Il veriegato mondo del modding sta invadendo il settore periferiche e componenti hardware per pc e anche l’utenza meno smaliziata inizia a desiderare che all’interno del proprio pc le varie parti, oltre ad essere funzionali e prestanti, debbano avere anche un aspetto accattivante. G.Skill, sempre pronta a soddisfare nuove esigenze di mercato, propone un’originale serie di memorie, le Trident-Z, in grado di coniugare alla perferzione il concetto di prodotto dall’estetica affascinante con prestazioni ai vertici della categoria. Nella nostra recensione odierna osserveremo una delle ultime novità appartenenti alla nuova linea di memorie Trident-Z, precisamente le F4-3200C16D-16GTZB, un kit Dual-Channel con una capacità assoluta di 16GB (2x8GB), una frequenza operativa di ben 3.200MHz ed una tensione di alimentazione di appena 1.35v. Non ci resta che augurarci che la lettura sia di vostro gradimento.
Introduzione:
G.Skill nasce nel 1989 a Taipei, Taiwan. Fondata da un gruppo di appassionati è diventata un fornitore di moduli di memoria a livello mondiale. Questo grazie alla loro missione, quella di offrire prodotti superiori alla media grazie a rigidissime selezioni dei prodotti testati a mano e un ottimo supporto post vendita.
Inoltre G.Skill si pregia dell’abilità di aggiornare e innovare repentinamente le proprie soluzioni in base alle richieste di mercato. In questa maniera è in grado di offrire all’utente finale prodotti innovativi e in linea con le tendenze di mercato.
Ultima, ma non per importanza, è l’altissima qualità dei prodotti G.Skill, soggetti a rigorosissimi test di controllo anche a mano che ne garantisce e certifica il massimo rendimento e la massima qualità.
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Confezione e Bundle:
Come nella migliore tradizione G.Skill ogni kit di memorie commercializzato è caratterizzato da una confezione molto curata che lo rende immediatamente individuabile sugli scaffali da esposizione.
Quella adottata dal nuovo kit Trident-Z F4-3200C16D-16GTZB non si sottrae, ovviamente, a questa tradizione ed appare ben realizzata.
Il comparto grafico dell’azienda taiwanese, infatti, le ha conferito un aspetto molto elegante e accattivante dotandola di una colorazione di base scura che mette in grande risalto gli elementi grafici inseriti.
Sulla parte frontale spicca il marchio aziendale e la nomenclatura della serie di appartenenza delle memorie, in questo caso la nuovissima famiglia di prodotti Trident-Z. Non manca, inoltre un’immagine in primo piano dei moduli posti su di una vistosa “zeta” stilizzata, una trovata veramente molto gradevole e d’effetto.
Sulla parte posteriore della confezione, oltre ad una breve panoramica sulla nuova famiglia di prodotti Trident-Z (riportata esclusivamente in lingua inglese) ed alle varie informazioni di contatto aziendali, sono collocate un paio di targhette identificative del prodotto, riportante i vari numeri di serie, la frequenza operativa, le latenze, la capacità complessiva e la tensione di alimentazione massima prevista dai moduli.
Aprendo la confezione ed estraendo il suo contenuto osserviamo che l’azienda ha prestato molta cura al trasporto di questi moduli di memoria racchiudendoli all’interno di un classico blister plastico opportunamente sagomato per non consentirne il movimento al suo interno nonché per mantenerli ad opportuna distanza dai bordi della confezione.
G.Skill non ha trascurato alcun dettaglio, curando con molta attenzione e scrupolosità tutti i particolari. Il design della confezione pur essendo molto semplice risulta funzionale e consente fin da subito di apprendere tutte le informazioni sul prodotto. Siamo pronti per andare ad analizzare le caratteristiche tecniche e le features del nuovo kit G.Skill Trident-Z DDR4 2x8GB 3.200MHz CL16.
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Specifiche Tecniche e features – Parte Prima:
Le memorie gentilmente inviate dall’azienda taiwanese per questo nostro articolo, vale a dire le Trident-Z F4-3200C16D-16GTZB, sono state progettate per offrire prestazioni massime, anche in condizioni fuori specifica, sulla nuova piattaforma di fascia media Intel, basata su PCH Z170 Express e microprocessori Skylake-S.
