Shuttle XPC SZ270R9 Barebone

Il settore dei mini PC rappresenta un mercato in continua crescita grazie ai ridotti spazi di cui queste unità necessitano in abbinamento ad un sempre più crescente supporto ad hardware performante. Aziende come Shuttle sono state tra le prime ad aver creduto in questo tipo di soluzioni “all-in-one”, con tutto o quasi integrato, dalle forme ridotte ma perfettamente in grado di sostituire il normale PC, solitamente nascosto sotto la scrivania, il normale PC da ufficio, e perché no, anche ritagliarsi uno spazio nel salotto di casa. Nel corso di questa recensione ci occuperemo di una delle ultime novità dell’azienda, appartenenti alla prestigiosa famiglia XPC. Nello specifico andremo ad osservare il nuovo SZ270R9, un barebone gaming compatto ed accattivante dotato di PCH Intel Z270 Express a garanzia della massima compatibilità con tutti i microprocessori Intel di sesta e settima generazione (Skylake e Kaby Lake), possibilità di integrazione di potenti soluzioni grafiche discrete a doppio slot e pannello frontale provvisto di sistema di illuminazione a LED RGB completamente personalizzabile. Non ci resta che augurarci che la lettura sia di vostro gradimento!

Shuttle XPC SZ270R9 Barebone – Recensione di Gianluca Cecca | delly – Voto: 5/5

Introduzione:

Shuttle Inc., fondata nel 1983 a Taiwan, è un’azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di Mini-Pc innovativi. Questa realtà aziendale quotata in borsa è presente a livello mondiale con filiali in Germania, Stati Uniti e Giappone. Dal 2001 i compatti e gradevoli Mini-PC, adatti per quasi tutti i settori di impiego sono il core business della sede centrale che opera da Taipei.

Come confermano i clienti e la stampa specializzata, Shuttle si contraddistingue per la gestione efficiente e la lunga esperienza di produttore di schede madri di qualità. I Barebone e i sistemi completi Mini-PC Shuttle sono da anni la prima scelta per molti integratori di sistema, VAR, OEM e ODM. Con le sue accattivanti soluzioni Mini-Pc Shuttle si rivolge inoltre agli utenti finali che cercano un’elettronica di intrattenimento facile da utilizzare per applicazioni domestiche digitali.

Maggiori informazioni le trovate sul sito ufficiale Shuttle.

{jospagebreak_scroll title=Confezione e Bundle:&heading=Introduzione:}

Confezione e Bundle:

Il nuovo Barebone XPC SZ270R9 viene commercializzato all’interno di una robusta confezione di cartone di colore bianco. Le dimensioni, come vedremo dalle immagini che seguiranno, sono decisamente generose, al fine di garantire l’integrità del prodotto durante tutta la fase di trasporto, che come sappiamo può essere molto “movimentata” a volte. Nella parte frontale è raffigurato in forma stilizzata il prodotto insieme al logo della prestigiosa famiglia XPC, a cui appartiene.

Capovolgendo la confezione troviamo, oltre all’immancabile marchio aziendale, anche un breve elenco di quelli che sono i principali punti salienti del prodotto, tradotti in varie lingue, tra le quali è purtroppo assente l’italiano.

Shuttle non ha trascurato alcun dettaglio curando con attenzione tutti i particolari. Il design della confezione risulta semplice ma nello stesso tempo curato. Su uno dei due lati è presente una generosa etichetta adesiva riportante le principali caratteristiche tecniche principali del prodotto e capace di metterne in risalto i punti di forza.

Nella parte superiore, al fine di rendere il trasporto semplice e confortevole, è prevista una pratica maniglia in plastica.

Aprendo la confezione notiamo fin da subito che il mini-PC è ben protetto da eventuali urti da due spalle in polietilene espanso posizionate ai lati del prodotto. Una pellicola in plastica avvolge interamente il Mini-Pc per proteggerlo da eventuali graffi.

