EK, azienda di primo livello nella realizzazione di componenti per liquid cooling, presenta un nuovo kit water block col nome di EK-FB KIT SR-X. Esso è compatibile con la nuova scheda madre dual socket EVGA Classified SR-X e consente la dissipazione a liquido per chipset e sezione di power delivery attorno ai processori.
Il kit EK-FB KIT SR-X è una soluzione completa per la scheda madre EVGA Classified SR-X (270-SE-W888). I tre componenti del kit sono stati progettati per raffreddare il chipset Intel C606, il PCI-E lane splitter PLX PE8784 e la zona di power delivery dei due socket.
EK segnala che i waterblock dissipano la stessa quantità di calore dei cooler passivi installati dalla stessa EVGA, e che sono stati progettati per sistemi a medi e alti flussi. I kit sono disponibili in due versioni: nikel e acetale + nikel.
Andrea F. Franchitti – Il_Metallurgico – HW Legend Staff
