Durante la giornata di oggi andremo ad analizzare in maniera dettagliata ed approfondita una delle ultime novità appartenenti alla nuova ed interessante linea XPower DDR3 Overclocking Series della taiwanese Silicon Power. In particolar modo osserveremo il modello SP016GXLYU213NDA, con una capacità totale di ben 16GB (2x8GB), una frequenza operativa fissata a 2.133MHz ed una tensione di alimentazione pari a 1.65v. Questo prodotto, espressamente pensato per i videogiocatori e gli appassionati di overclock, si contraddistingue, inoltre, per l’impiego di un efficiente dissipatore di calore a basso profilo, capace di garantire il mantenimento di basse temperature d’esercizio, nonché la massima compatibilità di installazione, anche in caso di ridotto spazio a disposizione. Ma ora è il momento di osservarlo da vicino e testarlo. Non ci resta che augurarci che la lettura sia di vostro gradimento.
Introduzione:
Silicon Power Computer & Communications Inc. è stata fondata nel 2003 a Neihu, in Taiwan, da un gruppo di professionisti e specialisti nel settore International Business, Global Marketing, Ingegneria e tecnici dell’industria di memorizzazione dati e memorie flash.
In breve tempo, grazie all’immagine più che positiva dei suoi prodotti, l’azienda si è espansa in tutto il mondo, installando sedi in Giappone, Russia, Cina, India, Olanda e Stati Uniti, riuscendo così a guadagnarsi un posto di prim’ordine nel mercato delle flash drive USB, memorie flash, lettori di schede, moduli DRAM, unità allo stato solido (SSD) e dischi rigidi portatili.
Nel 2010, l’azienda conquistò l’undicesimo posto nella Top 1000 dei produttori taiwanesi, ed addirittura il primo posto nell’industria dei semiconduttori.
Uno degli obiettivi principali dell’azienda è senza dubbio quello di conquistare i consumatori di tutto il mondo offrendo loro, a prezzi altamente competitivi, prodotti dall’elevato contenuto tecnologico e dal design moderno ed accattivante, unitamente ad un perfetto servizio di assistenza post vendita.
Maggiori informazioni sono disponibili sul sito ufficiale Silicon-Power.
{jospagebreak_scroll title=Confezione e Bundle:&heading=Introduzione:}
Confezione e Bundle:
Il kit di memorie Silicon Power XPower DDR3 Overclocking SP016GXLYU213NDA, gentilmente fornitoci dall’azienda taiwanese per la stesura di questo nostro articolo, è giunto in redazione all’interno di un blister plastico rigido.
Le sue generose dimensioni sono capaci di garantire l’integrità dei moduli contenuti, anche nell’eventualità di un trasporto movimentato.
La parte frontale è completamente trasparente, consentendo di osservare senza alcun impedimento la coppia di moduli presenti all’interno.
Su di essa troviamo solamente una targhetta identificativa del prodotto, riportante il numero di serie dello stesso, la frequenza operativa, il CAS Latency e la capacità complessiva.
Troviamo, inoltre, tutte le informazioni di contatto aziendali e la precisazione di una copertura in garanzia di tipo “Lifetime”, a testimonianza di processi produttivi all’avanguardia, di severi controlli di qualità e di estrema cura verso il cliente.
Riteniamo doveroso precisare che, con tutta probabilità, i prodotti finali destinati alla commercializzazione verranno distribuiti in una differente confezione.
All’interno della confezione troviamo solamente i due moduli di memoria che compongono il KIT, senza ulteriori opuscoli o accessori.
Ora siamo pronti per dare uno sguardo alle caratteristiche tecniche del kit Silicon Power XPower DDR3 2133MHz 2x8GB KIT (SP016GXLYU213NDA).
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Specifiche Tecniche:
Le memorie oggetto della nostra recensione, vale a dire le Silicon Power XPower DDR3 Overclocking SP016GXLYU213NDA, sono state progettate per offrire prestazioni massime, anche in condizioni fuori specifica, sulle piattaforme Intel di quarta e terza generazione (Haswell e Ivy Bridge), sono dotate di un PCB a otto strati e gli ICs sono specificatamente selezionati per esprimere il massimo potenziale.
