ASRock X299 OC Formula – Intel X299 Express – LGA-2066

PCH Intel X299 Express - Principali Caratteristiche Tecniche e Novità

L’introduzione delle nuove soluzioni Kaby Lake-X e Skylake-X è senza dubbio causa di grande fermento anche nel mercato delle schede madri per sistemi desktop di fascia alta, per via del pensionamento, dopo quasi tre anni di onorato servizio, del PCH (Platform Controller Hub) X99 Express, in favore del nuovissimo X299 Express. Un aggiornamento di questo genere si è reso ovviamente inevitabile non soltanto per sfruttare appieno tutte le novità messe a disposizione dai nuovi microprocessori, ma soprattutto per rendere maggiormente appetibile la nuova piattaforma HEDT (High-End Desktop) anche nei confronti della ben più moderna fascia media, basata sui recenti chipset Serie 200, e capace di offrire supporto verso tutte le ultime tecnologie disponibili.

Nelle ultime generazioni abbiamo assistito ad una graduale semplificazione dei chipset, dovuta essenzialmente all’integrazione, direttamente all’interno dei microprocessori, di buona parte delle funzionalità che in passato erano esclusivamente a loro carico, come ad esempio il Controller PCI-Express ed il Memory Controller. Di conseguenza, se in passato vi era la necessità di ricorrere addirittura a più di un chip (Northbridge e Southbridge), per gestire al meglio tutte le funzioni indispensabili, adesso ne basta uno soltanto, denominato PCH (Platform Controller Hub). Nel diagramma che segue vi mostriamo la struttura a blocchi del nuovo X299 Express:

Tra le principali novità rispetto alle soluzioni della passata generazione segnaliamo un sensibile incremento del numero di linee PCI Express di terza generazione gestite dal controller integrato nel chipset, raggiungendo, al pari delle proposte mainstream di punta (Q270 e Z270 Express) quota 24 linee, la cui gestione è a completa discrezione del produttore della scheda madre. Appare innegabile una flessibilità indubbiamente maggiore rispetto al passato e sarà di conseguenza del tutto lecito attendersi soluzioni provviste di molteplici interfacce di collegamento M.2 PCI-Express oppure SATA Express, anche in configurazione mista, a supporto delle più prestanti unità di SSD di nuova generazione presenti sul mercato.

Oltre a questo, il nuovo PCH implementa il pieno supporto verso le recenti soluzioni Intel Optane, basate sull’innovativa tecnologia di memoria 3D XPoint, sviluppata dal colosso di Santa Clara in stretta collaborazione con Micron con l’obiettivo di combinare i punti di forza delle prestanti memorie NAND Flash con quelli tipici delle più tradizionali SDRAM. In questa maniera sarà possibile la realizzazione di soluzioni contraddistinte da una capacità di archiviazione ben più elevata rispetto agli standard attuali, pur senza rinunciare alla bassa latenza, notevole prestazioni velocistiche e soprattutto a costi sensibilmente inferiori.

Come vediamo dal diagramma della nuova piattaforma, inoltre, i nuovi microprocessori Kaby Lake-X e Skylake-X implementano differenti Memory Controller Integrati (IMC), rispettivamente di tipo Dual-Channel i primi, e Quad-Channel i secondi. Utilizzando una delle due soluzioni Kaby Lake-X presentate, di conseguenza, sarà possibile occupare solamente la metà degli slot disponibili sulle nuove schede madri, consentendo eventualmente di contenere ulteriormente i costi.

La compatibilità, per ovvi motivi, si limita ai più recenti moduli di memoria DDR4 ad elevate prestazioni, cancellando quindi il supporto verso gli ormai datati moduli DDR3L. La frequenza operativa massima certificata raggiunge quota 2.667MHz installando un solo banco per canale (che scendono a 2.400MHz con due banchi per canale). Rispetto alla passata generazione viene quindi garantito un deciso aumento della bandwidth massima teorica, che passa da 68,2-76,8GB/s (rispettivamente previsti dalle soluzioni Haswell-E e Broadwell-E) a ben 85,3GB/s.

