MSI MPG X870E CARBON WIFI – AMD X870E Chipset – AM5

Introduzione

Oggi andremo ad osservare una delle ultime proposte della taiwanese MSI, nello specifico la nuovissima scheda madre MPG X870E CARBON WIFI, una soluzione di fascia medio alta dal look accattivante e moderno, contraddistinta da caratteristiche tecniche e funzionalità di assoluto spessore, e quindi perfetta per la realizzazione di sistemi estremamente performanti e versatili. Il prodotto, come suggerito dalla denominazione, utilizza il nuovissimo chipset X870E, modello top di gamma della nuova line-up di AMD, presentato ufficialmente lo scorso ottobre ed espressamente progettato per assicurare il miglior supporto possibile verso le ultime soluzioni Ryzen 9000 “Granite Ridge” di classe mainstream. Allo scopo di soddisfare anche gli utenti più esigenti, inclusi gli appassionati di overclocking, sono presenti numerose caratteristiche interessanti, a partire da una circuiteria di alimentazione estremamente robusta e dal pieno supporto ai più recenti moduli di memoria DDR5 ad alte prestazioni. La connettività è altrettanto all’avanguardia, con due slot M.2 PCIe 5.0 x4, uno slot PCIe 5.0 x16 per schede grafiche di ultima generazione, una doppia interfaccia di rete 2.5GbE/5GbE con chip Realtek e un modulo wireless Qualcomm NCM865, compatibile con Wi-Fi 7 e Bluetooth 5.4. A completare il tutto troviamo un rinnovato sistema di gestione dell’illuminazione basato sulla tecnologia Mystic Light, che permette notevoli possibilità di personalizzazione. Non ci resta che augurarci che la lettura sia di vostro gradimento.

MSI, o Micro-Star International, è un’azienda taiwanese fondata nel 1986, specializzata in tecnologie informatiche e di elettronica di consumo. Fin dall’inizio si è dedicata alla creazione di prodotti tecnologicamente avanzati, concentrandosi inizialmente sulla produzione di schede madri. Negli anni ‘90, grazie alla rapida evoluzione del mercato, l’azienda ha ampliato il proprio portafoglio includendo anche soluzioni grafiche discrete, consolidando così la sua posizione tra i principali fornitori per i settori consumer e industriale.

L’azienda mira a innovare e migliorare l’esperienza dei consumatori e dei professionisti, dedicando molte risorse alla ricerca e sviluppo. Nel corso degli anni, infatti, ha aperto centri di ricerca in Asia e in altri paesi, investendo in nuove tecnologie e collaborando con partner come NVIDIA e Intel. Questo impegno le ha permesso di mantenere il suo vantaggio competitivo, soprattutto nel campo dei laptop, delle schede grafiche e di tutti quei prodotti progettati specificatamente per i videogiocatori.

Il motto “True Gaming” riflette l’impegno di MSI nel fornire un’esperienza di gioco autentica e di alta qualità, pensata per rispondere alle esigenze dei gamer più esigenti con prodotti di livello superiore. Come marchio leader mondiale, MSI è un punto di riferimento affidabile nel gaming e negli eSports.

L’azienda ha investito innumerevoli ore e risorse per sostenere la comunità eSports, supportando i gamer più ambiziosi e valorizzando la loro esperienza per ottimizzare il design dei propri prodotti. In questo modo l’azienda ha integrato tutte le funzionalità più ambite dai giocatori nei suoi dispositivi gaming, spingendo le prestazioni oltre ogni limite.

Oggi, MSI è un marchio globale, presente in oltre 120 paesi. Con filiali e sedi in Europa, Nord America e Asia, supporta i mercati locali offrendo linee di prodotti adattate alle esigenze specifiche di ciascuna regione.

Maggiori informazioni le trovate sul sito web MSI.

Piattaforma AMD AM5: Principali Caratteristiche Tecniche e Novità

Sono trascorsi ormai quasi otto anni dalla presentazione ufficiale, da parte del colosso di Sunnyvale, delle interessanti ed innovative soluzioni Ryzen e della relativa piattaforma (AM4), soluzioni finalmente in grado di portare una ventata d’aria fresca in un settore che, fino a quel momento, era decisamente stagnante.

L’eccellente microarchitettura, denominata “Zen”, forte della sua notevole modularità, ha consentito all’azienda americana di proporre, generazione dopo generazione, soluzioni sempre più competitive e capaci di assicurare sostanziali miglioramenti tanto in termini prettamente prestazionali, quanto in pura efficienza energetica, aspetti che le hanno permesso di recuperare importanti quote di mercato nei confronti della storica rivale.

Tuttavia il settore tecnologico è ben noto per essere in continuo fermento, e negli ultimi tempi ha visto come protagoniste due importanti innovazioni in ambito consumer, atte a soddisfare l’incessante richiesta di soluzioni sempre più complesse e prestanti.

In primis abbiamo osservato il debutto delle memorie ad alte prestazioni DDR5, indispensabili per assicurare ai microprocessori multi-core di ultima generazione l’elevata bandwidth di cui hanno bisogno, ed in secondo luogo l’introduzione del nuovo standard PCI-Express 5.0, anch’esso necessario per raggiungere nuovi orizzonti con soluzioni grafiche e unità di memorizzazione SSD NVMe.

Inevitabile, di conseguenza, anche per AMD, la messa a punto di una piattaforma nuova e completamente rinnovata, espressamente pensata per supportare adeguatamente tutte queste nuove funzionalità e rappresentare al contempo una solida base per le future soluzioni, anche in termini prettamente energetici.

Ancora una volta l’azienda assicura un supporto a lungo termine, indicando addirittura il 2025 e oltre. Ci troviamo quindi dinanzi ad una piattaforma contraddistinta da una ragguardevole longevità, aspetto che non può che far piacere agli appassionati.

La prima grande novità riguarda il socket di connessione, che al pari delle soluzioni High-End Desktop del marchio, nonché delle proposte concorrenti da diversi anni, abbraccia un’interfaccia di tipo LGA (Land Grid Array), abbandonando l’ormai storico PGA (Pin Grid Array).

I vantaggi di questa interfaccia sono molteplici, per prima cosa viene assicurata una maggiore densità dei pin di connessione; in altre parole nello stesso package-size è possibile implementarne un quantitativo superiore. Nello specifico il nuovissimo socket AM5 vanta un totale complessivo di ben 1718 pin, contro i 1331 pin del predecessore basato su interfaccia PGA; un incremento prossimo al 30%.

Questo aspetto ha consentito di aumentare sensibilmente la potenza di picco erogabile al microprocessore installato, tecnicamente nota come Package Power Tracking (PPT), dai 142W massimi di AM4, fino a ben 230W, andando quindi a favorire il raggiungimento di frequenze di clock più elevate in soluzioni con molti core integrati.

Questo valore non dev’essere, però, confuso con un altro importante parametro, il TDP (Thermal Design Power), che al contrario fornisce un’indicazione sul quantitativo di calore che il sistema di dissipazione dovrà essere in grado di smaltire per assicurare il mantenimento di una temperatura entro i valori di sicurezza previsti. Nelle recenti soluzioni Ryzen 7000 Series abbiamo assistito ad un aumento di questo valore, da 105W a 170W.

Un altro vantaggio derivato dalla nuova interfaccia di connessione riguarda l’impiego di un ben più sicuro ed affidabile meccanismo di ritenzione, abbandonando l’approccio Zero Insertion Force (ZIF) tipico delle interfacce di tipo PGA da diversi decenni.

A quanti di voi è capitato, durante un semplice smontaggio del sistema di dissipazione, che sia ad aria oppure a liquido, di ritrovarsi il microprocessore attaccato alla base di contatto e non più inserito nel suo socket? Immaginiamo sia successo a molti; bene con il nuovo socket di connessione AM5 questo non accadrà mai più, e proprio grazie al diverso meccanismo di ritenzione del microprocessore, che provvederà a bloccarlo saldamente nella sua sede.

Il rovescio della medaglia ovviamente non manca; l’aver spostato i pin di connessione dal microprocessore alla scheda madre, rende di fatto quest’ultima più soggetta ad eventuali danneggiamenti, soprattutto se non si prestano le dovute attenzioni in fase di installazione. Consigliamo quindi di procedere sempre con calma e tranquillità durante l’installazione o la rimozione del microprocessore dal socket.

L’azienda americana ha lavorato ed investito risorse allo scopo di mantenere inalterata, nonostante tutte le suddette modifiche al socket di connessione, la compatibilità con la maggior parte delle attuali soluzioni di raffreddamento sul mercato, provviste di certificazione AM4.

Questo rende la nuova piattaforma immediatamente utilizzabile da tutti coloro che già sono in possesso di un dissipatore compatibile, senza ulteriore esborso di denaro, oppure in ogni caso senza attendere l’arrivo di nuove soluzioni di raffreddamento nativamente certificate per la nuova piattaforma AM5.

Nuovi Chipset AMD Serie 800

A pochi mesi dal debutto ufficiale delle CPU Zen 5 per il segmento desktop mainstream, l’azienda statunitense ha aggiornato la sua linea di chipset dedicati con l’introduzione dei nuovi modelli della Serie 800. Pur sostituendo le soluzioni precedenti, questa nuova gamma ne mantiene sostanzialmente inalterate le caratteristiche tecniche principali, introducendo solo miglioramenti mirati, soprattutto in ambito connettività.

Teniamo a precisare che l’introduzione di questi nuovi modelli non comprometterà in alcun modo la compatibilità. Tutti i microprocessori supportati dai chipset Serie 600 potranno essere utilizzati senza problemi anche su schede madri dotate di un chipset della Serie 800. Allo stesso modo, i nuovi Ryzen 9000 “Granite Ridge” funzioneranno perfettamente anche sulle schede madri di precedente generazione, ovviamente previo aggiornamento del BIOS da parte del produttore.

Andiamo ora ad osservare le caratteristiche principali dei tutti i nuovi modelli, così come dichiarate dalla stessa AMD, poste a confronto con quelle delle soluzioni della passata generazione:

La prima novità evidente riguarda la nomenclatura. Per semplificare la scelta del modello più adatto alle esigenze di ogni utente, infatti, l’azienda ha deciso di riorganizzarla parzialmente, poiché con la Serie 600 risultava piuttosto confusionaria e poco intuitiva.

Il nuovo modello di punta è l’X870E, una soluzione a doppio chip progettata per offrire il massimo delle opzioni di connettività, inclusa la compatibilità con PCI-Express 5.0, sia per schede grafiche che per SSD NVMe. Rispetto al suo predecessore, l’X670E, non presenta differenze significative, ad eccezione del supporto allo standard USB 4, ora integrato di serie, anziché opzionale come avveniva in precedenza.

Scendendo di un gradino troviamo il nuovo X870, progettato per sostituire il precedente X670. La differenza principale riguarda l’adozione di un singolo chip Promontory 21, al posto della configurazione a due chip utilizzata nella Serie 600.

Questo cambiamento comporta una riduzione delle linee PCIe disponibili, che passano da 44 a 36, ma con un miglioramento significativo: se il vecchio modello offriva un massimo di 8 linee PCIe 5.0, ora ne sono disponibili 24. Diminuiscono anche le opzioni di connettività, con meno porte USB 3.2 a 5/10/20 Gbps e meno porte SATA, ma, come per l’X870E, il supporto allo standard USB4 diventa integrato di serie, anziché opzionale.

Al terzo posto troviamo il nuovo B850, erede diretto del B650 e anch’esso caratterizzato da una configurazione a singolo chip. Come il suo predecessore, non offre di serie il supporto al PCIe 5.0 per la scheda grafica, lasciando questa scelta ai produttori di schede madri. Rimane invece invariato il supporto per unità SSD NVMe Gen5, ottenuto sfruttando le linee PCIe fornite direttamente dal processore.

Questa variante non include il supporto nativo allo standard USB4, che rimane opzionale e implementabile a discrezione del produttore della scheda madre tramite controller di terze parti. Presente, invece, il pieno supporto per una connessione USB 3.2 fino a 20Gbps.

In ultima posizione troviamo il nuovo B840, progettato per sostituire il vecchio A620 e destinato alle soluzioni entry-level. Dal punto di vista tecnico, si tratta di una versione fortemente limitata, sia in termini di connettività che di funzionalità.

Tra le principali restrizioni, spiccano il supporto esclusivo allo standard PCIe 3.0, un numero ridotto di linee PCIe disponibili (e senza possibilità di suddivisione delle stesse) e una connettività USB 3.2 limitata a 10 Gbps.

Tutti i chipset menzionati, ad eccezione del B840, supportano l’overclocking sia della CPU che del comparto di memoria DDR5, con piena compatibilità verso la tecnologia proprietaria EXPO (Extended Profile for Overclocking). La soluzione di fascia bassa, al contrario, supporta esclusivamente l’overclocking delle memorie.

MSI MPG X870E CARBON WIFI: Confezione e Bundle

La nuova scheda madre MPG X870E CARBON WIFI di MSI è giunta in redazione all’interno della confezione originale prevista dal noto produttore taiwanese, molto robusta e dalle dimensioni generose. Il materiale di cui è costituita, infatti, appare molto resistente e difficile da schiacciare, per cui rappresenta un’ottima protezione per il contenuto.

Esteticamente troviamo una colorazione di base nera con finitura superficiale opaca e grafica molto accattivante color bianco e oro, a tal punto che riteniamo improbabile che possa passare inosservata sugli scaffali da esposizione.

Gli elementi grafici non rappresentano solo un fattore meramente estetico ma offrono il quadro completo delle funzionalità della scheda madre fornendo al possibile acquirente già l’opportunità di valutare se il prodotto possa soddisfare le proprie esigenze.

