AMD sta già guardando al futuro con la sua prossima generazione di architetture Zen, la Zen 7, e alcuni dettagli cruciali sono emersi grazie a indiscrezioni diffuse dal noto YouTuber “Moore’s Law Is Dead“.
Sebbene si tratti ancora di informazioni preliminari, le prime voci rivelano alcune scelte interessanti per l’evoluzione dei processori AMD, in particolare in relazione alla strategia dei core multi-classe che ha preso piede con Zen 4c e Zen 5.
Core Multi-Class per una Maggiore Flessibilità
Una delle novità principali riguarderebbe l’introduzione di tre tipi di core. Questa strategia si è già vista in parte con le versioni precedenti, ma con Zen 7 AMD sembra voler espandere ulteriormente la flessibilità della sua architettura:
Core ad alte prestazioni: i tradizionali core destinati alle operazioni ad alta intensità di calcolo.
Core densi: progettati per ottimizzare la capacità di throughput, probabilmente per gestire carichi di lavoro paralleli.
Core a basso consumo: simili ai LP/E-Cores di Intel, ideati per gestire compiti meno impegnativi e massimizzare l’efficienza energetica.
Questa strategia mira a rendere Zen 7 altamente adattabile, dalla gestione di macchine virtuali nel cloud fino all’elaborazione di carichi di lavoro AI alla periferia della rete. Inoltre, sono previsti due nuovi tipi di core, “PT” e “3D”, che potrebbero rappresentare soluzioni più avanzate per applicazioni specifiche, sebbene i dettagli siano ancora vaghi.
Tecnologia di Fabbricazione: A14 e 3D V-Cache
Sul fronte della produzione, i chip di calcolo Zen 7 (CCD – Compute Chiplets) verranno realizzati utilizzando il processo A14 di TSMC, che includerà una nuova power delivery network sul lato posteriore del chip. Questa scelta era inizialmente destinata al nodo N2, ma sembra che AMD abbia preferito un approccio più conservativo, spostando la produzione verso la linea A16/A14. La decisione potrebbe essere legata alla stabilità e ai costi di produzione, considerando che TSMC ha parlato molto dell’utilizzo del nodo N2 per i chip 3D e il packaging avanzato.
I chip di memoria 3D V-Cache sottostanti, invece, continueranno a essere realizzati sul nodo N4 di TSMC, una scelta più prudente rispetto a possibili innovazioni con il nodo N2. La memoria cache crescerà significativamente: ogni core avrà 2 MB di L2 cache, rispetto all’attuale 1 MB, e la L3 cache per core potrebbe arrivare a 7 MB, grazie all’uso del 3D V-Cache. I CCD standard (senza V-Cache) manterranno circa 12 MB di L3 cache condivisa, mentre i CCD con core densi potrebbero arrivare a 16 core e 32 MB di L3.
Rumori su EPYC e Core Ad Alta Capacità
Un’ulteriore indiscrezione audace suggerisce che i modelli EPYC di Zen 7 potrebbero arrivare a un massimo di 33 core per CCD, portando il totale a 264 core distribuiti su otto CCD. Se confermata, questa capacità porterebbe le architetture server di AMD a un livello senza precedenti in termini di parallelismo e performance.
Tempi di Lancio e Conclusioni
Per quanto riguarda i tempi di lancio, si prevede che il tape-out di Zen 7 avverrà tra la fine del 2026 e l’inizio del 2027, con i primi prodotti disponibili sul mercato nel 2028 o oltre. Tuttavia, come sempre accade con piani ancora nelle fasi iniziali, è fondamentale prendere queste informazioni con una certa dose di scetticismo, poiché la roadmap finale di AMD potrebbe subire modifiche.
Conclusioni
Zen 7 sembra destinato a continuare l’evoluzione di AMD nell’offrire soluzioni sempre più avanzate sia per il settore consumer che per quello server. Le innovazioni nella strategia dei core multi-classe e l’adozione della memoria 3D V-Cache sono solo alcune delle novità che potrebbero rendere questi chip un punto di riferimento nel panorama delle CPU. Sebbene i dettagli siano ancora in fase di definizione, le previsioni sembrano promettenti per il futuro delle architetture AMD.
HW Legend Staff
