G.SKILL Ares F3-2133C9Q-16GAB

gskill_ares_f3_2133c9q_copertinaIl comparto memorie ha un ruolo fondamentale nell’assemblaggio di un pc, qualunque sia la sua destinazione d’uso. Ma è l’ambito gaming a smuovere molto le acque ed oggi il popolo gamer è sempre più attento ed esigente, le configurazioni dei pc dedicati ai videogiochi diventano sempre più complesse e prestanti obbligando a munirsi di componenti di ottima qualità. G.Skill, azienda molto attiva nel settore delle memorie e sempre pronta ad inserire nel proprio listino novità molto interessanti, ha prodotto la serie ARES con una miriade di kit diversificandone le caratteristiche tecniche per venire incontro a qualsiasi tipo di utenza e di piattaforma utilizzata. Il kit oggetto della nostra recensione, le ARES F3-2133C9Q-16GAB, è pensato principalmente per le piattaforme X79 ma non disdegna l’utilizzo anche con i nuovi chipset serie 7 di Intel. Ci auguriamo che la lettura sia di vostro gradimento.


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G.Skill nasce nel 1989 a Taipei, Taiwan. Fondata da un gruppo di appassionati è diventata un fornitore di moduli di memoria a livello mondiale. Questo grazie alla loro missione, quella di offrire prodotti superiori alla media grazie a rigidissime selezioni dei prodotti testati a mano e un ottimo supporto post vendita.

Inoltre G.Skill si pregia dell’abilità di aggiornare e innovare repentinamente le proprie soluzioni in base alle richieste di mercato. In questa maniera è in grado di offrire all’utente finale prodotti innovativi e in linea con le tendenze di mercato.

Ultima, ma non per importanza, è l’altissima qualità dei prodotti G.Skill, soggetti a rigorosissimi test di controllo anche a mano che ne garantisce e certifica il massimo rendimento e la massima qualità.

Ulteriori informazioni >

{jospagebreak_scroll title=Famiglia G.Skill ARES&heading=Introduzione:}


Famiglia G.Skill ARES:


Come abbiamo già anticipato nell’introduzione alla recensione, G.Skill ha prodotto una nuova serie di memorie DDR3 denominata ARES suddivisa in una moltitudine di kit, differenziati per frequenza operativa di funzionamento, voltaggio di riferimento e timing, con l’obiettivo di riuscire a coprire una vasta moltitudine di utenti e di soddisfarne le esigenze, sia in termini economici che prestazionali. Il kit recensito è quello da 4x4GB (16GB di capacità assoluta) denominato F3-2133C9Q-16GAB, certificato per lavorare ad una frequenza di 2133Mhz a Cas 9 con un voltaggio di 1,65v.

Di seguito riportiamo la tabella riassuntiva dell’intera nuova famiglia G.Skill ARES:

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Grazie alla sua professionalità ed agli elevati standard produttivi adottati, G.Skill garantisce a vita i propri prodotti. La sigla identificativa è una nomenclatura adottata dall’azienda per contraddistinguere le proprie soluzioni, diversificate in base al prezzo e al segmenti di mercato. Soffermiamoci velocemente ad analizzare in dettaglio il significato della nomenclatura di queste nuove DDR3:


G.Skill F3-2133C9Q-16GAB


  • G.SKILL= Marca della casa produttrice;
  • F3= Tipo di memoria. In questo caso DDR3;
  • 2133= Frequenza operativa di riferimento del Kit, nello specifico 2133Mhz;
  • C9= La latenza della memoria. Il Kit è certificato per timing 9-11-10-28;
  • Q= La lettera “Q” indica il supporto per operare in configurazioni di tipo Quad-Channel;
  • 16GB= Quantità di ram complessiva. Abbiamo in totale 16Gb;
  • AB: Indica la tipologia del modello intesa come famiglia di appartenenza e colorazione del dissipatore passivo. In questo caso sono le Ares Blu.

Il kit oggetto delle nostre prove è destinato ad un’utenza enthusiast alla ricerca di un prodotto dalle ottime prestazioni e già certificato per lavorare a frequenze elevate.

