Alphacool International GmbH azienda con sede a Braunschweig e oltre vent’anni di esperienza nel settore del raffreddamento a liquido per PC, amplia il proprio catalogo con Apex Thermal Putty X1, una soluzione progettata per sostituire i tradizionali pad termici nelle applicazioni ad alte prestazioni.
Apex Thermal Putty X1 è un gel siliconico non indurente ed elettricamente non conduttivo, concepito per adattarsi automaticamente a superfici irregolari e differenti altezze di gap con una pressione minima.
A differenza dei pad convenzionali, non richiede la scelta preventiva dello spessore, eliminando uno dei principali compromessi nelle operazioni di montaggio su GPU e componenti elettronici complessi.
Il risultato è un contatto ottimale tra fonte di calore e dissipatore, con una riduzione della BLT (Bond Line Thickness) e un conseguente miglioramento della trasmissione termica.
Consistenza ottimizzata e stabilità dimensionale
Uno degli aspetti distintivi del prodotto è la consistenza bilanciata: sotto leggera pressione il materiale si modella perfettamente sulle superfici, compensando tolleranze produttive e disuniformità meccaniche, ma mantiene al tempo stesso stabilità strutturale nel tempo.
Questa caratteristica è particolarmente rilevante per:
Memorie VRAM
Moduli di regolazione della tensione (VRM)
Componenti SMD sensibili su PCB ad alta densità
La capacità di assorbire micro-differenze di altezza riduce il rischio di stress meccanico su chip e saldature, un fattore critico nelle moderne schede grafiche e nei sistemi ad alta integrazione.
Affidabilità a lungo termine
Il composto garantisce stabilità verticale elevata anche in configurazioni con montaggio verticale della scheda grafica. Le proprietà del materiale restano inalterate nel tempo, evitando:
Cedimenti o colature
Crepe
Contaminazione dei componenti adiacenti
Questi aspetti lo rendono adatto non solo all’utenza enthusiast, ma anche a contesti professionali dove affidabilità e manutenzione ridotta sono priorità assolute.
Caratteristiche principali
Sostituisce i pad termici tradizionali
Elevata conducibilità termica con BLT ridotta
Compensazione automatica di tolleranze e irregolarità
Stabilità sotto carico termico e in montaggio verticale
HW Legend Staff








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