Intel Panther Lake-H analisi del die-shot della CPU Core Ultra Series 3

Dopo l’annuncio della nuova generazione di processori mobile Intel Core Ultra Series 3, è emersa un’analisi dettagliata del die-shot del chip Intel Panther Lake‑H, annotato da Kurnal Insights. Il processore introduce una nuova evoluzione dell’architettura disaggregata già vista nelle precedenti piattaforme Intel Meteor Lake e Intel Arrow Lake-H.

La struttura interna ricorda tuttavia da vicino l’approccio adottato con Intel Lunar Lake, dove diverse componenti del processore sono suddivise in tile specializzati, ciascuno realizzato con processi produttivi differenti.

Architettura multi-tile e packaging avanzato

Il chip Panther Lake-H è composto da quattro tile principali:

• Compute tile (CPU e controller memoria);

• Graphics tile (GPU integrata);

• I/O tile (connettività e interfacce);

• Base tile utilizzato come interposer.

Il base tile, prodotto su processo Intel 22 nm, funge da substrato per collegare i vari blocchi tramite cablaggi ad altissima densità. Per garantire una forma del chip uniforme e compatibile con i sistemi di raffreddamento, Intel utilizza inoltre filler tile, elementi strutturali in silicio che permettono di ottenere un package finale rettangolare.

Compute tile: 16 core CPU e NPU integrata

Il Compute tile rappresenta la porzione più grande del processore, con dimensioni pari a 14,32 × 8,04 mm (115 mm²), ed è prodotto sul nuovo nodo Intel 18A.

Al suo interno troviamo una configurazione CPU composta da 16 core totali:

• 6 P-core “Cougar Cove”;

• 8 E-core “Darkmont”;

• 4 LPE-core (Low Power Efficiency).

La struttura principale del compute complex utilizza un ringbus che collega i core ad alte prestazioni e quelli efficienti, condividendo una cache L3 da 18 MB.

Gerarchia della cache

La struttura della cache è organizzata nel seguente modo:

• 3 MB di cache L2 per ciascun P-core;

• 4 MB di L2 condivisa per ogni cluster di 4 E-core;

• 4 MB di L2 condivisa per il cluster dei 4 core a basso consumo.

I core LPE costituiscono un cosiddetto low-power island separato dal ringbus principale e comunicano con il resto della CPU attraverso il fabric interno del tile.

Frequenze operative

Le frequenze massime previste sono:

• P-core fino a 5,10 GHz;

• E-core fino a 3,80 GHz;

• LPE-core fino a 3,70 GHz.

Questa architettura permette al processore di gestire carichi pesanti mantenendo un’elevata efficienza energetica nei workload leggeri o in background.

Controller memoria e NPU 5

Il Compute tile integra anche il controller di memoria principale, accompagnato da 8 MB di memory-side cache.

Le specifiche supportate includono:

• DDR5 dual-channel;

• LPDDR5X fino a 9600 MT/s.

È inoltre presente la nuova unità dedicata all’intelligenza artificiale Intel NPU 5, composta da tre Neural Compute Engine (NCE). Ogni NCE dispone di 1,5 MB di cache, per un totale di 4,5 MB di scratchpad memory dedicata all’elaborazione AI.

Graphics tile: GPU Xe3 Celestial

Il Graphics tile ospita l’iGPU basata sull’architettura Intel Xe3 Celestial.

Nel modello mostrato nell’analisi, destinato alle versioni ultraportatili Intel Panther Lake-U, il tile misura 8,14 × 6,78 mm (55,18 mm²) ed è prodotto sul nodo TSMC N3E.

Le caratteristiche principali includono:

• 12 Xe core;

• 16 MB di cache L2;

• front-end grafico e unità di calcolo GPU.

Nelle varianti mainstream Panther Lake-H, invece, la GPU integrata utilizza 4 Xe core ed è prodotta sul nodo Intel 3.

I/O tile: PCIe 5.0, Thunderbolt 5 e Wi-Fi 7

L’ultimo componente è l’I/O tile, più compatto ma fondamentale per la connettività del sistema. Misura 12,44 × 4 mm (49,76 mm²) ed è realizzato sul processo TSMC N6.

Questo blocco integra:

• PCIe root complex;

• router host Thunderbolt 5 / USB4 v2;

• controller Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4.

Le linee disponibili includono:

• 4 linee PCIe 5.0;

• 8 linee PCIe 4.0;

• 2 porte Thunderbolt 5.

Una nuova generazione di CPU mobile

Con Panther Lake, Intel continua a sviluppare il proprio approccio chiplet e multi-process node, sfruttando diversi processi produttivi per ottimizzare prestazioni, consumi e costi.

La combinazione di CPU ibride, GPU Xe3, NPU dedicata e connettività di ultima generazione indica chiaramente che i futuri notebook basati su Core Ultra Series 3 saranno progettati per gestire carichi sempre più complessi, in particolare nei settori AI, produttività avanzata e gaming leggero su GPU integrata.

HW Legend Staff