La confezione del prodotto si distingue per il suo design estremamente accattivante, caratterizzato da un tema moderno e d’impatto. Questo aspetto non è soltanto una scelta estetica, ma mira a sottolineare le peculiarità della rinomata linea di prodotti di fascia medio alta MPG (MSI Performance Gaming), pensata per soddisfare gli utenti più esigenti, che non accettano alcun tipo di compromesso.

Come vedremo nel corso del nostro articolo, queste schede madri non si limitano a vantare un’estetica ricercata e una straordinaria attenzione ai dettagli, ma si contraddistinguono soprattutto per una costruzione robusta e per un set di caratteristiche tecniche e funzionalità esclusive al vertice di ottimo livello. Costituiscono quindi una base perfetta per la creazione di sistemi da gioco ad alte prestazioni, stabili e duraturi nel tempo.

Sulla parte anteriore della confezione, oltre alla denominazione completa del prodotto e a un’ampia immagine che ne mostra il design, sono riportate diverse informazioni sulle sue caratteristiche principali.

Tra queste spicca l’adozione del nuovissimo chipset top di gamma X870E di AMD, che assicura la massima compatibilità con tutte le soluzioni Ryzen delle serie 7000, 8000 e 9000 (anche quest’ultima out-of-box), basate sull’architettura Zen di quarta e quinta generazione e dotate di socket AM5.

Questo chipset offre inoltre una notevole flessibilità in termini di connettività, supportando le linee PCI-Express 5.0 sia per unità SSD NVMe di nuova generazione che per schede grafiche discrete compatibili. Non manca, infine, il pieno supporto ai moduli di memoria DDR5 ad alte prestazioni.

Inoltre, osserviamo riferimenti a una connettività di rete all’avanguardia, che su questo modello comprende un controller LAN 5GbE ed un modulo Wi-Fi 7 preinstallato.

Sempre su questo lato della confezione, più precisamente nella parte inferiore sinistra, è presente un avviso che segnala i potenziali pericoli derivanti dall’utilizzo improprio della batteria tampone CR2032 presente sulla scheda, precisando che su questa scheda essa non è rimuovibile.

Posteriormente ritroviamo la nomenclatura della scheda madre e le principali icone rappresentative delle tecnologie supportate, questa volta però con maggiori dettagli. Come di consueto è data giusta enfasi alle tecnologie proprietarie dell’azienda, che includono tutta una serie di accorgimenti espressamente pensati per gli utenti più esigenti.

Il produttore assicura l’impiego di componentistica discreta e soluzioni all’avanguardia, espressamente pensate per garantire non soltanto elevate prestazioni, ma anche e soprattutto una maggiore stabilità e durevolezza nel tempo.

Tra questi è doveroso menzionare la presenza di una robusta circuiteria di alimentazione Ultra POWER da ben 18+2+1 Fasi digitali dirette con design DRPS (Duet Rail Power System), nonché di un PCB da ben 8-Layer, costruito con materiali di livello server e contraddistinto da uno spessore superiore derivato da un più generoso strato di rame (2oz di rame), in grado di garantire una buona resistenza alle torsioni, minori temperature e maggiore efficienza in condizioni di lavoro fuori specifica.

Nella nuovissima MPG X870E CARBON WIFI sono inoltre previste anche alcune funzionalità esclusive mirate a semplificare le operazioni ritenute più frequenti, come ad esempio l’installazione delle unità M.2, la rimozione della scheda grafica discreta, e la rilevazione precisa di eventuali problemi di funzionamento della macchina, grazie a LED dedicati on-board.

Non mancano dettagli sulla presenza di un pannello I/O posteriore con Shield integrato, progettato per offrire un set di connessioni estremamente completo. Tra queste spiccano una coppia di porte USB 4.0 Type-C da ben 40Gbps, una doppia interfaccia LAN (2.5GbE + 5GbE), predisposizione per antenne Wi-Fi 7 e pulsanti dedicati a funzionalità avanzate come BIOS Flash, Clear CMOS e Smart personalizzabile.

Quest’ultimo consente all’utente di assegnare una funzione a scelta tra diverse opzioni, tra cui l’attivazione o disattivazione della tecnologia Mystic Light, il reset del sistema, l’avvio in modalità “Safe Boot” o l’attivazione della modalità Turbo Fan, che forza tutte le ventole collegate alla scheda madre ad operare al massimo regime di rotazione.

La nuovissima MPG X870E CARBON WIFI si distingue per una serie di soluzioni avanzate racchiuse nel concetto definito dal produttore come FROZR DESIGN, progettate per garantire un’efficace dissipazione del calore delle principali componenti chiave della scheda madre e delle periferiche ad essa collegate.

Tra questi accorgimenti spiccano le generose cover metalliche dedicate alle unità di memorizzazione M.2, dotate di un sistema termico bifacciale che consente il raffreddamento ottimale di entrambe le facce dell’unità. Inoltre, troviamo particolari Heat-Pipe a contatto diretto per il raffreddamento delle componenti della circuiteria di alimentazione, ed un dissipatore di calore

Completano il quadro descrittivo un elenco delle specifiche tecniche della motherboard, una legenda delle connessioni offerte nel pannello posteriore I/O, ed un pratico codice QR che se scansionato consentirà di accedere rapidamente al manuale utente in formato digitale.

Su entrambi i lati della confezione non sono presenti dettagli rilevanti, ad eccezione del logo dell’azienda, della nomenclatura completa del prodotto e di una piccola etichetta adesiva riportante tutti i vari codici identificativi e seriali della scheda madre.

Aprendo la confezione notiamo un’organizzazione interna curata: nella parte superiore è collocata la scheda madre, mentre in quello inferiore è presente buona parte del materiale fornito in dotazione.

Alcune cose, infatti, sono state opportunamente collocate in una pratica scatoletta di cartone, sistemata ad incastro, nella parte superiore. La scheda madre, come si può vedere dalle immagini, è avvolta in una busta antistatica per proteggerla da eventuali danni causati da urti o scariche elettrostatiche durante il trasporto.

Il bundle fornito in dotazione, certamente molto completo, è così composto:

• 1 x Manuale d’istruzioni per l’installazione e l’uso;
• 1 x Informativa sulle normative europee;
• 1 x Flyer “Shout Out for MSI” per ricevere un voucher Steam;
• 2 x Cavi SATA-III (6Gb/s) di buona qualità;
• 1 x Cavo prolunga A-RGB;
• 1 x Cavo sdoppiatore A-RGB;
• 1 x Cavo EZ Front Panel;
• 1 x Cavo EZ Con 1-to-3 (V2);
• 1 x Chiave EZ M.2 Clip II Remover;
• 1 x EZ M.2 Clips II;
• 1 x EZ Wi-Fi Antenna Dual Band 2.4GHz/5.0/6.0GHz;
• 1 x Pennetta USB contenente driver e software;
• 1 x Set Cable Sticker.

Scopriamo ora quali sono le principali specifiche tecniche dichiarate dal produttore.

MSI MPG X870E CARBON WIFI: Specifiche Tecniche

MSI rappresenta da sempre un punto di riferimento per l’innovazione e l’eccellenza prestazionale, grazie all’impiego di tecnologie all’avanguardia nei propri prodotti. L’azienda riserva un’attenzione particolare al segmento enthusiast, soddisfacendo le esigenze sempre più elevate di overclocker esperti e videogiocatori ambiziosi, desiderosi di ottenere il massimo delle performance senza compromessi.

La serie MPG (MSI Performance Gaming) è pensata per i gamer e gli utenti avanzati che desiderano un mix di prestazioni, design accattivante e funzionalità all’avanguardia. Caratterizzata da un’estetica moderna, spesso arricchita con sistemi di illuminazione integrati, questa famiglia di prodotti include schede madri, case, alimentatori e sistemi di raffreddamento, tutti progettati per garantire prestazioni elevate e massima stabilità. Grazie al pieno supporto verso le tecnologie più recenti, la gamma MPG rappresenta una soluzione ideale per chi cerca hardware affidabile e prestante, senza compromessi sullo stile.

La scheda madre MPG X870E CARBON WIFI non fa certamente eccezione, presentandosi come una soluzione in formato standard ATX estremamente convincente. Come suggerisce il nome, il cuore del prodotto è il nuovissimo chipset di punta X870E, appositamente messo a punto dal colosso di Sunnyvale per assicurare la piena compatibilità verso tutti i microprocessori e APU Ryzen basati sul socket di connessione AM5, appartenenti alle serie 7000 (Raphael), 8000 (Phoenix) e 9000 (Granite Ridge).

La scheda madre in esame garantisce piena compatibilità con moduli di memoria Non-ECC in configurazione Dual-Channel, con doppio slot per canale (2SPC), consentendo l’installazione di un massimo di 256 GB di RAM. Questo risultato è possibile grazie al supporto per moduli ad alta densità da 64 GB ciascuno.

Per quanto riguarda la frequenza massima certificata in overclocking, viene raggiunta quota 4.200MHz (8.400MT/s), potendo contare anche sul pieno supporto alla tecnologia EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) di AMD, con relativi profili preimpostati nell’SPD dei moduli stessi.

Oltre ai tradizionali moduli DIMM/UDIMM, sono pienamente supportati anche i più recenti moduli CUDIMM (Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module), che permetteranno di raggiungere frequenze di clock superiori grazie alla presenza di un clock driver (CKD) integrato direttamente nel modulo, responsabile della rigenerazione del segnale di clock allo scopo di migliorare la stabilità.

Il produttore ha dotato questo modello di un avanzato PCB a 8 strati, realizzato con materiali di livello server (NPG-170D) e caratterizzato da uno spessore maggiorato, grazie all’adozione di un più generoso strato di rame (2oz).

A completare questa solida base, troviamo una robusta circuiteria di alimentazione Ultra POWER composta da ben 18+2+1 fasi digitali dirette con design DRPS (Duet Rail Power System), progettata specificamente per soddisfare le esigenze energetiche dei più recenti microprocessori Ryzen.

Questo design non solo garantisce performance ottimali, ma assicura anche la massima stabilità operativa, anche in condizioni di lavoro fuori specifica.

Per mantenere temperature contenute, anche sotto carico, sono state implementate una serie di soluzioni avanzate racchiuse nel concetto definito dal produttore come FROZR DESIGN, progettate per garantire un’efficace dissipazione del calore delle principali componenti chiave della scheda madre e delle periferiche ad essa collegate.

Tra questi accorgimenti spiccano le generose cover metalliche dedicate alle unità di memorizzazione M.2, dotate di un sistema termico bifacciale che consente il raffreddamento ottimale di entrambe le facce dell’unità. Inoltre, troviamo particolari Heat-Pipe a contatto diretto per il raffreddamento delle componenti della circuiteria di alimentazione, ed un dissipatore di calore maggiorato per il PCH, progettato per operare senza l’ausilio di una ventola dedicata.

Del tutto degno di nota è anche l’impiego di PAD termici di alta qualità, contraddistinti da una conducibilità termica pari a 7W/mK, così da assicurare temperature d’esercizio sensibilmente più contenute.

La scheda madre messa a punto dal produttore taiwanese appare estremamente completa sul fronte della connettività, offrendo pieno supporto a tutti i più moderni standard sul mercato. Non manca il supporto agli standard USB 3.2 Gen2x1/Gen2x2 e SATA III 6Gb/s per una migliore gestione di dispositivi di archiviazione, nonché la possibilità di collegare unità SSD di ultima generazione, dotate di interfaccia M.2 PCI-Express di tipo M-Key, su bus PCIe Gen 5.0 x4 (ovviamente retrocompatibile con lo standard precedente) al fine di garantire una bandwith massima pari a ben 128Gb/s.

Trattandosi di una soluzione di fascia medio alta basata sul più recente FCH di AMD non poteva certo mancare il pieno supporto verso il più prestante standard di trasmissione USB 4.0, capace di garantire una velocità di trasferimento massima pari a ben 40Gb/s, ovvero il doppio rispetto a quella assicurata dallo standard USB 3.2 Gen2x2. Supportata, inoltre, la tecnologia proprietaria Super Charger+, per una ricarica superveloce dei propri dispositivi.

Per la gioia dei videogiocatori più esigenti non manca un comparto audio integrato Audio Boost 5 HD di ultima generazione, basato sul noto e collaudato Codec Realtek ALC4080, capace di offrire la migliore qualità audio disponibile per ottenere un suono chiaro e cristallino, mentre si ascolta musica o durante una sessione di gioco.

Nulla da eccepire nemmeno per quanto riguarda il comparto di rete, per il quale è stata prevista una doppia interfaccia LAN: una 2.5-Gigabit Ethernet, basata sul collaudato controller Realtek RTL8125, e una 5-Gigabit Ethernet, gestita dal più recente RTL8126. Non manca, inoltre, il pieno supporto a connettività Wi-Fi 7 802.11be/Bluetooth 5.4 grazie al modulo Qualcomm preinstallato.

Un’attenzione particolare è stata riservata all’intelligenza artificiale, che secondo MSI rappresenta una delle tecnologie più rivoluzionarie e destinate a diventare il cuore pulsante dei computer del futuro. La nuovissima MPG X870E CARBON WIFI incarna questa visione, fregiandosi dell’etichetta “Ready for AI PC”, una certificazione che testimonia il suo avanzato livello di progettazione per supportare e ottimizzare al meglio le tecnologie basate sull’intelligenza artificiale (AI).

Questa scheda madre combina funzionalità hardware e software appositamente pensate per migliorare l’esperienza utente in molteplici ambiti, come il gaming, le prestazioni di rete, la produttività professionale e la creazione di contenuti.

La certificazione “Ready for AI PC” sottolinea inoltre la compatibilità con tecnologie emergenti, come l’integrazione di software proprietari MSI, che sfruttano algoritmi di machine learning per personalizzare e migliorare le impostazioni del sistema e dell’overclocking.