Il KIT si compone di una coppia di moduli identici da 8.192MB ciascuno e supporta pienamente l’ultima revisione 2.0 della tecnologia XMP (Extreme Memory Profiles). Questo garantisce un valido aiuto per il raggiungimento dei valori di targa, semplicemente abilitando l’omonima funzione all’interno del BIOS della propria scheda madre. Il produttore, infatti, configura le frequenze e le latenze in overclock a cui certifica i suoi moduli direttamente all’interno dell’SPD delle memorie, creando uno o più profili.
Sarà poi compito della scheda madre quello di permettere, in caso sia rilevato tale supporto da parte dei moduli, di accedere ai suddetti profili e impostarli, configurando in maniera del tutto automatica tutti i parametri, al fine di migliorare le prestazioni e allo stesso tempo di impedire qualsiasi tipo di errore, da parte dell’utente meno esperto, durante la configurazione del sistema.
I moduli Trident-Z attualmente in commercio sono moltisssimi e nascono per soddisfare anche gli utenti più esigenti e rappresentare il completamento ideale per le recenti piattaforme desktop di Intel, sia per quanto riguarda la fascia alta del mercato, occupata dai sistemi Haswell-E, e sia nella fascia media, appannaggio dei recenti sistemi Skylake.
Riportiamo nella tabella che segue, le schede madri ad oggi compatibilibi con le G.Skill F4-3200C16D-16GTZB, cosi come ci vengono suggerite dalla stessa azienda.
Per usufruire delle massime prestazioni di questo kit, vi consigliamo di abbinarle, ad una delle schede madri sopra elencate.
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Specifiche Tecniche e features – Parte Seconda:
Le Trident Z dispongono di un look accattivante e di sicuro impatto visivo, grazie ad un eccellente accostamento cromatico, in grado di soddisfare in pieno overclocker, ma anche, appassionati di gaming e di modding, che fanno dell’estetica il loro piglio di battaglia.
I dissipatori interamente in alluminio presentano una barra superiore colorata che dona al prodotto un look moderno e dal deciso impatto visivo. Questo utile accorgimento darà massima liberà di scelta agli utenti, che desiderano creare PC di fascia alta, con un deciso impatto estetico secondo i loro gusti. I dissipatori hanno uno spessore di 2,5mm, una altezza di 44mm e un peso di quasi 70g per ciascun modulo.
Le Trident Z al tatto restituiscono una sensazione di estrema solidità. L’altezza complessiva dei moduli genera un ingombro nel complesso contenuto che non crea problemi di sorta con la maggior parte dei dissipatori ad aria per CPU attualmente in commercio.
Nella tabella sottostante riportiamo le principali caratteristiche tecniche delle memorie oggetto della nostra recensione.
Ogni modulo è preventivamente testato e certificato da G.Skill, per operare in maniera stabile secondo le specifiche, che prevedono per questo modello una frequenza di 3.200MHz, unita a latenze pari a 16-18-18-38 e tensione di alimentazione massima di appena 1.35v.
Ricordiamo che lo standard JEDEC prevede, per le nuove DDR4, una frequenza operativa pari a 2.133MHz ed una tensione di alimentazione massima di 1.2V. Il kit è conforme, ovviamente, anche allo standard JEDEC. Di seguito vi mostriamo i profili delle memorie tramite il BIOS della scheda madre ASRock Z170 OC Formula usata per la nostra recensione.
Profili BIOS ASRock Z170 OC Formula
Inseriamo anche una schermata del software CPU-Z, che mostra tutte le informazioni relative al contenuto dell’SPD dei moduli di memoria.
Schermata del software CPU-Z
Impostando il profilo XMP 2.0 direttamente dal BIOS della scheda madre, abbiamo rilevato che i voltaggi ed i timing vengono correttamente impostati, pertanto non possiamo che consigliarne l’uso. Ora è giunto il momento di osservare da vicino i moduli di memoria.
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Uno sguardo da vicino:
I nuovi moduli Trident-Z F4-3200C16D-16GTZB vantano un dissipatore passivo in alluminio dal design completamente rinnovato rispetto alle famiglie di prodotti precedentemente commercializzati dall’azienda taiwanese. La qualità costruttiva è, come di consueto, ai massimi livelli, così come la cura nei particolari.