Grazie all’impiego di un dissipatore di calore in alluminio a basso profilo non vi saranno problemi in fase di installazione, nemmeno nei casi di ridotto spazio a disposizione o di utilizzo di dissipatori per CPU particolarmente voluminosi.
Il supporto a profili XMP 1.3 garantisce un valido aiuto per il raggiungimento dei valori di targa, semplicemente abilitando l’omonima funzione all’interno del BIOS della propria scheda madre. Di seguito riportiamo la tabella riassuntiva delle specifiche tecniche:
Grazie alla professionalità ed agli elevati standard produttivi adottati, Silicon Power garantisce a vita l’intera linea XPower DDR3 Overclocking.
Le memorie di tipo DDR3 giunte in redazione sono un KIT Dual-Channel da 16GB, destinato ad un’utenza che ricerca ottime prestazioni ad un prezzo non particolarmente esoso.
Tra i vari timing che possiamo modificare, in genere accessibili dal sottomenu “Advanced Chipset Features o DRAM Timing Control” del BIOS della propria scheda madre, i più importanti sono essenzialmente quattro e ne specifichiamo di seguito il significato.
- Cas Latency Time – “TCL”: Durante un’operazione di lettura, rappresenta l’intervallo di tempo, tra l’istante in cui il comando di lettura giunge ad una certa cella e quello in cui inizia il trasferimento dati.
- Ras to Cas Delay Time – “TRCD”: Costituisce l’intervento di tempo che passa tra l’attivazione della riga e della colonna che identificano la cella di memoria in cui si vuole leggere o scrivere il dato.
- Ras Precharge Time – “TRAS”: Rappresenta il periodo di tempo in cui una certa riga è attiva prima che giunga il segnale precharge.
- Row Precharge Timing – “TRP”: Questo settaggio BIOS specifica il minimo ammontare di tempo tra due successive attivazioni allo stesso modulo DDR. Minore è l’intervallo e più velocemente può essere attivato alla letture e scrittura il successivo banco di RAM.
Raccomandiamo l’uso di un Command Rate pari a 2T per non aver alcun tipo di problema. Il Command Rate è il tempo che passa tra l’attivazione del chip di memoria e quando un comando può essere inviato alla memoria stessa. 1T equivale a 1 ciclo di clock, 2T a due cicli di clock etc. Minore e’ “T” maggiori sono le prestazioni. Il 2T invece da prestazioni inferiori, ma permette maggiore stabilità ed overclock più spinti.
Impostando il profilo XMP direttamente dal BIOS della scheda madre, abbiamo rilevato che i voltaggi ed i timing vengono correttamente impostati. Pertanto l’utilizzo del profilo XMP in automatico può essere tranquillamente utilizzato.
Inseriamo anche le schermate riguardanti i software CPU-Z ed AIDA 64 che mostrano tutte le informazioni relative al contenuto dell’SPD dei moduli di memoria.
CPU-Z
AIDA 64
Ora è il momento di dare uno sguardo ravvicinato ai moduli di memoria.
{jospagebreak_scroll title=Uno sguardo da vicino:}
Uno sguardo da vicino:
I moduli di memoria Silicon Power XPower DDR3 Overclocking SP016GXLYU213NDA si presentano con un design, per così dire, molto minimalista, anche se certamente gradevole alla vista.
Il produttore ha previsto l’impiego di un dissipatore di alluminio a basso profilo di tipo passivo, capace di garantire il mantenimento di buone temperature di esercizio, anche in caso di overclocking rispetto ai valori di targa, e al tempo stesso la massima compatibilità e semplicità di installazione, specialmente in tutte quelle situazioni in cui lo spazio a disposizione è scarso. Su ogni modulo è presente un etichetta adesiva riportante il numero di serie, la capacità del singolo banco, la frequenza e il CAS Latency.
Il dissipatore, come vediamo dalle immagini, non sporge rispetto alla sagoma del PCB e le dimensioni massime che abbiamo rilevato, con l’ausilio di un calibro digitale professionale, sono di 134,40 x 30,02 x 6,08 mm rispettivamente per lunghezza, altezza e spessore.