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G.SKILL ARES F3-2133C9Q-16GAB: Confezione


Il kit di memorie G.Skill Ares F3-2133C9Q-16GAB è contenuto in un blister plastico trasparente, molto resistente e difficile da rompere. All’interno è presente un cartoncino dalla grafica semplice ma accattivante, su fondo nero, che certamente non passerà inosservato se posizionato in uno scaffale espositivo. Sulla parte frontale sono riportati il logo aziendale G.Skill e la nomenclatura del modello. Notiamo la presenza anche di un piccolo adesivo da applicare eventualmente sul case. Sulla parte posteriore, oltre al marchio aziendale, troviamo una targhetta identificativa con la sigla del kit e le principali caratteristiche tecniche intese come frequenza operativa, capacità assoluta del kit, timing e voltaggio di funzionamento. Altre ulteriori informazioni saranno accessibili dopo aver aperto la confezione ed estratto i moduli DDR3.

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Apriamo la confezione ed estraiamo il suo contenuto. Il cartoncino interno, sul retro, riporta le informazioni relative alle scelte che hanno portato G.Skill a produrre questa serie di memorie ARES, ponendo particolare attenzione su due aspetti molto importanti: la scelta di utilizzare dissipatori a basso profilo per permettere l’installazione dei moduli anche in sistemi dotati di dissipatori ad aria di generose dimensioni e l’implementazione di profili XMP (eXtreme Memory Profile) per garantire un overclock facilitato sulle piattaforme a cui le memorie sono destinate. Inoltre sono presenti tutti i riferimenti per contattare il produttore.

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E’ il momento di dare uno sguardo ravvicinato ai moduli di memoria.

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G.SKILL ARES F3-2133C9Q-16GAB: Uno sguardo da vicino


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I moduli G.Skill Ares F3-2133C9Q-16GAB presentano un dissipatore passivo in alluminio a basso profilo di colore blu metallizzato. E’ caratterizzato da feritoie per permettere l’espulsione del calore generato e da linee stampate sulla lamiera che conferiscono un tocco di aggressività ed eleganza al tempo stesso. Forme e linee che strizzano l’occhio a quella fascia di utenti che ama tenere a vista i componenti interni del proprio pc. Azzardiamo col dire che il dissipatore ha una funzione meramente estetica in questi moduli che nelle nostre prove si sono dimostrati veramente “freddi”. Il PCB è invece di colore nero.

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Il dissipatore sporge rispetto alla sagoma del PCB e le dimensioni massime che abbiamo rilevato, con l’ausilio di un calibro digitale professionale, sono di 136,25×31,92×6,47 mm rispettivamente per lunghezza, altezza e spessore. Sicuramente sono moduli inseribili in qualsiasi tipo di sistema, anche in quelli dove il dissipatore per la CPU è veramente ingombrante ed arriva a sovrastare i moduli di memoria. Su ogni singolo modulo è presente una targhetta identificativa con riportate tutte le caratteristiche relative a frequenza operativa, timing e voltaggio.

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Il dissipatore risulta ben assemblato ed aderente agli IC delle memorie, non ci sono parti difettose o sbavature.

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Analizziamo ora le specifiche tecniche dichiarate da produttore.

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G.SKILL ARES F3-2133C9Q-16GAB: Specifiche Tecniche


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Le memorie G.Skill Ares F3-2133C9Q-16GAB sono composte da quattro moduli da 4096MB ciascuno. Il supporto al Quad Channel e la relativa certificazione ottenuta, le rendono idonee ad essere usate su piattaforme Intel X79. Il KIT supporta pienamente la tecnologia XMP 1.3 (eXtreme Memory Profiles), introdotta qualche anno fa da Intel assieme al chipset X38. Il funzionamento è molto semplice, il produttore configura le frequenze e le latenze in overclock a cui certifica i suoi moduli direttamente all’interno dell’SPD delle memorie, creando uno o più profili. Sarà poi compito della scheda madre quello di permettere, in caso sia rilevato tale supporto da parte dei moduli, di accedere ai suddetti profili e impostarli, direttamente da BIOS, configurando in maniera del tutto automatica tutti i parametri, al fine di migliorare le prestazioni e allo stesso tempo di impedire qualsiasi tipo di errore, da parte dell’utente meno esperto, durante la configurazione del sistema.

