ASRock B365M Phantom Gaming 4 – Intel B365 Express – LGA-1151

ASRock B365M Phantom Gaming 4 - La scheda

Iniziamo la nostra esplorazione della B365M Phantom Gaming 4 osservando e toccando con mano il PCB. Per prima cosa dobbiamo ammettere che la sensazione tattile restituita è di ottima costruzione e solidità, con un soddisfacente grado di rigidità. Questo aspetto eviterà torsioni del PCB stesso, soprattutto se sottoposto a lunghi periodi di utilizzo in condizioni ambientali sfavorevoli o di stress, garantendo longevità e stabilità nel tempo.

La scheda, infatti, adotta un particolare PCB costruito in fibra di vetro, contraddistinto da uno spessore superiore derivato da un più generoso strato di rame (2oz di rame), che gli conferisce, oltre che come abbiamo anticipato un’elevata resistenza alle torsioni, anche una maggiore protezione verso le scariche elettrostatiche (ESD) e una maggiore resistenza all’umidità. Inoltre, l’utilizzo di un PCB di questo tipo, consente di ottimizzare e isolare al meglio le tracce di potenza e di segnale, garantendo maggiore efficienza, prestazioni e temperature più contenute.

La colorazione di base del PCB nera, con finitura opaca, in abbinamento all’intrigante grafica in pieno stile “Phantom Gaming” dona alla scheda un aspetto davvero molto accattivante e certamente capace di attirare l’attenzione degli appassionati sin dal primo sguardo. Nessuna sorpresa per ciò che riguarda il Form-Factor, pienamente conforme allo standard Micro-ATX con dimensioni pari a 24.4 cm x 24.4 cm.

Sul lato posteriore non sono presenti elementi di rilievo, escludendo ovviamente il backplate del meccanismo di ritenzione del processore, in questo caso di produzione Foxconn.

Come vediamo il layout appare pulito e ordinato, con componenti posti con criterio nello spazio a disposizione. La distribuzione dei principali elementi è infatti davvero ben organizzata e certamente frutto di uno studio approfondito da parte degli ingegneri del marchio.

In posizione centrale spicca il socket LGA-1151, in grado di ospitare tutti i microprocessori Core di ottava e nona generazione, meglio noti, rispettivamente, con i nomi in codice Coffee Lake e Coffee Lake Refresh, e sviluppati con un processo produttivo a 14 nanometri ancor più ottimizzato. La zona nelle immediate vicinanze appare abbastanza ordinata e libera, caratteristica che facilita l’impiego di dissipatori anche voluminosi.

Il meccanismo di fissaggio del processore, prodotto come anticipato da Foxconn, non presenta alcuna differenza rispetto a quello già osservato nelle precedenti soluzioni dedicate ai microprocessori delle passate generazioni. Di conseguenza viene mantenuta la piena compatibilità con qualsiasi sistema di dissipazione del calore già presente sul mercato e provvisto di certificazione LGA-115X.

La nuova B365M Phantom Gaming 4 adotta una circuiteria di alimentazione digitale (Digital PWM) da 6+2+1 Fasi (CPU VCC + iGPU VCC + SA VCC), espressamente progettata per garantire un’ottima stabilità e durevolezza nel tempo. Gli stadi di alimentazione, infatti, prevedono componenti discreti di indubbia qualità, tra cui condensatori polimerici giapponesi Nichicon 12K Black, capaci di assicurare un ESR (Equivalent Series Resistence) estremamente basso ed un maggiore ciclo di vita e induttanze “Premium Power Choke” in grado di supportare sino a 50A di corrente.

La configurazione delle fasi di alimentazione dedicata al circuito CPU VCC, tuttavia, prevede un design reale a 3 Fasi, successivamente doppiate mediante l’ausilio di una serie di Phase Doubler marchiati UPI Semiconductor (uP1961). Sempre dello stesso produttore è il controller scelto per la loro gestione, precisamente troviamo un uP9521P Multi-Phase PWM, capace di gestire un output massimo di 4+3 Fasi ed in questo specifico caso configurato in modalità 3+2 Fasi.

Ovviamente per ogni singola fase è stato previsto un raddoppio sia del quantitativo di induttanze e sia dei MOSFET. Il produttore ha scelto di affidarsi, per quanto riguarda questi ultimi, a SinoPower, adottando degli SM4336 e degli SM4337, rispettivamente per quanto riguarda il Low-Side e l’High-Side.

L’azienda, come di consueto, ha implementato anche su questo modello l’ormai nota tecnologia proprietaria Full Spike Protection.

Tale tecnologia è pensata per incrementare la longevità dei vari circuiti grazie ad una serie di protezioni integrate per l’umidità (Dehumidifier), per le scariche elettrostatiche (ESD Protection), per sovratensioni causate da eventuali malfunzionamenti dell’alimentatore di sistema (Surge Protection) e per i picchi improvvisi e violenti di voltaggio, causati ad esempio dai temporali (Lightning Protection).

L’assoluta stabilità operativa e la longevità sono garantite dalla presenza di un sistema di dissipazione del calore in alluminio ben dimensionato, capace di garantire il mantenimento di basse temperature d’esercizio anche in situazioni di elevato stress (XXL Aluminium Alloy Heatsink).

Il fissaggio alla piastra avviene mediante l’utilizzo di viti, certamente ben più sicure delle più tradizionali clip plastiche, mentre il contatto con le componenti avviene mediante un tradizionale pad termo-conduttivo, in questo caso di qualità più che buona.