Tali dimensioni sono da prendere in considerazione per l’installazione in sistemi dove il dissipatore per la CPU è veramente ingombrante ed arriva a sovrastare i moduli di memoria.
Una volta rimosso con cura ed attenzione il dissipatore posto sulle ram, possiamo analizzare il PCB e il chip che montano. L’operazione, per quanto posso sembrare all’apparenza semplice, risulta rischiosa e comporta una certa dimestichezza e attenzione da parte dell’operatore. Ricordiamo che questa operazione invalida la garanzia.
Le due parti di cui è composto il dissipatore non sono avvitate o incollate tra di loro, ma semplicemente tenute insieme dal solo pad adesivo a contatto con i chip di memoria. La rimozione è stata abbastanza semplice, noi abbiamo utilizzato un piccolo cacciavite a taglio facendo delicatamente leva. Un particolare che ci ha piacevolmente sorpreso è il perfetto contatto con i chip di memoria, questo non può che aiutare a mantenere basse le temperature di esercizio.
Una volta rimosso con cura ed attenzione il dissipatore posto sulle ram, possiamo analizzare il PCB e il chip che montano. Il PCB è di colore verde. Il produttore taiwanese ha deciso di utilizzare, per questo modello, degli ICs di produzione Hinix, precisamente degli H5TQ4G83MFR-PBC.
Questi chip, molto diffusi e utilizzati dai vari produttori, si contraddistinguono per la loro ottima predisposizione all’overclocking, anche in abbinamento a tensioni di alimentazione non particolarmente elevate. Ciascun modulo conta un totale di 16 Chip da 512MB, suddivisi in parti uguali per ogni lato del PCB. Maggiori informazioni sui chip le potete trovate qui. Ed ora passiamo ai test sul campo.
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Sistema di Prova e Metodologia di Test:
Il sistema di test utilizzato per il kit Silicon Power DDR3 XPower Overclocking SP016GXLYU213NDA prevede l’utilizzo di una scheda madre dotata di chipset Intel Z87 Express, prodotta da ASUS, in particolare è stato scelto il modello Maximus VI Extreme.
Come processore è stato scelto un modello Intel appartenente alla famiglia Haswell, precisamente il Core i7 4770K. La frequenza di funzionamento è stata fissata a 4.200MHz, impostando il moltiplicatore a 42X e lasciando invariata la frequenza del BCLK a 100MHz. Un riassunto della configurazione di prova è riportato nella tabella sottostante.
Di seguito la foto del sistema di prova da noi usato per fare i test.
Le memorie Silicon Power XPower DDR3 Overclocking SP016GXLYU213NDA sono state testate sia ai valori di targa e sia con parametri leggermente più “aggressivi”, impostati in modo del tutto manuale.
In entrambi i casi abbiamo preferito mantenerci fedeli alla tensione di alimentazione massima prevista dal produttore, vale a dire 1.65v. A seguire vi mostriamo le impostazioni con cui sono state condotte le nostre prove:
- Livello 1 – Memorie a 2.133MHz – Timing CL11-12-11-30-2T – 1,65V
- Livello 2 – Memorie a 2.400MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V
Ricordiamo che in tutti i test abbiamo utilizzato esclusivamente i dissipatori stock previsti dal produttore taiwanese. Il sistema operativo utilizzato è Windows 8 Pro X64 non ottimizzato, quindi con antivirus e altri pacchetti installati, al fine di simulare un sistema più simile possibile a quello dell’utente normale.
Tutte le prove eseguite sono state ripetute per ben tre volte, al fine di verificare la validità dei risultati ottenuti. Inseriamo inoltre gli screen del software CPU-Z che mostrano i settaggi nei due differenti livelli di test.
Test Livello 1
Test Livello 2
Queste le applicazioni interessate dai nostri test sono le seguenti:
Benchmark Sintetici Prestazioni:
- SuperPI 1.5Mod XS;
- MaxxPI² Single & Multi Preview 1.80;
- AIDA64 Extreme Edition 4.00.2700;
- MaxxMEM² Single & Multi Preview 2.01/1.71;
- WinRAR 5.01 Final 64bit;
- SiSoft Sandra 2014 SP1 (20.17).
