Stando agli ultimi rumors che si possono trovare in rete, pare che i prossimi chipset di Intel avranno integrate le tecnologie WLAN e USB 3.1. Queste novità non saranno presenti sulle schede madri con chipset Intel serie 200, poiché la 7° generazione di CPU Core, Kaby Lake, sarà compatibile anche con le schede madri serie 100.
I futuri chipset Intel integreranno WLAN e USB 3.1!
Stando agli ultimi rumors, i futuri chipset di Intel avranno integrate le tecnologie WLAN e USB 3.1. Queste novità non saranno presenti sulle schede madri con chipset Intel serie 200, poiché la 7° generazione di CPU Core, Kaby Lake, sarà compatibile anche con le schede madri serie 100.
Con la prosima generazione appartenete alla serie 300, si dovrebbero vedere interessanti novità, in quato Intel andrà ad integrare il chip WLAN e il controller USB 3.1 di seconda generazione a 10Gbps. Non possiamo che attendere maggiori sviluppi sulla vicenda.
HW Legend Staff
