Nell’articolo che vi proponiamo nella giornata odierna andremo ad osservare una delle ultime proposte realizzate dalla taiwanese ASRock, nello specifico la nuovissima scheda madre B650E Steel Legend WiFi, una soluzione dal look moderno ed intrigante contraddistinta da interessanti caratteristiche tecniche e funzionalità, perfetta quindi per la realizzazione di sistemi prestanti e versatili, oltre che ad assicurare una buona dose di divertimento a tutti gli appassionati di overclocking. Il prodotto, come intuibile dalla nomenclatura, adotta il nuovo chipset B650E di AMD, svelato in concomitanza con il debutto della nuovissima piattaforma di classe mainstream allo scopo di assicurare il miglior supporto possibile verso le interessanti soluzioni Ryzen 7000 e 8000 Series, meglio note, rispettivamente, con i nomi in codice “Raphael” e “Phoenix”. Per la gioia degli utenti più esigenti ci troviamo dinanzi ad un prodotto del tutto completo e ricco di funzionalità interessanti, a cominciare dal pieno supporto verso le nuove memorie ad alte prestazioni DDR5, fino ad arrivare alla presenza di un’interfaccia M.2 PCI-Express Gen 5.0 x4, capace di assicurare la piena compatibilità con le più recenti e prestanti unità NVMe sul mercato, di un’interfaccia di rete 2.5G LAN di ultima generazione, nonché di un modulo wireless preinstallato Dual Band MU-MIMO Wireless, con piena certificazione Wi-Fi 6E 802.11ax (fino a 2.4 Gbps) e Bluetooth 5.2. Non manca, infine, un rinnovato sistema di gestione dell’illuminazione basato su tecnologia proprietaria Polychrome SYNC RGB. Non ci resta che augurarci che la lettura sia di vostro gradimento!

ASRock B650E Steel Legend WiFi – AMD B650E Chipset – AM5 – Recensione di Gianluca Cecca | delly – Voto: 5/5

ASRock Inc. è una azienda informatica fondata nel 2002 come sussidiaria della più rinomata ASUSTek. L’obiettivo principale era quello di produrre schede madri indirizzate principalmente alla fascia bassa del mercato. Inizialmente, infatti, l’azienda produceva schede madri OEM poco costose utilizzando soprattutto vecchi chipset. Questi prodotti ebbero successo oltre che per il loro prezzo contenuto anche per la loro elevata affidabilità.

Dedicando sforzi per portare ai clienti schede madri innovative e affidabili con il concetto progettuale delle 3 C, “Creative, Considerate, Cost-effective”, ASRock ha fondato con successo un noto marchio leader del settore delle migliori schede madri per rapporto prezzo/prestazioni. L’alto riconoscimento dei prodotti dell’azienda deriva dalla devozione della società a portare ai clienti i migliori prodotti basandosi sui suddetti principi.

Oltre alle caratteristiche creative e alle funzionalità dei loro prodotti, gli ingegneri ASRock prestano particolare attenzione alla EMI, termica, acustica e alle modalità per ottenere la completa soddisfazione del cliente. ASRock fornisce particolare attenzione alla questione eco-ambientale con il rilascio di prodotti ROHS e alle funzioni di risparmio energetico per rispettare l’ambiente. Ci sentiamo di sottolineare questo particolare aspetto, in quanto non sono molte le aziende che lo prendono in considerazione.

Negli ultimi anni le enormi potenzialità e qualità dei suoi prodotti sono notevolmente cresciute, pur mantenendo uno dei migliori rapporti qualità/prezzo di sempre. Maggiori informazioni le trovate sul sito web ASRock.

[nextpage title=”Piattaforma AMD AM5: Principali Caratteristiche Tecniche e Novità”]

Sono trascorsi ormai oltre cinque anni dalla presentazione ufficiale, da parte del colosso di Sunnyvale, delle interessanti ed innovative soluzioni Ryzen e della relativa piattaforma (AM4), soluzioni finalmente in grado di portare una ventata d’aria fresca in un settore che, fino a quel momento, era decisamente stagnante.

L’eccellente microarchitettura, denominata “Zen”, forte della sua notevole modularità, ha consentito all’azienda americana di proporre, generazione dopo generazione, soluzioni sempre più competitive e capaci di assicurare sostanziali miglioramenti tanto in termini prettamente prestazionali, quanto in pura efficienza energetica, aspetti che le hanno permesso di recuperare importanti quote di mercato nei confronti della storica rivale.

Tuttavia, il settore tecnologico è ben noto per essere in continuo fermento, e negli ultimi tempi ha visto come protagoniste due importanti innovazioni in ambito consumer, atte a soddisfare l’incessante richiesta di soluzioni sempre più complesse e prestanti. In primis abbiamo osservato il debutto delle memorie ad alte prestazioni DDR5, indispensabili per assicurare ai microprocessori multi-core di ultima generazione l’elevata bandwidth di cui hanno bisogno, ed in secondo luogo l’introduzione del nuovo standard PCI-Express 5.0, anch’esso necessario per raggiungere nuovi orizzonti con future schede grafiche e unità di memorizzazione SSD NVMe.

Inevitabile, di conseguenza, anche per AMD, la messa a punto di una piattaforma nuova e completamente rinnovata, espressamente pensata per supportare adeguatamente tutte queste nuove funzionalità e rappresentare al contempo una solida base per le future soluzioni, anche in termini prettamente energetici. Ancora una volta l’azienda assicura un supporto a lungo termine, indicando addirittura il 2025 e oltre. Ci troviamo quindi dinanzi ad una piattaforma contraddistinta da una ragguardevole longevità, aspetto che non può che far piacere agli appassionati.

La prima grande novità riguarda il socket di connessione, che al pari delle soluzioni High-End Desktop del marchio, nonché delle proposte concorrenti da diversi anni, abbraccia un’interfaccia di tipo LGA (Land Grid Array), abbandonando l’ormai storico PGA (Pin Grid Array). I vantaggi di questa interfaccia sono molteplici, per prima cosa viene assicurata una maggiore densità dei pin di connessione; in altre parole, nello stesso package-size è possibile implementarne un quantitativo superiore. Nello specifico il nuovissimo socket AM5 vanta un totale complessivo di ben 1718 pin, contro i 1331 pin del predecessore basato su interfaccia PGA; un incremento prossimo al 30%.

Questo aspetto ha consentito di aumentare sensibilmente la potenza di picco erogabile al microprocessore installato, tecnicamente nota come Package Power Tracking (PPT), dai 142W massimi di AM4, fino a ben 230W, andando quindi a favorire il raggiungimento di frequenze di clock più elevate in soluzioni con molti core integrati. Questo valore non dev’essere, però, confuso con un altro importante parametro, il TDP (Thermal Design Power), che al contrario fornisce un’indicazione sul quantitativo di calore che il sistema di dissipazione dovrà essere in grado di smaltire per assicurare il mantenimento di una temperatura entro i valori di sicurezza previsti. Nelle recenti soluzioni Ryzen 7000 Series abbiamo assistito ad un aumento di questo valore, da 105W a 170W.

Un altro vantaggio derivato dalla nuova interfaccia di connessione riguarda l’impiego di un ben più sicuro ed affidabile meccanismo di ritenzione, abbandonando l’approccio Zero Insertion Force (ZIF) tipico delle interfacce di tipo PGA da diversi decenni. A quanti di voi è capitato, durante un semplice smontaggio del sistema di dissipazione, che sia ad aria oppure a liquido, di ritrovarsi il microprocessore attaccato alla base di contatto e non più inserito nel suo socket? Immaginiamo sia successo a molti; bene con il nuovo socket di connessione AM5 questo non accadrà mai più, e proprio grazie al diverso meccanismo di ritenzione del microprocessore, che provvederà a bloccarlo saldamente nella sua sede.

Il rovescio della medaglia ovviamente non manca; l’aver spostato i pin di connessione dal microprocessore alla scheda madre, rende di fatto quest’ultima più soggetta ad eventuali danneggiamenti, soprattutto se non si prestano le dovute attenzioni in fase di installazione. Consigliamo quindi di procedere sempre con calma e tranquillità durante l’installazione o la rimozione del microprocessore dal socket.

L’azienda americana ha lavorato ed investito risorse allo scopo di mantenere inalterata, nonostante tutte le suddette modifiche al socket di connessione, la compatibilità con la maggior parte delle attuali soluzioni di raffreddamento sul mercato, provviste di certificazione AM4. Questo rende la nuova piattaforma immediatamente utilizzabile da tutti coloro che già sono in possesso di un dissipatore compatibile, senza ulteriore esborso di denaro, oppure in ogni caso senza attendere l’arrivo di nuove soluzioni di raffreddamento nativamente certificate per la nuova piattaforma AM5.

Ad accompagnare il nuovo socket di connessione troviamo, come di consueto al debutto di una nuova piattaforma, anche una linea di chipset aggiornata, in questo caso appartenenti alla Serie 600 ed espressamente pensati per assicurare il miglior supporto possibile ai microprocessori Ryzen 7000 Series, meglio noti agli appassionati con il nome in codice “Raphael” e basati sull’ultima revisione della microarchitettura Zen (Zen4).

Al fine di soddisfare qualsiasi tipologia di utenza è stata prevista una migliore segmentazione rispetto al passato, offrendo ben cinque chipset differenti in relazione alle caratteristiche ed alle funzionalità offerte, a loro volta classificati in tre famiglie principali: X670, B650 e A620. Per le prime due, oltre al modello tradizionale, è stato previsto anche un più completo modello “Extreme”, espressamente pensato per soddisfare i più esigenti.

La variante X670E sarà ovviamente quella più completa della line-up, offrendo il maggior quantitativo di opzioni di connettività previste, tra cui il supporto PCI-Express 5.0 a disposizione sia per schede grafiche che per unità SSD NVMe. I modelli X670 e B650E, al contrario, manterranno il supporto nativo alla connettività PCI Express 5.0 per lo storage, prevedendo però un supporto di tipo opzionale per le soluzioni grafiche. Scendendo di livello con il B650, avremo un supporto PCI-Express 5.0 esclusivamente per le unità SSD NVMe, del tutto assente nel modello entry-level della gamma, l’A620.

Uno degli aspetti positivi è che tutte le varianti proposte, ad eccezione del modello di fascia inferiore A620, saranno in grado di assicurare pieno supporto alle funzionalità di overclocking sia del microprocessore che del nuovissimo comparto di memoria DDR5, con compatibilità verso la nuova tecnologia EXPO (Extended Profile for Overclocking).

Alla base di tutte suddette varianti troviamo però un unico chip, il nuovo Promontory 21, prodotto da ASMedia, basato su package BGA (Ball Grid Array) ed accreditato di un TDP massimo di appena 7W. Non saranno, di conseguenza, necessarie soluzioni di raffreddamento attive, come al contrario osservato sulle precedenti schede madri X570. Il collegamento al microprocessore avviene tramite un bus dedicato in grado di sfruttare quattro linee PCI-Express 4.0, così da incrementare l’efficienza nella comunicazione ed eliminare ogni collo di bottiglia, grazie ad una banda bidirezionale pari a 8GB/s. Le soluzioni X670 e X670E sono contraddistinte dal collegamento, in modalità daisy-chain, di una coppia di chip Promontory 21 (Upstream e Downstream Chipset), a loro volta interconnessi attraverso un bus PCI-Express 4.0 x4, ognuno dei quali dedicato a fornire una parte delle funzionalità previste. Le soluzioni B650 e B650E, al contrario, adottano un singolo chip Promontory 21.

Nei diagrammi che seguono vi mostriamo la struttura dei nuovissimi chipset X670/X670E, B650/B650E ed A620:

I nuovi microprocessori Ryzen 7000 Series mantengono un Memory Controller Integrato (IMC) di tipo Dual Channel, prevedendo però una sostanziale novità, vale a dire il pieno supporto verso i nuovissimi moduli di memoria ad elevate prestazioni DDR5. La massima frequenza certificata raggiunge quota 5.200MT/s, assicurando una bandwith massima teorica pari a ben 83.2GB/s.