Il bundle fornito è racchiuso in maniera ordinata in una piccola scatola di cartone di colore marrone. Troviamo un’indispensabile cavo di alimentazione, un supporto ottico di installazione contenente manuali e drivers, delle viti per il fissaggio degli eventuali HDD/SSD, un set di cavetti Serial ATA 6Gb/s di buona qualità, un tubetto di pasta termica, una guida rapida in varie lingue ed infine un coperchietto di protezione per il socket LGA-1151. Il manuale è disponibile anche in formato digitale, liberamente scaricabile dal sito del produttore al seguente indirizzo.

Riassumendo il bundle del nuovo barebone di Shuttle comprende:

1x Cavo di alimentazione;
1x DVD di installazione con manuale e drivers;
3x Set di viti per il fissaggio delle unità HDD/SSD Serial ATA ed M.2;
4x Cavetti Serial ATA 6Gb/s;
1x Tubetto di pasta termica;
1x Coperchio di protezione socket LGA-1151;
1x Guida Rapida del prodotto in varie lingue.

A nostro avviso il bundle in dotazione è molto completo e costituisce un valore aggiunto al prodotto. Il design della confezione pur essendo molto semplice risulta funzionale e consente fin da subito di apprendere tutte le informazioni sul prodotto. Ora siamo pronti per andare ad analizzare le interessanti ed innovative specifiche tecniche e features presenti nello Shuttle XPC SZ270R9 Barebone.

{jospagebreak_scroll title=Features Principali- Parte Prima:}

Features Principali – Parte Prima:

Il nuovo Barebone XPC SZ270R9 vanta un design veramente molto particolare e reso ancor più accattivante dalla presenza, nel pannello frontale, di una serie di inserti provvisti di illuminazione a LED RGB (con possibilità di personalizzazione avanzata tramite software di gestione proprietario).

Lo chassis, realizzato in alluminio, ha un volume di appena 14.3 litri, vale a dire un terzo di quello di un tradizionale case Midi-Tower. Tuttavia, nonostante le sue piccole dimensioni, è ricco di funzionalità molto interessanti, a cominciare dal pieno supporto per i recenti microprocessori Intel di sesta e settima generazione basati su architettura Skylake e Kaby Lake (includendo funzionalità di overclocking per i modelli sbloccati appartenenti alla serie K), e dalla possibilità di installazione di prestanti schede grafiche discrete a doppio slot.

Ovviamente tutti coloro che intendono realizzare un sistema contraddistinto da consumi energetici il più contenuti potranno valutare di sfruttare la sola componente grafica integrata all’interno della CPU, capace di garantire prestazioni comunque più che dignitose. Questo nuovo prodotto, inoltre, consente l’installazione di prestanti unità SSD di tipo M.2 PCIe di ultima generazione (su bus PCIe 3.0 x4 a 32Gb/s), di ben quattro HDD meccanici con form-factor standard 3.5” (includendo il pieno supporto alle tecnologie RAID 0/1/5 e 10) e di un massimo di ben 64GB di memoria RAM ad alte prestazioni DDR4-2400. Appare innegabile come le potenzialità offerte da questo “piccolo” Barebone siano veramente notevoli.

Di seguito vi proponiamo una breve descrizione di quelle che sono le principali funzionalità, così come dichiarate dal produttore.

Supporto verso microprocessori Intel di 6th e 7th generazione grazie al PCH Z270 Express

Il nuovo Barebone messo a punto da Shuttle garantisce il pieno supporto verso tutti i microprocessori Intel LGA-1151 di sesta e settima generazione, basati su architettura Skylake e Kaby Lake, spaziando dai modelli più economici di classe Celeron e Pentium, fino ad arrivare ai più prestanti Core i3, Core i5 e Core i7 (inclusi i modelli sbloccati appartenenti alla serie K). Per la gioia degli appassionati, inoltre, l’utilizzo del PCH Z270 Express consente di accedere a funzionalità specifiche dedicate all’overclocking.

Supporto alla tecnologia Intel Optane Memory

Oltre a quanto riportato pocanzi il nuovo PCH serie 200 implementa il pieno supporto verso le recenti soluzioni Intel Optane basate sull’innovativa tecnologia di memoria 3D XPoint, sviluppata dal colosso di Santa Clara in stretta collaborazione con Micron. L’obiettivo delle unità di caching basate su questa interessante tecnologia è l’accelerazione intelligente delle operazioni più comuni, raggiungendo ottimi livelli di fluidità e reattività anche su PC che, per motivi di costo, si trovano ad essere dotati di unità di memorizzazione di tipo tradizionale meccanico.

