AMD sta preparando il lancio della sua nuova generazione di CPU, la serie Zen 6, che rappresenta un salto significativo nell’evoluzione delle architetture di processori.
Secondo slide tecnici condivisi con ingegneri di tre dei principali produttori di schede madri, i nuovi chip sfrutteranno una combinazione dei processi produttivi TSMC N3 e N2, con cinque linee di silicio distinte che arriveranno entro la fine del 2026.
La serie Zen 6 sarà utilizzata in server, desktop e notebook, e porta con sé migliorie in termini di performance, efficienza energetica e scalabilità.
Nuove Linee di Processori per Server: EPYC “Venice”
Per il settore server, AMD introdurrà la linea EPYC “Venice”, che si suddivide in due varianti principali: Venice Classic e Venice Dense. La differenza principale risiede nel target di utilizzo:
Venice Classic è pensato per le applicazioni generali, come i server tradizionali;
Venice Dense è invece dedicato a rack di cloud ad alta densità, ottimizzati per le esigenze di scalabilità delle moderne architetture cloud.
Entrambe le varianti utilizzano il processo N2P personalizzato di TSMC, che promette un incremento delle frequenze di clock tra l’8% e il 10% rispetto agli attuali processori basati su N3E. La principale innovazione riguarda la configurazione dei core: la versione Classic avrà die da 12 core Zen 6, mentre la versione Dense raggiungerà i 32 core Zen 6 per die.
Grazie a questa architettura, sarà possibile assemblare pacchetti con un massimo di 192 o 256 core se otto die vengono interconnessi tramite l’interposatore organico esistente. Questi miglioramenti garantiranno ai server prestazioni senza precedenti, particolarmente importanti per i carichi di lavoro mission-critical nel cloud.
CPU per Client: Un Approccio Ibrido per Desktop e Laptop
Per i sistemi client, AMD ha sviluppato una serie di codici interni che rivelano i profili di utilizzo specifici delle nuove CPU. Le linee principali sono:
Olympic Ridge: Questo processore sarà il cuore della nuova serie Ryzen 10000 per desktop e sarà realizzato utilizzando il nodo N2P. Questo garantirà elevate prestazioni e una maggiore efficienza rispetto alle generazioni precedenti;
Gator Range: Questa linea è progettata per laptop da gaming che superano i 55 W, pensata per coloro che cercano elevate performance in ambito mobile. Si prevede che questi chip possano competere con le soluzioni più avanzate di altre aziende in un segmento in rapida crescita;
Medusa Point: Rivolto al segmento mainstream thin-and-light, Medusa Point si distingue per un design ibrido che unisce un tile N2P per il calcolo e un tile N3P per l’input/output, combinando alte prestazioni e bassa latenza. Per i modelli entry-level, AMD adotterà un die monolitico N3P per contenere i costi e favorire la produzione su larga scala;
Medusa Halo e Bumblebee: Queste due linee rappresentano le soluzioni più dettagliate e orientate al budget, con Medusa Halo probabilmente indirizzata a laptop e Bumblebee focalizzata su dispositivi economici. Le informazioni su queste linee sono ancora sotto revisione, ma la possibilità di un’architettura personalizzata è fortemente suggerita.
Ottimizzazione Co-Ingegnerizzata con TSMC
Una delle principali forze dietro la serie Zen 6 è la stretta ottimizzazione co-ingegnerizzata tra AMD e TSMC. La fusione delle metallizzazioni e delle librerie significa che il silicio finale somiglierà più a un “N2-AMD stack” piuttosto che a un normale nodo N2P di TSMC. Questo approccio consente di spingere al massimo le prestazioni senza compromettere l’efficienza energetica, permettendo ad AMD di affrontare la concorrenza con soluzioni scalabili e performanti.
Tempistiche di Lancio e Aspettative
Il primo silicio dovrebbe arrivare prima di Natale 2026, con una rampa di produzione che coinciderà con il ciclo di lancio dei notebook per il ritorno a scuola di quell’anno. Questo permetterà ai nuovi chip di arrivare sul mercato proprio quando la domanda di sistemi portatili e server sarà al culmine. A seguire, nel 2027, ci si aspetta un successivo rinnovamento dell’offerta server, con una maggiore disponibilità di modelli basati su Zen 6.
Conclusioni: Un Salto in Avanti per AMD
Con l’architettura Zen 6, AMD si prepara a fare un altro passo significativo nella competizione contro Intel, non solo nei server ma anche nel mercato desktop e mobile. L’integrazione dei processi TSMC N3 e N2, insieme alla personalizzazione del silicio e alla strategia di architettura ibrida, offre un mix perfetto di prestazioni, efficienza energetica e scalabilità. I nuovi chip potrebbero segnare una pietra miliare per AMD e per l’intero settore, spingendo la performance su server e dispositivi client a livelli mai visti prima.
L’attesa per questi processori è alta e, se le previsioni si confermeranno, Zen 6 promette di essere una delle uscite più significative del prossimo decennio nel panorama delle CPU.
HW Legend Staff
