Intel prepara una nuova generazione di processori destinati a portare le prestazioni dell’intelligenza artificiale integrata a un livello superiore. Al centro delle indiscrezioni c’è Razor Lake-AX, una piattaforma che, secondo quanto annunciato dal vicepresidente senior di Intel Cho Min-sung durante il summit Semiconductors Powering Humanoids in Corea del Sud, potrebbe raggiungere una potenza di calcolo AI pari a 700 TOPS.
Si tratta di un valore particolarmente significativo, soprattutto se confrontato con quello delle attuali soluzioni mobile dell’azienda. I processori Intel Panther Lake, infatti, raggiungono una potenza di calcolo complessiva dichiarata di 180 TOPS.
Se i dati saranno confermati, Razor Lake-AX offrirà prestazioni teoriche circa 3,9 volte superiori, con importanti implicazioni per l’esecuzione locale dei carichi di lavoro legati all’intelligenza artificiale.
Il risultato sarebbe reso possibile da un System-on-Chip (SoC) particolarmente complesso, progettato per integrare una GPU di grandi dimensioni e un comparto CPU altrettanto articolato.
GPU integrata Xe3 fino a 32 core
Uno degli elementi più interessanti di Razor Lake-AX riguarda il comparto grafico. Le indiscrezioni circolate finora indicano che Intel starebbe valutando almeno due configurazioni della GPU integrata: una versione con 16 core grafici e una variante di fascia alta con 32 core.
Entrambe dovrebbero basarsi sull’architettura grafica Xe3, la stessa famiglia tecnologica impiegata nelle soluzioni Panther Lake. L’obiettivo sarebbe incrementare sensibilmente la potenza di calcolo disponibile, riducendo la necessità di ricorrere a una GPU dedicata per determinate applicazioni.
Secondo le stime riportate, la variante più potente potrebbe avvicinarsi a prestazioni grafiche teoriche pari a circa tre volte quelle della Intel Arc B390 presente nella gamma Panther Lake. Si tratta, tuttavia, di un confronto preliminare che dovrà essere verificato attraverso specifiche ufficiali e benchmark indipendenti.
Le dimensioni della GPU rappresenterebbero un ulteriore indizio della complessità del progetto: il die grafico avrebbe infatti una superficie stimata di circa 162,84 mm². Un valore che suggerisce un package di dimensioni considerevoli e una progettazione orientata a concentrare un’elevata capacità di elaborazione in un singolo componente.
Torna la memoria integrata nel package
Un’altra possibile novità riguarda la memoria. Intel potrebbe infatti reintrodurre la memoria direttamente integrata nel package del processore, una soluzione già adottata con la famiglia Core Ultra 200V, nome in codice Lunar Lake.
In precedenza, l’azienda aveva indicato Lunar Lake come l’ultima piattaforma progettata con questa caratteristica. Le nuove indiscrezioni suggeriscono invece un possibile cambio di strategia per Razor Lake-AX, con il ritorno della memoria LPDDR5X o LPDDR6 integrata nel package.
Questa scelta potrebbe offrire vantaggi in termini di efficienza energetica, ingombri e larghezza di banda, aspetti particolarmente importanti per una piattaforma che punta a combinare prestazioni grafiche elevate e accelerazione AI.
La presenza di una memoria adatta a sostenere una GPU integrata di questa portata sarebbe infatti fondamentale per evitare che la banda disponibile diventi un limite alle prestazioni complessive del sistema.
EMIB e Foveros per un chip particolarmente complesso
Le dimensioni previste per Razor Lake-AX rendono plausibile l’impiego di tecnologie avanzate di integrazione dei semiconduttori. Tra le soluzioni potenzialmente utilizzabili figurano EMIB e Foveros, tecnologie Intel progettate per collegare differenti componenti all’interno di un unico package.
EMIB consente di interconnettere chiplet attraverso collegamenti ad alta densità, mentre Foveros permette di impilare verticalmente diversi elementi del processore. L’eventuale combinazione delle due tecnologie potrebbe consentire a Intel di integrare CPU, GPU e altri componenti mantenendo un elevato livello di comunicazione tra le diverse unità.
Non è ancora chiaro, tuttavia, quale processo produttivo verrà utilizzato per realizzare il chip né quale sarà la ripartizione definitiva dei suoi componenti. Si tratta di aspetti che rimangono da confermare e che potrebbero influenzare in modo significativo consumi, prestazioni e costi di produzione.
Package BGA-4326: una piattaforma fuori dagli standard tradizionali
Tra le specifiche preliminari attribuite a Razor Lake-AX compare anche un package BGA-4326, caratterizzato da 4.326 connessioni. Una configurazione decisamente articolata, che richiama per complessità alcune soluzioni destinate al settore dei processori professionali e dei server.
Un numero così elevato di connessioni sarebbe coerente con un progetto che deve gestire un’ampia quantità di segnali, alimentazione e collegamenti tra le diverse componenti del sistema.
Naturalmente, il dato dovrà essere verificato quando Intel renderà disponibili informazioni tecniche ufficiali. Per il momento, il package BGA-4326 rimane una specifica riportata dalle indiscrezioni sulla piattaforma.
Debutto previsto dopo Nova Lake, ma non prima del 2028
La roadmap della famiglia AX sembra aver subito alcuni cambiamenti. In una fase precedente, Intel avrebbe preso in considerazione un SoC denominato Nova Lake-AX, dotato di 48 core grafici Xe3 e di un cluster CPU con 28 core.
Questo progetto sarebbe stato successivamente messo in pausa. La generazione AX, quindi, non dovrebbe debuttare insieme alla prossima famiglia Nova Lake, ma arrivare in un secondo momento.
Le informazioni attuali indicano Razor Lake-AX come candidato al debutto nel 2028, con i primi processori dotati del suffisso AX attesi dopo l’arrivo di Nova Lake.
La distanza temporale dal lancio lascia comunque spazio a modifiche delle specifiche, della configurazione grafica e delle strategie produttive. Anche i dati relativi ai 700 TOPS, alla memoria integrata e al numero di core grafici dovranno essere considerati preliminari fino a una conferma ufficiale da parte di Intel.
Intel punta a portare l’AI ad alte prestazioni sui SoC
Se le caratteristiche anticipate dovessero trovare conferma, Razor Lake-AX potrebbe rappresentare un’evoluzione importante nella strategia di Intel per i processori con accelerazione AI integrata.
La combinazione di una GPU Xe3 fino a 32 core, una potenza di calcolo dichiarata di 700 TOPS e una possibile memoria integrata nel package delineerebbe una piattaforma progettata per affrontare carichi di lavoro complessi senza dipendere necessariamente da un acceleratore grafico separato.
Il progetto potrebbe risultare interessante anche per sistemi dedicati alla robotica e all’intelligenza artificiale locale, in linea con il tema del summit sudcoreano durante il quale sono state presentate le informazioni sulla piattaforma.
Il 2028 resta, al momento, l’orizzonte temporale indicato dalle indiscrezioni. Fino alla pubblicazione delle specifiche definitive, prestazioni, configurazioni e disponibilità commerciale di Razor Lake-AX dovranno essere considerate provvisorie.
HW Legend Staff
