AMD ha rilasciato la nuova versione 8.02.18.557 del pacchetto Ryzen Chipset Driver, un aggiornamento di manutenzione che introduce principalmente correzioni di bug e il ripristino di alcuni componenti rimossi accidentalmente in una precedente release. Il pacchetto è destinato alle piattaforme Ryzen supportate e migliora la stabilità del sistema e la gestione energetica. Ripristinati AMS Mailbox […]
MONTECH, produttore globale di case, alimentatori e soluzioni di raffreddamento per PC, ha annunciato il nuovo MONTECH SKY 3, evoluzione della popolare serie SKY. Il nuovo chassis introduce una struttura interna modulare completamente riprogettata e un sistema di illuminazione Horizon ARGB integrato, con l’obiettivo di offrire maggiore flessibilità di configurazione e compatibilità con l’hardware di […]
Akasa, azienda specializzata in soluzioni di raffreddamento e componenti termici, ha presentato il nuovo Akasa Pascal MX, un case fanless in alluminio certificato IP65 progettato per sistemi Mini-ITX e Thin Mini-ITX destinati a contesti industriali e ambienti operativi difficili. Il prodotto sarà mostrato al pubblico durante Embedded World 2026, che si terrà a Norimberga dal […]
Un recente leak suggerisce che Seagate Technology potrebbe essere pronta a introdurre un nuovo schema di denominazione per alcune delle sue unità SSD. L’indiscrezione arriva da una scheda tecnica pubblicata accidentalmente dal rivenditore Best Buy, che menziona una nuova unità della serie Seagate FireCuda X Series, il modello FireCuda X1070. Il salto nella numerazione è […]
Il produttore hardware MaxSun ha ampliato la propria gamma di acceleratori grafici professionali basati su architettura Intel introducendo due nuove varianti della scheda MaxSun Arc Pro B60 Dual GPU. La particolarità di questa soluzione è la presenza di due GPU sulla stessa scheda, pensata per applicazioni professionali, AI inference e sviluppo locale. Ogni scheda integra […]
Il produttore cinese di memorie Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC) ha annunciato il suo primo SSD client basato su interfaccia PCIe 5.0, denominato YMTC PC550. Si tratta di un’unità M.2 NVMe progettata principalmente per il mercato OEM, in un contesto in cui molti produttori di PC stanno affrontando difficoltà nell’approvvigionamento di soluzioni di storage a […]
Secondo recenti indiscrezioni provenienti dai media coreani, NVIDIA starebbe preparando il ritorno della GPU NVIDIA GeForce RTX 3060, con una nuova disponibilità prevista intorno alla metà di marzo. Per realizzare questa operazione, l’azienda avrebbe deciso di riutilizzare il nodo produttivo 8 nm DUV di Samsung Electronics, lo stesso utilizzato originariamente per la produzione della GPU […]
BIOSTAR ha annunciato la nuova H810MT-E 2.0, una scheda madre Micro ATX progettata per sistemi desktop moderni dedicati a produttività, intrattenimento domestico e build versatili. La piattaforma è basata sul chipset Intel H810 e supporta i più recenti processori **Intel Core Ultra nelle varianti Core Ultra 9, 7 e 5, utilizzando il socket LGA1851. L’obiettivo è […]
Dopo l’annuncio della nuova generazione di processori mobile Intel Core Ultra Series 3, è emersa un’analisi dettagliata del die-shot del chip Intel Panther Lake‑H, annotato da Kurnal Insights. Il processore introduce una nuova evoluzione dell’architettura disaggregata già vista nelle precedenti piattaforme Intel Meteor Lake e Intel Arrow Lake-H. La struttura interna ricorda tuttavia da vicino […]
ASRock ha annunciato un importante traguardo nel campo delle piattaforme ad alta capacità di memoria. La scheda madre ASRock Z890I Nova WiFi R2.0, utilizzata insieme a due moduli da 128 GB DDR5 prodotti da Kingston, è riuscita a raggiungere una configurazione di 256 GB totali di RAM operante a DDR5-7400 MT/s. Il risultato è stato […]