Thermaltake ha annunciato il lancio del WAir CPU Cooler, una soluzione di raffreddamento progettata specificamente per workstation impegnate in attività particolarmente intensive come il rendering 3D e l’elaborazione AI. Questo dissipatore è compatibile con i socket Intel LGA4677 e AMD sTR5/SP6, garantendo una capacità di raffreddamento fino a 500 W di TDP, ideale per CPU ad alte prestazioni.
Il WAir si presenta con un design a singola torre dalle dimensioni di 143,2 x 115 x 165 mm (lunghezza x larghezza x altezza), caratterizzato da alette in alluminio che favoriscono una efficace dissipazione del calore. Sei heat pipe da 6 mm di diametro sono collegate a una base in rame nichelata, con pasta saldata di alta qualità tra heat pipe e dissipatore per ottimizzare la conduzione termica.
Per il raffreddamento attivo, Thermaltake ha integrato due ventole TOUGHFAN 14 Pro da 140,8 x 140,8 x 26,4 mm, con velocità variabili tra 500 e 1500 RPM gestite tramite controllo PWM. Le ventole sono dotate di pale in polimero a cristalli liquidi (LCP), una tecnologia che contribuisce a ridurre le vibrazioni anche alle massime velocità, garantendo un flusso d’aria fino a 83,4 CFM con una pressione statica di 1,86 mm-H₂O e livelli di rumorosità contenuti a 24,4 dBA. La posizione delle ventole è regolabile per adattarsi alle diverse altezze dei moduli di memoria, aumentando così la versatilità del sistema.
Le ventole si collegano tramite connettori PWM a 4 pin e promettono una durata operativa di circa 50.000 ore, assicurando affidabilità nel lungo periodo. Al momento, Thermaltake non ha ancora comunicato dettagli su prezzo e disponibilità del nuovo dissipatore WAir.
Con questa proposta, Thermaltake si posiziona come punto di riferimento per utenti professionali e appassionati alla ricerca di un sistema di raffreddamento efficiente e silenzioso per CPU di ultima generazione e carichi di lavoro intensivi.
HW Legend Staff