Riportiamo un riassunto delle specifiche tecniche della nuovissima MPG X870E CARNON WIFI così come dichiarate dal produttore:

Le caratteristiche tecniche dichiarate mostrano la volontà dell’azienda taiwanese di dare vita ad un prodotto estremamente completo e versatile, capace di soddisfare qualsiasi tipologia di utenza, inclusi i videogiocatori più esigenti, che potranno trovare in questa scheda madre una solida e robusta base per la realizzazione di un potente sistema da gioco, estremamente stabile e prestante.

La lista completa delle CPU attualmente supportate la trovate qui, mentre il QLV delle Memorie RAM è disponibile qui. La scheda è ovviamente pronta per supportare senza problemi il sistema operativo Microsoft Windows 11.

MSI MPG X870E CARBON WIFI – Layout

Per maggiori informazioni visitate il sito ufficiale dedicato a questo prodotto, raggiungibile al seguente indirizzo.

Ora siamo pronti per andare ad analizzare in dettaglio questa nuova proposta di MSI.

MSI MPG X870E CARBON WIFI: La scheda

Iniziamo la nostra analisi della MPG X870E CARBON WIFI esaminando da vicino il PCB, un elemento fondamentale per valutare la qualità costruttiva di una scheda madre. Al primo contatto, la solidità e la robustezza del PCB risultano immediatamente evidenti, trasmettendo una sensazione di alta qualità e cura nei dettagli.

Il grado di rigidità è notevole, un aspetto che non solo previene eventuali torsioni, ma assicura anche una maggiore longevità, specialmente in condizioni di utilizzo intenso o ambienti sfavorevoli. Questa scheda utilizza un PCB di fascia alta a otto strati, realizzato con materiali di classe server (NPG-170D) e caratterizzato da uno spessore maggiore, ottenuto grazie all’impiego di un quantitativo superiore di rame (2 oz).

Un PCB di questo tipo non solo contribuisce a migliorare la dissipazione termica, riducendo le temperature operative, ma consente anche di ottenere prestazioni superiori e una maggiore stabilità del sistema. È indubbiamente una scelta progettuale che sottolinea l’attenzione dell’azienda verso gli utenti più esigenti, offrendo una piattaforma progettata per durare nel tempo e per eccellere in ogni situazione.

La colorazione di base del PCB nera, con finitura opaca, in abbinamento all’intrigante grafica in pieno stile “MPG” dona alla scheda un aspetto davvero molto accattivante e certamente capace di attirare l’attenzione degli appassionati sin dal primo sguardo. Nessuna sorpresa per ciò che riguarda il Form-Factor, pienamente conforme allo standard ATX con dimensioni pari a 30.5 cm x 24.4 cm.

Sul lato posteriore, oltre ovviamente al backplate del meccanismo di ritenzione del processore che, come spesso accade, è di produzione LOTES, osserviamo il chip dedicato al monitoraggio di tutte le risorse hardware e al controllo delle ventole connesse alla scheda madre, precisamente un Nuvoton NCT6687D.

Come vediamo il layout appare pulito e ordinato, con componenti posti con criterio nello spazio a disposizione. La distribuzione dei principali elementi è infatti davvero ben organizzata e certamente frutto di uno studio approfondito da parte degli ingegneri del marchio.

In posizione centrale spicca il nuovo socket di connessione di tipo LGA (Land Grid Array) denominato AM5, in grado di assicurare pieno supporto verso tutte le soluzioni Ryzen appartenenti alle serie 7000 (Raphael), 8000 (Phoenix) e 9000 (Granite Ridge).

La zona nelle immediate vicinanze appare abbastanza ordinata e libera. Tuttavia, ci sentiamo di consigliare di affidarsi al liquido (incluse le varie soluzioni di tipo All-in-One) per quanto riguarda il raffreddamento del microprocessore, così da evitare qualsiasi eventuale interferenza con il sistema di dissipazione previsto per la circuiteria di alimentazione della scheda, che, come osserveremo più avanti, è abbastanza generoso nelle dimensioni.

Per via del suo sviluppo in altezza, infatti, potrebbero esserci problemi nell’utilizzo di alcuni dissipatori di calore ad aria particolarmente voluminosi, si consiglia pertanto di verificarne attentamente la piena compatibilità.

Il meccanismo di fissaggio del processore, prodotto come anticipato da LOTES, si basa sulla medesima logica di apertura/chiusura già osservata da diversi anni nelle soluzioni di pari fascia concorrenti. L’azienda americana ha lavorato ed investito risorse allo scopo di mantenere inalterata, nonostante il differente socket di connessione, la compatibilità con la maggior parte delle attuali soluzioni di raffreddamento sul mercato, provviste di certificazione AM4.

Nello specifico non vi sarà alcun problema, in fase di installazione, con tutti i sistemi di dissipazione per i quali è previsto lo sfruttamento del supporto plastico originale per l’ancoraggio, mentre per le restanti, ovvero quelle con le quali è necessario sfruttare la filettatura del backplate originale della scheda madre, potrebbe essere necessario l’utilizzo di specifici stand-off forniti dal produttore.

La scheda madre adotta una robusta circuiteria alimentazione digitale (Ultra POWER) composta da ben 18+2+1 fasi dirette (CPU Vcore + SoC VCC + VDD_MISC) con design DRPS (Duet Rail Power System), espressamente progettata per garantire un’eccellente stabilità e durevolezza nel tempo, anche in condizione di overclocking elevato.

Gli stadi di alimentazione, infatti, prevedono componenti discreti di indubbia qualità, tra cui condensatori polimerici giapponesi caratterizzati da un ESR estremamente basso, e induttanze in grado di supportare ben 110A di corrente per ogni singola fase.

L’assoluta stabilità operativa e la longevità della scheda sono assicurate da un sistema di dissipazione del calore in alluminio dalle dimensioni generose, progettato per mantenere temperature di esercizio ottimali anche sotto carichi di lavoro intensi.

Il design include una struttura a matrice alettata ondulata, studiata per massimizzare la superficie radiante, e una serie di Heat-Pipe a contatto diretto, che migliorano l’efficienza nel raffreddamento delle componenti della circuiteria di alimentazione, garantendo prestazioni termiche eccellenti e un funzionamento affidabile nel tempo.

Il fissaggio alla piastra avviene mediante l’utilizzo di viti e tradizionali clip plastiche, mentre il contatto con le componenti avviene mediante PAD termo-conduttivi di qualità, contraddistinti da una conducibilità termica pari a 7W/mK, così da assicurare temperature d’esercizio sensibilmente più contenute.

La configurazione delle fasi di alimentazione prevede per il circuito CPU Vcore un design parallelo da ben 18 Fasi, gestite, assieme alla coppia di fasi dedicate al circuito SoC VCC, da un controller di ultima generazione prodotto da Renesas Electronics, precisamente il modello RAA229620 Digital Double Output PWM Controller, capace di assicurare un eccellente livello di accuratezza unitamente ad una ridotta perdita di potenza, ed in grado di gestire un output massimo, liberamente configurabile, di 12 Fasi (X+Y ≤ 12).

Sarà quindi ad esempio possibile sfruttare questo controller per una gestione delle fasi nelle più disparate configurazioni, da una 18(9×2)+2 come quella scelta in questo caso dal produttore taiwanese, sino ad arrivare ad esempio a configurazioni 20(2×10)+2, 16(2×8)+2, 14(2×7)+3 e via dicendo.

Il produttore ha scelto di affidarsi, anche per quanto riguarda i MOSFET, alla suddetta azienda giapponese, adottando, per quanto riguarda il circuito CPU Vcore, degli eccellenti RAA2209004 110A Smart Power Stage (SPS), all’interno dei quali è presente sia il MOSFET Low-Side e sia l’High-Side.

Questi MOSFET, inoltre, offrono livelli superiori di affidabilità, precisione ed efficienza rispetto alle implementazioni Dr.MOS delle generazioni precedenti. Come anticipato, ognuno di questi stadi potenza è accreditato per assicurare un massimo di 110A di corrente continua.

Ne consegue la possibilità di gestire un output pari a ben 1.980A sul solo circuito dedicato al CPU Vcore, più che sufficiente, quindi, anche nel caso di overclocking particolarmente spinti del microprocessore di punta della famiglia Ryzen 9, pur tenendo conto dell’inevitabile perdita di efficienza dei MOSFET all’aumentare sia del carico sugli stessi che delle loro condizioni operative in termini di temperatura.

Per quanto riguarda invece la singola fase dedicata al circuito VDD_Misc è stato scelto un controller di ultima generazione prodotto da Richtek, precisamente il modello RT3672EE, appositamente progettato per questo scopo e pienamente conforme alle specifiche AMD SVI3 Rev 1.01. Ad affiancarlo troviamo un valido MOSFET AOZ5516QI, capace di assicurare 55A di corrente e prodotto dall’americana Alpha & Omega Semiconductor.

L’azienda, come di consueto, ha posto grande attenzione alla protezione e all’affidabilità del sistema anche su questo modello, integrando un’ampia gamma di soluzioni hardware progettate per salvaguardare le componenti critiche della scheda madre e garantire un funzionamento stabile e sicuro, anche in condizioni di utilizzo estreme. Tra queste troviamo avanzati sistemi di protezione, come:

• Protezione contro le scariche elettrostatiche (ESD Protection), implementata su porte I/O, slot PCIe e DIMM per prevenire danni derivanti da scariche accidentali durante l’assemblaggio o il collegamento di dispositivi esterni;
• Protezione da sovratensioni (OVP), che interviene in caso di picchi di tensione oltre i limiti di sicurezza, salvaguardando CPU, RAM e altre componenti delicate;
• Protezione da sovracorrenti (OCP), che monitora e limita la corrente erogata, prevenendo sovraccarichi e possibili guasti ai circuiti di alimentazione;
• Protezione da scariche di tensioni transitorie, che interviene per assorbire e deviare variazioni di tensione improvvise in modo immediato e utra-rapido direttamente a terra, proteggendo così le componenti elettroniche più sensibili.

Inoltre, per le fasi di alimentazione, MSI ha previsto una messa a terra dedicata, progettata non solo per ridurre le interferenze elettromagnetiche (EMI) generate dalle fasi stesse, ma anche per migliorare la dissipazione del calore attraverso gli strati di rame del PCB, contribuendo così a un raffreddamento più efficiente e una maggiore longevità delle componenti.

Per soddisfare nel migliore dei modi la richiesta energetica dei nuovi microprocessori Ryzen di ultima generazione, anche in previsione di operare in condizioni al di fuori delle specifiche di riferimento, è stata prevista una coppia di connettori di alimentazione supplementari a 12v di tipo 8-Pin EPS.

Per questi connettori, così come per altri principali, come l’ATX, l’azienda ha adottato pin solidi. Questa scelta garantisce un flusso di potenza più efficiente, grazie alla loro bassa impedenza, e una trasmissione energetica più stabile verso la CPU, anche in presenza di carichi di corrente elevati.

Spostandoci verso destra troviamo i quattro slot per memorie di tipo DDR5. La scheda garantisce piena compatibilità con moduli di memoria Non-ECC in configurazione Dual-Channel, con doppio slot per canale (2SPC), consentendo l’installazione di un massimo di 256 GB di RAM. Questo risultato è possibile grazie al supporto per moduli ad alta densità da 64 GB ciascuno.

Per quanto riguarda la frequenza massima certificata in overclocking, viene raggiunta quota 4.200MHz (8.400MT/s), potendo contare anche sul pieno supporto alla tecnologia EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) di AMD, con relativi profili preimpostati nell’SPD dei moduli stessi.

Oltre ai tradizionali moduli DIMM/UDIMM, sono pienamente supportati anche i tanto attesi moduli CUDIMM (Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module), che permetteranno di raggiungere frequenze di clock superiori grazie alla presenza di un clock driver (CKD) integrato direttamente nel modulo, responsabile della rigenerazione del segnale di clock allo scopo di migliorare la stabilità.

Al pari di numerose soluzioni sul mercato anche questa scheda madre adotta una topologia di tipo Daisy-Chain per quanto riguarda gli slot di memoria. In questo particolare tipo di configurazione viene privilegiato l’utilizzo dei canali primari (A2-B2), per i quali sono state opportunamente previste piste più corte e quindi capaci di assicurare un segnale elettrico più pulito e con meno interferenze, al fine di facilitare il raggiungimento di frequenze di clock più elevate in modo stabile.

Dal momento che l’esclusiva e particolare gestione dei segnali elettrici da parte dei nuovi moduli di memoria DDR5 può comportare il pericolo di danneggiamento del modulo stesso durante la fase di installazione e/o rimozione, è stato opportunamente previsto uno specifico circuito di protezione, che ne riduce notevolmente i rischi.

In prossimità degli slot per le memorie troviamo anche il connettore di alimentazione ATX 24 Poli, parte della circuiteria dedicata alla corretta alimentazione dei moduli, ed una batteria di LED dedicati all’utile funzionalità proprietaria EZ Debug LED, per l’identificazione immediata di eventuali problemi di funzionamento della macchina.

Ogni slot di memoria, inoltre, prevede un LED diagnostico dedicato che consentirà di identificare immediatamente se uno dei moduli installati è difettoso ed in quale slot si trova. In aggiunta troviamo anche un comodissimo Debug Display a segmenti che non soltanto consente l’identificazione immediata di eventuali problemi di funzionamento tramite codice di errore, ma che una volta avviato il sistema mostrerà la temperatura del microprocessore in tempo reale.