Il risultato finale è di sicuro impatto, aggressivo ed elegante allo stesso tempo, capace di sposarsi alla perfezione all’interno delle più disparate configurazioni hardware ed indubbiamente perfetto per tutti quegli appassionati che amano tenere a vista i componenti interni del proprio computer.
Gli ingegneri G.Skill, inoltre, hanno rivolto particolare attenzione per ciò che riguarda l’efficienza nella dissipazione del calore generato dai moduli di memoria durante il normale funzionamento, anche in situazioni intense e in condizioni di lavoro fuori specifica, prevedendo per gli heatspreader l’utilizzo dell’alluminio (dello spessore di ben 2.5mm) nonché di un design di tipo asimmetrico delle alette.
Tale scelta rispecchia in pieno la volontà dell’azienda di indirizzare le memorie Trident-Z ad un’utenza avanzata che ricerca il massimo delle prestazioni senza accettare alcun tipo di compromesso.
La differente colorazione delle due placche che compongono il dissipatore di calore, nonché la spazzolatura superficiale dell’alluminio, rendono questi moduli ancora più accattivanti e gradevoli alla vista, conferendogli, inoltre, una sensazione di grande solidità e robustezza.
Un altro particolare degno di nota è rappresentato dalla cornice plastica di separazione di colore rosso, opportunamente sagomata al fine di ricreare una sorta di “zeta” e riportante il marchio aziendale sia lateralmente che nella parte superiore.
Sul lato di colore nero di ogni modulo troviamo una piccola etichetta adesiva che, oltre che fungere da “sigillo” di garanzia, riporta alcune tra le caratteristiche principali del prodotto, quali il modello, la frequenza operativa, le latenze e la tensione di alimentazione. Il PCB, a seguire le ultime tendenze nel settore, è di colore nero.
I due moduli di memoria che compongono il kit risultano, come anticipato, molto robusti e certamente non tra i più leggeri, sfiorando i 70g di peso ognuno. Il particolare heatspreader messo a punto dall’azienda taiwanese massimizza al massimo lo smaltimento del calore al fine di offrire in ogni condizione, anche quella più estrema, la massima affidabilità.
L’ampia superficie dissipante, sviluppata in altezza, gli conferisce un’elevata efficienza, aspetto che rende superfluo l’utilizzo di sistemi di dissipazione attivi supplementari.
Il dissipatore, tuttavia, non sporge eccessivamente rispetto alla sagoma del PCB e le dimensioni massime che abbiamo rilevato, con l’ausilio di un calibro digitale professionale, sono di 133,52 x 43,52 x 8,64 mm rispettivamente per lunghezza, altezza e spessore.
Tali dimensioni sono da prendere in considerazione per l’installazione in sistemi dove il dissipatore per la CPU è veramente ingombrante ed arriva a sovrastare i moduli di memoria.
I nuovi moduli di memoria DDR4 non sono ovviamente installabili sulle tradizionali schede madri provviste di slot per memorie DDR3. Ad impedirlo, oltre che l’incompatibilità derivata dal differente Memory Controller Integrato (IMC) nel microprocessore, è una diversa piedinatura che prevede ben 288-pin anziché i classici 240-pin previsti dai vecchi moduli.
La lunghezza del modulo, come abbiamo visto, è mantenuta invariata, di conseguenza è stata ridotta la larghezza del singolo pin fino a raggiungere 0,85 mm(anziché 1.0 mm dei moduli DDR3). Potete trovare ulteriori dettagli sulla linea di prodotti G.Skill Trident-Z cliccando quì. Ora è il momento di analizzare il sistema di prova.
{jospagebreak_scroll title=Sistema di Prova e Metodologia di Test:}
Sistema di Prova e Metodologia di Test:
Il sistema di test utilizzato per il kit G.Skill Trident-Z F4-3200C16D-16GTZB prevede l’utilizzo di una scheda madre dotata del nuovissimo PCH Intel Z170 Express prodotta da ASRock, in particolare è stato scelto il modello Z170 OC Formula.
