Le nuove indiscrezioni sui processori desktop Intel Core Ultra Series 4 “Nova Lake-S” delineano una delle evoluzioni più significative degli ultimi anni per Intel.
La nuova generazione promette un salto prestazionale importante grazie a un’architettura avanzata basata su design disaggregato, nuove configurazioni di core e tecnologie innovative per la gestione della cache.
Architettura tile-based e socket LGA1954
Nova Lake-S continuerà a utilizzare un design a chiplet (tile-based), evoluzione diretta di quanto visto con “Arrow Lake-S”. I vari componenti – Compute tile, SoC tile e cache – saranno separati ma interconnessi per migliorare efficienza e scalabilità.
I nuovi processori utilizzeranno il socket LGA1954, destinato a sostituire LGA1851, mantenendo però la compatibilità con i dissipatori esistenti. Intel punta a garantire una lunga durata della piattaforma, con supporto previsto fino alla fine del decennio.
Nuove configurazioni di core: P, E e LPE
Una delle principali novità è l’introduzione degli LPE-core (Low Power Efficiency), posizionati nel SoC tile e progettati per gestire carichi leggeri a basso consumo.
Le configurazioni previste includono:
- Entry-level (Core Ultra 3):
4P + 0E + 4LPE → totale 8 core - Mid-range:
4P + 8E + 4LPE → totale 16 core - High-end:
8P + 16E + 4LPE → totale 28 core
I core “Coyote Cove” (P-core) e “Arctic Wolf” (E-core) condividono la cache L3 nel Compute tile, mentre gli LPE-core operano separatamente per ottimizzare consumi e attività in background.
Dual-die: la risposta alla scalabilità estrema
Intel introduce anche processori dual-die, dotati di due Compute tile collegati a un unico SoC tile. Questa architettura consente di aumentare drasticamente il numero di core, mantenendo accesso uniforme a memoria e linee PCIe.
Le configurazioni più avanzate includono:
- 16P + 32E + 4LPE (fino a 52 core totali);
- Varianti ridotte come 16P + 24E + 4LPE.
Questo approccio rappresenta una risposta diretta alle soluzioni multi-chip di AMD.
bLLC: la nuova cache “big last-level”
Tra le innovazioni più interessanti troviamo la tecnologia bLLC (big Last-Level Cache), progettata per competere con la 3D V-Cache di AMD.
Il sistema prevede:
- Un die di cache aggiuntivo nel package;
- Espansione della cache L3 tradizionale;
- Miglioramento delle prestazioni in gaming e applicazioni sensibili alla latenza.
Intel potrebbe introdurre una nuova nomenclatura commerciale per distinguere queste varianti, seguendo l’esempio delle recenti estensioni “X7” e “X9”.
AI e connettività di nuova generazione
Tutti i processori Nova Lake-S integreranno:
- NPU6, conforme ai requisiti Copilot+ di Microsoft;
- Supporto per Thunderbolt 5 / USB4 V2 fino a 80 Gbps (o 120+40 Gbps);
- Controller DDR5 dual-channel con velocità e capacità aumentate.
È previsto anche il supporto nativo per moduli DDR5 a 4 rank, migliorando ulteriormente la scalabilità della memoria.
Grafica integrata Xe3 “Celestial”
La componente grafica integrata sarà basata sull’architettura Xe3 “Celestial”, con un massimo di 2 core grafici. Nonostante il numero limitato di unità, le prestazioni dovrebbero essere pari o superiori alle iGPU “Alchemist” attuali.
Considerazioni finali
Con Nova Lake-S, Intel punta a ridefinire il segmento desktop enthusiast e professionale, introducendo tecnologie come dual-die e bLLC per competere direttamente con le soluzioni più avanzate del mercato.
L’elevato numero di core, il focus sull’intelligenza artificiale e la nuova piattaforma LGA1954 segnano un cambio di passo deciso verso il futuro delle CPU desktop.
HW Legend Staff