Questa scheda, inoltre, implementa l’esclusivo connettore proprietario EZ Conn, espressamente pensato per l’abbinamento con le soluzioni di raffreddamento proprietarie MGP CORELIQUID di ultima generazione, allo scopo di semplificare la gestione dei cavi durante l’assemblaggio.

Questo particolare connettore va a combinare i collegamenti per le ventole, gestione tramite USB 2.0 e illuminazione A-RGB. Il risultato è un miglior flusso d’aria all’interno del cabinet, con vantaggi per la dissipazione del calore e un design visivamente più gradevole.

Nelle vicinanze osserviamo un utile connettore USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) Type-C Front-Panel supplementare, la cui gestione è affidata al nuovo chipset Intel. Presente la tecnologia proprietaria Super Charger+, che rende disponibile la ricarica rapida (fino a 27W) dei dispositivi collegati a questa porta, offrendo anche funzioni di monitoraggio in tempo reale della potenza in uscita, della tensione e della corrente.

Le possibilità di espansione sono indubbiamente interessanti, garantite dalla presenza di uno slot principale PCI-Express Gen 5.0 x16 (ovviamente retro-compatibile con lo standard di terza e quarta generazione), uno slot PCI-Express Gen 5.0 x16 (x4 elettrico), ed uno slot PCI-Express Gen 4.0 x16 (x4 elettrico) utile, ad esempio, per l’installazione di schede audio dedicate, unità di memorizzazione o eventuali controller supplementari.

Gli slot PCI-Express appaiono ben spaziati al fine di consentire l’installazione delle schede grafiche in maniera idonea al mantenimento di buone temperature di esercizio.

Per questi slot è stato previsto un rinforzo metallico che ne previene il danneggiamento anche se sottoposto a stress elevato, come ad esempio quello derivato dal peso delle moderne e sempre più massicce schede grafiche 3D discrete. Presente, inoltre un comodissimo sistema di sblocco, denominato EZ PCIE, con il quale sarà possibile rimuovere la scheda PCI-E installata con un solo tocco.

La scheda madre è inoltre dotata di un connettore PCIe Supplemental Power dedicato a 8-Pin, progettato per fornire un’alimentazione stabile ed efficiente, e pensato per soddisfare le elevate esigenze energetiche delle moderne GPU, che richiedono potenze significative durante attività come elaborazioni intensive, gaming ad alte prestazioni e calcoli basati su intelligenza artificiale (AI). L’integrazione di questo connettore assicura che la scheda madre sia in grado di gestire con affidabilità anche le configurazioni grafiche più avanzate.

Nell’area in basso a destra sono presenti quattro porte Serial ATA, tutte ruotate in modo da facilitare l’inserimento dei cavi e migliorare il “cable management” e la cui gestione è affidata al nuovissimo chipset X870E di AMD.

Tutte le connessioni presenti supportano pienamente lo standard Serial ATA di terza generazione a 6Gb/s e implementano il pieno supporto anche verso le tecnologie RAID 0, 1 e 10.

Non molto distanti osserviamo una coppia di header per la gestione di quattro porte USB 3.2 Gen1 aggiuntive, anch’esse a carico del nuovo chipset di AMD.

Così come la maggior parte delle soluzioni di ultima generazione anche la MPG X870E CARBON WIFI prevede delle connessioni di tipo M.2 PCI-Express, compatibili con tutte le unità SSD di nuova generazione con form-factor NGFF (Next Generation Form Factor) M-Key fino a 80mm o 110mm di lunghezza (a seconda dello spazio on-board).

Nello specifico la scheda dispone di ben due connettori su bus PCI-Express 5.0 x4, capaci di assicurare una bandwidth di ben 128Gb/s ed in grado di sfruttare le linee di quinta generazione messe a disposizione dai più recenti microprocessori Ryzen. Troviamo, inoltre, un’ulteriore coppia di connettori su bus PCI-Express 4.0 x4, limitati (si fa per dire) ad una bandwidth massima pari a 64Gb/s, gestiti direttamente dal chipset X870E.

Sono pienamente supportate, ovviamente, le più recenti e prestanti unità SSD basate su protocollo NVM Express (NVMe), anche se configurate come dischi di avvio principali.

Non manca, anche in quest’occasione, il pieno supporto verso le tecnologie RAID 0, 1 e 10. Precisiamo però che quest’ultima modalità è disponibile esclusivamente in presenza di un microprocessore Ryzen serie 7000 (Raphael) o 9000 (Granite Ridge).

Il produttore, come vedremo dalle immagini, non ha lasciato nulla al caso, implementando un sistema di dissipazione del calore, denominato M.2 Shield Frozr, in grado di assicurare il corretto ed efficiente smaltimento del calore generato dalle sempre più prestanti unità in commercio al fine di prevenire il fenomeno del Thermal Throttling e garantire così prestazioni velocistiche ai massimi livelli in ogni circostanza.

Non mancano, come vedremo dalle immagini, accorgimenti specifici dedicati al corretto raffreddamento delle unità a doppia faccia, con componentistica su entrambi i lati del PCB.

Particolare attenzione è stata rivolta anche alla massima semplificazione della fase d’installazione delle unità da parte dell’utente, prevedendo soluzioni facilitate sia per la rimozione degli heatsink che per il bloccaggio delle unità negli appositi slot, il tutto senza la necessità di utilizzare attrezzi specifici.

Anche la rimozione o il riposizionamento delle clip di fissaggio delle unità, qualora necessario, è stato reso del tutto facilitato, grazie al pratico accessorio EZ M.2 Clip II Remover fornito in dotazione.

La gestione dell’audio è affidata all’ormai noto Codec su bus USB Realtek ALC4080, capace di offrire supporto Audio HD a 5.1 canali, Input/Output su S/PDIF a 16/20/24bit e frequenze di campionamento fino a 192kHz.

Grazie alla tecnologia proprietaria AUDIO Boost 5 HD vengono offerti all’utente tutti gli strumenti necessari per attuare una serie di miglioramenti sulla qualità della riproduzione, al fine di ottenere un suono chiaro e cristallino in qualsiasi ambito di utilizzo, dall’ascolto dei propri brani musicali preferiti, alle più impegnative sessioni di gioco.

Per eliminare qualsiasi tipo d’interferenza elettromagnetica (EMI), oltre ad essere prevista una particolare schermatura, è stato completamente isolato il circuito audio dagli altri circuiti sulla scheda madre. L’utilizzo di condensatori audio APAQ ad alta qualità, inoltre, incrementa ulteriormente la pulizia e l’equilibratura del suono, raggiungendo un livello tale da soddisfare anche gli audiofili più esigenti.

La scheda dispone di un’interfaccia di rete 2.5-Gigabit Ethernet (10/100/1000/2500 Mb/s) basata su controller Realtek. Nello specifico troviamo un rodato Dragon RTL8125BG capace di assicurare prestazioni ottimali grazie ad un utilizzo veramente molto limitato del processore centrale durante il normale funzionamento.

Inoltre, il produttore taiwanese ha implementato su questo particolare modello anche un’ulteriore interfaccia di rete, questa volta però di tipo 5-Gigabit Ethernet (10/100/1000/2500/5000 Mb/s) e gestita da un’altra soluzione Realtek, precisamente il più recente RTL8126, collocato nelle vicinanze.

Presente anche un modulo Wi-Fi/Bluetooth preinstallato in un apposito connettore M.2 E-Key dedicato, collocato in zona I/O. Nello specifico è stato previsto un modulo in formato M.2-2230 di produzione Qualcomm, precisamente il modello NCM865, con piena certificazione Wi-Fi 7 802.11be (fino a 5.800Mbps) e Bluetooth 5.4.

Come di consueto, nella parte inferiore della scheda madre sono posizionati numerosi connettori utili per personalizzare e completare il sistema. Tra questi troviamo:

• Connettori per ventole (PWM e DC) e per il controllo del flusso d’aria;
• Connettori per audio e USB 2.0, destinati a periferiche interne e dispositivi esterni;
• Slot per strisce LED RGB e ARGB, per una gestione avanzata dell’illuminazione;
• Jumper Clear CMOS, per ripristinare rapidamente le impostazioni di fabbrica del BIOS;
• EZ LED Switch, per attivare o disattivare al volo tutti i LED sulla scheda madre;
• Un connettore Thermal Sensor (T_SEN), utili per il monitoraggio della temperatura in aree specifiche del sistema tramite sonda dedicata (opzionale);
• Il connettore di alimentazione supplementare a 8 pin dedicato agli slot PCI-Express, precedentemente descritto, per garantire potenza stabile alle GPU;
• Il pannello di collegamento per le funzionalità dello chassis, come pulsanti e indicatori.

Inoltre, non mancano i pulsanti dedicati all’accensione/spegnimento e al reset del sistema, ormai un elemento distintivo sulle schede madri di fascia alta, particolarmente utile per utenti enthusiast e overclocker.

La scheda madre messa a punto da MSI è equipaggiata con un notevole quantitativo di porte USB. Per la precisione troviamo 4 porte USB 3.2 Gen 1 Type-A (5Gbps), accessibili utilizzando gli appositi header on-board, e ben 11 porte USB 3.2 Gen2x1 (10Gbps), delle quali due Type-C, tutte facilmente accessibili nel pannello posteriore I/O della scheda. Troviamo infine una connessione USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps), sfruttabile facendo uso dell’header Front Panel Type-C.

La gestione di queste connessioni è affidata al nuovissimo chipset X870E di AMD, opportunamente supportato da soluzioni di terze parti, tra le quali troviamo un valido Realtek RTS5420, un hub USB 3.2 Gen2x1 di ultima generazione che garantisce un’ottima distribuzione della connettività.

Come precisato nel corso dell’articolo, questo particolare modello di punta della nuova linea di chipset per piattaforma AM5, prevede l’affiancamento, in modalità daisy-chain, di una coppia di chip Promontory 21, contraddistinti da un TDP del tutto contenuto (7W), che rende di fatto più che adeguate soluzioni di raffreddamento passive. Tuttavia, MSI ha optato per una soluzione di raffreddamento più ampia e sofisticata, che sfrutta la cover metallica estesa dedicata alle unità di storage M.2 (Shield Frozr).

Questa scelta non solo garantisce temperature ottimali anche sotto carichi elevati, ma contribuisce anche al design complessivo del prodotto, mantenendo l’estetica premium e i tratti distintivi della linea di fascia alta MPG. Tale approccio riflette un equilibrio tra funzionalità avanzate e cura dell’aspetto visivo, in linea con le aspettative degli utenti più esigenti.

Completiamo la descrizione della scheda madre mostrandovi un’immagine del pannello posteriore I/O, davvero molto completo, comprendente:

• 2 x Porte per Antenne Wi-Fi 7;
• 1 x EZ Button (Flash BIOS Button);
• 1 x EZ Button (Clear CMOS Button);
• 1 x EZ Button (Smart Button);
• 1 x Uscita video HDMI 2.1;
• 1 x Uscita S/PDIF Ottica;
• 2 x Uscite Audio Jack;
• 9 x Porte USB 3.2 Gen2x1 (10Gbps) Type-A (colore rosso);
• 2 x Porte USB 3.2 Gen2x1 (10Gbps) Type-C (colore nero);
• 2 x Porte USB 4.0 (40Gbps) Type-C (colore bianco);
• 1 x Porta LAN RJ45 10-Gigabit.

Osservando il pannello posteriore I/O notiamo la presenza di tre piccoli pulsanti di forma circolare, uno a fianco all’altro. Si tratta di pulsanti dedicati a funzionalità specifiche che l’azienda identifica con il nome di EZ Button. Precisamente troviamo:

• Flash BIOS Button: pensato per consentire la riprogrammazione senza la necessità di avviare il sistema (anche in assenza di componenti principali come CPU, RAM etc.). Sarà infatti sufficiente copiare il file BIOS, opportunamente rinominato (“MSI.ROM”), nella root di una comune pendrive USB formattata con file system FAT32, inserirla nella porta USB dedicata (che corrisponde alla prima porta USB 3.2 Gen2x1 in alto, sopra l’uscita video HDMI 2.1) e tenere premuto questo tasto per qualche secondo, attendendo il lampeggiamento del LED che confermerà l’avvio della procedura;

• Clear CMOS Button: pensato per ripristinare le impostazioni predefinite del BIOS;

• Smart Button: questo pulsante è personalizzabile da parte dell’utente, che potrà assegnare una funzione a scelta tra diverse opzioni, tra cui l’attivazione o disattivazione della tecnologia Mystic Light dedicata all’illuminazione a LED integrata, il classico reset del sistema, l’avvio in modalità “Safe Boot” o l’attivazione della modalità Turbo Fan, che andrà a forzare tutte le ventole collegate alla scheda madre ad operare al massimo regime di rotazione.

Il produttore ha progettato il generoso dissipatore della sezione di alimentazione in modo tale che funzioni anche da copertura per il pannello I/O. Questa soluzione non solo offre una protezione fisica alle componenti vicine al pannello, ma contribuisce anche a prevenire l’accumulo di polvere e a schermare le parti critiche dalle scariche di elettricità statica.

Nella parte superiore non manca il celebre simbolo di MSI, il dragone, valorizzato da un’illuminazione a LED RGB che ne esalta l’estetica. Questo dettaglio non solo conferisce un tocco distintivo al design della scheda madre, ma si integra perfettamente con il sistema di illuminazione Mystic Light, consentendo all’utente di personalizzare i colori e gli effetti luminosi per adattarsi al proprio stile.

Per maggiori informazioni visitate il sito ufficiale dedicato a questo prodotto, raggiungibile cliccando qui.

MSI MPG X870E CARBON WIFI: Uno sguardo al BIOS

La MPG X870E CARBON WIFI utilizza un BIOS UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) di ultima generazione, denominato “CLICK BIOS X”, che si distingue per la sua semplicità e intuitività, risultando perfettamente accessibile anche per gli utenti meno esperti.