Supporto per l’installazione di schede grafiche Dual-Slot

Nonostante le ridotte dimensioni, l’ottima gestione degli spazi interni garantisce la possibilità di installazione di schede grafiche discrete a doppio slot, con dimensioni massime di 280 x 120 x 40 millimetri, rispettivamente per quanto riguarda la lunghezza, la larghezza e l’altezza.

Sistema di dissipazione del calore proprietario ICE 2

Il sistema di raffreddamento proprietario ICE 2 (Integrated Cooling Engine 2), brevettato dall’azienda e provvisto di regolazione automatica della velocità di rotazione della ventola, garantisce una migliore stabilità del sistema e una maggiore silenziosità durante il funzionamento. Grazie alla presenza di una serie di heatpipes in rame di buon diametro il calore generato dal microprocessore centrale viene efficientemente trasferito sulla massa radiante e rapidamente espulso all’esterno dello chassis grazie alla ventola da 92 millimetri opportunamente orientata in estrazione.

Gestione intelligente dei flussi d’aria e raffreddamento attivo delle unità di archiviazione

L’aria calda viene espulsa dallo chassis attraverso una serie di condotti speciali, evitandone il ristagno e, di conseguenza, il surriscaldamento anomalo delle varie componenti interne, a tutto vantaggio della longevità e della stabilità operativa. Il produttore ha inoltre previsto una ventola frontale espressamente pensata per la continua immissione di aria fresca all’interno del cabinet, oltre che per il corretto raffreddamento delle eventuali unità di memorizzazione installate nell’apposito cestello. L’utilizzo dell’alluminio come materiale utilizzato per la realizzazione dello telaio presenta vantaggi notevoli. Questo elemento, infatti, offre un rapporto ideale tra peso e solidità, non arrugginisce e non è magnetico. La sua conducibilità termica è inoltre molto superiore a quella dell’acciaio. È insomma un materiale perfetto per un mini PC.

{jospagebreak_scroll title=Features Principali- Parte Seconda:}

Features Principali – Parte Seconda:

Comunicazione a grande velocità

La doppia interfaccia di rete Gigabit LAN integrata e basata su efficienti controller Intel di ultima generazione garantisce elevate velocità di comunicazione e trasferimento dei dati, potendo contare sul supporto alle funzioni Teaming e Wake ON LAN. Addio colli di bottiglia sia sulla rete aziendale che sulla connessione Internet domestica!

Supporto per schede di espansione PCI-Express

Oltre al tradizionale slot PCI-Express x16, dedicato sostanzialmente all’installazione dell’eventuale soluzione grafica discreta, il Barebone di Shuttle prevede anche un secondo slot PCI-Express, questa volta di tipo x4, pensato per l’aggiunta di controller dischi supplementari, schede audio dedicate, soluzioni di acquisizione e quant’altro, garantendo all’utente una buona flessibilità di espansione.

Supporto 4K Ultra HD (UHD)

Le uscite video HDMI e DisplayPort di cui è provvisto il mini PC consentono di collegare schermi digitali ad alta risoluzione. A seconda del processore e del modello si possono sfruttare risoluzioni fino a 4K/Ultra HD (3840×2160) a garanzia di un dettaglio e di una pulizia dell’immagine ai massimi livelli. Oltre ai segnali dati, sia il cavo HDMI che il DisplayPort trasmettono anche audio con una qualità eccellente.

Presenza di ben tre slot di espansione di tipo M.2

La scheda madre messa a punto da Shuttle per questo mini PC prevede la presenza di ben tre slot di espansione di tipo M.2 PCI-Express, nello specifico due slot M.2 2280 Type M, dedicati all’installazione delle più recenti unità di memorizzazione (incluse quelle basate su protocollo NVMe), ed un’ulteriore slot M.2 2230 Type A/E, pensato per il collegamento di eventuali moduli di rete wireless.

