AMD potrebbe aver svelato indirettamente il nome del nuovo socket destinato ai processori server EPYC Verano. Il riferimento arriva da Dynatron, produttore di sistemi di raffreddamento per il mercato enterprise, che sul proprio sito indica la compatibilità di alcune soluzioni con gli AMD EPYC Verano su Socket SB1.
Si tratta di un dettaglio interessante, considerando che AMD non ha ancora annunciato ufficialmente il nome del socket associato a Verano.
EPYC Verano potrebbe arrivare con il socket SB1
La dicitura presente sul sito di Dynatron fa esplicito riferimento a “AMD EPYC Verano on Socket SB1”, fornendo quello che potrebbe essere il primo indizio concreto sul nuovo socket della piattaforma.
AMD non ha infatti ancora confermato ufficialmente la denominazione SB1 per Verano. Anche le informazioni pubblicate da Dynatron devono quindi essere considerate preliminari.
L’azienda ha inoltre inserito nel proprio catalogo un dissipatore attivo 4U identificato come SB1-4U-ACTIVE (TBD). La sigla suggerisce un prodotto ancora in fase di definizione, mentre il nome commerciale definitivo non è stato stabilito.
Il significato della sigla SB1 resta un’incognita
Un elemento particolarmente interessante riguarda la lettera “B” presente nella denominazione SB1. In teoria potrebbe indicare un package BGA (Ball Grid Array), ovvero un processore saldato direttamente sulla scheda madre anziché installato tramite un socket tradizionale.
Si tratta, tuttavia, soltanto di un’ipotesi. Né AMD né Dynatron hanno fornito informazioni che confermino questa interpretazione.
Anche le specifiche del dissipatore non permettono di ricavare ulteriori dettagli. Il valore relativo al consumo massimo è ancora indicato come TBD, mentre le dimensioni dichiarate, pari a 128,05 × 106,6 × 130,7 mm, coincidono con quelle del dissipatore Dynatron J26 progettato per la piattaforma SP7. È quindi possibile che parte delle informazioni pubblicate sia ancora provvisoria.
Verano è il nuovo EPYC Zen 6 pensato per i rack AI
Il nome Verano identifica la famiglia EPYC 9006 LP, basata sulla futura architettura Zen 6. AMD ha presentato la piattaforma insieme alla nuova generazione di processori EPYC, pensata in particolare per infrastrutture dedicate all’intelligenza artificiale.
La configurazione di punta di Verano dovrebbe arrivare a 72 core, con frequenze Boost fino a 5 GHz. Uno degli elementi distintivi della piattaforma sarà inoltre il sottosistema di memoria: i processori utilizzeranno 24 canali LPDDR5X, collegati attraverso moduli sostituibili SOCAMM2.
L’obiettivo è offrire un processore host destinato ai rack AI e ai sistemi che utilizzano grandi quantità di acceleratori GPU. AMD prevede il debutto di Verano nella seconda metà del 2027.
Verano avrà un socket diverso da Venice
La piattaforma Verano dovrebbe inoltre distinguersi nettamente dai processori EPYC Venice, anch’essi basati su Zen 6 ma destinati a configurazioni differenti.
Per Venice, AMD utilizzerà infatti il socket SP7 nelle versioni fino a 256 core e SP8 per i modelli fino a 128 core. Verano, invece, sembra essere destinato a una piattaforma specifica, identificata per il momento come SB1.
La comparsa della denominazione sul sito di un produttore di dissipatori rappresenta dunque un indizio significativo, ma non ancora una conferma ufficiale. Per conoscere caratteristiche definitive del socket, tipo di package e modalità di installazione sarà necessario attendere ulteriori informazioni da AMD.
In sintesi: il nome SB1 potrebbe essere il primo dettaglio emerso sulla piattaforma fisica di EPYC Verano, ma al momento AMD non lo ha ancora confermato ufficialmente.
HW Legend Staff