L’interfaccia è caratterizzata da un design accattivante, perfettamente in linea con lo stile distintivo ”MSI Performance Gaming”, caratterizzato da un tema moderno e dinamico. Le opzioni sono organizzate in modo logico e intuitivo, rendendo semplice la navigazione e la gestione delle numerose impostazioni previste.

Le nostre prove sono state effettuate utilizzando l’ultima versione ufficiale del BIOS disponibile sul sito del produttore al momento della stesura di questo articolo (7E49v1A23). Questa versione ha introdotto il supporto più aggiornato e le ottimizzazioni più recenti per i più recenti microprocessori Ryzen sul mercato, grazie all’integrazione dell’ultimo microcode AGESA PI-1.2.0.3a PatchA, e per i moduli di memoria DDR5 ad alte prestazioni.

Tutto questo assicura una stabilità complessiva certamente migliorata, essenziale per sfruttare appieno le potenzialità dell’hardware, anche in configurazioni avanzate o durante l’overclocking, garantendo al contempo un funzionamento affidabile e senza interruzioni.

Come da abitudine ormai consolidata, il BIOS messo a punto dall’azienda taiwanese prevede una doppia interfaccia, così da consentirne lo sfruttamento sia da parte degli utenti meno esperti e sia da quelli più avanzati.

L’interfaccia predefinita, visualizzata al primo accesso premendo il tasto “CANC”, è la modalità “EZ Mode”, progettata per essere estremamente intuitiva e user-friendly, allo scopo di facilitare la configurazione iniziale del sistema e offrire un accesso rapido alle impostazioni principali senza la necessità di navigare attraverso opzioni avanzate più complesse.

In questa modalità semplificata verranno mostrate all’utente solamente le informazioni sul sistema (inclusi i dettagli circa le temperature di esercizio, la velocità di rotazione delle ventole e le principali tensioni di alimentazione) e concessa la modifica di un quantitativo limitato di opzioni, tra le quali la data e l’ora, la lingua, l’attivazione o meno della tecnologia Intel XMP, della tecnologia Game Boost per migliorare le performance in ambito gaming, la funzione proprietaria AI Boost, che consente di praticare un ottimizzazione dell’unità NPU integrata al fine di incrementare le prestazioni di intelligenza artificiale, la sequenza delle periferiche di avvio e poco altro.

Sempre in questa modalità semplificata, è possibile accedere a una serie di opzioni utili, tra cui:

• Una sezione di aiuto per supportare gli utenti nella configurazione;
• La possibilità di passare rapidamente alla più completa “Advanced Mode”, utilizzando anche semplicemente il tasto F7;
• Funzioni per il ripristino delle impostazioni di fabbrica;
• Funzione “Search”, identificata con una lente di ingrandimento, grazie alla quale sarà possibile cercare velocemente l’opzione desiderata semplicemente inserendone il nome o parte di esso, indubbiamente molto utile qualora non si conosca l’effettivo posizionamento della stessa all’interno del BIOS;
• Informazioni dettagliate su componenti come il microprocessore e le memorie RAM installate.

Inoltre, sono disponibili diverse funzionalità esclusive di MSI, che rendono questa modalità particolarmente pratica:

• Memory Try It! per testare configurazioni di memoria ottimizzate;
• MSI Driver Utility Installer, che semplifica l’installazione dei driver;
• MSI Performance Preset, per accedere a profili predefiniti per migliorare le prestazioni;
• MSI Smart Button, per la personalizzazione della funzionalità del tasto presente nel pannello posteriore I/O della scheda;
• M-Flash, per aggiornare il BIOS in modo rapido e sicuro;
• EZ LED Control e Debug Code LED Control, per personalizzare l’illuminazione e monitorare lo stato del sistema;
• Hardware Monitor, con la possibilità di impostare curve ventola personalizzate, per ottimizzare il raffreddamento in base alle esigenze specifiche del sistema.

Premendo come anticipato il tasto “F7” sulla tastiera sarà possibile accedere alla “Advanced Mode”, espressamente dedicata all’utenza più avanzata e capace di assicurare una gestione ed un tuning completo del proprio sistema. I numerosi parametri a disposizione sono disposti in maniera del tutto ordinata, rendendo ancora più semplice ed intuibile la gestione del BIOS.

Nella parte destra è presente una colonna che ci accompagnerà per tutta l’esplorazione del BIOS, indipendentemente dalla sezione che andremo a scegliere. In questa colonna troviamo dati in tempo reale sull’hardware del sistema, come ad esempio le temperature di CPU e scheda madre, le tensioni operative principali, la velocità delle ventole e dettagli sul microprocessore e sulle memorie RAM in uso. Spostandoci invece nella parte sinistra troveremo le sei macro-sezioni che compongono la modalità Advanced, che nello specifico sono:

• System Status;
• Advanced;
• Overclocking;
• Security;
• Boot;
• Save & Exit.

Nella sezione System Status sono disponibili le informazioni relative al nostro sistema, come la versione del BIOS installata, il tipo di processore utilizzato con le relative specifiche, memoria complessiva e riepilogo di tutte le varie unità di archiviazione collegate alla scheda madre.

Nella sezione successiva, denominata Advanced, troviamo, in maniera del tutto ordinata, varie sotto-sezioni, che ci consentono di mettere mano, ad esempio, alle varie impostazioni della CPU (attivazione/disattivazione dei Core integrati, personalizzazione dei vari C-State etc.), e relativa componente grafica integrata (attivazione/disattivazione, selezione del quantitativo di memoria dedicato), delle periferiche integrate (porte USB, SATA/M.2, LAN, modulo Wi-Fi preinstallato, controller HD Audio etc.), del chipset (velocità degli slot PCI-Express, supporto Re-Size BAR), oltre che l’impostazione avanzata del Power LED e del Debug Display LED on-board.

È possibile, inoltre, impostare manualmente la modalità BIOS preferita (EZ Mode o Advanced) e la sezione del BIOS che si desidera venga caricata immediatamente dopo l’accesso.

La sezione Overclocking è senza dubbio quella di maggiore interesse per gli appassionati di overclock. Al suo interno, infatti, trovano posto tutti i principali parametri di funzionamento della macchina, quali frequenze, tensioni di alimentazione, latenze delle memorie, regolazione avanzata del Precision Boost Overdrive e molto altro ancora.

Come vedremo dalle immagini che seguiranno, il BIOS messo a punto dall’azienda taiwanese appare completo e capace di offrire una regolazione granulare di tutti i parametri a disposizione.

Anche le opzioni avanzate dedicate al comparto di memoria sono davvero numerose e consentono un’ottimizzazione veramente molto accurata, con possibilità di mettere mano alle varie latenze (Primarie, Secondarie, Terziarie etc.).

Nella sezione Security possiamo impostare le password per l’accesso al BIOS in maniera tale da evitare interventi indesiderati sul nostro hardware, accedere alle impostazioni avanzate Trusted Computing, Chassis Intrusion ed abilitare la funzione Secure Boot di Windows 8/8.1 o 10/11.

La sezione Boot è invece dedicata alle impostazioni delle periferiche da cui desideriamo avviare il nostro pc, oltre che delle varie funzionalità previste dalle recenti edizioni dei sistemi operativi Microsoft, quali ad esempio il Fast Boot ed il pieno supporto alle modalità UEFI, incluse le impostazioni avanzate del CSM (Compatibility Support Module).

Infine nella sezione Exit saremo in grado di applicare definitivamente le modifiche apportate all’interno del BIOS, oppure uscire senza salvare nulla o ancora ripristinare i parametri di default.

Sempre nella stessa sezione viene offerta la possibilità di salvare i parametri immessi, oltre che su periferiche di memorizzazione esterne, anche in apposite aree per poterle ripristinare comodamente qualora fosse necessario (massimo di sei profili).

Si ricorda che eventuali aggiornamenti del BIOS, come per la maggior parte dei produttori, cancellano queste aree di memoria per cui si raccomanda di annotare a mano per lo meno le impostazioni più importanti, oppure di salvare comodamente degli screenshot su penna USB semplicemente premendo il tasto F12 sulla tastiera.

Il BIOS messo a punto da MSI per questa sua nuovissima scheda madre appartenente alla famiglia MPG ci è sembrato molto stabile e più che adeguato a sfruttarne le potenzialità in modo più che soddisfacente.

Vi consigliamo di controllare con regolarità la presenza di eventuali aggiornamenti BIOS a questo indirizzo.

Sistema di Prova e Metodologia di Test

Nella tabella che segue vi mostriamo il sistema di prova utilizzato per i test di questa nuova scheda madre:

Tutti i test eseguiti sono stati ripetuti per ben tre volte, al fine di verificare la veridicità dei risultati. L’hardware è stato montato su di un banchetto di produzione DimasTech.

Per meglio osservare le potenzialità offerte non soltanto dal nuovo microprocessore Ryzen di ultima generazione per sistemi desktop Ryzen 9 9950X 16C/32T “Granite Ridge”, ma soprattutto dalla nuovissima scheda madre di fascia medio-alta MSI MPG X870E CARBON WIFI, abbiamo condotto le nostre prove basandoci su due differenti livelli d’impostazione, preventivamente testati al fine di non incorrere in problemi causati dall’instabilità:

• Default: AMD Ryzen 9 9950X (Default) / PBO Disattivato / Memorie a 2.400MHz (4.800MT/s) – UCLK 2.400MHz (MCLK:UCLK Ratio 1:1) – FCLK 1.600MHz (FCLK:MCLK Ratio 3:2) – Timing CL40-40-40-77-1T – 1,10V (Profilo JEDEC);

Per questo profilo ci siamo mantenuti fedeli alle specifiche di riferimento di AMD per quanto riguarda il microprocessore e i principali parametri operativi (Memoria RAM e tensioni di alimentazione).

Di conseguenza abbiamo lasciato disattiva la tecnologia proprietaria Precision Boost Overdrive (PBO) e utilizzato il tradizionale profilo JEDEC, caricato automaticamente sulla nostra piattaforma al primo avvio. Questo profilo prevede una frequenza operativa di 2.400MHz (4.800 MT/s) e una tensione di alimentazione di soli 1,1V.

• Optimized-Daily: AMD Ryzen 9 9950X (Default Optimized) / PBO Attivato / Memorie a 3.000MHz (6.000MT/s) – UCLK 3.000MHz (MCLK:UCLK Ratio 1:1) – FCLK 2.000MHz (FCLK:MCLK Ratio 3:2) -Timing CL30-40-40-96-1T – 1,40V (Profilo EXPO).

Al contrario del precedente livello d’impostazione, il nostro profilo “Optimized-Daily” prevede un’ottimizzazione di tipo manuale dei principali parametri operativi. Le potenzialità offerte in tal senso da questa piattaforma di sono indubbiamente notevoli, ma noi ci siamo limitati ad un livello facilmente raggiungibile e soprattutto idoneo ad un utilizzo quotidiano, senza la necessità di ricorrere a sistemi di raffreddamento non convenzionali.

Per quanto riguarda il microprocessore, di conseguenza, abbiamo ritenuto doverosa l’attivazione della tecnologia proprietaria Precision Boost Overdrive (PBO), impostandola manualmente secondo i limiti previsti dalla scheda madre, in abbinamento alla funzione Curve Optimizer e ad un aumento di 100MHz nell’algoritmo di gestione automatica del CPU Boost Clock.

Per sfruttare al meglio il nostro comparto di memoria, che prevede moduli G.Skill Trident Z5 Neo RGB accreditati di una frequenza operativa di 6.000MHz è semplicemente bastato impostare l’apposito moltiplicatore DRAM e attivare il nuovo profilo EXPO (Extended Profiles for Overclocking) previsto, mantenendosi in specifica.

La scheda grafica utilizzata, una INNO3D GeForce RTX 4070 iCHILL X3, è stata mantenuta entro le specifiche previste dal produttore (1.920MHz/1.313MHz/2.535MHz). I driver utilizzati sono gli NVIDIA Game Ready 566.14, provvisti di certificazione WHQL.

Il sistema operativo, Microsoft Windows 11 Pro X64, è da intendersi privo di qualsiasi ottimizzazione particolare, ma comprensivo di tutti gli aggiornamenti rilasciati fino al giorno della stesura di questo articolo (Versione 24H2 – build 26100.3037).

Queste le applicazioni interessate, suddivise in quattro tipologie differenti:

Prestazioni Rendering e Calcolo

• Cinebench R20 64bit;
• Cinebench R23 64bit;
• Cinebench 2024 64bit;
• POV Ray 3.7 64bit;
• V-Ray 6 Benchmark 6.00.01 64bit;
• Indigo Benchmark 4.4.15 64bit;
• Corona Benchmark 10 64bit;
• Blender 4.3.2 64bit;
• Geekbench Pro 6.4.0;
• Geekbench AI 1.2.0;
• Euler3D Benchmark v2.2;
• Fritz Chess Benchmark v4.3;
• PYPrime 2.0;
• AIDA64 Extreme 7.50.7200.

Prestazioni Multimedia, Web Browsing e Compressione

• Google Chrome 64bit;
• WinRAR 7.01 64bit;
• 7-Zip 24.09 64bit;
• VeraCrypt 1.26.20;
• HWBOT RealBench 2.44;
• UL 3DMark 11 Advanced Edition v1.0.179;
• UL 3DMark Advanced Edition v2.31.8372;
• UL PCMark 10 Professional Edition v2.2.2704 64bit;
• UL Procyon Professional Edition v2.10.1542 64bit;
• Unigine2 Superposition Benchmark v1.1.