Come processore è stato scelto un modello Intel appartenente alla famiglia Skylake, precisamente il Core i7 6700K. La frequenza di funzionamento è stata fissata a 4.500MHz, impostando il moltiplicatore a 45X e la frequenza del BCLK a 100MHz. Un riassunto della configurazione di prova è riportato nella tabella sottostante.
Di seguito vi mostriamo una foto del sistema di prova da noi usato per le prove di queste memorie.
Le nuove Trident-Z DDR4 sono state testate non soltanto ai valori di targa previsti dall’azienda taiwanese, bensì applicando vari livelli di overclock impostati in modo del tutto manuale. In ogni caso abbiamo preferito mantenerci entro livelli di assoluta sicurezza per quanto riguarda la tensione di alimentazione massima.
Con queste premesse abbiamo proceduto alla ricerca dei parametri ottimali a cui effettuare le nostre prove, ottenendo risultati decisamente soddisfacenti. Le memorie in nostro possesso, infatti, sono riuscite a raggiungere, incrementando leggermente la tensione di alimentazione (fino a 1.45v), una frequenza di ben 3.600MHz.
Per fornire un quadro ancor più completo dei vantaggi derivati dall’utilizzo di moduli di memoria contraddistinti da elevate frequenze operative, abbiamo inserito anche i risultati ottenuti rispettando le specifiche Intel per i nuovi microprocessori Skylake-S, che prevedono una frequenza massima certificata di 2.133MHz.
Riassumiamo di seguito i vari livelli di impostazione utilizzati per le nostre prove, allo scopo di facilitare l’interpretazione dei grafici riepilogativi dei vari test:
- Livello 1 (Specifiche Intel) – Memorie a 2.133MHz – Timing CL15-15-15-35-2T – 1,20V;
- Livello 2 (Parametri default) – Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-18-18-38-2T – 1,35V;
- Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – Timing CL16-18-18-28-1T – 1,45V.
Ricordiamo che per tutti i test abbiamo mantenuto le memorie prive di dissipazione, così come previsto dal produttore. Il sistema operativo utilizzato è Windows 8.1 Pro X64 Update 1 non ottimizzato, quindi con antivirus e altri pacchetti installati, al fine di simulare un sistema più simile possibile a quello dell’utente normale.
Tutte le prove eseguite sono state ripetute per ben tre volte, al fine di verificare la validità dei risultati ottenuti. Inseriamo inoltre gli screen del software CPU-Z che mostrano i settaggi nei tre differenti livelli di test.
Test Livello 1
Test Livello 2
Test Livello 3
Queste le applicazioni interessate dai nostri test sono le seguenti:
Benchmark Sintetici Prestazioni
- SuperPI 1.5Mod XS;
- AIDA64 Extreme 5.50.3600
- Cinebench R15 64bit;
- ASUS RealBench v2.41;
- WinRAR 5.21 64bit;
- 7-Zip 9.38 64bit;
- SiSoftware Sandra 2015 SP3 (21.47);
- Intel Extreme Tuning Utility (XTU) 6.0.2.8.
N.B.: Ricordiamo che l’overclock è una pratica che può danneggiare in modo permanente i componenti. HW Legend non si assume nessuna responsabilità su eventuali danni cagionati a cose e/o persone dall’improprio utilizzo dei parametri di overclock. Ogni utente adotta questa pratica a suo esclusivo rischio e pericolo. Andiamo ad analizzare i risultai ottenuti.
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Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Prima:
SuperPI 1.5Mod XS
Famoso programma di benchmark che calcola le cifre decimali del PI Greco, mostrando il tempo impiegato. E’ un buon indice delle prestazioni di CPU e RAM. Abbiamo eseguito i test per le RAM con le seguenti impostazioni:
- Livello 1 (Specifiche Intel) – Memorie a 2.133MHz – Timing CL15-15-15-35-2T – 1,20V;
- Livello 2 (Parametri default) – Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-18-18-38-2T – 1,35V;
- Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – Timing CL16-18-18-28-1T – 1,45V.
Memorie a 2.133MHz – Timing CL15-15-15-35-2T – 1,20V
Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-18-18-38-2T – 1,35V
Memorie a 3.600MHz – Timing CL16-18-18-28-1T – 1,45V
Segue il grafico riepilogativo del tempo impiegato “in Secondi” al calcolo del 1M e 32M.
