Intel ha ottenuto un importante ordine da Microsoft, segnando una nuova fiducia nei servizi di Intel Foundry. Secondo quanto riportato da SemiAccurate e dall’utente X @Jukanlosreve, Microsoft realizzerà i suoi chip Maia 2 presso gli impianti Intel utilizzando il processo 18A o 18A-P, una versione migliorata dell’attuale nodo 18A che integra le tecnologie RibbonFET e PowerVia per incrementare prestazioni ed efficienza energetica.
Il nodo 18A-P introduce componenti a bassa soglia di tensione, elementi ottimizzati per ridurre le perdite e specifiche raffinate della larghezza dei ribbon, migliorando così il rapporto performance-per-watt. Queste caratteristiche risultano cruciali per gli acceleratori AI nei data center, dove l’efficienza energetica è fondamentale.
Se il progetto Maia 2 avrà successo, Microsoft potrebbe continuare a produrre i futuri chip AI su nodi Intel più avanzati, come 18A-PT o 14A, progettati per applicazioni HPC e AI multi-die. Il processo 18A-PT, in particolare, introduce miglioramenti nel packaging, con metallizzazione di back-end ridisegnata, connessioni TSV (Through-Silicon Via) e supporto per hybrid bonding ad alta densità, favorendo l’integrazione scalabile di chiplet.
I chip Maia 100 di prima generazione erano prodotti da TSMC con nodo N5 e tecnologia CoWoS-S, vantando un die da 820 mm², TDP di 500 W (fino a 700 W), 64 GB di HBM2E, e fino a 3 PetaOPS di potenza tensoriale. Con il passaggio a Intel Foundry, Microsoft punta a migliorare rendimento, tempi di produzione e autonomia tecnologica nel settore AI.
HW Legend Staff