Prestazioni Giochi

• Assassin’s Creed Mirage – DX12;
• F1 2022 – DX12;
• Horizon Zero Dawn Remastered – DX12;
• Shadow of the Tomb Raider – DX12;
• Watch Dogs: Legion – DX12.

Prestazioni Controller (USB 3.2 Gen2x1 & 3.2 Gen2x2 / SATA III 6Gb/s / M.2 PCIe Gen4x4 & Gen5x4)

• Crystal Disk Mark 8.0.6;
• ATTO Disk Benchmark 4.01.0f1.

Ora siamo pronti per andare ad osservare i risultati da noi ottenuti.

Prestazioni Rendering e Calcolo

I nuovi Cinebench R20, R23 e 2024 sono una vera e propria suite di test multi piattaforma in grado di calcolare le capacità prestazionali del vostro computer. Il programma è basato sul software di animazione CINEMA 4D ed è lo strumento perfetto per valutare le performance della CPU e del comparto grafico su svariate piattaforme fra cui Windows e Mac OS X.

Cinebench sfrutta le potenzialità del processore centrale del sistema mediante l’utilizzo combinato di calcoli complessi finalizzati al completamento del rendering di un’immagine campione. È possibile eseguire il test in modalità “Single”, sfruttando un solo “core”, oppure “Multi”, sfruttando quindi tutti i “core” disponibili.

Nel grafico il punteggio finale del rendering con 1Core/1Thread e fino a 16Core/32Thread.

POV-Ray è un famosissimo programma per la creazione di immagini tridimensionali. Vanta un motore per RayTracing tra i più avanzati. Sarà possibile creare immagini 3D, geometriche e non, di tipo foto realistico e di altissima qualità. La costruzione dell’immagine si ottiene mediante un linguaggio di programmazione di tipo matematico basato sulla geometria analitica nello spazio.

Nel grafico il tempo (in Secondi) necessario per portare a termine il rendering della scena di riferimento “Benchmark.pov”, a risoluzione Full-HD (1920×1080) e filtro AA 0.3.

V-Ray Next Benchmark è un tool completamente gratuito per la misura delle performance velocistiche del proprio hardware nel rendering con V-Ray. È disponibile gratuitamente, previa registrazione su chaosgroup.com e verrà eseguito senza requisiti di licenza come applicazione autonoma.

Il programma prevede la possibilità di eseguire rendering di raytrace sfruttando la CPU oppure la/e schede grafiche presenti. V-Ray è uno dei principali raytracers al mondo e viene utilizzato in molte industrie in fase di architettura e progettazione automobilistica.

È stato utilizzato anche in oltre 150 immagini cinematografiche e numerose serie televisive episodiche. Ha inoltre vinto un premio Oscar per il conseguimento scientifico e tecnico nel 2017.

Nel grafico il risultato finale (espresso in VSamples) ottenuto al completamente dell’elaborazione, eseguita con impostazioni predefinite.

Indigo Bench è un’applicazione di benchmark standalone basata sul motore di rendering avanzato di Indigo 4, utile per misurare le prestazioni delle moderne CPU e GPU. Grazie all’utilizzo di OpenCL standard del settore, è supportata un’ampia varietà di GPU di NVIDIA, AMD e Intel. Il programma è completamente gratuito e può essere utilizzato senza una licenza Indigo su Windows, Mac e Linux.

Nel grafico lo score ottenuto in seguito al completamento del rendering di entrambe le scene di riferimento previste, eseguito con impostazioni predefinite.

Chaos Corona 10 Benchmark è un tool completamente gratuito per la misura delle performance velocistiche del proprio microprocessore nel rendering fotorealistico di una scena di riferimento. Nonostante la sua giovane età, Corona è diventato un renderer pronto per la produzione ed in grado di creare risultati di qualità elevata.

Nel grafico lo score finale (espresso in Rays/sec) ottenuto al completamente dell’elaborazione, eseguita con impostazioni predefinite.

Blender è un famoso programma (completamente Open Source) di modellazione 3D, animazione e rendering. Viene spesso utilizzato anche per il calcolo delle performance dei microprocessori.

Nel grafico il tempo (in Secondi) necessario al rendering delle scene di riferimento “BMW Benchmark” e “Junk Shop Benchmark”, eseguite con impostazioni predefinite.

La più recente versione del software multi piattaforma messo a punto da Primate Labs, meglio noto come Geekbench, consente di misurare in maniera precisa ed affidabile le prestazioni della propria macchina, fornendo risultati facilmente comparabili grazie ad un completo database online.

Il programma prevede carichi di lavoro in grado di simulare scenari tipici di utilizzo e, grazie al nuovo sistema di punteggio, mostra le performance single-core e multi-core in maniera separata.

Geekbench AI è un software di benchmarking progettato per misurare le prestazioni dei sistemi in ambiti legati all’intelligenza artificiale (AI) e al machine learning (ML). Sviluppato da Primate Labs, questo strumento utilizza una serie di carichi di lavoro avanzati per valutare la capacità dei processori di eseguire operazioni AI, come la classificazione di immagini, il riconoscimento vocale e la traduzione automatica.

Il test è pienamente compatibile con CPU, GPU e acceleratori hardware specifici per AI, come le NPU (Neural Processing Unit) ed è in grado di fornire punteggi che riflettono le capacità del sistema nell’elaborazione AI, utili per confronti diretti tra dispositivi e configurazioni.

Euler3D, basato sulla routine di analisi strutturale STARS Euler3D, è un software di benchmark che misura le prestazioni velocistiche del microprocessore mediante l’esecuzione di calcoli fluidodinamici. Il programma è ottimizzato per sfruttare appieno il multi-threading.

Nel grafico il risultato rilasciato al termine del test integrato, espresso in Hz.

Fritz Chess è un interessante software che consente di misurare le performance della CPU basandosi sulla simulazione del gioco degli scacchi. Il programma è in grado di sfruttare appieno fino a otto core.

Nel grafico il risultato complessivo ottenuto (espresso in Kilonodi al secondo).

PYPrime 2 è un valido programma di benchmarking completamente open-source, basato su Python e pensato per la misura delle performance del proprio PC con prevalenza su quello che è il comparto di memoria (RAM), più che il microprocessore in sé.

Di conseguenza, per l’ottenimento dei migliori risultati, sarà necessario spingere sulla frequenza di clock delle proprie RAM e ottimizzarne al meglio le latenze.

Nel grafico che segue il tempo impiegato, espresso in “secondi”, per l’esecuzione del benchmark in modalità “2B”.

AIDA64 è un famoso programma che ci consente di tenere sotto controllo i punti vitali del nostro computer, quali temperature, voltaggi applicati e prestazioni. Al suo interno, infatti, troviamo numerosi test, utili per misurare, e comparare, le performance registrate dalle varie componenti (CPU, Memorie, HDD etc.).

Nei grafici i risultati riguardanti i benchmark integrati delle RAM e della CPU/FPU.

Prestazioni Multimedia, Web Browsing e Compressione

Google Chrome è senza dubbio il browser web più diffuso e completo in circolazione. Dal momento che la navigazione sul web rappresenta lo scenario d’utilizzo principale del PC per la maggior parte dell’utenza abbiamo deciso di introdurre alcuni test specifici atti a misurare le performance in “web browsing” del proprio sistema. Per farlo ci siamo basati sui più diffusi web benchmark basati reperibili in rete, nello specifico:

• JetStream 2: JetStream 2 è una suite che prevede una serie di avanzati benchmark in JavaScript e WebAssembly allo scopo di determinare le prestazioni del browser. Premia i browser che si avviano rapidamente, eseguono rapidamente il codice e funzionano stabilmente e senza problemi;
• Mozilla Kraken v1.1: Kraken è un benchmark in JavaScript creato da Mozilla che misura la velocità del browser nel portare a termine una serie di test specifici tratti da applicazioni e librerie del mondo reale in modo da offrire una buona panoramica delle prestazioni in browsing;
• Speedometer 2.0 & Speedometer 3.0: Speedometer è un benchmark che misura la reattività del browser utilizzando una serie di applicazioni web demo per simulare le azioni dell’utente, come l’aggiunta di elementi (una sorta di “lista di cose da fare”);
• WebXPRT 4: WebXPRT 4 è uno dei più completi benchmark del browser in circolazione, pensato per misurare con assoluta precisione ed affidabilità le prestazioni con le tipiche applicazioni Web. Contiene test basati su HTML5, JavaScript e WebAssembly creati per rispecchiare le tipiche attività quotidiane, come il miglioramento delle foto, l’organizzazione dei media tramite intelligenza artificiale, la crittografia delle note, la scansione OCR utilizzando WASM, i grafici e la produttività.

Nei grafici i risultati ottenuti utilizzando l’ultima versione del browser Google Chrome:

WinRAR è il famoso programma di compressione con il quale si misura la potenza della CPU nel comprimere un file campione restituendo il valore del dato compresso in KB/s (Rate).

7-Zip è il noto programma di compressione/decompressione che al suo interno integra un Tool per la misura delle prestazioni della macchina. Anche in questo caso saranno riportati nel grafico quanti KB/s il sistema, e in particolar modo la CPU, sia in grado di comprimere/decomprimere.

VeraCrypt è un programma applicativo open-source usato per la cifratura “on-the-fly” (OTFE). Può creare un disco virtuale crittografato mediante l’utilizzo di un file o crittografare un’intera partizione oppure, su Windows, l’intero hard disk con un’autenticazione all’avvio.

Secondo gli sviluppatori con le versioni più recenti del programma sono stati apportati miglioramenti riguardanti la sicurezza e risolti problemi emersi dall’audit esterno realizzato sul codice del precedente TrueCrypt.

Nei grafici i risultati dei benchmark integrati nel programma.

HWBOT Realbench è un software di benchmark recentemente introdotto sul noto sito HWBOT, completamente gratuito e basato sull’ormai rodato Realbench di ASUS. Il programma, sviluppato in collaborazione con i migliori professionisti dell’overclock, sfrutta applicazioni Open Source e semplici ma efficaci script per misurare le prestazioni reali del sistema e fornire un punteggio imparziale dovuto solamente alla potenza di calcolo effettiva.

Il programma sfrutta, inoltre, le più recenti istruzioni come SSE4, AVX e DXVA, ed è presente anche un test “burn in” per verificare l’affidabilità della macchina sotto stress prolungato, molto utile appunto per verificare la stabilità in condizione di overclocking. I numerosi software open-source adottati, tra cui Blender, Handbrake, GIMP e LuxMark supportano le più recenti estensioni per sfruttare al meglio le CPU di nuova generazione.

UL 3DMark 11 Advanced è la penultima versione del famoso software richiederà obbligatoriamente la presenza nel sistema sia di una scheda video con supporto alle API DirectX 11. Secondo Futuremark, i test sulla tessellation, l’illuminazione volumetrica e altri effetti usati nei giochi moderni rendono il benchmark moderno e indicativo sulle prestazioni “reali” delle schede video.

La versione Basic Edition (gratuita) permette di fare tutti i test con l’impostazione “Performance Preset”. C’è un test, chiamato Audio Visual Demo, eseguibile alla risoluzione massima 720p. La versione Basic consente di pubblicare online un solo risultato. Non è possibile modificare la risoluzione e altri parametri del benchmark. 3DMark 11 Advanced Edition non ha invece alcun tipo di limitazione.

Il benchmark si compone di sei test, i primi quattro con il compito di analizzare le performance del comparto grafico, con vari livelli di tessellazione e illuminazione. Il quinto test non sfrutta la tecnologia NVIDIA PhysX, bensì la potenza di elaborazione del processore centrale. Il sesto e ultimo test consiste, invece, in una scena precalcolata in cui viene sfruttata sia la CPU, per i calcoli fisici, e sia la scheda grafica.

I test sono stati eseguiti in DirectX 11 sfruttando il preset Performance. Nel grafico il punteggio complessivo ottenuto e i risultati di Physics e Combined.

UL 3DMark 2013 Advanced è la nuova versione nuova versione del famoso software è senza dubbio la più potente e flessibile mai sviluppata da Futuremark (attualmente UL Benchmarks). Per la prima volta viene proposto un programma multipiattaforma, capace di eseguire analisi comparative su sistemi operativi Windows, Windows RT, Android e iOS. Le prestazioni velocistiche del proprio sistema possono essere osservate sfruttando nuovi ed inediti Preset: Ice Storm, Cloud Gate, Sky Diver, Fire Strike, Time Spy, Port Royal e Speed Way.

Il primo, Ice Storm, sfrutta le funzionalità delle librerie DirectX 9.0 ed è sviluppato appositamente per dispositivi mobile, quali Tablet e Smartphone senza comunque trascurare i computer di fascia bassa. Il secondo, Cloud Gate è pensato per l’utilizzo con sistemi più prestanti, come ad esempio notebook e computer di fascia media, grazie al supporto DirectX 10.

Il terzo, Sky Diver, fa da complemento offrendo un punto di riferimento ideale per laptop da gioco e PC di fascia medio-alta con supporto DirectX 11. Infine gli ultimi preset, denominati Fire Strike, Time Spy, Port Royal e Speed Way, sono pensati per l’analisi dei moderni sistemi di fascia alta, contraddistinti da processori di ultima generazione e comparti grafici di assoluto livello con pieno supporto DirectX 11 (Fire Strike), DirectX 12 (Time Spy) e DirectX 12 & DirectX Raytracing (Port Royal e Speed Way).

I nostri test sono stati eseguiti sfruttando i preset Fire Strike (Normal ed Ultra), Time Spy (Normal ed Extreme), Port Royal ed ovviamente i più recenti Speed Way e Steel Nomad. Abbiamo inoltre eseguito la serie di test compresi nel pacchetto CPU Profile. Nei grafici il punteggio complessivo ottenuto.