AIDA64 Extreme Edition 5.50.3600
AIDA64 è un famoso programma che ci consente di tenere sotto controllo i punti vitali del nostro computer, quali temperature, voltaggi applicati e prestazioni. Al suo interno, infatti, troviamo numerosi test, utili per misurare, e comparare, le performance registrate dalle varie componenti “CPU, Memorie, HDD etc.”. Abbiamo eseguito i test per le ram con le seguenti impostazioni:
- Livello 1 (Specifiche Intel) – Memorie a 2.133MHz – Timing CL15-15-15-35-2T – 1,20V;
- Livello 2 (Parametri default) – Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-18-18-38-2T – 1,35V;
- Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – Timing CL16-18-18-28-1T – 1,45V.
Seguono i grafici riepilogativi con i risultati ottenuti dai vari componenti del proprio Pc come: “CPU, Memorie, HDD etc.”
{jospagebreak_scroll title=Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Seconda:}
Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Seconda:
Cinebench R15
Si tratta di una vera e propria suite di test multi piattaforma in grado di calcolare le capacità prestazionali del vostro computer. Il programma è basato sul software di animazione CINEMA 4D ed è lo strumento perfetto per valutare le performance della CPU e del comparto grafico su svariate piattaforme fra cui Windows e Mac OS X.
Cinebench sfrutta le potenzialità del processore centrale del sistema mediante l’utilizzo combinato di calcoli complessi finalizzati al completamento del rendering di un’immagine campione. E’ possibile eseguire il test in modalità “Single”, sfruttando un solo “core”, oppure “Multi”, sfruttando quindi tutti i “core” disponibili. Abbiamo eseguito i test per le ram con le seguenti impostazioni:
- Livello 1 (Specifiche Intel) – Memorie a 2.133MHz – Timing CL15-15-15-35-2T – 1,20V;
- Livello 2 (Parametri default) – Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-18-18-38-2T – 1,35V;
- Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – Timing CL16-18-18-28-1T – 1,45V.
Memorie a 2.133MHz – Timing CL15-15-15-35-2T – 1,20V
Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-18-18-38-2T – 1,350V
Memorie a 3.600MHz – Timing CL16-18-18-28-1T – 1,45V
Segue il grafico riepilogativo del rendering con 1Core/1Thread e fino a 4Core/8Thread.
ASUS RealBench v2.41
ASUS ROG RealBench è un nuovo software di benchmark, completamente gratuito, studiato da ASUS e sviluppata in collaborazione con i migliori professionisti dell’overclock, che sfrutta applicazioni Open Source e semplici ma efficaci script per misurare le prestazioni reali del vostro sistema. ROG Realbench è pensato per fornire un punteggio imparziale dovuto solamente alla potenza di calcolo effettiva del proprio sistema.
Il programma sfrutta, inoltre, le più recenti istruzioni come SSE4, AVX e DXVA, ed è presente anche un test “burn in” per verificare l’affidabilità di un sistema sotto stress prolungato, molto utile appunto per verificare la stabilità in del sistema dopo un overclock. I numerosi software open-source adottati, tra cui Blender, Handbrake, GIMP e LuxMark supportano le più recenti estensioni per sfruttare al meglio le CPU di nuova generazione. Abbiamo eseguito i test per le ram con le seguenti impostazioni:
- Livello 1 (Specifiche Intel) – Memorie a 2.133MHz – Timing CL15-15-15-35-2T – 1,20V;
- Livello 2 (Parametri default) – Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-18-18-38-2T – 1,35V;
- Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – Timing CL16-18-18-28-1T – 1,45V.
Memorie a 2.133MHz – Timing CL15-15-15-35-2T – 1,20V
Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-18-18-38-2T – 1,35V
Memorie a 3.600MHz – Timing CL16-18-18-28-1T – 1,45V
Segue il grafico riepilogativo del punteggio riferito alla potenza di calcolo effettiva del proprio sistema.
