AMD potrebbe svelare al Computex di Taipei i nuovi chipset X670 e X670E per Zen 4


Secondo quanto riportato da Videocardz, AMD potrebbe svelare, durante il Computex di Taipei 2022, evento che il prossimo 23 maggio vedrà il CEO AMD, Lisa Su, tenere l’ormai classico keynote, i nuovi chipset serie 600.

L’azienda pertanto potrebbe svelare tre nuovi chipset: il B650, l’X670 e il chipset X670E. Il chipset B650 equipaggerà le schede madri di fascia media, mentre X670 rimpiazzerà il famoso X570, il tutto ovviamente supportando il nuovo socket AM5 LGA 1718.

Il chipset X670E o X670 Extreme sarà adottano nelle schede madri dedicate ai sistemi di fascia enthusiast. Esse saranno di fatto in grado di garantire non solo compatibilità con le memorie DDR5, ma adotteranno anche l’interfaccia PCI-E 5.0, al fine di garantire prestazioni super performanti, sia con le schede grafiche, sia con i sottosistemi storage, di ultima concezione.

I modelli B650 e X670 dovrebbero mantenere solo il supporto PCI-E 4.0, mentre al momento non è chiaro se, al pari di Intel Alder Lake-S, ci sarà un supporto sia per RAM di tipo DDR4 che DDR5. I nuovi chipset AMD saranno ovviamente in grado di gestire al meglio i Ryzen 7000 basati su architettura Zen 4 e nodo produttivo a 5nm TSMC.

Vi ricordiamo che stiamo parlando di indiscrezioni, in quanto, ad oggi, AMD non ha rilasciato alcun dettaglio ufficiale. Non ci resta che attendere maggiori informazioni, che siamo sicuri,arriveranno a breve.


HW Legend Staff


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