Shuttle Inc. azienda in costante e continua crescita, ha da pochissimo tempo immesso sul mercato i suoi nuovi mini PC dedicati alle CPU Intel di ultima generazione basate sul socket 1155 e con pieno supporto alle memorie DDR3. Nella nostra recensione andremo ad occuparci del modello SH67H3 progettato intorno al chipset Intel H67 Express in […]
Samsung è lieta di presentare al pubblico il nuovo ed interessante smartphone con Windows Phone 7.5 “Mango”. Si tratta dell’Omnia W, che offre un potente processore da 1.4 GHz e schermo Super AMOLED.
Gigabyte azienda leader da diversi anni nella realizzazione di schede madri e schede video è lieta di annunciare il lancio di LAN Optimizer, un software gratuito di facile utilizzo per gestione intelligente della rete. Priorità per le applicazioni di rete come lo streaming di contenuti multimediali, di comunicazioni e di giochi online, LAN Optimizer gestisce […]
Cooler Master azienda leader da diversi anni nella realizzazione di componenti per PC, è lieta di presentare Trooper, il case Full Tower dedicato ai gamers piu’ esigenti: un vero arsenale mobile con caratteristiche modulari.
Nokia, dopo aver presentato il suo primo “ed ultimo” smartphone con sistema operativo MeeGo, si appresta alla spedizione del nuovo N9 verso i negozi e le catene di distribuzione. Come già annunciato, il nuovo ed unico smartphone sarà disponibile solamente in un numero limitato di nazioni.
Intel azienda leader da molti anni nel mercato di microprocessori con architettura x86 e x64, ha presentato qualche giorno fa all’Intel Developer Forum il dissipatore a liquido all-in-one RTS2011LC. Esso è stato prodotto in collaborazione con Asetek ed è compatibile con tutte le CPU Intel presenti attualmente sul mercato, pur essendo creato specificatamente per i nuovi processori […]
Thermaltake azienda leader che da anni rivoluziona il mercato creando e innovando le più efficienti soluzioni, è lieta di introduce il nuovo Massive 23 GT, un cooler per notebook che va ad inserirsi nella serie Massive 23 già presente sul mercato con i Massive 23LX e Massive 23 CS.
Cooler Master azienda leader da diversi anni nella realizzazione di componenti per PC, è lieta di presentare due nuovi CPU Cooler mainstream: Hyper 212 EVO e Hyper TX3 EVO, entrambi caratterizzati da un classico design a torre, layout delle heat pipe di nuova concezione, ventole ancora più efficienti e nuove staffe a sblocco rapido.
Buffalo Technology azienda leader mondiale da anni nello sviluppo e produzione di soluzioni storage e per reti wireless, presenta DriveStation Velocity, un nuovo hard disk esterno in grado di regalare straordinari livelli di performance e sicurezza.
Lian-Li azienda rinomata da anni nel settore dei case per computer è lieta di presentare il nuovo case PC-TU200, compatibile con schede madri mini-ITX e mini-DTX. Il design molto particolare lo fa assomigliare ad una valigetta. Come ogni case Lian-Li, esso è costruito interamente in alluminio.