{jospagebreak_scroll title=Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Terza:}
Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Terza:
WinRAR 5.21 – 64bit
Famoso programma di compressione con il quale si misura la potenza della CPU nel comprimere un file campione restituendo il valore del dato compresso in KB/s (Rate). Abbiamo eseguito il test di valutazione con le seguenti impostazioni:
- Livello 1 (Specifiche Intel) – Memorie a 2.133MHz – Timing CL15-15-15-35-2T – 1,20V;
- Livello 2 (Parametri default) – Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-18-18-38-2T – 1,35V;
- Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – Timing CL16-18-18-28-1T – 1,45V.
Memorie a 2.133MHz – Timing CL15-15-15-35-2T – 1,20V
Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-18-18-38-2T – 1,35V
Memorie a 3.600MHz – Timing CL16-18-18-28-1T – 1,45V
Segue il grafico riepilogativo con i risultati ottenuti durante la compressione di un file campione.
7-Zip 9.38 – 64bit
Noto programma di compressione/decompressione che al suo interno integra un Tool per la misura delle prestazioni della macchina. Anche in questo caso saranno riportati nel grafico quanti KB/s il sistema, e in particolar modo la CPU, sia in grado di comprimere/decomprimere. Abbiamo eseguito il test di valutazione con le seguenti impostazioni:
- Livello 1 (Specifiche Intel) – Memorie a 2.133MHz – Timing CL15-15-15-35-2T – 1,20V;
- Livello 2 (Parametri default) – Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-18-18-38-2T – 1,35V;
- Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – Timing CL16-18-18-28-1T – 1,45V.
Segue il grafico con i risultati ottenuti riguardanti le prestazioni della configurazione da test.
{jospagebreak_scroll title=Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Quarta:}
Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Quarta:
SiSoftware Sandra 2015 SP3 (21.47)
SiSoft Sandra è un tool di benchmark per l´intero sistema Pc, aggiornato per testare le ultime tecnologie disponibili sul mercato. Il software è in grado di assicurare la maggiore compatibilità hardware possibile unita ad un accurato reporting delle prestazioni e delle problematiche del sistema. Abbiamo eseguito i test per le ram con le seguenti impostazioni:
- Livello 1 (Specifiche Intel) – Memorie a 2.133MHz – Timing CL15-15-15-35-2T – 1,20V;
- Livello 2 (Parametri default) – Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-18-18-38-2T – 1,35V;
- Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – Timing CL16-18-18-28-1T – 1,45V.
Seguono i grafici con i risultati ottenuti riguardanti le prestazioni della configurazione da test.
Intel Extreme Tuning Utility (XTU) 6.0
La Intel Extreme Tuning Utility è una tecnologia sviluppata da Intel allo scopo di fornire all’utente una particolare interfaccia utilizzabile dal sistema operativo attraverso cui dialogare direttamente con il BIOS della scheda madre e poter quindi agire sui settaggi più profondi del sistema (tra cui anche quelli per l’overclock) senza dover riavviare il sistema e attraverso un utility software certamente più semplice e intuitiva di quanto possa essere la scarna interfaccia di un tradizionale BIOS.
La vera novità introdotta d questa tecnologia risiede nel fatto che Intel ha fornito ai produttori di motherboard alcune istruzioni e un utility apposita per fornire agli utenti un set più o meno ampio di possibilità di intervento sul BIOS. In altre parole, attraverso l’implementazione di determinate funzionalità all’interno di questo programma, Intel permette ai produttori di decidere quali di queste istruzioni potranno utilizzare i consumatori.
In questo modo, gli utenti non solo possono cambiare parametri come timing e frequenze, ma possono monitorare la temperatura, le tensioni e le frequenze. La tecnologia per migliorare le prestazioni della memoria RAM, conosciuta come Intel Extreme Memory, può anch’essa essere controllata attraverso questa utility.
Gli utenti sono liberi inoltre di creare profili personalizzati per i vari contesti di utilizzo del sistema (overclock per videogiochi ad alte prestazioni, oppure sistema a valori standard durante la navigazione in Internet). Intel ha voluto presentare tale tecnologia come una sorta di “BIOS sul desktop di Windows”. Abbiamo eseguito i test per le ram con le seguenti impostazioni:
- Livello 1 (Specifiche Intel) – Memorie a 2.133MHz – Timing CL15-15-15-35-2T – 1,20V;
- Livello 2 (Parametri default) – Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-18-18-38-2T – 1,35V;
- Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – Timing CL16-18-18-28-1T – 1,45V.