Non dobbiamo però sottovalutarne gli aspetti negativi, che accomunano la maggior parte di questi automatismi. Uno tra tutti risiede nell’impostazione automatica dei vari voltaggi, che spesso e volentieri tende a essere alquanto esagerata. Ci sentiamo quindi di consigliare sempre, se possibile, un’impostazione completamente manuale dei parametri principali.

Specifichiamo che con questo kit di memorie non abbiamo avuto nessun problema di rilevamento e di settaggio di tutti i parametri in maniera corretta. Riportiamo una tabella delle caratteristiche tecniche così come dichiarate dal produttore:

gskill_ares_f3_2133c9q_specifiche

Ogni modulo è testato e certificato da G.Skill per il funzionamento stabile secondo le specifiche, che prevedono per questo modello una frequenza di 2133MHz, latenze di 9-11-10-28 e tensione di 1.65v. Ricordiamo che lo standard JEDEC per le DDR3 è di 1.5V. Il kit è conforme, ovviamente, anche allo standard JEDEC perchè lo SPD è programmato con più profili disponibili ed alcuni rispettano lo standard universalmente adottato, come si evince dalla schermata che segue di CPU-Z:

cpu-z

Riassumiamo nella tabella sottostante la lista delle schede madri compatibili con le G.SKILL Ares F3-2133C9Q-16GAB da 16GB. Specifichiamo che l’elenco è in continuo aggiornamento e che la motherboard come quella che abbiamo utilizzato per i nostri test, nonostante non sia in elenco, non ha avuto il minimo problema di funzionamento.

gskill_ares_f3_2133c9q_QVL

Tra i vari timing che possiamo modificare in genere accessibili dal sottomenu “Advanced Chipset Features o DRAM Timing Control” del bios della propria scheda madre sono essenzialmente quattro e ne specifichiamo di seguito il significato:


Parametri Timing Memorie


  • Cas Latency Time – “TCL”: Durante una operazione di lettura, rappresenta l’intervallo di tempo, tra l’istante in cui il comando di lettura giunge ad una certa cella e quello in cui inizia il trasferimento dati.
  • Ras to Cas Delay Time – “TRCD”: Costituisce l’intervento di tempo che passa tra l’attivazione della riga e della colonna che identificano la cella di memoria in cui si vuole leggere o scrivere il dato.
  • Ras Precharge Time – “TRAS”: Rappresenta il periodo di tempo in cui una certa riga è attiva prima che giunga il segnale precharge.
  • Row Precharge Timing – “TRP”: Questo settaggio bios specifica il minimo ammontare di tempo tra due successive attivazioni allo stesso modulo DDR. Minore è l’intervallo e più velocemente può essere attivato alla letture e scrittura il successivo banco di ram.

Raccomandiamo l’uso di un Command Rate pari a 2T per non aver alcun tipo di problema. Il Command Rate CMD” e’ il tempo che passa tra l’attivazione del chip di memoria e quando un comando può essere inviato alla memoria stessa. 1T equivale a 1 ciclo di clock, 2T a due cicli di clock etc. Minore e’ “T” maggiori sono le prestazioni. Il 2T invece da prestazioni inferiori, ma permette maggiore stabilità ed overclock più spinti.

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G.SKILL ARES F3-2133C9Q-16GAB: Sistema di prova e Metodologia di Test


X79_ddr3

Per i nostri test abbiamo utilizzato una piattaforma ASRock con chipset Intel X79. La scelta è ricaduta sulla Fatal1ty X79 Professional. Il processore utilizzato è un Intel 3930K in regime di overclock con moltiplicatore settato a 46x e con BCLK a 100MHz ottenendo così una frequenza operativa di 4.600 Mhz. Il processore è raffreddato a liquido mentre la scheda video è stata mantenuta con il dissipatore originale. Per le ram non sono stati usati sistemi ausiliari di dissipazione. Un riassunto della configurazione di prova la trovare nella tabella sottostante.


