RAMBUS durante la giornata di oggi, ha svelato in maniera del tutto ufficiale le specifiche tecniche delle prossime memorie ad alte prestazioni HBM3 e DDR5, in grado di apportare netti miglioramenti sia a livello prestazionale sia sotto il profilo dell’efficienza energetica.
RAMBUS ha svelato in maniera del tutto ufficiale le specifiche tecniche delle prossime memorie ad alte prestazioni HBM3 e DDR5!
RAMBUS ha svelato le specifiche tecniche delle prossime memorie ad alte prestazioni HBM3 e DDR5, prodotti molto attesi sul mercato che porteranno netti miglioramenti sia a livello prestazionale sia sotto il profilo dell’efficienza energetica
Chiaramente ci troviamo di fronte a specifiche preliminari che potranno subire alcune modifiche, inoltre sono soluzioni che non vedremo sul mercato retail prima del 2019.
Ad oggi sappiamo che sul fronte HBM, sia AMD che NVIDIA utilizzeranno HBM2 per tutto il 2018, mentre per quanto riguarda le DDR5 non è prevista al momento nessuna piattaforma Intel o AMD, che supporti tale standard.
RAMBUS conferma che le HBM3 raddoppieranno le performance delle HBM2, mentre le prestazioni delle DDR5 saranno maggiori di 1,5-2 volte rispetto a quelle delle DDR4. I chip HBM3 avranno un processo produttivo a 7 nanometri e un transfer-speed di 4000 Mbps. Il processo produttivo delle DDR5 passerà dagli attuali 28nm a 7 nm. Non possiamo che attendere maggiori informazioni in merito.
HW Legend Staff