Memorie a 2.133MHz – Timing CL15-15-15-35-2T – 1,20V
Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-18-18-38-2T – 1,35V
Memorie a 3.600MHz – Timing CL16-18-18-28-1T – 1,45V
Nel grafico i risultati rilasciati al termine del benchmark integrato, espresso in Punti.
Considerazioni Test
Le nuove G.Skill Trident-Z F4-3200C16D-16GTZB non hanno avuto problemi di sorta durante tutta l’esecuzione dei test e nelle svariate ore di utilizzo daily a cui le abbiamo sottoposte. Tra i principali punti di forza di queste memorie segnaliamo una stabilità davvero eccezionale non soltanto ai valori di targa (sfruttando il profilo XMP 2.0), ma anche in condizione di overclock, impostando manualmente frequenze, latenze e tensione di alimentazione.
Le potenzialità offerte in tal senso sono davvero degne di nota e dimostrano non soltanto l’ottima qualità costruttiva dei moduli in sé, ma soprattutto l’efficacia della selezione degli ICs (in questo caso di produzione Samsung), da parte dell’azienda taiwanese.
Le prestazioni offerte sono di ottimo livello. L’aumento della frequenza operativa delle memorie RAM garantisce ottimi benefici, in termini di pure prestazioni, nella maggior parte degli applicativi testati, specialmente con quelli particolarmente sensibili alla larghezza di banda, come i software di compressione WinRAR e 7-Zip ed i test sintetici di AIDA 64 e Sandra 2015. Un discreto incremento prestazionale è osservabile anche con il RealBench di ASUS e nella suite Extreme Tuning Utility (XTU) di Intel.
Ricordiamo che i risultati raggiunti sono stati realizzati usando il solo raffreddamento passivo originale previsto dall’azienda. Siamo pienamente soddisfatti del comportamento di questo KIT di memoria, gli appassionati di overclocking e/o modding troveranno in questo prodotto una sicura risposta alle proprie esigenze di prestazioni, resistenza ed estetica appagante.
Ora passiamo al rilevamento delle temperature di esercizio del kit.
{jospagebreak_scroll title=Rilevamento Temperature:}
Rilevamento Temperature:
Per rilevare le temperature delle Trident-Z F4-3200C16D-16GTZB ci siamo avvalsi di uno termometro digitale di tipo professionale, precisamente abbiamo usato il Center 308 Type K.
Riportiamo nella tabella sottostante le Caratteristiche tecniche del Termometro Center 308 Type K.
Le temperature sono state misurate con l’ausilio di una sonda di tipo K, applicata direttamente a stretto contatto con l’Heat Spreader delle memorie.
Tutte le prove sono state effettuate con temperatura ambiente di 23°C. La temperatura rilevata sulle RAM è da intendersi quella massima registrata durante un’ora di stress test (MemTest 86). Ricordiamo che le temperature sono state rilevate utilizzando i seguenti due livelli:
- Livello 1 (Parametri default) – Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-18-18-38-2T – 1,35V;
- Livello 2 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – Timing CL16-18-18-28-1T – 1,45V.
Di seguito il grafico riassuntivo delle rilevazioni.
Temperature Rilevate
Dalle nostre prove possiamo chiaramente osservare come il delta termico sia al massimo di 5,5°C tra temperatura ambiente e quella delle memorie, a testimonianza dell’ottima qualità costruttiva e dei materiali impiegati da G.Skill nella realizzazione dei suoi prodotti. Possiamo tranquillamente sostenere che le memorie, anche in condizioni di lavoro fuori specifica (ben 3.600MHz CL16 con 1.45v), si mantengono praticamente fredde, non soffrendo affatto di un surriscaldamento anomalo.
Indubbiamente la minore tensione di alimentazione necessaria ai nuovi moduli DDR4 aiuta a mantenere basse le temperature d’esercizio, tuttavia ci sentiamo ugualmente di spezzare una lancia in favore dell’eccellente dissipatore di calore messo a punto dall’azienda per questa nuova linea di memorie.