Equipaggiato con alimentatore provvisto di certificazione 80Plus Silver

La nuova soluzione di Shuttle è equipaggiata con un potente alimentatore PC63J da 500W con certificazione 80Plus Silver a garanzia dell’elevata efficienza e risparmio energetico. La potenza messa a disposizione garantisce la possibilità di gestire adeguatamente anche configurazione di alto livello, con molteplici unità di archiviazione ed eventuali soluzioni grafiche di fascia alta.

Lo Shuttle XPC Shuttle XPC SZ270R9 Barebone viene commercializzato senza alcuna unità di memorizzazione interna (e quindi senza sistema operativo), senza CPU e alcun modulo di memoria RAM preinstallato. Di seguito trovate la lista completa delle memorie, delle schede video e delle CPU supportate.

Shuttle XPC Shuttle XPC SZ270R9 Barebone – Lista RAM supportate

Shuttle XPC Shuttle XPC SZ270R9 Barebone – Lista VGA supportate

Shuttle XPC Shuttle XPC SZ270R9 Barebone – Lista CPU supportate

Lo Shuttle XPC SZ270R9 Barebone dispone di tre accessori che si possono comprare a parte e sono: PHD3 e WLN-M.

Shuttle XPC SZ270R9 Barebone – Lista Accessori supportati

Le features principali dichiarate da Shuttle rispecchiano a pieno la volontà del produttore di realizzare un Barebone di ottima qualità e dalle ridotte dimensioni. Le novità stilistiche e funzionali lo rendono il prodotto molto interessante e nel complesso unico nel suo genere.

{jospagebreak_scroll title=Uno sguardo all’esterno:}

Uno sguardo all’esterno:

Con il nuovissimo SZ270R9 vengono abbandonati i lineamenti sobri ed eleganti che ormai da qualche generazione hanno contraddistinto i prodotti appartenenti alla famiglia XPC, in favore di un aspetto estetico ben più accattivante ed in pieno stile “gaming”, forte della presenza, nel pannello frontale, di una serie di inserti provvisti di illuminazione a LED RGB personalizzabile.

Come di consueto la qualità costruttiva è ai massimi livelli, non sono presenti sbavature, l’assemblaggio è estremamente curato e le componenti del telaio non presentano disallineamenti. Il materiale scelto dall’azienda per la costruzione dell’intero chassis è l’alluminio. Questo materiale, a differenza dell’acciaio, spesso utilizzato nella realizzazione di gran parte dei cabinet per PC, offre notevoli vantaggi, a cominciare dall’ottimo rapporto tra peso e solidità, ottima conducibilità termica e dall’assenza di proprietà magnetiche.

Esternamente, l’alluminio è stato sottoposto ad un processo di anodizzazione, al fine di proteggerlo dalla corrosione, e spazzolatura meccanica, in modo da eliminare tutte le eventuali imperfezioni fisiche sulla superficie. Il risultato, anche grazie ad una finitura di colore nero, è veramente molto gradevole alla vista e ci fa capire la volontà dell’azienda di proporre un prodotto curato fin nei minimi particolari. La pulizia risulta abbastanza semplice, è sufficiente infatti utilizzare un panno appena umido per togliere qualsiasi eventuale residuo di polvere.

Le dimensioni esterne sono veramente contenute. Si parla, infatti, di soli 34,8 x 21,6 x 19,2 cm (L-W-H), per un volume complessivo di appena 14.3 litri, vale a dire un terzo di quello di un comune case Midi-Tower.

Lateralmente sono state previste delle feritoie in maniera tale da garantire una ventilazione ottimale dei componenti interni.

Il nuovo XPC è davvero molto completo sotto il punto di vista delle connessioni disponibili. Nel pannello frontale, precisamente nella parte superiore dello stesso, è collocato un ricco pannello I/O. Oltre all’immancabile pulsante di accensione, alle classiche porte jack 3.5mm per Microfono e Cuffie e ad una coppia di porte USB conformi allo standard 3.0/3.1 Gen1, troviamo un pulsante, denominato “Turbo” per l’applicazione immediata del proprio profilo in overclocking.