Il Controller PCI-Express integrato nel microprocessore è ora in grado di gestire un massimo di 28 linee PCI-Express 5.0, ovviamente con piena retro-compatibilità verso gli standard precedenti. Sedici di queste linee saranno espressamente dedicate ad eventuali soluzioni grafiche discrete, sia in modalità 16x che 8x/8x. Delle restanti dodici linee a disposizione, otto sono espressamente dedicate alla gestione di unità SSD di ultima generazione provviste di interfaccia M.2 PCI-Express, includendo il pieno supporto anche verso le imminenti e prestanti soluzioni PCIe Gen 5.0 x4 basate su protocollo NVM Express (NVMe). Le ultime quattro linee, al contrario, non sono liberamente sfruttabili da parte dell’utente, bensì sono dedicate al collegamento tra il chipset ed il microprocessore stesso.

I nuovi microprocessori, inoltre, implementano un controller USB in grado di gestire un massimo di quattro porte USB SuperSpeed (10Gb/s) ed una singola porta USB 2.0 “general purpose”.

Tra gli aspetti più curati da parte del colosso di Sunnyvale troviamo ottimizzazioni specifiche rivolte alle unità SSD NVMe di prossima generazione, capaci di sfruttare appieno il nuovo standard PCI-Express 5.0. L’azienda ha più volte affermato, nel corso dei mesi precedenti il debutto di questa nuova piattaforma, di aver collaborato a stretto contatto con Phison per offrire sin dal lancio delle nuove e superveloci unità la migliore ottimizzazione e le migliori performance possibili.

Ai nuovi chipset X670/X670E e B650/B650E viene inoltre affidata la gestione, rispettivamente, di ulteriori 12 e 8 linee PCI-Express 4.0, oltre che di altre 8 e 4 linee PCI-Express 3.0. Queste linee possono essere utilizzate liberamente dal produttore della scheda madre, che potrà dedicarle, per esempio, ad un ulteriori slot PCIe, controller LAN/Wi-Fi supplementari oppure di porte Serial ATA 6Gb/s.

Oltre a quanto detto, i nuovi chipset implementano un supporto nativo verso i più recenti e prestanti standard di trasmissione USB SuperSpeed, sia da 20Gb/s che da 10Gb/s. Sarà esclusivamente il quantitativo massimo di porte a disposizione a differenziare i nuovi modelli. Ovviamente non mancano connessioni conformi allo standard USB 2.0 (fino ad un massimo di 12 porte nei modelli X670/X670E e 6 porte nei modelli B650/B650E/A620).

[nextpage title=”ASRock B650E Steel Legend WiFi: Confezione e Bundle”]

La nuova scheda madre B650E Steel Legend WiFi di ASRock è giunta in redazione all’interno della confezione originale prevista dal noto produttore taiwanese, molto robusta e dalle dimensioni più che generose.

Il materiale di cui è costituita, infatti, appare molto resistente e difficile da schiacciare, per cui rappresenta un’ottima protezione per il contenuto. Esteticamente troviamo una colorazione di base bianca con finitura superficiale lucida e grafica molto accattivante color oro, a tal punto che riteniamo improbabile che possa passare inosservata sugli scaffali da esposizione.

Gli elementi grafici non rappresentano solo un fattore meramente estetico ma offrono il quadro completo delle funzionalità della scheda madre fornendo al possibile acquirente già l’opportunità di valutare se il prodotto possa soddisfare le proprie esigenze.

La confezione si presenta del tutto accattivante ed in pieno stile bellico, con un tema simil-mimetico avente lo scopo di enfatizzare ancor più la solidità della nuova line-up di prodotti Steel Legend. Come osserveremo nel corso del nostro articolo, infatti, tra gli aspetti più rilevanti di queste nuove schede madri, troviamo non soltanto un aspetto estetico intrigante ed una notevole cura per i dettagli, ma soprattutto una costruzione robusta che fa della “sostanza” il suo punto di forza, così da rappresentare una valida base di partenza per la realizzazione di sistemi prestanti, stabili e durevoli nel tempo.

Sempre nella parte anteriore della confezione, e precisamente in basso, possiamo notare una serie di informazioni circa le principali caratteristiche del prodotto, tra le quali citiamo l’adozione del chipset B650E, a garanzia della massima compatibilità con tutti i recenti microprocessori AMD Ryzen di ultima generazione, basati su architettura Zen4 e contraddistinti dall’utilizzo del nuovo socket di connessione AM5, nonché di una discreta flessibilità in termini di opzioni di connettività per quanto riguarda le linee PCI-Express 5.0. Nello specifico questo chipset prevede la possibilità di sfruttare le nuove linee sia in abbinamento ad unità SSD NVMe compatibili, mentre per quanto riguarda l’eventuale soluzione grafica discreta viene offerta una normale connessione di quarta generazione. Non manca, inoltre, il pieno supporto verso i nuovissimi moduli di memoria ad elevate prestazioni DDR5.

Posteriormente ritroviamo la nomenclatura della scheda madre e le principali icone rappresentative delle tecnologie supportate, questa volta però con maggiori dettagli. Come di consueto è data giusta enfasi alle tecnologie proprietarie dell’azienda, che includono tutta una serie di accorgimenti espressamente pensati per gli utenti più esigenti. Il produttore assicura l’impiego di componentistica discreta e soluzioni all’avanguardia, espressamente pensate per garantire non soltanto le migliori prestazioni possibili, ma anche e soprattutto una maggiore stabilità e durevolezza nel tempo.

Tra questi è doveroso menzionare la presenza di una robusta circuiteria di alimentazione Dr.MOS da 16+2+1 Fasi, nonché di un PCB costruito in fibra di vetro a 8-Layer, contraddistinto da uno spessore superiore derivato da un più generoso strato di rame (2oz di rame), in grado di garantire una buona resistenza alle torsioni, minori temperature e maggiore efficienza in condizioni di lavoro fuori specifica. Nella nuovissima B650E Steel Legend WiFi sono inoltre previste anche alcune funzionalità esclusive mirate a garantire una maggiore robustezza, come ad esempio i rinforzi metallici sullo slot principale PCI-Express Gen 5.0, perfetti per evitare che con il passare del tempo si possa danneggiare sotto il peso delle moderne, e sempre più massicce, schede grafiche discrete.

Troviamo, inoltre, riferimenti sul pieno supporto verso i nuovissimi moduli di memoria ad elevate prestazioni DDR5, capaci di assicurare un deciso aumento in termini di bandwidth rispetto alle soluzioni di precedente generazione, interfaccia di rete 2.5-Gigabit Ethernet basata su chip Realtek Dragon RTL8125BG, e ben tre connettori M.2 PCI-Express, uno dei quali su bus PCI-Express 5.0 x4 (capace di assicurare una velocità di trasferimento massima di ben 32GT/s ed una bandwidth fino a 128Gb/s), pensato per l’installazione delle più recenti e prestanti unità di storage compatibili.

Completano il quadro descrittivo un elenco delle specifiche tecniche della motherboard ed una legenda delle connessioni offerte nel pannello posteriore I/O.

Lateralmente viene riproposto il marchio aziendale e la nomenclatura del prodotto, oltre che una piccola etichetta adesiva riportante tutti i vari codici identificativi e seriali della scheda madre.

Aprendo la confezione notiamo che, come di consueto, l’interno è diviso in due comodi scomparti. In quello superiore è collocata la scheda madre, mentre in quello inferiore è presente tutto il materiale fornito in dotazione. La scheda, come vedremo dalle immagini, è ben adagiata all’interno di una vaschetta realizzata in poliuretano espanso, così da evitarne qualsiasi potenziale danneggiamento derivante da colpi o cadute accidentali durante la fase di trasporto.

Il bundle fornito in dotazione è così composto:

1 x Manuale d’istruzioni per l’installazione e l’uso;
3 x Bustine con N°1 viti per il fissaggio di eventuali unità di storage M.2 PCI-Express;
1 x Bustina con N°1 distanziale per M.2 Socket;
2 x Cavi SATA-III (6Gb/s) di buona qualità;
1 x ASRock Graphics Card Holder;
1 x ASRock High Performance Antenna Wi-Fi Dual Band 2.4GHz/5.0/6.0GHz;
1 x Keycaps “ASRock Steel Legend”.

Scopriamo ora quali sono le principali specifiche tecniche dichiarate dal produttore.

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ASRock è un’azienda molto attiva sotto il profilo della ricerca di nuove tecnologie da implementare nei propri prodotti e riesce a spesso a proporre soluzioni innovative ed uniche nel loro genere, sia sotto il profilo prettamente hardware che in quello software.

Non fa eccezione la nuovissima scheda madre B650E Steel Legend WiFi, una soluzione in formato standard ATX, basata come intuibile sul nuovo chipset AMD B650E e Socket AM5, appositamente pensati per assicurare la piena compatibilità verso tutti i microprocessori Ryzen di ultima generazione, meglio noti agli appassionati con il nome in codice “Raphael”, oltre che con le più recenti APU “Phoenix”.

Con questa nuova piattaforma di classe mainstream debutta il pieno supporto, anche con AMD, delle nuovissime memorie ad alte prestazioni DDR5, capaci di assicurare un deciso balzo in avanti in termini di bandwidth. La proposta in esame ne assicura la piena compatibilità, in configurazione Dual-Channel con doppio slot per canale (2SPC), consentendo l’installazione di un massimo di ben 192GB di memoria (facendo uso dei più recenti moduli da ben 48GB ciascuno), con frequenza massima in overclock pari a ben 7.600MHz e pieno supporto alle tecnologie X.M.P. (Extreme Memory Profile) di Intel ed EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) di AMD, con relativi profili preimpostati nell’SPD dei moduli stessi.

Il produttore ha previsto, per questo modello, oltre che un particolare PCB “Server-Grade” in fibra di vetro ad 8-Layer, anche una robusta sezione di alimentazione digitale Dr.MOS da 16+2+1 Fasi, espressamente pensata per soddisfare appieno le richieste energetiche dei più recenti microprocessori Ryzen sul mercato, ed assicurare le migliori performance e la massima stabilità operativa. Proprio per quest’ultimo scopo è stato opportunamente previsto un sistema di dissipazione del calore generoso nelle dimensioni ed estremamente efficiente.

La scheda madre messa a punto dal produttore taiwanese appare indubbiamente molto completa, offrendo pieno supporto a tutti i più moderni standard sul mercato. Non manca il supporto agli standard USB 3.2 Gen2x1/Gen2x2 e SATA III 6Gb/s per una migliore gestione di dispositivi di archiviazione, nonché la possibilità di collegare unità SSD di ultima generazione, dotate di interfaccia M.2 PCI-Express di tipo M-Key, su bus PCIe Gen 5.0 x4 (ovviamente retrocompatibile con lo standard precedente) al fine di garantire una bandwith massima pari a ben 128Gb/s. Il produttore ha previsto, per questa specifica connessione, un efficiente sistema di dissipazione del calore, denominato Multi-Layer M.2 Heatsink ed espressamente messo a punto al fine di prevenire il fenomeno del Thermal Throttling, assicurando così prestazioni velocistiche ai massimi livelli in ogni circostanza.

Per la gioia dei videogiocatori più esigenti non manca un comparto audio integrato Nahimic (by SteelSeries) di ultima generazione, basato sul noto e collaudato Codec Realtek ALC897, capace di offrire la migliore qualità audio disponibile per ottenere un suono chiaro e cristallino, mentre si ascolta musica o durante una sessione di gioco.

Nulla da eccepire nemmeno per quanto riguarda il comparto di rete, per il quale è stata prevista l’adozione di un’interfaccia di tipo 2.5-Gigabit Ethernet basata sul validissimo controller Realtek Dragon RTL8125BG. Non manca, inoltre, il pieno supporto a connettività Wi-Fi 6E 802.11ax/Bluetooth 5.3 grazie al modulo MediaTek preinstallato.

