Intel in difficoltà: carenza di wafer blocca la produzione dei nuovi Core Ultra 200


Intel ha confermato ufficialmente di trovarsi in una situazione critica: la disponibilità di wafer per i suoi nuovi processori Core Ultra 200, basati sulle architetture Arrow Lake e Lunar Lake, è insufficiente per soddisfare la forte domanda di mercato. Un problema che colpisce in particolare i modelli Lunar Lake destinati ai laptop e che ha già avuto ripercussioni dirette sulle vendite.

Secondo John Pitzer, Vicepresidente di Corporate Planning and Investor Relations di Intel, la capacità produttiva attuale non è sufficiente a sostenere l’interesse del mercato: “Se avessimo più wafer Lunar Lake venderemmo più Lunar Lake; se avessimo più wafer Arrow Lake venderemmo più Arrow Lake.”

Una dichiarazione che sintetizza perfettamente l’entità del collo di bottiglia produttivo.


Domanda elevata, ma capacità produttiva insufficiente


Nonostante il mercato PC non stia crescendo ai ritmi del passato, la richiesta per le nuove CPU Intel continua a essere molto forte, spinta anche dalla nuova ondata di dispositivi definiti “AI PC”.

Tuttavia, l’azienda statunitense non riesce a produrre abbastanza chip per soddisfare questa domanda, con un impatto diretto sulla disponibilità nei vari segmenti del mercato.


Il nodo TSMC: ordini iniziali troppo conservativi


Il problema principale risiede nell’esternalizzazione della produzione dei logic tile fondamentali per Arrow Lake e Lunar Lake. Intel ha affidato la realizzazione di questi componenti a TSMC, che utilizza il processo N3B (classe 3 nm).

Stando alle dichiarazioni interne, Intel sarebbe stata “più conservativa del dovuto” negli ordini iniziali. Ora, però, la capacità produttiva di TSMC per i nodi più avanzati è completamente prenotata, impedendo a Intel di incrementare rapidamente il volume di wafer disponibili.


Ripercussioni anche nel settore server: Xeon 6 in difficoltà


La crisi non riguarda solo i processori consumer. Intel affronta limitazioni anche nella produzione dei processori Xeon 6 ‘Granite Rapids’ per data center.

In questo caso, pur utilizzando il nodo Intel 3, l’azienda continua a concentrare buona parte della capacità produttiva su processi più datati, come Intel 7 (10 nm). Una scelta che rallenta ulteriormente l’espansione verso tecnologie più avanzate necessarie per i server di nuova generazione.


Prospettive: miglioramenti attesi dal quarto trimestre


Intel prevede un miglioramento della disponibilità sia per Arrow Lake che per Lunar Lake nel corso del quarto trimestre. Resta però incerto se questo incremento sarà sufficiente per soddisfare completamente la domanda attuale, soprattutto considerando l’affollamento delle linee produttive di TSMC e la lentezza nel migrare verso nodi produttivi interni più avanzati.

La situazione mette in evidenza una dinamica chiara: la domanda per la nuova generazione di processori Intel è alta, ma la capacità produttiva non è ancora pronta a sostenerla pienamente.


HW Legend Staff


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