Posteriormente troviamo le restanti connessioni di cui dispone il mini-PC, tra cui ulteriori quattro porte USB 3.0/3.1 Gen1 (di colore blu), due porte USB 2.0 (di colore nero), una serie di classici jack 3.5 per i collegamenti audio, una doppia interfaccia di rete Gigabit LAN RJ-45, ben due uscite Display Port 1.2, per il collegamento di display ad alta risoluzione, una porta HDMI 1.4b, per il collegamento di varie periferiche audio/video, ed un comodo pulsante con funzionalità di Clear CMOS, utile per resettare il BIOS di sistema in caso di impostazioni errate senza dover obbligatoriamente aprire lo chassis.

Possiamo inoltre notare la predisposizione per l’installazione di ben due schede aggiuntive PCI-Express, oppure di una singola scheda grafica discreta a doppio slot, ed una griglia di generose dimensioni dedicata all’espulsione dell’aria da parte del sistema di raffreddamento proprietario messo a punto da Shuttle.

È presente anche la predisposizione per l’aggiunta di una porta di tipo COM / RS232 e delle eventuali antenne wireless, non previste di serie su questo prodotto, oltre che uno slot di tipo Kensington Lock, pensato bloccare il computer alla scrivania tramite lucchetti particolari con chiave o con combinazione numerica, al fine di prevenirne un eventuale furto. Tutte le viti utilizzate, sia per il fissaggio del sistema di dissipazione e sia per la chiusura dello chassis, sono di tipo tool-free, non necessitano quindi di appositi strumenti per essere avvitate/svitate. Immancabile, ovviamente, il connettore di alimentazione.

{jospagebreak_scroll title=Uno sguardo all’interno e alle Caratteristiche Tecniche – Parte 1:}

Uno sguardo all’interno e alle Caratteristiche Tecniche – Parte 1:

Prima di addentrarci in una descrizione di quelle che sono le più importanti caratteristiche tecniche del nuovo Shuttle XPC SZ270R9, riteniamo doveroso soffermarci sul PCH Intel di cui dispone, vale a dire lo Z270 Express. Questo PCH (Platform Controller Hub), introdotto in occasione del debutto dei microprocessori Intel di settima generazione, basati su architettura Kaby Lake, si colloca al vertice della Serie 200, rivolgendosi espressamente ad un’utenza particolarmente esigente che necessità funzionalità e versatilità ai massimi livelli.

Tra le principali novità rispetto alle soluzioni della passata generazione segnaliamo un sensibile incremento del numero di linee PCI Express di terza generazione gestite dal controller integrato nel chipset, raggiungendo le 24 linee nelle proposte di punta Q270/Z270 Express e 20 linee nel caso del nuovo H270 Express.

Oltre a questo, tutti i nuovi PCH implementano il pieno supporto verso le attesissime soluzioni Intel Optane, basate sull’innovativa tecnologia di memoria 3D XPoint, sviluppata dal colosso di Santa Clara in stretta collaborazione con Micron con l’obiettivo di combinare i punti di forza delle prestanti memorie NAND Flash con quelli tipici delle più tradizionali SDRAM.

In questa maniera sarà possibile la realizzazione di soluzioni contraddistinte da una capacità di archiviazione ben più elevata rispetto agli standard attuali, pur senza rinunciare alla bassa latenza, notevole prestazioni velocistiche e soprattutto a costi sensibilmente inferiori. Nel diagramma che segue vi mostriamo la struttura del nuovo modello di punta della linea, adottato da Shuttle sul mini PC in esame:

Come vediamo dal diagramma della nuova piattaforma, i nuovi microprocessori Kaby Lake mantengono un Memory Controller Integrato (IMC) di tipo Dual Channel, nonché la piena compatibilità non soltanto verso i nuovi moduli di memoria DDR4, ma anche verso dei più tradizionali, ed economici, moduli di memoria DDR3L. Il supporto verso l’una o l’altra tipologia, ovviamente, sarà a discrezione dei vari produttori di schede madri, bisognerà quindi prestare particolare attenzione al modello che si intende acquistare al fine di evitare spiacevoli sorprese. La frequenza operativa massima certificata, per quanto riguarda i moduli DDR4, raggiunge quota 2.400MHz, consentendo una bandwidth massima teorica molto elevata, pari a ben 38,4 GB/s. Per ciò che riguarda, invece, i moduli DDR3L, viene certificata una frequenza operativa massima di 1.600MHz.

