AMD recentemente ha tenuto un evento nel quale, oltre ad aver annunciato di aver siglato un contratto con Meta, il nuovo nome di Facebook, ha svelato le caratteristiche e le tempistiche di rilascio dei processori EPYC con architettura Zen 4.
La prima CPU a debuttare avrà nome in codice Genoa ed uscirà nel 2022. Tale processore disporrà di 96 core CPU e sarà realizzato con processo produttivo a 5 nm. Nel 2023 invece arriverà Bergamo, che si spingerà fino a ben 128 core per chip.
Zen 4 includerà una variante chiamata Zen 4c, in cui la lettera “c” sta per “cloud”. In sostanza troveremo dei core ausiliari con capacità più specifiche ed ottimizzate per i carichi di lavoro dei data center. Genoa userà solo Zen 4, Bergamo invece includerà anche Zen 4c.
Il processo produttivo di Zen 4 sarà quello a 5 nm di TSMC, mentre Zen 3 usera quello a 7 nm sempre di TSMC. Il passaggio al nuovo processo garantirà un raddoppio dell’efficienza energetica e un incremento prestazionale del 25%.
AMD ha anche presentato una nuova CPU EPYC, basata ancora su Zen 3, che si chiama Milan-X. Tale processore altro non è che una evoluzione dell’attuale top di gamma EPYC 7003, il cui nome in codice è appunto Milan.
La novità principale è che grazie a una nuova tecnologia di stacking 3D la cache di livello 3 è triplicata. Da 32 MiB per chiplet si passa a 96, e visto che il processore è composto da 8 chiplet il totale di cache raggiunge quota 768 MiB.
Tale utile accorgimento è in grado di apportare vantaggi soprattutto nei server di grandi dimensioni con carichi di lavoro elevatissimi. La sua disponibilità è prevista per il primo trimestre del 2022.
Sempre durante l’evento, AMD ha annunciato le nuove GPU Instinct MI200 “Aldebaran” basate sull’architettura CDNA 2. Per la precisione ci troviamo di fronte a degli acceleratori di calcolo che trovano il loro impiego in ambiti di data center e supercomputer.
Tale GPU adottano la tecnologia MCM (Multi Chip Module) che permette di collegare due die sulla stessa scheda. In sostanza ogni scheda ha due GPU che funzionano indipendentemente l’una dall’altra e sono collegate tra loro tramite Infinity 4.
I modelli che arriveranno sul mercato sono in tutto quattro: MI50, MI100, MI250 e MI250X. Quest’ultima è la più potente in quanto dispone di 220 CU (110 per GPU) e ben 128 GB di VRAM.
La potenza raggiunta risulta i 47,9 TdFLOPS in FP64. Il TDP è di 560 W. Tale GPU può essere sfruttata al massimo solo con un sistema di raffreddamento a liquido. In caso di raffreddamento ad aria, il TDP è limitato a “soli” 500 W.
HW Legend Staff