Tabella riassuntiva del sistema di prova:


gskill_ares_f3_2133c9q_configurazione_sistema

Di seguito la foto del sistema di prova da noi usato per fare i test:

gskill_ares_f3_2133c9q_sistema

Le memorie G.Skill F3-2133C9Q-16GAB sono state testate alla loro specifica di default e poi alla massima frequenza che sono riuscite ad esprimere non modificando il voltaggio con cui sono certificate. Durante le nostre prove abbiamo rilevato che nonostante un rilassamento dei timing anche abbastanza sostanzioso con il voltaggio di 1,65v non si riesce ad avere un guadagno sostanziale della frequenza operativa. Per questo motivo i test sono stati condotti secondo due livelli, che andiamo a specificare, per facilitare l’interpretazione dei grafici dei vari test.

  • Livello 1 – Memorie a 2.133MHz – Timing CL9-11-10-28-2T1,65v
  • Livello 2 – Memorie a 2.230MHz – Timing CL9-11-10-28-1T1,65v

Ricordiamo che in tutti i test abbiamo utilizzato esclusivamente i dissipatori stock G.Skill. Il sistema operativo utilizzato è Windows Seven Ultimate 64 Bit SP1 non ottimizzato, quindi con antivirus e altri pacchetti installati, al fine di simulare un sistema più simile possibile a quello dell’utente normale. Tutte le prove eseguite sono state ripetute per ben tre volte, al fine di verificare la validità dei risultati ottenuti.

Inseriamo inoltre gli screen del software CPU-Z che mostrano i settaggi nei due differenti livelli di test:

cpu-z     cpu-z-overclock_1

Livello 1                                         Livello 2

Queste le applicazioni interessate dai nostri test sono le seguenti:


Benchmark Sintetici Prestazioni:


  • SuperPI 1.5Mod XS – 1M e 32M;
  • MaxxPI² PreView – Single e Multi;
  • AIDA64;
  • MaxxMEM² preview – Banda/Latenza e Multi;
  • SiSoft Sandra.

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Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Prima:


SuperPI 1.5Mod XS:


Famoso programma di benchmark che calcola le cifre decimali del PI Greco, mostrando il tempo impiegato. E’ un buon indice delle prestazioni di CPU e RAM.

Nel grafico il tempo impiegato (in Secondi) al calcolo del 1M e 32M.


CPU: 4600MHz – RAM: 2133 Mhz – 9 /11/10 /28 – 2T


superpi_1m  superpi_32m


CPU: 4600MHz – RAM: 2230 Mhz – 9 /11/10 /28 – 1T


superpi_1m_oc  superpi_32m_oc



MaxxPI² PreView:


MaxxPI² calcola i numeri decimali di cui è composto il Pi greco. La nuova versione del MaxxPI “single” utilizza per il calcolo dei decimali l’algoritmo di Chudnovsky abbandonando quello di Gauss–Legendre utilizzato nelle versioni precedenti. Per ora MaxxPI è in grado di calcolare fino a 268.435.456 cifre di Pi “256M” ed è pensato per utilizzare un solo thread, tra l’altro nel menu è possibile selezionare il core che si vuole utilizzare per il calcolo. Ricordiamo che il risultato è ottenuto con un uso pesante di MMX/SSEx.

Di seguito uno schema di come viene utilizzata la memoria in MaxxPI²:

utilizzo_memoria_maxxpi

Il risultato, con lo scopo di rendere più facile la comparazione dello stesso, viene dato in K/sec. E’ di gran lunga più facile ricordare un unico numero in K/s che dover ricordare un risultato tipo 3min 24sec 456ms. Questo valore K non è altro che il numero di cifre decimali calcolate al secondo.