N.B.: Ricordiamo che l’overclock è una pratica che può danneggiare in modo permanente i componenti. HW Legend non si assume nessuna responsabilità su eventuali danni cagionati a cose e/o persone dall’improprio utilizzo dei parametri di overclock. Ogni utente adotta questa pratica a suo esclusivo rischio e pericolo.
Andiamo ad analizzare i risultai ottenuti.
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Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Prima:
SuperPI 1.5Mod XS:
Famoso programma di benchmark che calcola le cifre decimali del PI Greco, mostrando il tempo impiegato. E’ un buon indice delle prestazioni di CPU e RAM. Abbiamo eseguito i test per le RAM con le seguenti impostazioni:
- Livello 1 – Memorie a 2.133MHz – Timing CL11-12-11-30-2T – 1,65V
- Livello 2 – Memorie a 2.400MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V
Nel grafico il tempo impiegato “in Secondi” al calcolo del 1M e 32M.
Memorie a 2.133MHz – Timing CL11-12-11-30-2T – 1,65V
Memorie a 2.400MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V
MaxxPI2 Single & Multi Preview:
MaxxPI² calcola i numeri decimali di cui è composto il Pi greco. La nuova versione del MaxxPI “single” utilizza per il calcolo dei decimali l’algoritmo di Chudnovsky abbandonando quello di Gauss–Legendre utilizzato nelle versioni precedenti.
Per ora MaxxPI è in grado di calcolare fino a 268.435.456 cifre di Pi “256M” ed è pensato per utilizzare un solo thread, tra l’altro nel menu è possibile selezionare il core che si vuole utilizzare per il calcolo. Ricordiamo che il risultato è ottenuto con un uso pesante di MMX/SSEx. Abbiamo eseguito i test per le ram con le seguenti impostazioni:
- Livello 1 – Memorie a 2.133MHz – Timing CL11-12-11-30-2T – 1,65V
- Livello 2 – Memorie a 2.400MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V
Di seguito uno schema di come viene utilizzata la memoria in MaxxPI²:
Il risultato, con lo scopo di rendere più facile la comparazione dello stesso, viene dato in K/sec. E’ di gran lunga più facile ricordare un unico numero in K/s che dover ricordare un risultato tipo 3min 24sec 456ms. Questo valore K non è altro che il numero di cifre decimali calcolate al secondo.
MaxxPI² PreView – Single:
Memorie a 2.133MHz – Timing CL11-12-11-30-2T – 1,65V
Memorie a 2.400MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V
MaxxPI² PreView – Multi:
Memorie a 2.133MHz – Timing CL11-12-11-30-2T – 1,65V
Memorie a 2.400MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V
{jospagebreak_scroll title=Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Seconda:}
Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Seconda:
AIDA64 Extreme Edition 4.00.2700:
AIDA64 è un famoso programma che ci consente di tenere sotto controllo i punti vitali del nostro computer, quali temperature, voltaggi applicati e prestazioni. Al suo interno, infatti, troviamo numerosi test, utili per misurare, e comparare, le performance registrate dalle varie componenti “CPU, Memorie, HDD etc.”. Abbiamo eseguito i test per le ram con le seguenti impostazioni:
- Livello 1 – Memorie a 2.133MHz – Timing CL11-12-11-30-2T – 1,65V
- Livello 2 – Memorie a 2.400MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V
MaxxMEM² Single & Multi Preview:
MaxxMEM² è un bench che misura la larghezza di banda di un sottosistema di memoria. MaxxMEM è stato ottimizzato nelle sue routine per fornire i valori teorici più prossimi alla banda massima teorica durante i cicli di lettura/scrittura, questo grazie agli sforzi dei programmatori per eliminare, quasi completamente, la cache in lettura che avrebbe alterato le rilevazioni.