Rispetto alla precedente generazione di PCH (Serie 100) non vi sono da segnalare differenze per ciò che riguarda il controller Serial ATA integrato, sempre in grado di gestire un massimo di sei porte di terza generazione a 6Gb/s, ed il quantitativo massimo di connessioni USB 3.0, sempre esteso a ben 10 porte, su un totale complessivo di 14 porte (USB 2.0 + USB 3.0).

Nessuna novità per quanto riguarda il Controller PCI-Express integrato nel microprocessore, sempre in grado di gestire un massimo di 16 linee PCI-Express 3.0. Sarà quindi possibile, qualora la propria scheda madre preveda degli slot necessari, realizzare sistemi Multi-GPU (NVIDIA SLI o AMD CrossFireX) in configurazione 8x/8x, oppure 8x/4x/4x. Anche se quest’ultima configurazione potrebbe sembrare alquanto “limitante”, è doveroso ricordare che il nuovo standard PCI-Express prevede una bandwidth doppia rispetto alla precedente generazione, avremo quindi una situazione del tutto equiparabile a una tradizionale configurazione 16x/8x/8x su linee PCI-Express di seconda generazione.

Il nuovo PCH è sempre collegato al microprocessore per mezzo di un Link DMI (Direct Media Interface) di terza generazione da ben 8GT/s, che si occupa di fungere da bridge fra la CPU stessa e i vari controller integrati e non, sfruttando ben quattro linee PCI-Express 3.0 al fine di incrementare l’efficienza ed eliminare qualsiasi collo di bottiglia.

Oltre a quanto detto, il nuovo Intel Z270 Express, include un sottosistema Audio High Definition, un’interfaccia di rete Gigabit e niente meno che ulteriori 24 linee PCI-Express 3.0, la cui gestione è completa discrezione del produttore della scheda madre. Appare innegabile una flessibilità indubbiamente maggiore rispetto al passato e sarà di conseguenza del tutto lecito attendersi soluzioni provviste di molteplici interfacce di collegamento M.2 PCI-Express oppure SATA Express, anche in configurazione mista, a supporto delle più prestanti unità di SSD di nuova generazione presenti sul mercato.

La gestione delle connessioni video (fino a tre display indipendenti) è ancora completamente a carico del microprocessore e non più del PCH stesso come avveniva nei modelli precedenti alla serie 9. I nuovi PCH della Serie 200, in abbinamento ai microprocessori di settima generazione, sono inoltre in grado di garantire il supporto nativo verso la tecnologia Thunderbolt 3 tramite connessione USB Type-C, capace di assicurare una velocità di trasferimento doppia rispetto alla passata generazione dello standard, raggiungendo una banda passante pari a ben 40Gb/s.

Specifiche del genere appaiono più che sufficienti per gestire, ad esempio, una soluzione grafica discreta esterna (molto in voga in ambito mobile, al fine di espandere le potenzialità del comparto grafico integrato) oppure una coppia di monitor con pannelli 4K a 60Hz. Valori di tutto rispetto anche sotto il profilo energetico, con possibilità di alimentare periferiche esterne fino a ben 100W di potenza, includendo funzionalità di ricarica veloce.

Concludiamo con l’ultima, ma non meno importante, caratteristica confermata anche in questi nuovi PCH. Ci riferiamo alla tecnologia di protezione Intel Device Protection with Boot Guard, pensata per garantire la massima protezione durante la fase di avvio del sistema.

Caratteristiche Tecniche Shuttle XPC SZ270R9

Ricordiamo che il nuovo barebone XPC SZ270R9 viene commercializzato senza microprocessore, senza unità di memorizzazione interna (e quindi senza sistema operativo), e senza alcun modulo di memoria RAM preinstallato. La scelta e l’installazione di questi componenti è quindi lasciata all’utente finale.

Appare ovvio che l’apertura del Mini-PC non va in alcun modo ad invalidarne la garanzia, anzi.

Lo smontaggio, come vedremo, è veramente semplicissimo e veloce. L’accesso all’interno del computer richiederà davvero pochi secondi. Per rimuovere il coperchio dello chassis è sufficiente, infatti, svitare tre viti (Tool-Free) poste nella parte posteriore.

