Endorfy Signum M30: nuovi case microATX Air e ARGB compatti e ad alto airflow

Endorfy amplia il proprio catalogo con i primi case microATX della sua storia: Signum M30 Air e Signum M30 ARGB.

Ispirata alla popolare serie Signum 300, la nuova linea M30 è progettata per offrire funzionalità complete in un formato mini-tower compatto, destinato a configurazioni gaming, workstation moderne e sistemi office basati su motherboard microATX, Mini-ITX o Flex ATX.

Compatti ma pronti per build potenti

Nonostante le dimensioni contenute, i Signum M30 offrono compatibilità con componenti di fascia medio-alta:

• GPU fino a 345 mm;

• Alimentatori fino a 180 mm;

• Radiatori fino a 240 mm;

• Dissipatori ad aria CPU fino a 159 mm;

• Fino a 7 ventole da 120 mm;

• Supporto per 2× unità 2,5″ e 2× unità 3,5″.

La struttura interna a doppia camera consente una gestione efficiente dello spazio e un miglior isolamento del comparto alimentatore.

Airflow ottimizzato e gestione PWM centralizzata

Uno dei punti di forza della serie è il sistema di ventilazione:

• Frontale mesh con funzione filtro antipolvere;

• Pannello superiore perforato;

• Tre ventole Stratus 120 PWM preinstallate.

Nel dettaglio:

• La versione M30 ARGB include Stratus 120 PWM ARGB;

• La versione M30 Air monta Stratus 120 PWM standard.

Le ventole, sviluppate in collaborazione con Synergy Cooling, supportano controllo PWM con modalità fan-stop silenziosa. Un PWM splitter preinstallato consente la gestione dell’intero sistema di raffreddamento tramite un singolo header della scheda madre.

È inoltre possibile installare fino a quattro ventole aggiuntive per massimizzare il flusso d’aria.

Illuminazione ARGB e sincronizzazione

Il modello ARGB integra un controller dedicato per la gestione degli effetti luminosi:

• Cambio rapido di colori ed effetti tramite pulsante;

• Sincronizzazione con sistemi ARGB della motherboard,

Il pannello laterale in vetro temperato valorizza l’interno del sistema, mettendo in risalto cable management e componenti.

Connettività moderna: USB-C 20 Gb/s

Il pannello I/O superiore offre una dotazione aggiornata:

• 2× USB-A 3.2 Gen 1 (fino a 5 Gb/s);

• 1× USB-C 3.2 Gen 2×2 (fino a 20 Gb/s);

• 2× jack audio da 3,5 mm.

La presenza della porta USB-C ad alta velocità garantisce compatibilità con storage esterni e periferiche di ultima generazione.

Cable management e organizzazione interna

Dietro il tray della motherboard sono presenti:

• Passaggi cavi dedicati;

• Punti di ancoraggio per fascette;

• Spazio sufficiente per un cablaggio ordinato.

Questo contribuisce a migliorare sia l’estetica sia il flusso d’aria interno.

Disponibilità

Endorfy Signum M30 Air e Endorfy Signum M30 ARGB sono disponibili da oggi presso i rivenditori autorizzati.

Conclusioni

Con la serie Signum M30, Endorfy entra nel segmento microATX proponendo case compatti ma capaci di ospitare configurazioni performanti.

Airflow curato, supporto per GPU di grandi dimensioni, USB-C 20 Gb/s e gestione PWM centralizzata rendono la nuova linea una soluzione equilibrata per chi desidera una build potente in uno spazio ridotto, senza rinunciare a estetica e funzionalità moderne.

HW Legend Staff