Il risultato di tale benchmark è dato in Gigabyte al secondo ed è la media aritmetica tra le prestazioni in lettura e quelle in scrittura. Abbiamo eseguito i test per le RAM con le seguenti impostazioni:
- Livello 1 – Memorie a 2.133MHz – Timing CL11-12-11-30-2T – 1,65V
- Livello 2 – Memorie a 2.400MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V
MaxxMEM² PreView – Single:
Memorie a 2.133MHz – Timing CL11-12-11-30-2T – 1,65V
Memorie a 2.400MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V
MaxxMEM² PreView – Multi:
Memorie a 2.133MHz – Timing CL11-12-11-30-2T – 1,65V
Memorie a 2.400MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V
{jospagebreak_scroll title=Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Terza:}
Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Terza:
WinRAR 5.01 Final 64bit:
Famoso programma di compressione con il quale si misura la potenza della CPU nel comprimere un file campione restituendo il valore del dato compresso in KB/s (Rate). Abbiamo eseguito il test di valutazione con le seguenti impostazioni:
- Livello 1 – Memorie a 2.133MHz – Timing CL11-12-11-30-2T – 1,65V
- Livello 2 – Memorie a 2.400MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V
Memorie a 2.133MHz – Timing CL11-12-11-30-2T – 1,65V
Memorie a 2.400MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V
SiSoftware Sandra 2014 SP1 (20.17):
SiSoft Sandra è un tool di benchmark per l´intero sistema Pc, aggiornato per testare le ultime tecnologie disponibili sul mercato. Il software è in grado di assicurare la maggiore compatibilità hardware possibile unita ad un accurato reporting delle prestazioni e delle problematiche del sistema. Abbiamo eseguito i test per le ram con le seguenti impostazioni:
- Livello 1 – Memorie a 2.133MHz – Timing CL11-12-11-30-2T – 1,65V
- Livello 2 – Memorie a 2.400MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V
Considerazioni sui Test:
Le Silicon Power XPower DDR3 Overclocking SP016GXLYU213NDA si sono dimostrate ineccepibili e non hanno avuto problemi di sorta durante tutta l’esecuzione dei test e nelle svariate ore di utilizzo daily a cui le abbiamo sottoposte.
Come anticipato, il produttore taiwanese, ha dotato queste memorie di ICs Hinix H5TQ4G83MFR-PBC, chip che si contraddistinguono per la loro ottima predisposizione all’overclocking, anche con tensioni di alimentazione non particolarmente elevate. Nelle nostre prove abbiamo voluto evidenziarne la bontà ricercando la massima frequenza stabile in abbinamento a latenze leggermente più “aggressive”, seppur mantenendoci fedeli alla tensione di alimentazione prevista dal produttore (1.65v). Senza alcun problema siamo riusciti a mantenere la piena stabilità fino ad una frequenza di 2.400MHz, unita a latenze pari a 10-12-12-31-1T.
Con tale frequenza le RAM hanno completato tutte le batterie di test senza alcun problema e in maniera corretta. Non ci siamo fermati ai soli test sintetici ma abbiamo continuato ad utilizzare questi parametri anche in daily, non registrando malfunzionamenti o blocchi del pc, anche con utilizzo intensivo.
Ricordiamo che i risultati raggiunti in overclock, sono stati realizzati usando il solo raffreddamento passivo originale. Non possiamo che ritenerci, quindi, pienamente soddisfatti del comportamento di questo KIT di memoria.
Ora passiamo al rilevamento delle temperature di esercizio del kit.
{jospagebreak_scroll title=Temperature Rilevate:}
Temperature Rilevate:
Per rilevare le temperature delle Silicon Power XPower DDR3 Overclocking SP016GXLYU213NDA ci siamo avvalsi di uno termometro digitale di tipo professionale, precisamente abbiamo usato il Center 308 Type K.
Riportiamo nella tabella sottostante le Caratteristiche tecniche del Termometro Center 308 Type K.
Le temperature sono state misurate con l’ausilio di una sonda di tipo K, applicata direttamente a stretto contatto con l’Heat Spreader delle memorie.