Riportiamo un riassunto delle specifiche tecniche della B650E Steel Legend WiFi così come dichiarate dal produttore:

Le caratteristiche tecniche dichiarate mostrano la volontà dell’azienda taiwanese di dare vita ad un prodotto estremamente completo e versatile, capace di soddisfare qualsiasi tipologia di utenza, inclusi i videogiocatori più esigenti, che potranno trovare in questa scheda madre una solida e robusta base per la realizzazione di un potente sistema da gioco, estremamente stabile, prestante ed affidabile.

La lista completa delle CPU attualmente supportate la trovate qui, mentre il QLV delle Memorie RAM è disponibile qui (Raphael) e qui (Phoenix). La scheda è ovviamente pronta per supportare senza problemi il sistema operativo Microsoft Windows 11.

ASRock B650E Steel Legend WiFi – Layout

Per maggiori informazioni visitate il sito ufficiale dedicato a questo prodotto, raggiungibile al seguente indirizzo. Ora siamo pronti per andare ad analizzare in dettaglio questa nuova proposta di ASRock.

[nextpage title=”ASRock B650E Steel Legend WiFi: La scheda”]

Iniziamo la nostra esplorazione della B650E Steel Legend WiFi osservando e toccando con mano il PCB. Per prima cosa dobbiamo ammettere che la sensazione tattile restituita è di ottima costruzione e solidità, con un soddisfacente grado di rigidità.

Questo aspetto eviterà torsioni del PCB stesso, soprattutto se sottoposto a lunghi periodi di utilizzo in condizioni ambientali sfavorevoli o di stress, garantendo longevità e stabilità nel tempo.

La scheda, infatti, adotta un particolare PCB costruito in fibra di vetro ad 8-Layer, contraddistinto da uno spessore superiore derivato da un più generoso strato di rame (2oz di rame), che gli conferisce, oltre che come abbiamo anticipato un’elevata resistenza alle torsioni, anche una maggiore protezione verso le scariche elettrostatiche (ESD) e una maggiore resistenza all’umidità. Inoltre, l’utilizzo di un PCB di questo tipo consente di ottimizzare e isolare al meglio le tracce di potenza e di segnale, garantendo maggiore efficienza, prestazioni e temperature più contenute.

La colorazione di base del PCB nera, con finitura opaca, in abbinamento alla particolare nonché appariscente grafica mimetico/militare dona alla scheda un aspetto unico ed accattivante, che saprà certamente attirare l’attenzione degli appassionati. Nessuna sorpresa per ciò che riguarda il Form-Factor, pienamente conforme allo standard ATX con dimensioni pari a 30.5 cm x 24.4 cm.

Sul lato posteriore non sono presenti elementi di rilievo, escludendo ovviamente il backplate del meccanismo di ritenzione del processore che, come spesso accade, è di produzione Foxconn.

Come vediamo il layout appare pulito e ordinato, con componenti posti con criterio nello spazio a disposizione. La distribuzione dei principali elementi è infatti davvero ben organizzata e certamente frutto di uno studio approfondito da parte degli ingegneri del marchio. In posizione centrale spicca il nuovo socket di connessione di tipo LGA (Land Grid Array) denominato AM5, in grado di assicurare pieno supporto verso tutte le soluzioni Ryzen 7000 Series, meglio note agli appassionati con il nome in codice Raphael e sviluppate con l’avanzato processo produttivo a 5 nanometri di TSMC, oltre che con le più recenti APU Ryzen 8000 Series “Phoenix” a 4 nanometri.

La zona nelle immediate vicinanze appare abbastanza ordinata e libera, caratteristica che facilita l’impiego di dissipatori anche voluminosi.

Il meccanismo di fissaggio del processore, prodotto come anticipato da Foxconn, si basa sulla medesima logica di apertura/chiusura già osservata da diversi anni nelle soluzioni di pari fascia concorrenti. L’azienda americana ha lavorato ed investito risorse allo scopo di mantenere inalterata, nonostante il differente socket di connessione, la compatibilità con la maggior parte delle attuali soluzioni di raffreddamento sul mercato, provviste di certificazione AM4. Nello specifico non vi sarà alcun problema, in fase di installazione, con tutti i sistemi di dissipazione per i quali è previsto lo sfruttamento del supporto plastico originale per l’ancoraggio, mentre per le restanti, ovvero quelle con le quali è necessario sfruttare la filettatura del backplate originale della scheda madre, potrebbe essere necessario l’utilizzo di specifici stand-off forniti dal produttore.

La scheda madre adotta una robusta circuiteria di alimentazione digitale (Digital PWM) da 16+2+1 Fasi (CPU VCore + SoC VCC + VDD_Misc), espressamente progettata per garantire un’ottima stabilità e durevolezza nel tempo, anche in condizioni di lavoro fuori specifica. Gli stadi di alimentazione, infatti, prevedono componenti discreti di indubbia qualità, tra cui condensatori polimerici giapponesi Nichicon FP 12K Black, certificati per un MTBF pari a ben 12.000 ore e caratterizzati da un ESR estremamente basso, e induttanze “Premium Power Choke” in grado di supportare 60A di corrente per ogni singola fase.

L’assoluta stabilità operativa e la longevità sono garantite dalla presenza di un sistema di dissipazione del calore in alluminio di generose dimensioni, capace di garantire il mantenimento di basse temperature d’esercizio anche in situazioni di elevato stress. Il fissaggio alla piastra avviene mediante l’utilizzo di viti e tradizionali clip plastiche, mentre il contatto con le componenti avviene mediante pad termo–conduttivi di buona qualità.

La configurazione delle fasi di alimentazione prevede per il circuito CPU Vcore un design parallelo da ben 16 Fasi, gestite, assieme alla coppia di fasi dedicate al circuito SoC VCC, da un controller di ultima generazione prodotto da Renesas Electronics, precisamente il modello RAA229628 Digital Double Output PWM Controller, capace di assicurare un eccellente livello di accuratezza unitamente ad una ridotta perdita di potenza, ed in grado di gestire un output massimo, liberamente configurabile, di 20 Fasi (X+Y ≤ 20). Sarà quindi ad esempio possibile sfruttare questo controller per una gestione delle fasi nelle più disparate configurazioni, da una 16+2 come quella scelta in questo caso dal produttore taiwanese, sino ad arrivare ad esempio a configurazioni 19+1, 18+2, 17+3, 10+10 e via dicendo.

Anche per quanto riguarda i MOSFET, il produttore ha scelto di affidarsi alla giapponese Renesas Electronics, adottando, sia per quanto riguarda il circuito CPU VCore che per quello SoC VCC, degli ottimi ISL99360 60A Smart Power Stages (SPS), all’interno dei quali è presente sia il MOSFET Low-Side e sia l’High-Side. Questi MOSFET, inoltre, assicurano un più elevato livello affidabilità, precisione ed efficienza rispetto alle precedenti implementazioni Dr.MOS. Come anticipato, ognuno di questi stadi potenza è accreditato per assicurare un massimo di 60A di corrente continua. Ne consegue la possibilità di gestire un output pari a ben 960A sul solo circuito dedicato al CPU Vcore, più che sufficiente, quindi, anche nel caso di overclocking particolarmente spinti, pur tenendo conto dell’inevitabile perdita di efficienza dei MOSFET all’aumentare sia del carico sugli stessi che delle loro condizioni operative in termini di temperatura.

Nessuna novità nemmeno per il circuito VDD_Misc a singola fase, per il quale osserviamo, ancora una volta, soluzioni del medesimo produttore giapponese. Nello specifico è stato adottato il valido controller di ultima generazione RAA229621 PWM, sempre affiancato da un ottimo MOSFET ISL99360 60A Smart Power Stages (SPS).

L’azienda, come di consueto, ha implementato anche su questo modello l’ormai nota tecnologia proprietaria Full Spike Protection, pensata per incrementare la longevità dei vari circuiti grazie ad una serie di protezioni integrate per l’umidità (Dehumidifier), per le scariche elettrostatiche (ESD Protection), per sovratensioni causate da eventuali malfunzionamenti dell’alimentatore di sistema (Surge Protection) e per i picchi improvvisi e violenti di voltaggio, causati ad esempio dai temporali (Lightning Protection).

Per soddisfare nel migliore dei modi la richiesta energetica dei microprocessori Ryzen di ultima generazione (7000 e 8000 Series) è stato previsto un doppio connettore di alimentazione supplementare a 12v di tipo 8-Pin EPS. L’azienda ha previsto per questo connettore un’elevata densità al fine di assicurare una sensibile riduzione della perdita di potenza unita ad un abbassamento della temperatura del connettore stesso.

Spostandoci verso destra troviamo i quattro slot per memorie di tipo DDR5 con supporto Dual-Channel e AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking), in grado di ospitare moduli non-ECC con frequenza fino a ben 7.600MHz (OC). Il quantitativo massimo di memoria installabile è pari a 192GB, aspetto che sottintende la piena compatibilità con i più recenti moduli di memoria da ben 48GB. Al pari di numerose soluzioni sul mercato anche questa scheda madre adotta una topologia di tipo Daisy-Chain per quanto riguarda gli slot di memoria. In questo particolare tipo di configurazione viene privilegiato l’utilizzo dei canali primari (A2-B2), per i quali sono state opportunamente previste piste più corte e quindi capaci di assicurare un segnale elettrico più pulito e con meno interferenze, al fine di facilitare il raggiungimento di frequenze di clock più elevate in modo stabile.

Al fine di evitare spiacevoli distorsioni del PCB, il produttore taiwanese ha previsto l’adozione di un rinforzo supplementare in acciaio per l’ancoraggio di ogni singolo slot di memoria alla piastra. Dal momento che l’esclusiva e particolare gestione dei segnali elettrici da parte dei nuovi moduli di memoria DDR5 può comportare il pericolo di danneggiamento del modulo stesso durante la fase di installazione e/o rimozione, è stato opportunamente previsto uno specifico circuito di protezione, che ne riduce notevolmente i rischi.

In prossimità degli slot per le memorie troviamo anche il connettore di alimentazione ATX 24 Poli, parte della circuiteria dedicata alla corretta alimentazione dei moduli, ed un connettore USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) Type-C Front-Panel. Non manca, inoltre, un header per la gestione di una coppia di porte USB 3.2 Gen1 (5Gbps) supplementari. Precisiamo che la gestione di tutte queste connessioni è affidata al nuovo chipset di AMD.

Nelle vicinanze osserviamo un paio di header dedicati al collegamento di eventuali strisce a LED RGB. Nello specifico troviamo dei tradizionali header “addressable RGB LED” da 3-Pin (5V/Data/GND), compatibili con strisce RGB WS2812B da massimo 3.0A/5V (15W) e di lunghezza preferibilmente non superiore ai due metri.

Un’ulteriore coppia di header RGB, questa volta comprendente un tradizionale 4-Pin (12V/G/R/B) compatibile con strisce RGB 5050 con assorbimento massimo pari a 36W (12V/3.0A), è collocata nella parte bassa della scheda. La gestione avanzata dell’illuminazione è ovviamente affidata alla tecnologia proprietaria Polychrome SYNC RGB, che osserveremo nel dettaglio più avanti.

Sempre non molto distanti dagli slot di memoria troviamo è presente una batteria di LED dedicati all’utile funzionalità proprietaria POST Status Checker (PSC) per l’identificazione immediata di eventuali problemi di funzionamento della macchina.

Al pari delle ultime proposte del marchio, anche su questo modello è prevista la presenza di connettori 4-Pin PWM idonei alla gestione/regolazione delle pompe a liquido, capaci di erogare un massimo di 2.0A (24W), oltre che di semplificare ancor più l’integrazione del proprio impianto.

