Secondo quanto emerge in rete in questi giorni, la nuova APU AMD Ryzen 3 3200G potrebbe disporre di un IHS, integrated heat spreader saldato, in grado pertanto di migliorare le prestazioni in overclock, anche rispetto all’attuale Ryzen 3 2200G.
Potrebbero disporre di un IHS saldato le APU AMD Ryzen 3000!
Considerando che stiamo parlando di APU, nessuno si sarebbe aspettato la possibilità di avere un IHS, in quanto incollarlo ridurrebbe di molto i costi e AMD ha finora sempre optato per questa soluzione. Tale scoperta è avvenuta durante un tentativo di delid, non andato a buon fine, visto che ha danneggiato in maniera irreparabile la CPU.
L’utente di Chiphell essendo in possesso di altri campioni ha scoperto che il nuovo Ryzen 3 3200G, se confrontato con l’attuale 2200G, dispone di un die che come dimensione risulta essere pressoché uguale e che i condensatori sono nelle stesse posizioni. Sono stati inoltre confermati il numero di core e la configurazione della cache, che risultano identici alla precedente generazione.
I tentativi di overclock hanno restituito buoni risultati, registrando un +300 MHz sul Ryzen 3 3200G e +320 MHz sul Ryzen 5 3400G, con un voltaggio di 1,38 V. I valori sono superiori a quelli ottenibili con gli attuali Ryzen 2000, probabilmente grazie all’ottimizzazione dell’architettura Zen+ e dei 12 nm. Anche le temperature sono rimaste abbastanza contenute, merito all’IHS saldato.
Un Ryzen 3 2200G overcloccato a 4 GHz raggiunge i 75 gradi a pieno carico, mentre il Ryzen 3 3200G riesce a mantenere la stessa temperatura e raggiungere una frequenza di 4,3 GHz. A pieno carico il Ryzen 5 3400G raggiunge i 4250 MHz ed è solamente un grado più caldo del Ryzen 5 2400G, che però si ferma ad una frequenza di 3925 MHz.
Al momento non abbiamo informazioni ufficiali riguardo il debutto della nuova generazione delle AMD APU Ryzen 3000. Ci aspetta comunque un annuncio il 27 maggio al Computex 2019.
HW Legend Staff