Rispetto alla precedente generazione di PCH (X99 Express) segnaliamo una piccola differenza per ciò che riguarda il controller Serial ATA integrato, ora in grado di gestire ulteriori due porte, raggiungendo quindi un massimo di otto porte di terza generazione a 6Gb/s, e garantendo il pieno supporto alle tecnologie proprietarie Rapid Storage 15 e Smart Response, oltre che al RAID in configurazione 0, 1, 5 e 10. Invariato il quantitativo massimo di connessioni USB 3.0, sempre pari a ben 10 porte, su un totale complessivo di 14 porte (USB 2.0 + USB 3.0).

Qualche novità anche per quanto riguarda il Controller PCI-Express integrato nei microprocessori di punta, ora in grado di gestire un massimo di ben 44 linee PCI-Express 3.0, a supporto non soltanto delle tecnologie Multi-GPU di NVIDIA ed AMD a banda piena, ma anche della gestione di unità SSD di ultima generazione provviste di interfaccia M.2 PCI-Express, includendo il pieno supporto anche verso le più recenti e prestanti soluzioni basate su protocollo NVM Express (NVMe).

Ovviamente bisognerà prestare attenzione allo specifico microprocessore che si intende acquistare, in quanto a seconda del modello sono previste sostanziali differenze nel quantitativo di linee PCIe massime gestite e di conseguenza sfruttabili per la realizzazione di configurazioni Multi-GPU avanzate e quant’altro. Nella tabella che segue andiamo quindi a mostrarvi le specifiche ufficializzate dall’azienda americana per i modelli attualmente disponibili sul mercato:

Il nuovo PCH è sempre collegato al microprocessore per mezzo di un Link DMI (Direct Media Interface) di terza generazione da ben 8GT/s, che si occupa di fungere da bridge fra la CPU stessa e i vari controller integrati e non, sfruttando ben quattro linee PCI-Express 3.0 al fine di incrementare l’efficienza ed eliminare qualsiasi collo di bottiglia.

Non manca, inoltre, , un sottosistema Audio High Definition, un’interfaccia di rete Gigabit ed il supporto nativo verso la tecnologia Thunderbolt 3 tramite connessione USB Type-C, capace di assicurare una velocità di trasferimento doppia rispetto alla passata generazione dello standard, raggiungendo una banda passante pari a ben 40Gb/s.

Specifiche del genere appaiono più che sufficienti per gestire, ad esempio, una soluzione grafica discreta esterna (molto in voga in ambito mobile, al fine di espandere le potenzialità del comparto grafico integrato) oppure una coppia di monitor con pannelli 4K a 60Hz. Valori di tutto rispetto anche sotto il profilo energetico, con possibilità di alimentare periferiche esterne fino a ben 100W di potenza, includendo funzionalità di ricarica veloce.

Tra le esclusive delle nuove soluzioni Skylake-X troviamo il supporto verso l’interessante tecnologia proprietaria Virtual RAID On CPU (VROC), pensata per consentire la creazione di configurazioni RAID sfruttando parte delle linee PCI-Express Gen 3.0 gestite dal controller integrato nel microprocessore. È previsto l’utilizzo di un massimo di 16 linee, riuscendo così a raggiungere una banda passante massima teorica pari a ben 128Gb/s, ovvero quattro volte più veloce del collegamento DMI (32Gb/s) e oltre venti volte più veloce della tradizionale interfaccia Serial ATA 3 (6Gb/s).

La tecnologia VROC, inoltre, consente il collegamento di un massimo di ben 20 unità SSD, garantendo all’utente la possibilità di creare un singolo volume RAID anche di tipo avviabile. Tuttavia sono previste alcune limitazioni, sia per quanto riguarda il supporto alle unità SSD e sia in quanto a configurazioni RAID possibili.

Nel primo caso l’utente è vincolato a fare uso esclusivamente di unità prodotte da Intel, e nello specifico basate su protocollo NVMe (Non-Volatile Memory), nel secondo viene offerta liberamente solo la modalità RAID 0 (Striping), consentendo lo sblocco di ulteriori modalità (RAID 1, RAID 5 etc.) solamente a patto di acquistare separatamente una particolare “chiave” di attivazione, dal costo di 99 dollari, da collegare in un apposito connettore presente sulle nuove schede madri provviste di PCH X299 Express. Queste limitazioni a nostro avviso appaiono un po’ troppo “invasive” e potrebbero compromettere il successo di questa interessante, e sulla carta più che valida, tecnologia.