Per lo slot di espansione principale PCI-Express è stato previsto un rinforzo metallico che ne previene il danneggiamento anche se sottoposto a stress elevato, come ad esempio quello derivato dal peso delle moderne e sempre più massicce schede grafiche 3D discrete.

[nextpage title=”ASRock B650E Steel Legend WiFi: La scheda – Parte Prima”]

Seppur oramai il supporto Multi-GPU non sia più di fondamentale importanza, nemmeno per i giocatori più esigenti, la scheda madre prevede il pieno supporto verso la tecnologia AMD CrossFire in configurazione 2-Way (x16/x4). Gli slot PCI-Express appaiono ben spaziati al fine di consentire l’installazione delle schede grafiche in maniera idonea al mantenimento di buone temperature di esercizio.

Nell’area in basso a destra sono presenti due porte Serial ATA, tutte ruotate in modo da facilitare l’inserimento dei cavi e migliorare il “cable management” e la cui gestione è affidata al nuovissimo chipset B650E di AMD.

Tutte le connessioni presenti supportano pienamente lo standard Serial ATA di terza generazione a 6Gb/s e implementano il supporto anche verso le tecnologie RAID 0 e 1.

Così come la maggior parte delle soluzioni di ultima generazione anche la B650E Steel Legend WiFi prevede delle connessioni di tipo M.2 PCI-Express, compatibili con tutte le unità SSD di nuova generazione con form-factor NGFF (Next Generation Form Factor) M-Key fino a 80mm di lunghezza. Nello specifico la scheda dispone di un connettore su bus PCI-Express 5.0 x4, denominato “Blazing M.2”, capace di assicurare una bandwidth di ben 128Gb/s ed in grado di sfruttare le linee di quinta generazione messe a disposizione dai nuovi microprocessori Ryzen 7000 Series. Troviamo, inoltre, ulteriori due connettori, questa volta su bus PCI-Express 4.0 x4 e quindi limitati (si fa per dire) ad una bandwidth massima pari a 64Gb/s e gestiti direttamente dal nuovo chipset di AMD.

Sono pienamente supportate, ovviamente, le più recenti e prestanti unità SSD basate su protocollo NVM Express (NVMe), anche se configurate come dischi di avvio principali. Non manca, anche in quest’occasione, il pieno supporto verso le tecnologie RAID 0, 1 e 10 (quest’ultima modalità necessiterà di una scheda di espansione supplementare).

Il produttore, come vedremo dalle immagini, ha previsto l’utilizzo di particolari Heatsink in alluminio di tipo “Full-Coverage M.2”, in grado di assicurare il corretto ed efficiente smaltimento del calore generato dalle sempre più prestanti unità in commercio al fine di prevenire il fenomeno del Thermal Throttling e assicurare così prestazioni velocistiche ai massimi livelli in ogni circostanza.

Nelle vicinanze osserviamo il chip dedicato al monitoraggio di tutte le risorse hardware e del controllo delle ventole connesse alla scheda madre, precisamente un Nuvoton NCT6686D.

La gestione dell’audio è affidata all’ormai noto Codec Realtek ALC897, capace di offrire supporto Audio HD a 8 canali, Input/Output su S/PDIF a 16/20/24bit e frequenze di campionamento fino a 192kHz. Grazie alle migliori tecnologie proprietarie vengono offerti all’utente tutti gli strumenti necessari per attuare una serie di miglioramenti sulla qualità della riproduzione, al fine di ottenere un suono chiaro e cristallino in qualsiasi ambito di utilizzo, dall’ascolto dei propri brani musicali preferiti, alle più impegnative sessioni di gioco.

Grazie alla tecnologia Nahimic Audio di SteelSeries vengono offerti all’utente tutti gli strumenti necessari per attuare una serie di miglioramenti sulla qualità della riproduzione, al fine di ottenere un suono chiaro e cristallino in qualsiasi ambito di utilizzo, dall’ascolto dei propri brani musicali preferiti, alle più impegnative sessioni di gioco. Per eliminare qualsiasi tipo d’interferenza elettromagnetica (EMI) è stato completamente isolato il circuito audio dagli altri circuiti sulla scheda madre. L’utilizzo di condensatori audio ELMA ad alta qualità, inoltre, incrementa ulteriormente la pulizia e l’equilibratura del suono, raggiungendo un livello tale da soddisfare anche gli audiofili più esigenti.

La scheda dispone di un’interfaccia di rete 2.5-Gigabit Ethernet (10/100/1000/2500 Mb/s) basata su controller Realtek. Nello specifico troviamo un rodato Dragon RTL8125BG capace di assicurare prestazioni ottimali grazie ad un utilizzo veramente molto limitato del processore centrale durante il normale funzionamento.

Presente anche un modulo Wi-Fi/Bluetooth preinstallato in un apposito connettore M.2 E-Key dedicato, collocato al di sotto della cover I/O. Nello specifico è stato previsto un modulo in formato M.2-2230 di produzione MediaTek, da qualche tempo in stretta collaborazione con la stessa AMD per la fornitura di soluzioni dedicate alla connettività. Per la precisione il modello Filogic RZ608 (MT7921K), con piena certificazione Wi-Fi 6E 802.11ax (fino a 2.400Mbps) e Bluetooth 5.2.

Questa scheda madre, inoltre, è tra le soluzioni del marchio taiwanese ad implementare la tecnologia BIOS Flashback, espressamente pensata per consentire la riprogrammazione senza la necessità di avviare il sistema (anche in assenza di componenti principali come CPU, RAM etc.), semplicemente copiando il file BIOS, opportunamente rinominato (“creative.rom”), nella root di una comune pendrive USB formattata con file system FAT32, e premendo l’apposito pulsante collocato nel pannello posteriore I/O della scheda madre, a fianco della porta USB dedicata.

Come di consueto, nella parte bassa della piastra trovano posto vari connettori per ventole, audio, USB 2.0, strisce LED RGB, jumper Clear CMOS e il pannello con i collegamenti alle funzioni dello chassis.

Del tutto generoso il quantitativo di porte USB 3.2 Gen1 (5Gbps) presenti, ben otto porte, delle quali quattro direttamente accessibili nel pannello posteriore I/O, ed ulteriori quattro sfruttabili utilizzando gli appositi header on-board. La scheda supporta pienamente anche i più prestanti standard USB 3.2 Gen2x1 (10Gbps) e USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps). Il produttore ha previsto, per il primo, la presenza di due porte, precisamente una Type-A ed una Type-C, collocate nel pannello posteriore I/O, mentre per il secondo è previsto un header Front Panel Type-C verticale. La gestione di tutte queste connessioni è affidata esclusivamente al chipset B650E di AMD.

Come precisato nel corso dell’articolo, questo particolare modello della nuova linea di chipset per piattaforma AM5, si basa su un singolo chip Promontory 21, contraddistinto da un TDP del tutto contenuto (7W), che rende di fatto più che adeguate soluzioni di raffreddamento passive. Il produttore ha infatti previsto un dissipatore di calore in alluminio di dimensioni relativamente contenute ed esteticamente curato in modo tale da riprendere i tratti caratteristici della nuova linea di prodotti Steel Legend.

Completiamo la descrizione della scheda madre mostrandovi un’immagine del pannello posteriore I/O, davvero molto completo, comprendente:

2 x Porte per Antenne Wi-Fi 6E;
1 x Switch BIOS Flashback;
1 x Uscita video HDMI
1 x Uscita video DisplayPort 1.4;
1 x Uscita S/PDIF Ottica;
2 x Uscite Audio Jack;
2 x Porte USB 2.0 Type-A (colore nero);
4 x Porte USB 3.2 Gen1 (5Gbps) Type-A (colore blu);
1 x Porta USB 3.2 Gen2x1 (10Gbps) Type-A (colore azzurro);
1 x Porta USB 3.2 Gen2x1 (10Gbps) Type-C (colore nero);
1 x Porta LAN RJ45 2.5-Gigabit.

Come vediamo il produttore ha previsto una particolare copertura per il pannello I/O, pensata per proteggere le parti cruciali in prossimità del pannello dall’elettricità statica, ed evitare l’accumulo di polvere.

Per maggiori informazioni visitate il sito ufficiale dedicato a questo prodotto, raggiungibile cliccando qui.

[nextpage title=”ASRock B650E Steel Legend WiFi: Uno sguardo al BIOS”]

La nuova B650E Steel Legend WiFi adotta un BIOS UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) di ultima generazione, davvero molto semplice e intuitivo, denominato dall’azienda “ASRock UEFI” e contraddistinto da un’interfaccia molto accattivante ed in pieno stile “Steel Legend” per quanto riguarda il tema. Le nostre prove sono state condotte utilizzando l’ultima versione ufficiale disponibile sul sito web del produttore (2.10) nel momento della stesura di questo nostro articolo, così da poter contare sull’implementazione della più recente revisione del microcode AGESA (in questo caso la ComboAM5 1.1.0.3) che, tra le tante novità, assicura allo stato attuale il miglior supporto possibile verso tutte le ultime soluzioni Ryzen 7000 e 8000 Series.

Come da abitudine ormai consolidata, il BIOS messo a punto dall’azienda taiwanese prevede una doppia interfaccia, così da consentirne lo sfruttamento sia da parte degli utenti meno esperti e sia da quelli più avanzati. L’interfaccia predefinita, visualizzata al primo accesso premendo il classico tasto “CANC”, è per ovvi motivi quella semplificata per utenza alle prime armi, ed è denominata “EZ Mode”.

In questa modalità verranno mostrate all’utente solamente le informazioni sul sistema (inclusi i dettagli circa le temperature di esercizio, la velocità di rotazione delle ventole e le principali tensioni di alimentazione) e concessa la modifica di un quantitativo limitato di opzioni (sostanzialmente data e ora, linguaggio, attivazione o meno della tecnologia Intel XMP, la sequenza delle periferiche di avvio e poco altro).

Sempre in questa modalità semplificata, osservando nella parte superiore, potremo notare una serie di opzioni, tra cui una sezione di aiuto, la possibilità di switchare alla ben più completa “Advanced Mode” (anche semplicemente premendo il tasto F6), il ripristino delle impostazioni di fabbrica e l’accesso alle principali funzionalità proprietarie esclusive, quali Polychrome RGB, in questo caso limitata all’attivazione o meno dell’illuminazione, e l’attivazione rapida della tecnologia Precision Boost Overdrive (PBO).

Premendo come anticipato il tasto “F6” sulla tastiera sarà possibile accedere alla “Advanced Mode”, espressamente dedicata all’utenza più avanzata e capace di assicurare una gestione ed un tuning completo del proprio sistema. I numerosi parametri a disposizione sono disposti in maniera del tutto ordinata, rendendo ancora più semplice ed intuibile la gestione del BIOS. Il menù superiore è diviso in otto macro-sezioni che nello specifico sono:

Main;
OC Tweaker;
Advanced;
Tool;
H/W Monitor;
Security;
Boot;
Exit.

Nella sezione Main sono disponibili le informazioni relative al nostro sistema come versione del BIOS installata, il tipo di processore utilizzato con le relative specifiche, memoria complessiva e distribuzione della stessa sugli slot della motherboard. Accedendo alla funzione “Search”, identificata con una lente di ingrandimento, sarà possibile cercare velocemente l’opzione desiderata semplicemente inserendone il nome o parte di esso, indubbiamente molto utile qualora non si conosca l’effettivo posizionamento della stessa all’interno del BIOS.

La sezione OC Tweaker è senza dubbio quella di maggiore interesse per gli appassionati dell’overclock. Al suo interno, infatti, trovano posto tutti i principali parametri di funzionamento della macchina, quali frequenze, tensioni di alimentazione, latenze delle memorie e molto altro ancora. Come vedremo dalle immagini che seguiranno, il BIOS messo a punto dall’azienda taiwanese appare abbastanza completo e capace di offrire una regolazione granulare di tutti i parametri a disposizione. Le opzioni avanzate dedicate al comparto di memoria sono molteplici e consentono un’ottimizzazione del tutto accurata, con possibilità di mettere mano alle varie latenze (Primarie, Secondarie etc.).

