Intel sta muovendo i primi passi concreti verso la prossima generazione di processori client con il tape-out ufficiale del progetto Nova Lake-S, una CPU che promette di ridefinire gli standard in termini di performance, architettura e complessità produttiva.
Secondo fonti attendibili (SemiAccurate), la fase di tape-out è stata completata presso le fonderie TSMC in Taiwan, con una parte del tile computazionale prodotto sul nodo N2 (2 nm), il che apre scenari inediti sull’approccio ibrido che Intel intende seguire per questa nuova generazione.
Nodo 18A e TSMC N2: una produzione condivisa
Inizialmente si pensava che Nova Lake-S sarebbe stato realizzato esclusivamente sul nodo interno Intel 18A, ma la notizia del tape-out su TSMC N2 indica un cambio di strategia o, più probabilmente, una produzione mista tra nodi proprietari e di terze parti. Le motivazioni sono plausibili:
Fallback tecnologico in caso di problemi o ritardi nel nodo 18A;
Scalabilità produttiva per coprire un’eventuale domanda molto elevata;
Riduzione dei rischi industriali grazie alla diversificazione dei partner.
Fase di test in corso
Il chip tape-out ora è entrato nella fase di power-on lab testing, un passaggio critico in cui il silicio viene alimentato e testato per verificarne stabilità, integrità logica e comportamento in scenari simulati. Questa fase richiede in genere alcune settimane fino a un mese. Una volta validato, si passa alla produzione a pieno regime, che potrebbe avvenire nel Q2 2026, con la disponibilità commerciale prevista per il terzo trimestre del 2026.
Architettura: eterogeneità estrema
Nova Lake-S sarà probabilmente uno dei processori client più complessi mai progettati da Intel. Ecco le specifiche principali:
52 core totali, suddivisi in:
16 Performance-core (P-core)
32 Efficient-core (E-core)
4 Low Power Efficient-core (LPE-core), per attività always-on o di sistema
Memory controller DDR5 a 8800 MT/s, per supportare elevate larghezze di banda
GPU integrata Xe3 “Celestial”, per rendering grafico avanzato
Motore multimediale Xe4 “Druid”, per video encoding, decoding e gestione display
Questa configurazione rende Nova Lake-S un chip eterogeneo e modulare, con componenti specializzati su misura per carichi diversi, una tendenza già vista nei SoC ARM e che Intel intende portare in ambito desktop e workstation.
Quando aspettarselo?
Considerando i tempi di sviluppo post-tape-out e la successiva fase di produzione e distribuzione, Intel punta a un rilascio nel Q3 2026. Se tutto procede senza ritardi nella catena produttiva, Nova Lake-S potrebbe rappresentare la punta di diamante della line-up client di quell’anno, specialmente per scenari prosumer, workstation compatte, e sistemi gaming ad alte prestazioni.
Conclusioni
Nova Lake-S si preannuncia come una piattaforma chiave per Intel, non solo dal punto di vista prestazionale ma anche strategico: è la dimostrazione tangibile della volontà di Intel di coniugare innovazione interna con partnership di fonderia esterne come TSMC, e al contempo di abbracciare modelli computazionali sempre più eterogenei.
In un mercato dove la flessibilità architetturale è diventata cruciale per affrontare carichi diversificati – dall’IA all’elaborazione grafica – Nova Lake-S potrebbe essere la scommessa vincente per riportare Intel all’avanguardia del segmento client ad alte prestazioni.
HW Legend Staff