MaxxPI² PreView – Single:


CPU: 4600MHz – RAM: 2133 Mhz – 9 /11/10 /28 – 2T


maxxpi_1m_single maxxpi_32m_single maxxpi_256m_single


CPU: 4600MHz – RAM: 2230 Mhz – 9 /11/10 /28 – 1T


maxxpi_1m_single_oc maxxpi_32m_single_oc maxxpi_32m_single_oc


MaxxPI² PreView – Multi:


CPU: 4600MHz – RAM: 2133 Mhz – 9 /11/10 /28 – 2T


maxxpi_1m_multi maxxpi_32m_multi maxxpi_256m_multi


CPU: 4600MHz – RAM: 2230 Mhz – 9 /11/10 /28 – 1T


maxxpi_1m_multi_oc maxxpi_32m_multi_oc maxxpi_256m_multi_oc

{jospagebreak_scroll title=Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Seconda:}


Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Seconda:


AIDA64:


AIDA64 è un famoso programma che ci consente di tenere sotto controllo i punti vitali del nostro computer, quali temperature, voltaggi applicati e prestazioni. Al suo interno, infatti, troviamo numerosi test, utili per misurare, e comparare, le performance registrate dalle varie componenti “CPU, Memorie, HDD etc.”.


CPU: 4600MHz – RAM: 2133 Mhz – 9 /11/10 /28 – 2T


aida64


CPU: 4600MHz – RAM: 2230 Mhz – 9 /11/10 /28 – 1T


aida64_oc



MaxxMEM² PreView:


MaxxMEM² è un bench che misura la larghezza di banda di un sottosistema di memoria. MaxxMEM è stato ottimizzato nelle sue routine per fornire i valori teorici più prossimi alla banda massima teorica durante i cicli di lettura/scrittura, questo grazie agli sforzi dei programmatori per eliminare, quasi completamente, la cache in lettura che avrebbe alterato le rilevazioni. Il risultato di tale benchmark è dato in Gigabyte al secondo ed è la media aritmetica tra le prestazioni in lettura e quelle in scrittura.


MaxxMEM² PreView – Banda/Latenza:


CPU: 4600MHz – RAM: 2133 Mhz – 9 /11/10 /28 – 2T


maxxmem_preview


CPU: 4600MHz – RAM: 2230 Mhz – 9 /11/10 /28 – 1T


maxxmem_preview_oc



MaxxMEM² PreView – Multi:


CPU: 4600MHz – RAM: 2133 Mhz – 9 /11/10 /28 – 2T


maxxmem_preview_multi


CPU: 4600MHz – RAM: 2230 Mhz – 9 /11/10 /28 – 1T


maxxmem_preview_multi_oc



SiSoft Sandra:


SiSoft Sandra è un tool di benchmark per l´intero sistema Pc, aggiornato per testare le ultime tecnologie disponibili sul mercato. Il software è in grado di assicurare la maggiore compatibilità hardware possibile unita ad un accurato reporting delle prestazioni e delle problematiche del sistema.


SiSoft Sandra – Banda Memoria GB/s:



SiSoft Sandra – Latenza Memorie:


{jospagebreak_scroll title=Rilevamento temperature:}


Rilevamento temperature:


Per rilevare le temperature ci siamo avvalsi di uno termometro digitale, precisamente abbiamo usato il FLUKE 52 II.

termometro_fluke_52_II_1

Riportiamo nella tabella sottostante le Caratteristiche tecniche del Termometro digitale FLUKE 52 II:

termometro_fluke_52_II_2

Le temperature sono state misurate con l’ausilo di due sonde. La prima è una sonda a filo con rilevazione della temperatura sull’estremità della stessa, la seconda è una sonda a stilo. Di seguito le specifiche tecniche delle due sonde utilizzate.

Termometro_Fluke_52_II_3

Termometro_Fluke_52_II_4

La temperatura più bassa è quella rilevata in ambiente (T1). La temperatura più alta (T2) è quella rilevata sulla memoria. Per misurare le temperature delle ram abbiamo provveduto ad applicare la sonda direttamente sul dissipatore delle memorie e sono state eliminate ventole aggiuntive che soffiano aria nella zona VRM della scheda madre.

Durante tutti i nostri test non abbiamo mai visto le memorie superare i 31°C. Nelle foto sottostanti potete vedere la massima temperatura raggiunta dalle ram, in diverse rilevazioni.

gskill_ares_f3_2133c9q_temp_idle   gskill_ares_f3_2133c9q_temp_oc1   gskill_ares_f3_2133c9q_temp_oc2

   Idle                                OC Livello 1                       OC Livello2

La prima immagine mostra la temperatura rilevata “24.9°C” dalle ram ad una frequenza di 2133Mhz, Cas. 9-11-10-28-2T e voltaggio di 1.65v in idle. La seconda mostra la temperatura rilevata “26.5°C” dalle ram ad una frequenza di 2133Mhz, Cas. 9-11-10-28-2T e voltaggio di 1.65v dopo un’ora di test. La terza immagine mostra la temperatura rilevata “30.8°C” dalle ram ad una frequenza di 2230Mhz, Cas. 9-11-10-28-1T e voltaggio di 1.65v dopo un’ora di test.