Sempre nella stessa sezione viene offerta la possibilità di salvare i parametri immessi in apposite aree per poterle ripristinare comodamente qualora fosse necessario (massimo dieci profili).

Si ricorda che eventuali aggiornamenti del BIOS, come per la maggior parte dei produttori, cancellano queste aree di memoria per cui si raccomanda di annotare a mano per lo meno le impostazioni più importanti, oppure di salvare comodamente degli screenshot su pendrive USB semplicemente premendo il tasto F12 sulla tastiera.

[nextpage title=”ASRock B650E Steel Legend WiFi: Uno sguardo al BIOS – Parte Prima”]

Nella sezione Advanced troviamo, in maniera del tutto ordinata, varie sotto-sezioni, che ci consentono di mettere mano, ad esempio, alle varie impostazioni della CPU (attivazione/disattivazione dei Core integrati, personalizzazione dei vari C-State, regolazione avanzata del Precision Boost Overdrive etc.), del Serial ATA e del risparmio energetico, oltre attivare/disattivare le varie periferiche integrate (controller USB, SATA, LAN, Audio etc.), l’impostazione avanzata della prestante interfaccia di collegamento M.2 PCI-Express, pienamente supportata dal nuovo chipset AMD B650E.

È possibile, inoltre, impostare manualmente la sezione del BIOS che si desidera venga caricata immediatamente dopo l’accesso, la colorazione del testo, e il supporto verso la risoluzione Full-HD 1080p.

La sezione Tools offre l’accesso a varie utility integrate, tra cui l’Instant Flash per l’aggiornamento del BIOS di sistema e l’utile funzione SSD Secure Erase per la cancellazione sicura della propria unità allo stato solido (compresi i dischi M.2 NVMe). Sempre all’interno di questa sezione è prevista la possibilità di configurare in modo rapido il sistema di illuminazione presente, basato su tecnologia proprietaria Polychrome RGB, oltre che di abilitare la funzione “Auto Driver Installer”, che provvederà a ricercare ed eventualmente installare i principali driver necessari al funzionamento della macchina direttamente al primo accesso al sistema operativo.

Segue la sezione H/W Monitor, nella quale sarà possibile controllare le temperature del processore e della scheda madre, la velocità delle ventole e le principali tensioni di alimentazione. Non manca la possibilità di impostare le modalità di funzionamento delle ventole, compresa una personalizzazione avanzata della curva operativa grazie alla funzionalità “Fan-tastic”, e delle eventuali pompe a liquido collegate agli header dedicati, ed i controlli sulle temperature.

Nella sezione Security possiamo impostare le password per l’accesso al BIOS in maniera tale da evitare interventi indesiderati sul nostro hardware e abilitare la funzione Secure Boot di Windows 8/8.1 o 10/11.

La sezione Boot è invece dedicata alle impostazioni delle periferiche da cui desideriamo avviare il nostro pc, oltre che delle varie funzionalità previste dalle recenti edizioni dei sistemi operativi Microsoft, quali ad esempio il Fast Boot ed il pieno supporto alle modalità UEFI, incluse le impostazioni avanzate del CSM (Compatibility Support Module). Sempre in questa sezione è possibile attivare la funzione Boot Failure Guard che in caso di overclock eccessivo tenterà di avviare il sistema per il numero di volte che noi impostiamo e al raggiungimento della soglia massima riavvierà la motherboard in safe-mode per poter entrare nel BIOS e modificare i parametri operativi.

Infine, nella sezione Exit saremo in grado di applicare definitivamente le modifiche apportate all’interno del BIOS, oppure uscire senza salvare nulla o ancora ripristinare i parametri di default.

Il BIOS messo a punto da ASRock per questa sua nuovissima scheda madre ci è sembrato molto stabile e più che adeguato a sfruttarne le potenzialità in modo più che soddisfacente. Durante l’utilizzo non abbiamo riscontrato problematiche più o meno importanti.

Vi consigliamo di controllare con regolarità la presenza di eventuali aggiornamenti BIOS a questo indirizzo.

[nextpage title=”ASRock B650E Steel Legend WiFi: Polychrome SYNC RGB”]

La nuovissima B650E Steel Legend WiFi implementa l’innovativa tecnologia proprietaria Polychrome SYNC RGB di ASRock, pensata per consentire non soltanto la gestione avanzata del sistema di illuminazione a LED presente sulla scheda stessa, ma anche la perfetta sincronizzazione con numerose altre periferiche e dispositivi compatibili eventualmente collegati (illuminazione RGB integrata nei sistemi di dissipazione per CPU, nelle ventole, nei moduli di memoria e nei vari cabinet).

Come abbiamo precisato nella sezione precedente questa tecnologia è eventualmente gestibile, seppur in maniera abbastanza limitata, direttamente all’interno del BIOS.

Per questo motivo, oltre che per una questione di praticità ed immediatezza, ci sentiamo di consigliare l’installazione del software di gestione dedicato in ambiente Windows, liberamente scaricabile accedendo alla pagina web del prodotto (link diretto al download).

Una volta completato lo scaricamento del file e la successiva installazione sul nostro computer, ci troveremo immediatamente di fronte ad un’interfaccia indubbiamente molto aggressiva, con una grafica che molto intuitiva che va a richiamare i tratti distintivi del marchio e del prodotto stesso. Il programma messo a punto dall’azienda taiwanese consente una completa gestione dell’illuminazione, della luminosità e degli effetti (statico, a ritmo di musica, ciclo di colori, flash, onda e colori casuali) per ognuna delle zone di illuminazione previste sulla scheda.

Attraverso il programma sarà possibile gestire, in maniera del tutto indipendente, tutte le eventuali strisce a LED RGB connesse agli appositi header presenti sulla scheda madre, sia di tipo 4-Pin 12V RGB che di tipo 3-Pin 5V Addressable RGB, capaci di assicurare la piena personalizzazione di ogni singolo LED presente.

[nextpage title=”Sistema di Prova e Metodologia di Test”]

Tutti i test eseguiti sono stati ripetuti per ben tre volte, al fine di verificare la veridicità dei risultati.

L’hardware è stato montato su di un banchetto di produzione DimasTech.

Nella tabella che segue vi mostriamo il sistema di prova utilizzato per i test di questa nuova scheda madre:

Per meglio osservare le potenzialità offerte non soltanto dal nuovo microprocessore AMD per sistemi desktop di ultima generazione Ryzen 9 7900 12C/24T “Raphael”, ma soprattutto dalla nuovissima scheda madre ASRock B650E Steel Legend WiFi, abbiamo condotto le nostre prove basandoci su due differenti livelli d’impostazione, preventivamente testati al fine di non incorrere in problemi causati dall’instabilità:

Default: AMD Ryzen 9 7900 (Default) / PBO Disattivato / RAM 2.600MHz (5.200MT/s) 42-42-42-84-125-1T (JEDEC);

Per questo profilo ci siamo mantenuti fedeli alle specifiche di riferimento di AMD per quanto riguarda il microprocessore e i principali parametri operativi (Memoria RAM e tensioni di alimentazione). Di conseguenza abbiamo lasciato disattiva la tecnologia proprietaria Precision Boost Overdrive (PBO) e rispettato quella che è la massima frequenza certificata per il comparto di memoria in abbinamento ad un microprocessore Raphael e a moduli Single Rank in configurazione 1 DPC (singolo modulo per canale) su scheda madre 1 SPC (singolo slot per canale), ovvero 2.600MHz (5.200MT/s).

Optimized-Daily: AMD Ryzen 9 7900 (Default Optimized) / PBO Attivato / RAM 3.000MHz (6.000MT/s) 30-38-38-96-146-1T (EXPO).

Al contrario del precedente livello d’impostazione, il nostro profilo “Optimized-Daily” prevede un’ottimizzazione di tipo manuale dei principali parametri operativi. Le potenzialità offerte in tal senso da questa piattaforma di sono indubbiamente notevoli, ma noi ci siamo limitati ad un livello facilmente raggiungibile e soprattutto idoneo ad un utilizzo quotidiano, senza la necessità di ricorrere a sistemi di raffreddamento non convenzionali.

Per quanto riguarda il microprocessore, di conseguenza, abbiamo ritenuto doverosa l’attivazione della tecnologia proprietaria Precision Boost Overdrive (PBO), impostandola manualmente secondo i limiti previsti dalla scheda madre, in abbinamento alla funzione Curve Optimizer e ad un aumento di 100MHz nell’algoritmo di gestione automatica del CPU Boost Clock. Per sfruttare al meglio il nostro comparto di memoria, che prevede moduli G.Skill Trident Z5 Neo RGB accreditati di una frequenza operativa di 6.000MHz è semplicemente bastato impostare l’apposito moltiplicatore DRAM e attivare il nuovo profilo EXPO (Extended Profiles for Overclocking) previsto, mantenendosi in specifica.

La scheda grafica utilizzata, una INNO3D GeForce RTX 4070 iCHILL X3, è stata mantenuta entro le specifiche previste dal produttore (1.920MHz/1.313MHz/2.535MHz). I driver utilizzati sono gli NVIDIA Game Ready 552.12, provvisti di certificazione WHQL.

Il sistema operativo, Microsoft Windows 11 Pro X64, è da intendersi privo di qualsiasi ottimizzazione particolare, ma comprensivo di tutti gli aggiornamenti rilasciati fino al giorno della stesura di questo articolo (Versione 23H2 – build 22631.3374).

Queste le applicazioni interessate, suddivise in quattro tipologie differenti:

Prestazioni Rendering e Calcolo

Cinebench R20 64bit;
Cinebench R23 64bit;
Cinebench 2024 64bit;
POV Ray 3.7 64bit;
V-Ray 6 Benchmark 6.00.00 64bit;
Indigo Benchmark 4.4.15 64bit;
Corona Benchmark 10 64bit;
Blender 4.1 64bit;
Geekbench Pro 6.2.2;
Euler3D Benchmark v2.2;
Fritz Chess Benchmark v4.3;
WPrime Benchmark v2.11;
SiSoftware Sandra Lite (31.137);
PYPrime 2.0;
AIDA64 Extreme 7.20.6802.

Prestazioni Multimedia, Produttività e Compressione

WinRAR 7.00 64bit;
7-Zip 23.01 64bit;
VeraCrypt 1.26.7;
HWBOT RealBench 2.44;
HWBOT X265 Benchmark 2.3.0;
UL 3DMark 11 Advanced Edition v1.0.179;
UL 3DMark Advanced Edition v2.28.8217;
UL PCMark 10 Professional Edition v2.1.2636 64bit;
UL Procyon Professional Edition v2.6.848 64bit;
Unigine2 Superposition Benchmark v1.1.

Prestazioni Giochi

Assassin’s Creed Valhalla – DX12;
F1 2022 – DX12;
FarCry 6 – DX12;
Shadow of the Tomb Raider – DX12;
Watch Dogs: Legion – DX12.

Prestazioni Controller (USB 3.2 Gen2x1 & 3.2 Gen2x2 / SATA III 6Gb/s / M.2 PCIe Gen4x4)

Crystal Disk Mark 8.0.5;
ATTO Disk Benchmark 3.05.

Ora siamo pronti per andare ad osservare i risultati da noi ottenuti.

[nextpage title=”Prestazioni Rendering e Calcolo”]

Il Cinebench è una vera e propria suite di test multi piattaforma in grado di calcolare le capacità prestazionali del vostro computer. Il programma è basato sul software di animazione CINEMA 4D ed è lo strumento perfetto per valutare le performance della CPU e del comparto grafico su svariate piattaforme fra cui Windows e Mac OS X.

Cinebench sfrutta le potenzialità del processore centrale del sistema mediante l’utilizzo combinato di calcoli complessi finalizzati al completamento del rendering di un’immagine campione. È possibile eseguire il test in modalità “Single”, sfruttando un solo “core”, oppure “Multi”, sfruttando quindi tutti i “core” disponibili.