UL PCMark 10 è un noto programma di benchmarking e test del sistema sviluppato da UL Benchmarks, in grado di fornire una precisa indicazione di quelle che sono le reali prestazioni del proprio sistema o dei singoli reparti (CPU, Memoria RAM, Storage etc.).

Per le nostre prove ci siamo affidati all’ultima versione del programma (PCMark 10 Professional v2.2.2704), in maniera da poter offrire un quadro il più possibile preciso delle prestazioni del sistema in esame.

Nel grafico riportiamo il risultato complessivo ottenuto (PCMark Score) e quello delle singole tipologie di test: Essentials, Productivity e Digital Content Creation.

UL Procyon è il nuovo e potente software di benchmarking sviluppato da UL Benchmarks, espressamente pensato per l’utenza professionale (industria, imprese, vendita al dettaglio) e la stampa.

Il programma si compone di diversi benchmark integrati, ognuno con caratteristiche differenti ma ben integrato in un’interfaccia e set di funzionalità comuni. Ogni benchmark è progettato per un caso d’uso specifico e utilizza applicazioni reali ove possibile. L’azienda sta lavorando a stretto contatto con diversi partner del settore al fine di garantire che ogni serie di test integrati in Procyon sia accurata, pertinente e imparziale.

Per le nostre prove ci siamo affidati all’ultima versione del programma gentilmente fornitaci dall’azienda (Procyon Professional v2.10.1542), in maniera da poter offrire un quadro il più possibile preciso delle prestazioni del sistema in esame.

Nei grafici riportiamo il risultato complessivo ottenuto sfruttando la suite Office Productivity Benchmark che, come facilmente intuibile, utilizza le applicazioni di Microsoft Office (nel nostro caso la versione 2021) per misurare le prestazioni offerte dal PC per scopi di produttività d’ufficio.

Il benchmark si basa su attività rilevanti e del mondo reale che utilizzano Microsoft Word, Excel, PowerPoint e Outlook, combinando l’importanza di testare le prestazioni con le stesse app che gli impiegati usano quotidianamente con la comodità di un test standardizzato ed in grado di produrre risultati coerenti e ripetibili.

Direttamente dagli sviluppatori degli apprezzati Heaven e Valley, e seppur con un leggero ritardo sulla tabella di marcia, ecco che finalmente vede la luce il nuovo software di benchmark Superposition, basato sul potente motore grafico di nuova generazione Unigine 2, capace di spremere all’inverosimile anche le più prestanti soluzioni grafiche sul mercato.

Come di consueto sono previsti vari profili predefiniti, che consentiranno di ottenere risultati, in termini prettamente prestazionali, facilmente confrontabili. Rispetto al passato è stato implementato un database online, nel quale verranno raccolti i risultati ottenuti dagli utenti e poter quindi fare confronti su ben più larga scala.

Oltre a questo sono state introdotte nuove modalità, a cominciare da una simulazione interattiva dell’ambiente, denominata “Game”, alla possibilità di sfruttare i più moderni visori per realtà virtuale, come Oculus Rift e HTC Vive. Viene inoltre offerta la possibilità di verificare la piena stabilità del proprio comparto grafico, grazie allo “Stress Test” integrato (esclusiva della versione Advanced del programma).

I test sono stati condotti utilizzando i preset 720p Low, 1080p Extreme e 4K Optimized. Nei grafici i risultati ottenuti, espressi sotto forma di Score finale e di FPS medi.

Prestazioni Giochi

Assassin’s Creed: Mirage è un videogioco sviluppato da Ubisoft Montreal e pubblicato da Ubisoft. È il tredicesimo capitolo della saga principale di Assassin’s Creed, sequel di Assassin’s Creed: Valhalla, pubblicato nel 2020.

Ambientato principalmente nella Bagdad del IX secolo durante l’epoca d’oro islamica, la storia antecede le avventure di Basim Ibn Ishaq (il personaggio era già stato introdotto in Valhalla) e la sua transizione da ladro di strada a membro a pieno titolo della Confraternita degli Assassini, che lottano per la pace e la libertà, contro l’Ordine dei Templari, che desidera la pace attraverso il controllo.

Questo capitolo è stato descritto come un ritorno alle origini della serie, con una maggiore attenzione alla narrazione lineare e al gameplay stealth rispetto ai capitoli più recenti, che si concentravano principalmente sugli elementi di gioco di ruolo e open world…

Il gioco, ufficialmente reso disponibile a partire dal 5 ottobre del 2023 su PC, è in grado di sfruttare le API DirectX 12. I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

F1 22 (o anche Formula 1 2022) è un videogioco di guida sviluppato da Codemasters, ed uscito il primo luglio 2022. È il secondo capitolo della serie distribuito da EA Sports, dopo aver acquisito Codemasters a metà febbraio 2021. È basato sul campionato mondiale di Formula 1 2022 e sui campionati di Formula 2 2022 e 2021.

Il gioco, presentato lo scorso mese di giugno su PC, è in grado di sfruttare le API DirectX 12, oltre che il ray-tracing tramite API DirectX Raytracing (DXR) e la tecnologia Deep Learning Super-Sampling (DLSS) di NVIDIA.

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

Horizon: Zero Dawn Remastered è un videogioco action RPG open world a tema post-apocalittico, sviluppato da Guerrilla Games e pubblicato da Sony Interactive Entertainment. Rilasciato il 31 ottobre 2024 per PlayStation 5 e PC, il gioco è una riedizione del titolo originale, arricchita da numerosi miglioramenti tecnici che ne esaltano l’esperienza visiva e di gioco.

La storia segue le avventure di Aloy, una cacciatrice che vive all’interno di un mondo post-apocalittico dominato da robot ostili (le “Macchine”), dove gli esseri umani sono riuniti in fazioni tribali. Avendo vissuto fin da bambina emarginata dalla sua stessa tribù, Aloy decide di scoprirne il motivo e di cercare delle risposte sul suo passato e sulla calamità che ha colpito l’umanità.

Il gioco mette a disposizione un open world esplorabile liberamente, con un gran numero di missioni principali e secondarie da completare. Il giocatore può combattere le Macchine con lance, armi da lancio e tattiche stealth, avendo poi la possibilità di saccheggiare i resti dei nemici dopo averli sconfitti per ottenere utili risorse…

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

Circa due mesi dopo la sua precedente avventura, Lara Croft e il suo amico Jonah sono nuovamente sulle tracce della Trinità. Seguendo gli indizi lasciati dal padre di Lara, i due arrivano a Cozumel, in Messico, per spiare il capo della cellula locale, il dottor Pedro Dominguez; durante una spedizione in una tomba già visitata dall’organizzazione, Lara scopre alcune notizie circa una misteriosa città nascosta.

Successivamente, camuffandosi con gli abiti tipici per il dia de los muertos, Lara riesce a seguire gli adepti della Trinità, scoprendo così che Dominguez è addirittura il capo dell’organizzazione e che è sulle tracce di una misteriosa reliquia nascosta in un tempio non ancora localizzato. Vivi momenti di pura azione, conquista nuovi luoghi ostili, combatti usando tattiche di guerriglia ed esplora tombe mortali in questa evoluzione del genere action survival.

L’ultimo capitolo della saga (il settimo in ordine cronologico), presentato lo scorso mese di settembre su PC, è sviluppato dalla Crystal Dynamics e distribuito da Square Enix ed è in grado di sfruttare le ultime DirectX 12, oltre che il ray-tracing delle ombre tramite API DirectX Raytracing (DXR) e la tecnologia Deep Learning Super-Sampling (DLSS) di NVIDIA.

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

Watch Dogs: Legion è un videogioco di genere action-adventure sviluppato da Ubisoft Toronto e distribuito da Ubisoft il 29 ottobre 2020 su Microsoft Windows, PlayStation 4, Xbox One e Google Stadia, il 10 novembre su Xbox Series X e S, ed il 12 novembre su PlayStation 5. È il terzo capitolo della serie Watch Dogs e sequel di Watch Dogs 2.

Nel 2026, grazie a un sistema di sorveglianza avanzato noto come ctOS, il gruppo hacker londinese DedSec ha preso il controllo del Regno Unito nell’atto di combattere la Albion, società di sicurezza privata, il quale, influenzando il governo, ha creato uno stato autoritario.

Per affrontarli, il gruppo potrà reclutare ogni cittadino di Londra, ognuno con le proprie capacità, problematiche e esperienze. Assoldandoli all’interno del DedSec per liberare la città, ogni personaggio nel gioco avrà le proprie abilità e fornirà un’influenza dinamica alla narrativa del gioco man mano che la storia avanzerà…

Il gioco è in grado di sfruttare le ultime DirectX 12, oltre che il ray-tracing dei riflessi tramite API DirectX Raytracing (DXR) e la tecnologia Deep Learning Super-Sampling (DLSS) di NVIDIA.

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

MSI MPG X870E CARBON WIFI: Prestazioni Controller

Prestazioni Controller SATA III 6Gb/s (AMD X870E Chipset)

Crystal Disk Mark è senza dubbio uno dei migliori benchmark per dischi rigidi, chiavette USB e unità SSD (Solid State Disk).

Il programma effettuerà automaticamente una serie di misurazioni sull’unità selezionata, sia in lettura che in scrittura, sequenziale o casuale, riportando alla fine la velocità espressa in MB al secondo (MB/s).

Molto utile per confrontare in pochi secondi la differenza di prestazioni tra diverse periferiche di memorizzazione.

ATTO Disk Benchmark è un programma molto semplice da utilizzare che consente di effettuare una serie di misurazioni sull’unità selezionata, che sia un disco rigido, una PenDrive oppure un SSD, al fine di verificarne le performance.

È sufficiente eseguire il programma, scegliere il drive da testare e cliccare sul pulsante “Start”. ATTO comincerà a misurare le prestazioni del disco con file di dimensioni diverse, da molto piccoli a molto grandi (sia lettura che in scrittura).

Come possiamo notare dai grafici riepilogativi le prestazioni offerte dal controller integrato nel nuovissimo AMD X870E Chipset sono di ottimo livello, perfettamente in grado di sfruttare appieno l’unità SSD utilizzata per le nostre prove (Samsung SSD 750 EVO da 500GB).

Non segnaliamo sostanziali differenze rispetto ai risultati ottenuti con l’unità installata su precedenti schede madri testate provviste di chipset di fascia mainstream precedenti (Serie 600). Come di consueto i driver da noi utilizzati sono gli ultimi resi disponibili dal produttore americano.

Prestazioni M.2 PCI-Express Gen 5.0 x4 (AMD Ryzen 9000 Series CPU)

Crystal Disk Mark è senza dubbio uno dei migliori benchmark per dischi rigidi, chiavette USB e unità SSD (Solid State Disk).

Il programma effettuerà automaticamente una serie di misurazioni sull’unità selezionata, sia in lettura che in scrittura, sequenziale o casuale, riportando alla fine la velocità espressa in MB al secondo (MB/s).

Molto utile per confrontare in pochi secondi la differenza di prestazioni tra diverse periferiche di memorizzazione.

ATTO Disk Benchmark è un programma molto semplice da utilizzare che consente di effettuare una serie di misurazioni sull’unità selezionata, che sia un disco rigido, una PenDrive oppure un SSD, al fine di verificarne le performance.

È sufficiente eseguire il programma, scegliere il drive da testare e cliccare sul pulsante “Start”. ATTO comincerà a misurare le prestazioni del disco con file di dimensioni diverse, da molto piccoli a molto grandi (sia lettura che in scrittura).

Prestazioni M.2 PCI-Express Gen 4.0 x4 (AMD X870E Chipset)

Crystal Disk Mark è senza dubbio uno dei migliori benchmark per dischi rigidi, chiavette USB e unità SSD (Solid State Disk).

Il programma effettuerà automaticamente una serie di misurazioni sull’unità selezionata, sia in lettura che in scrittura, sequenziale o casuale, riportando alla fine la velocità espressa in MB al secondo (MB/s).

Molto utile per confrontare in pochi secondi la differenza di prestazioni tra diverse periferiche di memorizzazione.

ATTO Disk Benchmark è un programma molto semplice da utilizzare che consente di effettuare una serie di misurazioni sull’unità selezionata, che sia un disco rigido, una PenDrive oppure un SSD, al fine di verificarne le performance.

È sufficiente eseguire il programma, scegliere il drive da testare e cliccare sul pulsante “Start”. ATTO comincerà a misurare le prestazioni del disco con file di dimensioni diverse, da molto piccoli a molto grandi (sia lettura che in scrittura).

La presenza, ormai sulla maggior parte delle recenti schede madri, delle nuove interfacce di collegamento M.2 PCI-Express sta certamente contribuendo alla rapida diffusione di nuove ed interessanti unità di memorizzazione, finalmente non più vincolate all’ormai limitata banda messa a disposizione dallo standard Serial ATA.

La nuova MPG X870E CARBON WIFI dispone sia di connessioni PCI-Express Gen4 x4 (64Gb/s) e sia di una coppia di più recenti e prestanti PCI-Express Gen5 x4 (128Gb/s). Queste ultime, come precisato nel corso del nostro articolo, sono pienamente retrocompatibili e vanno a sfruttare le linee PCIe messe a disposizione dai microprocessori Ryzen 7000 e 9000 Series, mentre le restanti si appoggiano direttamente al chipset (X870E).

Per le nostre prove abbiamo verificato il corretto funzionamento di entrambe le tipologie di connessione (PCH e CPU) utilizzando due soluzioni di alta qualità: il Corsair MP600Pro XT NVMe PCIe Gen4 M.2 SSD da 2TB e il nuovissimo Crucial T705 NVMe PCIe Gen5 M.2 SSD da 1TB. In entrambi i casi, i test hanno mostrato valori di prestazioni eccellenti, pienamente in linea con le specifiche dichiarate dai produttori, sia per la lettura che per la scrittura.

