Stando agli ultimi rumors che si possono trovare in rete, il colosso Intel, sarebbe pronto per lanciare sul mercato la nuova piattaforma Coffee Lake e il chipset HEDT X299 nei prossimi mesi. I primi sample dovrebbero cominciare a circolare nel mese di giugno.
Intel sarebbe pronto per rilasciare ufficialmente sul mercato la sua nuova piattaforma Coffee Lake!
A quanto pare il colosso Intel sarebbe pronto per lanciare sul mercato la nuova piattaforma Coffee Lake e il chipset HEDT X299 nei prossimi mesi. I primi sample dovrebbero cominciare a circolare nel mese di giugno.
La piattaforma Coffee Lake con il chipset serie 300 di Intel, sostituirà l’attuale serie 200. Questi nuovi chipset continueranno a utilizzare il socket LGA 1151, ma stavolta Intel dovrebbe proporre delle CPU esa-core anche sul mercato mainstream. Intel infatti potrebbe presentare non solo i processori Coffee Lake-S, ma anche Skylake-X e Kaby Lake-X, con quest’ultimo basato sul nuovo socket LGA 2066.
Per questi chip Intel prevede una lineup molto simile a quella di Broadwell-E, con modelli a 12, 10, 8, 6 e 4 core. I primi 4 utilizzeranno l’architettura Skylake, mentre l’ultimo a 4 core si baserà su Kaby Lake. La differenza in termini di architettura e la presenza di più o meno core influisce chiaramente sul TDP, che nel caso di Skylake-X è fissato a 140W, mentre nel caso del chip Kaby Lake-X è di 112W.
Kaby Lake-X, data la presenza di soli 4 core, di un controller dual channel per memorie DDR4 e di 16 linee PCI Express, sembra proprio che sia un Kaby Lake di fascia mainstream aggiornato per funzionare su un altro socket. Benchlife inoltre afferma che Intel potrebbe integrare USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps) e WiFi Gigabit nei chipset serie 300, il che sarebbe una grande novità. Non possiamo che attendere maggiori sviluppi.
HW Legend Staff