Tutte le prove sono state effettuate con temperatura ambiente di 24°C. La temperatura rilevata sulle RAM è da intendersi quella massima registrata durante un’ora di stress test (MemTest 86+). Ricordiamo che le temperature sono state rilevate utilizzando i seguenti due livelli:
- Livello 1 – Memorie a 2.133MHz – Timing CL11-12-11-30-2T – 1,65V
- Livello 2 – Memorie a 2.400MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V
Temperatura massima rilevata – Livello 1
Temperatura massima rilevata – Livello 2
Di seguito il grafico riassuntivo delle rilevazioni da noi effettuate.
Temperature rilevate
Dalle nostre prove possiamo chiaramente osservare come il delta termico sia al massimo di 7,9°C tra temperatura ambiente e quella delle memorie. Possiamo tranquillamente sostenere che anche sotto overclock le Silicon Power XPower DDR3 Overclocking SP016GXLYU213NDA sono praticamente fredde, non soffrendo affatto di un surriscaldamento anomalo dell’Heatsink.
{jospagebreak_scroll title=Conclusioni:}
Conclusioni:
![]() | Prestazioni/Overclock: | ![]() |
Temperature: | ![]() | |
Rapporto Qualità/Prezzo: | ![]() | |
Giudizio Complessivo: | ![]() | |
Silicon Power è senza dubbio un’azienda che negli ultimi tempi si è dimostrata molto attiva nel proporre ai propri clienti soluzioni sempre migliori, capaci di combinare eccellente qualità e cura nei dettagli a prezzi sempre molto allettanti e competitivi.
La nuova linea di memorie ad alte prestazioni XPower DDR3 Overclocking, espressamente pensata per soddisfare i videogiocatori e gli appassionati di overclock, ne è un chiaro esempio, vantando una qualità costruttiva davvero degna di nota ed una maggiore selezione degli ICs.
La presenza di un dissipatore di calore a basso profilo garantisce piena compatibilità con i CPU Cooler più ingombranti e facilità l’installazione in tutti quei casi in cui lo spazio a disposizione scarseggia, assicurando, allo stesso tempo, uno smaltimento del calore veloce ed efficiente.
Queste memorie sono compatibili con le più recenti piattaforme basate su chipset Intel supportando i profili Intel XMP 1.3 (Extreme Memory Profile) e la capacità assoluta di ben 16GB, unita alla frequenza operativa di 2.133MHz costituiscono un’ottima base per la realizzazione non soltanto di un PC da gioco performante, ma anche di una macchina destinata a scopi più “seri”, come l’editing audio/video ed elaborazioni di foto a livello amatoriale.
Come abbiamo osservato nel corso del nostro articolo, l’azienda taiwanese ha scelto di impiegare chip Hynix H5TQ4G83MFR-PBC, capaci di garantire un buon livello di overclock senza la necessità di aumentare eccessivamente la tensione di alimentazione. Nelle nostre prove abbiamo raggiunto l’ottima frequenza di 2.400MHz con latenze leggermente più “tirate” rispetto a quelle di targa (10-12-12-31-1T), pur senza spingerci oltre gli 1.65v previsti dal produttore.
La qualità delle memorie la tocchiamo con mano ogni volta che le utilizziamo e durante i nostri test, ma anche nell’utilizzo daily, si sono dimostrate molto stabili con la sensazione che siano “instancabili”. Abbiamo utilizzato questi moduli in overclock per lunghe sessioni di gioco non riscontrando alcun problema di funzionamento e le temperature di esercizio sono rimaste sempre talmente basse da poter considerare le memorie veramente “fredde”. Non possiamo che ritenerci pienamente soddisfatti dalle Silicon Power XPower DDR3 2133MHz 2x8GB!
Pro:
- Qualità costruttiva;
- Dissipatore in alluminio a basso profilo;
- Ottime temperature d’esercizio;
- Ottime prestazioni complessive;
- Ottima predisposizione all’overclock grazie all’adozione di chip Hynix MFR;
- Generosa capacità assoluta (16GB);
- Supporto al profilo Intel XMP 1.3;
- Garanzia a vita.
Contro:
- Nulla da segnalare.
Si ringrazia per il sample fornitoci.
Gianluca Cecca – delly – Admin di HW Legend