Prestazioni Controller USB 3.2 Gen2x1 & Gen2x2 (AMD X870E Chipset)

Crystal Disk Mark è senza dubbio uno dei migliori benchmark per dischi rigidi, chiavette USB e unità SSD (Solid State Disk).

Il programma effettuerà automaticamente una serie di misurazioni sull’unità selezionata, sia in lettura che in scrittura, sequenziale o casuale, riportando alla fine la velocità espressa in MB al secondo (MB/s).

Molto utile per confrontare in pochi secondi la differenza di prestazioni tra diverse periferiche di memorizzazione.

ATTO Disk Benchmark è un programma molto semplice da utilizzare che consente di effettuare una serie di misurazioni sull’unità selezionata, che sia un disco rigido, una PenDrive oppure un SSD, al fine di verificarne le performance.

È sufficiente eseguire il programma, scegliere il drive da testare e cliccare sul pulsante “Start”. ATTO comincerà a misurare le prestazioni del disco con file di dimensioni diverse, da molto piccoli a molto grandi (sia lettura che in scrittura).

La MEG X870E CARBON WIFI di MSI offre pieno supporto per tutte le più recenti interfacce di trasmissione USB. Oltre ad una coppia di porte USB 4 ad alta velocità (40Gb/s), sono presenti numerose porte USB 3.2 Gen2x1 con una velocità massima di 10 Gb/s, oltre alle ancor più performanti USB 3.2 Gen2x2, in grado di raggiungere una velocità massima di 20 Gb/s.

Nelle prove che seguiranno, ci concentreremo proprio su quest’ultima interfaccia, per la quale l’azienda ha previsto un header Front Panel Type-C, gestito nativamente dal nuovo chipset AMD X870E e da noi utilizzato.

Per portare a termine i nostri test abbiamo utilizzato una delle ultime novità del noto marchio Silverstone, precisamente l’SST-MS12, un enclosure USB 3.2 Type-C to NVMe M.2 SSD di ottima qualità e capace di sfruttare appieno l’interfaccia SuperSpeed+ da 20Gb/s, nella quale abbiamo installato un validissimo Kingston A2000 M.2 PCIe NVMe SSD da 500GB [SA2000M8/500G].

Le prestazioni ottenute, come vediamo dai grafici riepilogativi, sono davvero eccellenti e di gran lunga superiori rispetto a quanto registrato usando la medesima combo enclosure/disco su porta USB 3.2 Gen2x1 (10Gb/s), raggiungendo velocità di trasferimento praticamente doppie, sfiorando in più di un’occasione i 2.000MB/s sia in lettura che in scrittura sequenziale.

MSI MPG X870E CARBON WIFI: Analisi comparto audio integrato

Così come la maggior parte delle recenti schede madri di fascia alta, anche la nuova MPG X870E CARBON WIFI è provvista di un comparto audio integrato di qualità, basato sull’ormai noto e collaudato Codec Realtek ALC4080, capace di offrire supporto Audio HD a 7.1 canali, Input/Output su S/PDIF a 16/20/24bit e frequenze di campionamento fino a 192kHz.

Per analizzare più accuratamente la qualità del comparto audio abbiamo deciso di utilizzare uno dei software certamente più rinomati e diffusi, vale a dire il RightMark Audio Analyzer, aggiornato all’ultima versione disponibile (6.4.5). Il programma è relativamente semplice da utilizzare e consente di ottenere una stima abbastanza precisa della bontà del comparto audio.

A seguire vi mostriamo il resoconto generato dal programma al termine della sessione di test:

Come vediamo ci troviamo di fronte ad un sottosistema audio di elevata qualità, indubbiamente adeguata al target di utilizzo previsto per questo prodotto. Per eliminare qualsiasi tipo d’interferenza elettromagnetica (EMI) è stato completamente isolato il circuito audio dagli altri circuiti sulla scheda madre.

L’utilizzo di condensatori audio APAQ ad alta qualità e connettori placcati oro, inoltre, incrementa ulteriormente la qualità sonora, rendendola ancor più chiara e cristallina, mentre si ascolta musica o durante una sessione di gioco.

La gestione avanzata delle molteplici funzionalità messe a disposizione dalla tecnologia Audio Boost 5 HD è affidata ad una suite dedicata. Il programma si presenta con un’interfaccia davvero molto accattivante ed intuitiva, capace di garantire una configurazione ottimale del comparto audio in pochi minuti.

Consumi Rilevati

Per finire abbiamo misurato i consumi del sistema di prova completo, direttamente alla presa di corrente (a monte dell’alimentatore). Le misurazioni sono state ripetute più volte, nel grafico la media delle letture nelle seguenti condizioni:

• Idle con funzionalità di risparmio energetico attivate;
• Full-Load (Single-Thread) eseguendo il Cinebench R23 in loop (10min) in modalità Single-Core;
• Full-Load (Multi-Thread) eseguendo il Cinebench R23 in loop (10min) in modalità Multi-Core;
• Full-Load (Gaming) eseguendo il benchmark integrato nel gioco Metro Exodus Enhanced Edition a risoluzione 1080p (Maxed);
• Full-Load Stress eseguendo 30 minuti di Prime95 v30.19 build 20 in modalità Blend.

Come possiamo osservare dal grafico riepilogativo, i valori di consumo registrati dalla nostra piattaforma di test si dimostrano più che buoni. Alla luce delle nostre rilevazioni non possiamo che ritenerci piacevolmente soddisfatti di questa nuovissima scheda madre targata MSI.

Conclusioni

La nuova scheda madre MPG X870E CARBON WIFI ne è un esempio lampante: un prodotto che combina un design moderno ed elegante con una costruzione robusta e soluzioni tecniche avanzate, pensate per garantire performance elevate, stabilità e longevità.

Questa scheda madre non è solo un piccolo concentrato di ingegneria, ma anche un elemento estetico ideale per configurazioni che mettono in mostra i componenti hardware. L’illuminazione RGB personalizzabile, gestita dall’innovativa tecnologia Mystic Light, consente di creare effetti visivi spettacolari, rendendola perfetta per progetti di modding e build dal forte impatto estetico. Un’opzione ideale per chi desidera costruire sistemi di alta qualità, con uno sguardo sia alla sostanza che allo stile.

A livello prettamente costruttivo ci troviamo senza dubbio dinanzi ad un prodotto contraddistinto da un’indiscutibile qualità, a cominciare dal particolare PCB da ben 8-Layer, costruito con materiali di livello server (NPG-170D)  e contraddistinto da uno spessore superiore derivato da un più generoso strato di rame (2oz di rame), aspetto che gli conferisce non soltanto un’elevata resistenza alle torsioni, ma anche una maggiore protezione verso le scariche elettrostatiche (ESD) e una maggiore resistenza all’umidità, garantendo al tempo stesso un migliore isolamento delle tracce di potenza e segnale, con tutti i vantaggi che ne derivano in termini di efficienza, prestazioni e temperature di esercizio.

Come vediamo il layout appare pulito e ordinato, con componenti posti con criterio nello spazio a disposizione. La distribuzione dei principali elementi è infatti davvero ben organizzata e certamente frutto di uno studio approfondito da parte degli ingegneri del marchio. In posizione centrale spicca il nuovo socket di connessione di tipo LGA (Land Grid Array) denominato AM5, in grado di assicurare pieno supporto verso tutte le soluzioni Ryzen appartenenti alle serie 7000 (Raphael), 8000 (Phoenix) e 9000 (Granite Ridge).

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Nello specifico la scheda dispone di ben due connettori su bus PCI-Express 5.0 x4, capaci di assicurare una bandwidth di ben 128Gb/s ed in grado di sfruttare le linee di quinta generazione messe a disposizione dai più recenti microprocessori Ryzen. Troviamo, inoltre, un’ulteriore coppia di connettori su bus PCI-Express 4.0 x4, limitati (si fa per dire) ad una bandwidth massima pari a 64Gb/s, gestiti direttamente dal chipset X870E.

Il produttore, come osservato, non ha lasciato nulla al caso, implementando un sistema di dissipazione del calore, denominato M.2 Shield Frozr, in grado di assicurare il corretto ed efficiente smaltimento del calore generato dalle sempre più prestanti unità in commercio al fine di prevenire il fenomeno del Thermal Throttling e garantire così prestazioni velocistiche ai massimi livelli in ogni circostanza. Non mancano, come vedremo dalle immagini, accorgimenti specifici dedicati al corretto raffreddamento delle unità a doppia faccia, con componentistica su entrambi i lati del PCB.

La scheda madre messa a punto da MSI è equipaggiata con un notevole quantitativo di porte USB. Per la precisione troviamo 4 porte USB 3.2 Gen 1 Type-A (5Gbps), accessibili utilizzando gli appositi header on-board, e ben 11 porte USB 3.2 Gen2x1 (10Gbps), delle quali due Type-C, tutte facilmente accessibili nel pannello posteriore I/O della scheda. Troviamo, inoltre, una connessione USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps), sfruttabile facendo uso dell’header Front Panel Type-C, e ben due porte USB 4 (40Gbps) Type-C integrate direttamente nel pannello posteriore.

Nulla da eccepire in quanto a connettività di rete grazie alla presenza non soltanto di una doppia interfaccia di rete LAN 2.5GbE+5GbE gestite da validissimi controller Realtek di ultima generazione, ma anche di un modulo Wi-Fi/Bluetooth preinstallato con piena certificazione Wi-Fi 7 802.11be (fino a 5.800Mbps) e Bluetooth 5.4, nello specifico il nuovissimo NVM865 di Qualcomm.

Durante i nostri test in overclock abbiamo osservato un’elevata stabilità della motherboard con temperature nella norma, per quanto riguarda il dissipatore di calore dedicato alla circuiteria di alimentazione, per tutta la durata delle prove e nei successivi giorni in cui abbiamo stressato la motherboard in un utilizzo ancor più intenso.

Le nostre prove sono state effettuate utilizzando l’ultima versione ufficiale del BIOS disponibile sul sito del produttore al momento della stesura di questo articolo (7E49v1A23). Questa versione ha introdotto il supporto più aggiornato e le ottimizzazioni più recenti per i più recenti microprocessori Ryzen sul mercato, grazie all’integrazione dell’ultimo microcode AGESA PI-1.2.0.3a PatchA, e per i moduli di memoria DDR5 ad alte prestazioni.

Tutto questo assicura una stabilità complessiva certamente migliorata, essenziale per sfruttare appieno le potenzialità dell’hardware, anche in configurazioni avanzate o durante l’overclocking, garantendo al contempo un funzionamento affidabile e senza interruzioni.

Il nuova MSI MPG X870E CARBON WIFI è disponibile, al memento della pubblicazione di questo articolo, su Amazon Italia, al prezzo di 490,64 € iva inclusa, cifra giustificata dalle caratteristiche tecniche, dalle numerose funzionalità integrate e dalle ottime potenzialità di questo prodotto di fascia media.

La MPG X870E CARBON WIFI, infatti, si distingue per la sua ottima qualità costruttiva, supporto alle ultime tecnologie e notevoli potenzialità di ottimizzazione delle prestazioni, aspetti che la rendono una scelta ideale per gli appassionati di gaming e perché no, anche di overclocking.

Inoltre, le soluzioni di connettività all’avanguardia, l’ampia compatibilità con componenti di ultima generazione e le opzioni di personalizzazione avanzate contribuiscono a consolidare il suo valore. Pertanto, consigliamo vivamente l’acquisto di questa scheda madre a chiunque desideri assemblare un sistema da gioco estremamente performante.

Pro:

• Ottima scelta dei componenti;
• Ottimo layout ed eccellente qualità costruttiva;
• Intrigante aspetto estetico a tema MPG (MSI Performance Gaming);
• Robusta circuiteria di alimentazione digitale da ben 18+2+1 Fasi;
• Nuovo chipset AMD X870E;
• Eccellente stabilità operativa durante le sessioni di test;
• Ottime prestazioni complessive;
• Ottima predisposizione all’overclock;
• Supporto per tutti i nuovissimi microprocessori Ryzen serie 7000 (Raphael), 8000 (Phoenix) e 9000 (Granite Ridge);
• Supporto verso moduli di memoria ad alte prestazioni DDR5 (inclusi i modelli CUDIMM);
• Pieno supporto PCI-Express Gen 5.0;
• Ottima disponibilità di connessioni;
• Supporto alle unità SSD di nuova generazione con interfaccia M.2 PCI-Express (doppia connessione M.2 PCI-Express Gen4 x4 e doppia connessione PCI-Express Gen5 x4);
• BIOS completo e ricco di parametri;
• Interfaccia di rete 2.5-Gigabit Ethernet (Realtek Dragon RTL8125BG);
• Interfaccia di rete 5-Gigabit Ethernet (Realtek Dragon RTL8126);
• Modulo Qualcomm NCM865 Wi-Fi 7 (fino a 5.800Mbps) e Bluetooth 5.4;
• Sottosistema audio integrato di elevata qualità, basato su codec Realtek ALC4080 e provvisto di supporto alla tecnologia AUDIO Boost HD 5;
• Sistema di illuminazione basato su tecnologia proprietaria Mystic Light con software dedicato completo e intuitivo;
• Supporto nativo allo standard USB 3.2 Gen2x1 (10Gbps) e Gen2x2 (20Gbps) con porte Type-A e Type-C on-board;
• Supporto nativo allo standard USB 4 (40Gbps) con porte Type-C on-board;
• Bundle completo.

Contro:

• Nulla da segnalare.

Si ringrazi per i campioni fornitoci.

Gianluca Cecca – delly – Admin di HW Legend