{jospagebreak_scroll title=Uno sguardo all’interno e alle Caratteristiche Tecniche – Parte 2:}

Uno sguardo all’interno e alle Caratteristiche Tecniche – Parte 2:

Fatto questo possiamo finalmente osservare come si presenta internamente questo interessante prodotto.

Come possiamo vedere il layout interno è molto pulito e organizzato. Nonostante le dimensioni abbastanza contenute, all’interno del cabinet viene comunque garantito un buon ricircolo dell’aria per il raffreddamento dei vari componenti.

La prima cosa che salta all’occhio è senza dubbio la cura riposta nella dissipazione del calore, certamente molto importante in un sistema del genere. Sui componenti “caldi” della scheda madre, quali il PCH Intel e la circuiteria di alimentazione, infatti, sono stati posizionati degli heatsink in alluminio.

Per quanto riguarda, invece, il raffreddamento del microprocessore centrale, è previsto un sistema proprietario, brevettato, denominato I.C.E. 2 (Integrated Cooling Engine). Rispetto alla prima generazione sono stati apportati alcuni miglioramenti, finalizzati a garantire un’efficienza superiore e una maggiore durata nel tempo. Le heatpipes in rame, di generose dimensioni, sono state sottoposte ad un trattamento superficiale di nichelatura, in maniera tale da renderle più resistenti agli agenti esterni, che ne avrebbero potuto causare l’ossidazione e la corrosione. Il radiatore di calore, in alluminio, è ora racchiuso, assieme ad una ventola PWM da 92 millimetri di diametro, all’interno di un supporto metallico che fa da convogliatore per il flusso d’aria generato.

Una volta rimosso questo particolare sistema di dissipazione è possibile osservare meglio le sue caratteristiche.

Per prima cosa notiamo che il sistema di fissaggio al socket di connessione è del tutto identico a quello utilizzato da Intel nei suoi dissipatori stock. Nella parte superiore è stata applicata un’etichetta adesiva che ci invita a non utilizzare microprocessori con TDP superiore a 95W.

La base di contatto con il microprocessore è interamente in rame. Purtroppo non è perfettamente a specchio, ma appare comunque del tutto planare e priva di sbavature.

Le quattro heatpipes in rame nichelato si occupano di trasferire efficientemente il calore fino al radiatore alettato in alluminio. L’azienda non ha lasciato nulla al caso, lungo i bordi del radiatore, infatti, sono state applicate delle strisce di feltro allo scopo di assorbire le vibrazioni ed evitare così l’insorgere di rumori fastidiosi.

Una generosa ventola da 92 millimetri di diametro si occupa di smaltire il calore in maniera rapida ed efficace. Shuttle ha scelto di utilizzare una DS09225R12HP207, una ventola silenziosa e di buona qualità prodotta da AVC, con supporto PWM per la regolazione automatica del regime di rotazione.

Anche in questa circostanza nulla è lasciato al caso. Al fine di ridurre le vibrazioni, infatti, nei fori di fissaggio del supporto ventola sono stati inseriti dei distanziali in gomma. Dall’altro lato, invece, è stata applicata una griglia per evitare di entrare in contatto diretto con le pale della ventola in funzione.

Grazie alla particolare conformazione di questo sistema di dissipazione la zona circostante al socket di connessione LGA-1151 rimane abbastanza libera. Un dissipatore di calore di tipo classico sulla CPU avrebbe senza dubbio ostacolato il ricircolo dell’aria. La soluzione messa a punto da Shuttle, invece, consente di espellere l’aria calda direttamente all’esterno dello chassis, evitando così che l’interno si surriscaldi eccessivamente causando l’instabilità delle componenti più sensibili.

Come detto precedentemente gli spazi interni sono davvero ben organizzati e ogni cosa si trova al giusto posto. L’alimentatore di sistema è fissato lateralmente, al fine di non ostacolare l’accesso alla scheda madre durante le operazioni di installazione dei componenti e dei vari cavi di collegamento. Su questo modello troviamo un PC63J da 500W con PFC attivo, marchiato Shuttle e provvisto di certificazione 80 PLUS Silver, capace cioè di garantire un’efficienza energetica pari all’85/88/85% in situazioni di carico, rispettivamente, del 20/50/100%.