Nel grafico il punteggio finale del rendering con 1Core/1Thread e fino a 12Core/24Thread.

POV-Ray è un famosissimo programma per la creazione di immagini tridimensionali. Vanta un motore per RayTracing tra i più avanzati. Sarà possibile creare immagini 3D, geometriche e non, di tipo foto realistico e di altissima qualità. La costruzione dell’immagine si ottiene mediante un linguaggio di programmazione di tipo matematico basato sulla geometria analitica nello spazio.

Nel grafico il tempo (in Secondi) necessario per portare a termine il rendering della scena di riferimento “Benchmark.pov”, a risoluzione Full-HD (1920×1080) e filtro AA 0.3.

V-Ray Next Benchmark è un tool completamente gratuito per la misura delle performance velocistiche del proprio hardware nel rendering con V-Ray. È disponibile gratuitamente, previa registrazione su chaosgroup.com e verrà eseguito senza requisiti di licenza come applicazione autonoma.

Il programma prevede la possibilità di eseguire rendering di raytrace sfruttando la CPU oppure la/e schede grafiche presenti. V-Ray è uno dei principali raytracers al mondo e viene utilizzato in molte industrie in fase di architettura e progettazione automobilistica. È stato utilizzato anche in oltre 150 immagini cinematografiche e numerose serie televisive episodiche. Ha inoltre vinto un premio Oscar per il conseguimento scientifico e tecnico nel 2017.

Nel grafico il tempo (in Secondi) necessario al rendering della scena di riferimento, eseguita con impostazioni predefinite.

Indigo Bench è un’applicazione di benchmark standalone basata sul motore di rendering avanzato di Indigo 4, utile per misurare le prestazioni delle moderne CPU e GPU. Grazie all’utilizzo di OpenCL standard del settore, è supportata un’ampia varietà di GPU di NVIDIA, AMD e Intel. Il programma è completamente gratuito e può essere utilizzato senza una licenza Indigo su Windows, Mac e Linux.

Nel grafico lo score ottenuto in seguito al completamento del rendering di entrambe le scene di riferimento previste, eseguito con impostazioni predefinite.

Chaos Corona 10 Benchmark è un tool completamente gratuito per la misura delle performance velocistiche del proprio microprocessore nel rendering fotorealistico di una scena di riferimento. Nonostante la sua giovane età, Corona è diventato un renderer pronto per la produzione ed in grado di creare risultati di qualità elevata.

Nel grafico lo score finale (espresso in Rays/sec) ottenuto al completamente dell’elaborazione, eseguita con impostazioni predefinite.

Blender è un famoso programma (completamente Open Source) di modellazione 3D, animazione e rendering. Viene spesso utilizzato anche per il calcolo delle performance dei microprocessori.

Nel grafico il tempo (in Secondi) necessario al rendering delle scene di riferimento “BMW Benchmark” e “Junk Shop Benchmark”, eseguite con impostazioni predefinite.

Geekbench Pro è la più recente versione del software multi piattaforma messo a punto da Primate Labs, meglio noto come Geekbench, consente di misurare in maniera precisa ed affidabile le prestazioni della propria macchina, fornendo risultati facilmente comparabili grazie ad un completo database online.

Il programma prevede carichi di lavoro in grado di simulare scenari tipici di utilizzo e, grazie al nuovo sistema di punteggio, mostra le performance single-core e multi-core in maniera separata.

[nextpage title=”Prestazioni Rendering e Calcolo – Parte Prima”]

Euler3D, basato sulla routine di analisi strutturale STARS Euler3D, è un software di benchmark che misura le prestazioni velocistiche del microprocessore mediante l’esecuzione di calcoli fluidodinamici.

Tramite riga di comando è possibile configurare questo benchmark per l’esecuzione su un numero predefinito di threads, al fine di fruttare appieno il multi-threading.

Nel grafico il risultato rilasciato al termine del test integrato, espresso in Hz.

Fritz Chess è un interessante software che consente di misurare le performance della CPU basandosi sulla simulazione del gioco degli scacchi. Il programma è in grado di sfruttare appieno fino a otto core.

Nel grafico il risultato complessivo ottenuto (espresso in Kilonodi al secondo).

Sandra è un tool di benchmark per l’intero sistema PC, aggiornato per testare le ultime tecnologie disponibili sul mercato. Il software è in grado di assicurare la maggiore compatibilità hardware possibile unita ad un accurato reporting delle prestazioni e delle problematiche del sistema.

Abbiamo eseguito i principali test sulla CPU e sul comparto RAM, a seguire i risultati ottenuti.

PYPrime 2 è un valido programma di benchmarking completamente open-source, basato su Python e pensato per la misura delle performance del proprio PC con prevalenza su quello che è il comparto di memoria (RAM), più che il microprocessore in sé.

Di conseguenza, per l’ottenimento dei migliori risultati, sarà necessario spingere sulla frequenza di clock delle proprie RAM e ottimizzarne al meglio le latenze.

Nel grafico che segue il tempo impiegato, espresso in “secondi”, per l’esecuzione del benchmark in modalità “2B”:

AIDA64 è un famoso programma che ci consente di tenere sotto controllo i punti vitali del nostro computer, quali temperature, voltaggi applicati e prestazioni. Al suo interno, infatti, troviamo numerosi test, utili per misurare, e comparare, le performance registrate dalle varie componenti (CPU, Memorie, HDD etc.).

Nei grafici i risultati riguardanti i benchmark integrati delle RAM e della CPU/FPU.

[nextpage title=”Prestazioni Multimedia e Compressione”]

WinRAR è un famoso programma di compressione con il quale si misura la potenza della CPU nel comprimere un file campione restituendo il valore del dato compresso in KB/s (Rate).

Il benchmark è inoltre una delle poche applicazioni in grado di creare e modificare gli archivi RAR (file con l’estensione . rar), che sono codificati con un algoritmo di compressione proprietario.

Oltre a queste funzioni include anche la funzione di riparazione, backup avanzato e conversione degli archivi, crittografia cifrata e compatibilità su ogni sistema operativo. È in grado di integrarsi con software antivirus, ed è disponibile in 42 lingue.

7-Zip è il noto programma di compressione/decompressione che al suo interno integra un Tool per la misura delle prestazioni della macchina. Anche in questo caso saranno riportati nel grafico quanti KB/s il sistema, e in particolar modo la CPU, sia in grado di comprimere/decomprimere.

VeraCrypt è un programma applicativo open-source usato per la cifratura “on-the-fly” (OTFE). Può creare un disco virtuale crittografato mediante l’utilizzo di un file o crittografare un’intera partizione oppure, su Windows, l’intero hard disk con un’autenticazione all’avvio.

Secondo gli sviluppatori con le versioni più recenti del programma sono stati apportati miglioramenti riguardanti la sicurezza e risolti problemi emersi dall’audit esterno realizzato sul codice del precedente TrueCrypt.

Nei grafici i risultati dei benchmark integrati nel programma.

HWBOT Realbench è un software di benchmark recentemente introdotto sul noto sito HWBOT, completamente gratuito e basato sull’ormai rodato Realbench di ASUS. Il programma, sviluppato in collaborazione con i migliori professionisti dell’overclock, sfrutta applicazioni Open Source e semplici ma efficaci script per misurare le prestazioni reali del sistema e fornire un punteggio imparziale dovuto solamente alla potenza di calcolo effettiva.

Il programma sfrutta, inoltre, le più recenti istruzioni come SSE4, AVX e DXVA, ed è presente anche un test “burn in” per verificare l’affidabilità della macchina sotto stress prolungato, molto utile appunto per verificare la stabilità in condizione di overclocking. I numerosi software open-source adottati, tra cui Blender, Handbrake, GIMP e LuxMark supportano le più recenti estensioni per sfruttare al meglio le CPU di nuova generazione.

HWBOT X265 è il nuovo benchmark recentemente introdotto sul noto sito HWBOT con il quale è possibile testare la potenza della propria CPU. Il suo funzionamento è basato sulla misurazione delle performance in termini di codifica video H.265/HEVC utilizzando dei filmati campione ad alta risoluzione.

Nel grafico i risultati ottenuti, eseguendo il test sia con il preset 1080p che con il più pesante 4K, espressi in FPS medi. In questa pagine (1080p / 4K) è disponibile un database, costantemente aggiornato, in cui poter confrontare i risultati ottenuti da molteplici microprocessori.

[nextpage title=” Prestazioni Multimedia e Compressione – Parte Prima”]

Il 3DMark 11, la penultima versione del famoso software, richiederà obbligatoriamente la presenza nel sistema di una scheda video con supporto alle API DirectX 11. Secondo Futuremark, i test sulla tessellation, l’illuminazione volumetrica e altri effetti usati nei giochi moderni rendono il benchmark moderno e indicativo sulle prestazioni “reali” delle schede video.

La versione Basic Edition (gratuita) permette di fare tutti i test con l’impostazione “Performance Preset”. C’è un test, chiamato Audio Visual Demo, eseguibile alla risoluzione massima 720p. La versione Basic consente di pubblicare online un solo risultato. Non è possibile modificare la risoluzione e altri parametri del benchmark. 3DMark 11 Advanced Edition non ha invece alcun tipo di limitazione.

Il benchmark si compone di sei test, i primi quattro con il compito di analizzare le performance del comparto grafico, con vari livelli di tessellazione e illuminazione. Il quinto test non sfrutta la tecnologia NVIDIA PhysX, bensì la potenza di elaborazione del processore centrale. Il sesto e ultimo test consiste, invece, in una scena precalcolata in cui viene sfruttata sia la CPU, per i calcoli fisici, e sia la scheda grafica.

I test sono stati eseguiti in DirectX 11 sfruttando il preset Performance. Nel grafico il punteggio complessivo ottenuto e i risultati di Physics e Combined.

Il 3DMark Advanced Edition, la nuova versione del famoso software è senza dubbio la più potente e flessibile mai sviluppata da Futuremark (attualmente UL Benchmarks). Per la prima volta viene proposto un programma multipiattaforma, capace di eseguire analisi comparative su sistemi operativi Windows, Windows RT, Android e iOS. Le prestazioni velocistiche del proprio sistema possono essere osservate sfruttando nuovi ed inediti Preset: Ice Storm, Cloud Gate, Sky Diver, Fire Strike, Time Spy, Port Royal e Speed Way.

Il primo, Ice Storm, sfrutta le funzionalità delle librerie DirectX 9.0 ed è sviluppato appositamente per dispositivi mobile, quali Tablet e Smartphone senza comunque trascurare i computer di fascia bassa. Il secondo, Cloud Gate è pensato per l’utilizzo con sistemi più prestanti, come ad esempio notebook e computer di fascia media, grazie al supporto DirectX 10. Il terzo, Sky Diver, fa da complemento offrendo un punto di riferimento ideale per laptop da gioco e PC di fascia medio-alta con supporto DirectX 11. Infine, gli ultimi preset, denominati Fire Strike, Time Spy, Port Royal e Speed Way, sono pensati per l’analisi dei moderni sistemi di fascia alta, contraddistinti da processori di ultima generazione e comparti grafici di assoluto livello con pieno supporto DirectX 11 (Fire Strike), DirectX 12 (Time Spy) e DirectX 12 & DirectX Raytracing (Port Royal e Speed Way).

I nostri test sono stati eseguiti sfruttando i preset Fire Strike (Normal, Extreme ed Ultra), Time Spy (Normal ed Extreme), Port Royal ed ovviamente il recente Speed Way. Nei grafici il punteggio complessivo ottenuto.

PCMark è un’ormai noto programma di benchmarking e test del sistema sviluppato da UL Benchmarks, in grado di fornire una precisa indicazione di quelle che sono le reali prestazioni del proprio sistema o dei singoli reparti (CPU, Memoria RAM, Storage etc.).