Dalle nostre prove possiamo chiaramente osservare come il delta termico sia al massimo di 9,6°C tra temperatura ambiente e quella delle memorie. Possiamo tranquillamente sostenere che anche sotto overclock le G.Skill Ares F3-2133C9Q-16GAB sono praticamente fredde, non soffrendo affatto di un surriscaldamento anomalo dell’Heatsink. Riteniamo pertanto che G.Skill abbia adottato dissipatori di buona qualità.

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G.SKILL ARES F3-2133C9Q-16GAB: Conclusioni


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Prestazioni:quattro_mezzo
Rapporto Qualità/Prezzo:cinque
Giudizio Complessivo:quattro_mezzo

Il kit di memorie Ares F3-2133C9Q-16GAB testimonia ancora una volta l’elevata qualità raggiunta da diversi anni dall’azienda G.Skill nel realizzare memorie per pc. La garanzia di tipo “lifetime” (a vita) è sinonimo di processi produttivi all’avanguardia, di severi controlli di qualità e di estrema cura verso il cliente.

Le memorie oggetto di questa recensione sono dedicate alle più recenti piattaforme introdotte nel mercato da Intel, ovvero quelle basate su chipset P67/Z68/Z77/X79, e vantano la certificazione Quad Channel e Intel XMP 1.3.

La capacità assoluta di 16GB è abbondante e largamente sufficiente per soddisfare anche l’utente più esigente che utilizza il pc non solo per giocare e/o per attività di tipo office ma anche per eseguire editing audio/video ed elaborazioni di foto con qualità professionale.

L’aspetto esteriore rende il kit appetibile per gli utenti che amano lasciare a vista i componenti del proprio pc, il design è semplice ed elegante allo stesso tempo. L’adozione di dissipatori a basso profilo permette l’installazione delle memorie anche in quelle configurazioni ove sia previsto un dissipatore per CPU particolarmente ingmbrante che può, a volte, sovrastare la zona degli slot dedicati alle ram di sistema.

Durante i nostri test le memorie si sono dimostrate stabili ed i profili memorizzati sullo SPD sono sempre stati riconosciuti correttamente, restituendo il settaggio corretto di ogni parametro nel bios in modalità totalmente automatica. Oltre i freddi numeri restituiti dai test sintetici abbiamo utilizzato il kit anche in lunghe sessioni di gioco, di renderizzazione e di elaborazioni video e fotografiche. Non abbiamo riscontrato alcun problema di funzionamento e le temperature di esercizio sono rimaste sempre talmente basse da poter considerare le memorie veramente “fredde”.

Le G.Skill F3-2133C9Q-16GAB sono disponibili ad un prezzo medio di circa 150€ IVA Compresa, cifra sicuramente accattivante considerando la capacità assoluta, le prestazioni offerte e la non trascurabile garanzia a vita. Tutto ciò considerato abbiamo deciso di assegnare il nostro prestigioso riconoscimento “Best Buy“!


Pro:


  • Ottima qualità costruttiva;
  • Ottime prestazioni complessive e buon margine di overclock;
  • Possibilità di installazione in presenza di dissipatori CPU ingombranti;
  • Elevata capacità assoluta;
  • Compatibili con tutte le attuali piattaforme Intel;
  • Supporto Quad Channel e Intel XMP 1.3;
  • Stabilità assolua dimostrata nei test e nell’utilizzo quotidiano;
  • Temperature di esercizio basse;
  • Garanzia a vita;
  • Prezzo accattivante.

Contro:


  • Niente da segnalare.

Si ringrazia gskill_logo per il sample fornitoci.

Edoardo Giampietro – Slime – Admin di HW Legend

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