{jospagebreak_scroll title=Conclusioni:}
Conclusioni:
 | Prestazioni/Overclock: |  |
| Temperature: | | |
| Rapporto Qualità/Prezzo: | | |
| Giudizio Complessivo: | |
Eccoci giunti al capitolo conclusivo di questo nostro articolo, in cui abbiamo avuto modo di osservare uno degli ultimi kit di memorie DDR4 ad alte prestazioni ad essere giunto in redazione. Il prodotto in esame, targato G.Skill, fa parte della recente famiglia Trident-Z, una particolare linea di prodotti espressamente rivolta ad un’utenza particolarmente esigente ed agli appassionati di overclocking.
Non a caso l’azienda vanta nel proprio listino kit contraddistinti da frequenze operative veramente elevate, addirittura superiori ai 4.200MHz. Non ultimo viene anche coniugata un’estetica molto accattivante che saprà attrarre anche gli appassionati di modding o più semplicemente tutti coloro che amano tenere a vista i componenti del proprio PC.
Questo kit di memorie è espressamente progettato per offrire prestazioni massime, anche in condizioni fuori specifica, sulla nuova piattaforma Intel di fascia media, basata sui recenti PCH Serie 100 e microprocessori Skylake a 14 nanometri.
Davvero generosa la capacità messa a disposizione, ben 16GB, suddivisi in due moduli identici da 8.192MB ciascuno. La frequenza operativa di 3.200MHz, unita a latenze pari a 16-18-18-38-2T è in grado di garantire prestazioni ottimali in tutti gli applicativi d’uso comune, grazie ad una larghezza di banda certamente molto elevata.
Pienamente supportata l’ultima revisione 2.0 della tecnologia XMP (Extreme Memory Profiles). Questo garantisce un valido aiuto per il raggiungimento dei valori di targa, semplicemente abilitando l’omonima funzione all’interno del BIOS della propria scheda madre.
Dal punto di vista dell’overclock l’accurata selezione degli ICs (in questo caso di produzione Samsung), da parte dell’azienda taiwanese, garantisce indubbiamente ottime potenzialità, senza la necessita di aumentare eccessivamente la tensione di alimentazione. Nelle nostre prove, infatti, abbiamo raggiunto senza alcun problema una frequenza di ben 3.600MHz, impostando manualmente le latenze (16-18-18-28) e applicando una tensione di alimentazione pari ad appena 1.45v.
L’esclusivo sistema di dissipazione adottato su questi moduli rappresenta senza dubbio uno dei punti forza del prodotto, vantando eccellenti materiali, cura per i particolari e notevole efficienza nello smaltimento del calore generato. Le memorie, infatti, si mantengono “fresche” anche dopo sessioni prolungate di lavoro.
Non abbiamo mai avuto crash o freeze improvvisi dovuti all’aumento delle temperature di esercizio. L’altezza degli heatspreader non è sufficientemente ridotta per poterli classificare come “Low Profile” ma nemmeno eccessiva a tal punto da creare “fastidi” in fase di montaggio, nell’eventualità che si utilizzino dissipatori per CPU particolarmente voluminosi.
Le Trident-Z F4-3200C16D-16GTZB sono disponibili sul mercato italiano ad un prezzo medio di circa 160,00€ IVA Compresa, cifra certamente interessante e del tutto allineata a quella della maggior parte dei nuovi kit DDR4 di pari capacità e caratteristiche tecniche. Un valore aggiunto, oltre alla consueta qualità che contraddistingue i prodotti dell’azienda taiwanese, è rappresentato da una copertura in garanzia di tipo “Lifetime”.
Pro:
- Eccellente qualità costruttiva e materiali;
- Dissipatore in alluminio spazzolato molto efficiente e dal design accattivante ed unico;
- Design a medio-basso profilo;
- Ottime prestazioni complessive;
- Certificazione Dual-Channel;
- Espressamente ottimizzate per la nuova piattaforma Intel Skylake;
- Frequenza pari a ben 3.200MHz;
- Tensione di alimentazione di appena 1.35v;
- Supporto alla tecnologia Intel XMP 2.0;
- Generosa capacità complessiva (ben 16GB);
- Garanzia a vita;
- Prezzo molto interessante.
Contro:
- Nulla da segnalare.
Si ringrazia 
per il sample fornitoci.
Gianluca Cecca – delly – Admin di HW Legend