Per le nostre prove ci siamo affidati all’ultima versione del programma (PCMark 10 Professional v2.1.2636), in maniera da poter offrire un quadro il più possibile preciso delle prestazioni del sistema in esame. Nei grafici riportiamo il risultato complessivo ottenuto (PCMark Score) e quello delle singole tipologie di test: Essentials, Productivity e Digital Content Creation.

Procyon è il nuovo e potente software di benchmarking sviluppato da UL Benchmarks, espressamente pensato per l’utenza professionale (industria, imprese, vendita al dettaglio) e la stampa. Il programma si compone di diversi benchmark integrati, ognuno con caratteristiche differenti ma ben integrato in un’interfaccia e set di funzionalità comuni. Ogni benchmark è progettato per un caso d’uso specifico e utilizza applicazioni reali ove possibile. L’azienda sta lavorando a stretto contatto con diversi partner del settore al fine di garantire che ogni serie di test integrati in Procyon sia accurata, pertinente e imparziale.

Per le nostre prove ci siamo affidati all’ultima versione del programma gentilmente fornitaci dall’azienda (Procyon Professional v2.6.848), in maniera da poter offrire un quadro il più possibile preciso delle prestazioni del sistema in esame.

Nei grafici riportiamo il risultato complessivo ottenuto sfruttando la suite Office Productivity Benchmark che, come facilmente intuibile, utilizza le applicazioni di Microsoft Office (nel nostro caso la versione 2021) per misurare le prestazioni offerte dal PC per scopi di produttività d’ufficio. Il benchmark si basa su attività rilevanti e del mondo reale che utilizzano Microsoft Word, Excel, PowerPoint e Outlook, combinando l’importanza di testare le prestazioni con le stesse app che gli impiegati usano quotidianamente con la comodità di un test standardizzato ed in grado di produrre risultati coerenti e ripetibili.

Il nuovo Unigine2 Superposition è stato realizzato direttamente dagli sviluppatori degli apprezzati Heaven e Valley, Tale benchmark è basato sul potente motore grafico di nuova generazione Unigine 2, capace di spremere all’inverosimile anche le più prestanti soluzioni grafiche sul mercato. Come di consueto sono previsti vari profili predefiniti, che consentiranno di ottenere risultati, in termini prettamente prestazionali, facilmente confrontabili.

Rispetto al passato è stato implementato un database online, nel quale verranno raccolti i risultati ottenuti dagli utenti e poter quindi fare confronti su ben più larga scala. Oltre a questo sono state introdotte nuove modalità, a cominciare da una simulazione interattiva dell’ambiente, denominata “Game”, alla possibilità di sfruttare i più moderni visori per realtà virtuale, come Oculus Rift e HTC Vive. Viene inoltre offerta la possibilità di verificare la piena stabilità del proprio comparto grafico, grazie allo “Stress Test” integrato (esclusiva della versione Advanced del programma).

I test sono stati condotti utilizzando i preset 720p Low, 1080p Extreme e 4K Optimized. Nel grafico i risultati ottenuti, espressi sotto forma di Score finale e di FPS medi.

[nextpage title=”Prestazioni Giochi”]

Assassin’s Creed: Valhalla è un videogioco sviluppato da Ubisoft Montreal e pubblicato da Ubisoft. È il dodicesimo capitolo della saga principale di Assassin’s Creed, sequel di Assassin’s Creed: Odyssey, pubblicato nel 2018.

Un anno dopo aver rivissuto le memorie della Misthios, Layla Hassan si trova nel New England per indagare su due eventi apparentemente non correlati: il progressivo rinforzo del campo geomagnetico (fenomeno che causa un’eterna aurora boreale) e il ritrovamento del corpo di un guerriero vichingo del IX secolo, risalente a ben due secoli prima della presenza norrena in America.

Nonostante sia ancora turbata dalla morte di Victoria Bibeau, e sebbene senta un forte influsso proveniente dal Bastone di Hermes, Layla decide di rivivere attraverso l’Animus le memorie del guerriero vichingo, coadiuvata dai due Assassini Shaun Hastings e Rebecca Crane. Il gioco è in grado di sfruttare le API DirectX 12.

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

F1 22 (o anche Formula 1 2022) è un videogioco di guida sviluppato da Codemasters, ed uscito il primo luglio 2022. È il secondo capitolo della serie distribuito da EA Sports, dopo aver acquisito Codemasters a metà febbraio 2021. È basato sul campionato mondiale di Formula 1 2022 e sui campionati di Formula 2 2022 e 2021.

Il gioco, presentato lo scorso mese di giugno su PC, è in grado di sfruttare le API DirectX 12, oltre che il ray-tracing tramite API DirectX Raytracing (DXR) e la tecnologia Deep Learning Super-Sampling (DLSS) di NVIDIA.

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

Far Cry 6, ultimo titolo della fortunata serie sviluppata da Ubisoft, è ambientato nell’isola caraibica fittizia di Yara, un paradiso tropicale dove un guerrigliero ambisce a riportare l’isola al suo antico splendore, combattendo per la libertà contro “El presidente” Antón Castillo, un dittatore malvagio e temuto dal popolo.

L’ultimo capitolo della saga, presentato lo scorso mese di ottobre su PC, è sviluppato dalla Ubisoft Toronto e Ubisoft Montreal ed è in grado di sfruttare le ultime DirectX 12, oltre che il ray-tracing dei riflessi e delle ombre tramite API DirectX Raytracing (DXR).

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

Circa due mesi dopo la sua precedente avventura, Lara Croft e il suo amico Jonah sono nuovamente sulle tracce della Trinità. Seguendo gli indizi lasciati dal padre di Lara, i due arrivano a Cozumel, in Messico, per spiare il capo della cellula locale, il dottor Pedro Dominguez; durante una spedizione in una tomba già visitata dall’organizzazione, Lara scopre alcune notizie circa una misteriosa città nascosta.

Successivamente, camuffandosi con gli abiti tipici per il dia de los muertos, Lara riesce a seguire gli adepti della Trinità, scoprendo così che Dominguez è addirittura il capo dell’organizzazione e che è sulle tracce di una misteriosa reliquia nascosta in un tempio non ancora localizzato. Vivi momenti di pura azione, conquista nuovi luoghi ostili, combatti usando tattiche di guerriglia ed esplora tombe mortali in questa evoluzione del genere action survival.

L’ultimo capitolo della saga (il settimo in ordine cronologico), presentato lo scorso mese di settembre su PC, è sviluppato dalla Crystal Dynamics e distribuito da Square Enix ed è in grado di sfruttare le ultime DirectX 12, oltre che il ray-tracing delle ombre tramite API DirectX Raytracing (DXR) e la tecnologia Deep Learning Super-Sampling (DLSS) di NVIDIA.

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

Watch Dogs: Legion è un videogioco di genere action-adventure sviluppato da Ubisoft Toronto e distribuito da Ubisoft il 29 ottobre 2020 su Microsoft Windows, PlayStation 4, Xbox One e Google Stadia, il 10 novembre su Xbox Series X e S, ed il 12 novembre su PlayStation 5. È il terzo capitolo della serie Watch Dogs e sequel di Watch Dogs 2.

Nel 2026, grazie a un sistema di sorveglianza avanzato noto come ctOS, il gruppo hacker londinese DedSec ha preso il controllo del Regno Unito nell’atto di combattere la Albion, società di sicurezza privata, il quale, influenzando il governo, ha creato uno stato autoritario. Per affrontarli, il gruppo potrà reclutare ogni cittadino di Londra, ognuno con le proprie capacità, problematiche e esperienze. Assoldandoli all’interno del DedSec per liberare la città, ogni personaggio nel gioco avrà le proprie abilità e fornirà un’influenza dinamica alla narrativa del gioco man mano che la storia avanzerà…

Il gioco è in grado di sfruttare le ultime DirectX 12, oltre che il ray-tracing dei riflessi tramite API DirectX Raytracing (DXR) e la tecnologia Deep Learning Super-Sampling (DLSS) di NVIDIA.

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

[nextpage title=”ASRock B650E Steel Legend WiFi: Prestazioni Controller”]

Prestazioni Controller SATA III 6Gb/s (AMD B650E Chipset)

Crystal Disk Mark è senza dubbio uno dei migliori benchmark per dischi rigidi, chiavette USB e unità SSD (Solid State Disk). Esso risulta molto utile per confrontare in pochi secondi la differenza di prestazioni tra diverse periferiche di memorizzazione.

Il programma effettuerà automaticamente una serie di misurazioni sull’unità selezionata, sia in lettura che in scrittura, sequenziale o casuale, riportando alla fine la velocità espressa in MB al secondo (MB/s).

ATTO Disk Benchmark è un programma molto semplice da utilizzare che consente di effettuare una serie di misurazioni sull’unità selezionata, che sia un disco rigido, una PenDrive oppure un SSD, al fine di verificarne le performance.

È sufficiente eseguire il programma, scegliere il drive da testare e cliccare sul pulsante “Start”. ATTO comincerà a misurare le prestazioni del disco con file di dimensioni diverse, da molto piccoli a molto grandi (sia lettura che in scrittura).

Come possiamo notare dai grafici riepilogativi le prestazioni offerte dal controller integrato nel nuovissimo AMD B650E Chipset sono di ottimo livello, perfettamente in grado di sfruttare appieno l’unità SSD utilizzata per le nostre prove (Samsung SSD 750 EVO da 500GB). Non segnaliamo sostanziali differenze rispetto ai risultati ottenuti con l’unità installata su precedenti schede madri testate provviste di chipset di fascia mainstream precedenti (Serie 400 e Serie 500), o anche della stessa generazione ma di fascia superiore (AMD X670E). Come di consueto i driver da noi utilizzati sono gli ultimi resi disponibili dal produttore americano.

Prestazioni M.2 PCI-Express Gen 4.0 x4 (AMD B650E Chipset & AMD Ryzen 7000 Series CPU)

La presenza, ormai sulla maggior parte delle recenti schede madri, delle nuove interfacce di collegamento M.2 PCI-Express sta certamente contribuendo alla rapida diffusione di nuove ed interessanti unità di memorizzazione, finalmente non più vincolate all’ormai limitata banda messa a disposizione dallo standard Serial ATA.

La nuovissima B650E Steel Legend WiFi dispone sia di connessioni PCI-Express Gen4 x4 (64Gb/s) e sia di una più recente e prestante PCI-Express Gen5 x4 (128Gb/s). Quest’ultima, come precisato nel corso del nostro articolo, è pienamente retrocompatibile e va a sfruttare le linee PCIe messe a disposizione dai nuovi microprocessori AMD Ryzen 7000 e 8000 Series, mentre le restanti si appoggiano direttamente al chipset (B650E).

Per le nostre prove ne abbiamo verificato il corretto funzionamento di entrambe le tipologie di connessione (PCH o CPU) utilizzando un valido prodotto marchiato Corsair, precisamente l’MP600 Pro XT NVMe PCIe Gen4 M.2 SSD da 2TB con protocollo NVMe (Non-Volatile Memory), ottenendo valori di ottimo livello e perfettamente in linea con le specifiche dichiarate dal produttore stesso dell’unità, sia in lettura che in scrittura.

Prestazioni Controller USB 3.2 Gen2x1 & Gen2x2 (AMD B650E Chipset)

La nuovissima B650E Steel Legend WiFi di ASRock prevede il pieno supporto verso tutte le più recenti interfacce di trasmissione USB disponibili. Troviamo porte USB 3.2 Gen1x1 da 5Gb/s, USB 3.2 Gen2x1 da 10Gb/s ed un’ancor più prestante USB 3.2 Gen2x2 capace di assicurare un massimo di ben 20Gb/s.

Nelle prove che seguiranno andremo a focalizzarci proprio su quest’ultima interfaccia, per la quale il produttore taiwanese ha previsto un header Front Panel Type-C verticale, gestito in modo nativo dal nuovo chipset B650E di AMD.

