INNO3D iCHILL RGB DDR4-4000 16GB Dual-Channel Kit AURA [RCX2-16G4000A]

Uno sguardo da vicino - Parte Seconda

La qualità dell’illuminazione è a dir poco eccellente e molto ben bilanciata grazie alla semi trasparenza della barra. A seguire vi mostriamo alcuni esempi:

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I moduli di memoria, grazie alla presenza di dissipatori di calore in alluminio, risultano complessivamente molto leggeri ma al tempo stesso contraddistinti da una buona robustezza. Il particolare heatspreader messo a punto dal produttore massimizza lo smaltimento del calore al fine di offrire in ogni condizione, anche quella più estrema, la massima affidabilità.

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L’ampia superficie dissipante, sviluppata in altezza, gli conferisce un’elevata efficienza, aspetto che rende superfluo l’utilizzo di sistemi di dissipazione attivi supplementari. Il dissipatore, tuttavia, non sporge eccessivamente rispetto alla sagoma del PCB e le dimensioni massime che abbiamo rilevato, con l’ausilio di un calibro digitale professionale, infatti, sono di 135,32 x 48,98 x 8,40 mm rispettivamente per lunghezza, altezza e spessore.

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Tali dimensioni sono da prendere in considerazione per l’installazione in sistemi dove il dissipatore per la CPU è veramente ingombrante ed arriva a sovrastare i moduli di memoria.

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Una volta rimosso con cura ed attenzione il dissipatore di calore possiamo analizzare il PCB e la componentistica prevista. L’operazione, per quanto posso sembrare all’apparenza semplice, risulta rischiosa e necessita una certa dimestichezza e attenzione da parte dell’operatore.

Ricordiamo che questa procedura invalida la garanzia. Le due parti di cui è composto il dissipatore non sono avvitate o incollate tra di loro, ma semplicemente tenute insieme dal pad adesivo a contatto con i chip di memoria. Il contatto ottimale tra la placca dissipante ed i chip di memoria viene garantito dall’utilizzo di tradizionali pad adesivi termo-conduttivi, capaci di assicurare un trasferimento efficiente del calore generato e contenere quindi le temperature di esercizio.

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Il particolare circuito stampato, di colore nero opaco, vanta ben 8 strati, al fine di garantire una notevole pulizia del segnale ed una minore resistenza elettrica e, di conseguenza, ridurre sensibilmente i consumi energetici e le temperature di esercizio, a tutto vantaggio dell’efficienza e delle potenzialità in overclocking. Il produttore asiatico ha deciso di utilizzare, per questo specifico modello, degli eccellenti ICs di produzione Samsung, precisamente dei “K4A8G085WB-BCPB” sviluppati con processo litografico a 20 nanometri.

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Questi particolari ICs, molto utilizzati in kit di memorie ad elevate prestazioni, rappresentano ormai da diverso tempo la prima scelta per gli appassionati di overclocking, vantando indubbie potenzialità sia per quanto riguarda lo scaling della frequenza operativa all’aumentare della tensione di alimentazione, e sia nell’impostazioni delle latenze, con naturale propensione a dare il meglio con valori abbastanza tirati e con TRCD e TRP identici al CAS Latency impostato. Ciascun modulo conta un totale di 8 chip da 1.024MB, disposti su un solo lato del PCB. Maggiori informazioni sui chip le potete trovate qui.