Per portare a termine i nostri test abbiamo utilizzato una delle ultime novità del noto marchio Silverstone, precisamente l’SST-MS12, un enclosure USB 3.2 Type-C to NVMe M.2 SSD di ottima qualità e capace di sfruttare appieno l’interfaccia SuperSpeed+ da 20Gb/s, nella quale abbiamo installato un validissimo Kingston A2000 M.2 PCIe NVMe SSD da 500GB [SA2000M8/500G].

Le prestazioni ottenute, come vediamo dai grafici riepilogativi, sono davvero eccellenti e di gran lunga superiori rispetto a quanto registrato usando la medesima combo enclosure/disco su porta USB 3.2 Gen1 (5Gb/s), raggiungendo velocità di trasferimento praticamente doppie e superando in più di un’occasione i 2.100MB/s e 2.000MB/s rispettivamente in lettura e scrittura sequenziale.

[nextpage title=”ASRock B650E Steel Legend WiFi: Analisi comparto audio integrato”]

Così come la maggior parte delle recenti schede madri di fascia alta, anche la nuova B650E Steel Legend WiFi è provvista di un comparto audio integrato di buona qualità, basato sull’ormai noto e collaudato Codec Realtek ALC897, capace di offrire supporto Audio HD a 8 canali, Input/Output su S/PDIF a 16/20/24bit e frequenze di campionamento fino a 192kHz.

Per analizzare più accuratamente la qualità del comparto audio abbiamo deciso di utilizzare uno dei software certamente più rinomati e diffusi, vale a dire il RightMark Audio Analyzer, aggiornato all’ultima versione disponibile (6.4.5). Il programma è relativamente semplice da utilizzare e consente di ottenere una stima abbastanza precisa della bontà del comparto audio.

A seguire vi mostriamo il resoconto generato dal programma al termine della sessione di test:

Come vediamo ci troviamo di fronte ad un sottosistema audio di qualità più che soddisfacente, indubbiamente adeguata al target di utilizzo previsto per questo prodotto. Per eliminare qualsiasi tipo d’interferenza elettromagnetica (EMI) è stato completamente isolato il circuito audio dagli altri circuiti sulla scheda madre. L’utilizzo di condensatori audio ELMA ad alta qualità, inoltre, incrementa ulteriormente la pulizia e l’equilibratura del suono, raggiungendo un livello tale da soddisfare anche gli audiofili più esigenti.

La gestione avanzata delle molteplici funzionalità messe a disposizione dalla tecnologia Nahimic Audio (by SteelSeries) è affidata ad una suite dedicata. Il programma si presenta con un’interfaccia davvero molto accattivante ed intuitiva, capace di garantire una configurazione ottimale del comparto audio in pochi minuti.

[nextpage title=”Consumi Rilevati”]

Per finire abbiamo misurato i consumi del sistema di prova completo, direttamente alla presa di corrente (a monte dell’alimentatore).

Le misurazioni sono state ripetute più volte, nel grafico la media delle letture nelle seguenti condizioni:

Idle con funzionalità di risparmio energetico attivate;
Full-Load (Single-Thread) eseguendo il Cinebench R23 in loop (10min) in modalità Single-Core;
Full-Load (Multi-Thread) eseguendo il Cinebench R23 in loop (10min) in modalità Multi-Core;
Full-Load (Gaming) eseguendo il benchmark integrato nel gioco Metro Exodus Enhanced Edition a risoluzione 1080p (Maxed);
Full-Load Stress eseguendo 30 minuti di Prime95 v30.8 build 17 in modalità Blend.

Come possiamo osservare dal grafico riepilogativo, i valori di consumo registrati dalla nostra piattaforma di test si dimostrano più che buoni. Alla luce delle nostre rilevazioni non possiamo che ritenerci piacevolmente soddisfatti di questa nuovissima scheda madre targata ASRock.

[nextpage title=”Conclusioni”]

La nuova scheda madre B650E Steel Legend WiFi, una delle ultime novità dell’azienda taiwanese, si contraddistingue non soltanto per un aspetto estetico accattivante ed una notevole cura per i dettagli, ma soprattutto per una costruzione robusta che fa della “sostanza” il suo punto di forza, così da rappresentare una valida base di partenza per la realizzazione di sistemi prestanti, stabili e durevoli nel tempo.

Una soluzione perfetta, quindi, per tutti coloro che amano tenere a vista i componenti del proprio sistema, oltre che in grado di prestarsi ottimamente anche ad eventuali progetti di modding a tema, anche grazie alla presenza di un accattivante sistema di illuminazione a LED multi-zona completamente personalizzabile grazie alla tecnologia proprietaria Polychrome RGB.

A livello prettamente costruttivo ci troviamo senza dubbio dinanzi ad un prodotto contraddistinto da una qualità ai massimi livelli, a cominciare dal particolare PCB in fibra di vetro ad elevato spessore, composto di ben otto strati con 2oz di rame, aspetto che gli conferisce non soltanto un’elevata resistenza alle torsioni, ma anche una maggiore protezione verso le scariche elettrostatiche (ESD) e una maggiore resistenza all’umidità, garantendo al tempo stesso un migliore isolamento delle tracce di potenza e segnale, con tutti i vantaggi che ne derivano in termini di efficienza, prestazioni e temperature di esercizio.

Il layout della scheda appare pulito e ordinato, tutti i componenti sono posti con criterio nello spazio a disposizione. La distribuzione dei principali elementi è davvero ben organizzata e certamente frutto di uno studio approfondito da parte degli ingegneri del marchio. In posizione centrale spicca il nuovo socket di connessione di tipo LGA (Land Grid Array) denominato AM5, in grado di assicurare pieno supporto verso tutte le soluzioni Ryzen 7000 Series, meglio note agli appassionati con il nome in codice Raphael e sviluppate con l’avanzato processo produttivo a 5 nanometri di TSMC, oltre che con le più recenti APU Ryzen 8000 Series “Phoenix” a 4 nanometri.

La scheda madre adotta una robusta circuiteria di alimentazione digitale (Digital PWM) da 16+2+1 Fasi (CPU VCore + SoC VCC + VDD_Misc), espressamente progettata per garantire un’ottima stabilità e durevolezza nel tempo, anche in condizioni di lavoro fuori specifica. Gli stadi di alimentazione, come abbiamo visto, prevedono componenti discreti di indubbia qualità, tra cui condensatori polimerici giapponesi Nichicon FP 12K Black, caratterizzati da un ESR estremamente basso, e induttanze “Premium Power Choke” in grado di supportare 60A di corrente per ogni singola fase.

Le possibilità di espansione sono garantite dalla presenza di uno slot PCI-Express Gen 5.0 x16 (ovviamente retro-compatibile con lo standard di terza e quarta generazione), ed uno slot PCI-Express Gen 3.0 x16 (x4 elettrico) utile, ad esempio, per l’installazione di schede audio dedicate, unità di memorizzazione o eventuali controller supplementari. Gli slot appaiono ben spaziati al fine di consentire l’installazione di un’eventuale scheda grafica discreta in maniera idonea al mantenimento di buone temperature di esercizio.

Il produttore taiwanese, oltre alle consuete porte Serial ATA classiche, ha previsto la presenza di connessioni di tipo M.2 PCI-Express, compatibili con tutte le unità SSD di nuova generazione con form-factor NGFF (Next Generation Form Factor) M-Key fino a 80mm di lunghezza. Nello specifico la scheda dispone di un connettore su bus PCI-Express 5.0 x4, denominato “Blazing M.2”, capace di assicurare una bandwidth di ben 128Gb/s ed in grado di sfruttare le linee di quinta generazione messe a disposizione dai nuovi microprocessori Ryzen 7000 Series.

Troviamo, inoltre, ulteriori due connettori, questa volta su bus PCI-Express 4.0 x4 e quindi limitati (si fa per dire) ad una bandwidth massima pari a 64Gb/s e gestiti direttamente dal nuovo chipset di AMD. Il produttore ha provvisto la scheda di particolari Heatsink in alluminio di tipo “Full-Coverage M.2”, in grado di assicurare il corretto ed efficiente smaltimento del calore generato dalle sempre più prestanti unità in commercio al fine di prevenire il fenomeno del Thermal Throttling e assicurare così prestazioni velocistiche ai massimi livelli in ogni circostanza.

La scheda supporta pienamente anche i più prestanti standard USB 3.2 Gen2x1 (10Gbps) e USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps). Il produttore ha previsto, per il primo, la presenza di due porte, precisamente una Type-A ed una Type-C, collocate nel pannello posteriore I/O, mentre per il secondo è previsto un header Front Panel Type-C verticale. La gestione di tutte queste connessioni è affidata esclusivamente al chipset B650E di AMD.

Durante i nostri test in overclock abbiamo osservato un’elevata stabilità della motherboard con temperature nella norma, per quanto riguarda il dissipatore di calore dedicato alla circuiteria di alimentazione, per tutta la durata delle prove e nei successivi giorni in cui abbiamo stressato la motherboard in un utilizzo ancor più intenso. Le nostre prove sono state condotte utilizzando l’ultima versione ufficiale disponibile sul sito web del produttore nel momento della stesura di questo nostro articolo (la 2.10), così da poter contare sull’implementazione della più recente revisione del microcode AMD AGESA, in questo caso la ComboAM5 1.1.0.3 che, tra le tante novità, assicura allo stato attuale il miglior supporto possibile verso tutte le ultime soluzioni Ryzen 7000 e 8000 Series.

Complessivamente, analizzando il comparto prestazionale e le peculiarità di quello funzionale, siamo rimasti indubbiamente soddisfatti della nuova B650E Steel Legend WiFi!

La scheda madre è disponibile sul negoio Italiano “Il Mago di Dos” al prezzo di 310,00€ IVA compresa, cifra interessante e giustificata dalle caratteristiche tecniche, dalle funzionalità implementate e dalle indubbie potenzialità offerte da questo prodotto. Non possiamo che consigliarne l’acquisto a tutti coloro che intendono realizzare un sistema estremamente prestante e versatile.

Pro:

Ottima scelta dei componenti;
Ottimo layout ed eccellente qualità costruttiva;
Intrigante aspetto estetico a tema mimetico/militare;
Robusta circuiteria di alimentazione digitale da 16+2+1 Fasi;
Nuovo chipset AMD B650E;
Eccellente stabilità operativa durante le sessioni di test;
Ottime prestazioni complessive;
Ottima predisposizione all’overclock;
Supporto per tutti i microprocessori Ryzen 7000 Series (Raphael) a 5nm TSMC e per le più recenti APU Ryzen 8000 Series (Phoenix) a 4nm TSMC;
Supporto verso moduli di memoria ad alte prestazioni DDR5;
Pieno supporto PCI-Express Gen 5.0;
Buona disponibilità di connessioni;
Supporto alle unità SSD di nuova generazione con interfaccia M.2 PCI-Express (doppia connessione M.2 PCI-Express Gen4 x4 e una PCI-Express Gen5 x4);
BIOS completo e ricco di parametri;
Interfaccia di rete 2.5-Gigabit Ethernet (Realtek Dragon RTL8125BG);
Modulo MediaTek RZ608 (MT7921K) Wi-Fi6E (fino a 2.400Mbps) e Bluetooth 5.2;
Sistema di illuminazione basato su tecnologia proprietaria Polychrome SYNC RGB con software dedicato completo e intuitivo;
Sottosistema audio integrato di elevata qualità, basato su codec Realtek ALC897 e provvisto di supporto alla tecnologia Nahimic Audio (by SteelSeries);
Supporto nativo allo standard USB 3.2 Gen2x1 (10Gbps) e Gen2x2 (20Gbps) con porte Type-A e Type-C on-board;
Prezzo interessante e competitivo;
Bundle completo.

Contro:

Nulla da segnalare.

Si ringrazia per averci fornito il sample di test.

Gianluca Cecca – delly – Admin di HW Legend

ASRock B650E Steel Legend WiFi – AMD B650E Chipset – AM5

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