Questo alimentatore dispone di tutti i principali circuiti di protezione, al fine di evitare non soltanto il danneggiamento dell’alimentatore stesso, ma anche dei componenti ad esso collegati. Troviamo, infatti, specifiche misure di sicurezza contro i picchi di corrente (OCP – Over Current Protection), le tensioni eccessive (OVP – Over Voltage Protection), i sovraccarichi (OPP – Over Power Protection), il surriscaldamento (OTP – Over Temperature Protection), i cali di tensione (UVP – Under Voltage Protection) e contro i corto circuiti (SCP – Short Circuit Protection). Una piccola e silenziosa ventola termoregolata da 50x50mm garantisce il mantenimento di temperature d’esercizio ottimali, veicolando l’aria calda presente all’interno dell’alimentatore direttamente verso l’esterno.

Lo Shuttle PC63J dispone di un buon quantitativo di connessioni, tra cui troviamo tre connettori Serial ATA, due tradizionali connettori di tipo Molex, un connettore Floppy e due connettori PCI-Express (6pin & 6+2pin) utili per l’alimentazione di un’eventuale scheda grafica discreta che necessita di una doppia alimentazione ausiliaria. L’azienda mette a disposizione un comodissimo Servizio Online che consente di calcolare velocemente i requisiti di alimentazione del sistema che intendiamo assemblare. In questa maniera sapremo se l’alimentatore fornito nella dotazione è sufficiente ai nostri scopi.

Nella parte anteriore dello chassis troviamo l’alloggiamento per l’installazione delle unità di archiviazione da 3.5” (fino ad un massimo di quattro). Purtroppo non è presente nella dotazione alcun adattatore per il fissaggio delle ben più piccole unità da 2.5”, quali ad esempio gli SSD. Di conseguenza, nel caso volessimo installarne, sarà necessario acquistarne uno separatamente, oppure sfruttarne uno di quelli solitamente forniti in bundle con buona parte delle unità allo stato solido in commercio.

In prossimità dell’alloggiamento, e per garantire un più efficiente ricircolo dell’aria all’interno dello chassis, è prevista un’ulteriore ventola di raffreddamento PWM, nello specifico da 80 millimetri di diametro, orientata in immissione e collocata tra il telaio ed il pannello anteriore.

A differenza dei modelli precedenti, il nuovo SZ270R9 adotta uno chassis contraddistinto da un’accattivante pannello frontale in pieno stile “Gaming”, realizzato in robusta plastica ABS e provvisto di illuminazione a LED RGB completamente personalizzabile tramite software di gestione proprietario.

Anche in questo caso mancano alloggi dedicati all’installazione di unità ottiche da 5.25”, ormai indubbiamente in disuso e quindi non più di fondamentale importanza (in casi estremi sarà sempre possibile utilizzarne una di tipo esterno con connessione standard USB). Ben più significativo, a nostro avviso, è il maggiore spazio presente all’interno dello chassis, specialmente se per esigenze specifiche si intende procedere all’installazione di soluzioni grafiche discrete particolarmente voluminose (anche a doppio slot e fino a circa 28 centimetri di lunghezza).

Per maggiori informazioni visitate il sito ufficiale dedicato a questo prodotto, raggiungibile cliccando qui. Analizziamo ora con più attenzione la scheda madre di questo Mini-PC.

{jospagebreak_scroll title=Analisi della scheda madre – Parte Prima:}

Analisi della scheda madre – Parte Prima:

Come prevedibile, la scheda madre di questo mini computer è prodotta direttamente da Shuttle, precisamente è stato utilizzato il modello FZ270 V1.0, dotata del PCH Intel Z270 Express.

Il PCB è interamente di colore blu e si presenta veramente molto curato nella realizzazione, con saldature di ottima fattura prive di qualsiasi sbavatura e con un layout pulito ed ordinato, pensato per sfruttare nel migliore dei modi gli spazi interni dello chassis.

In posizione all’incirca centrale spicca il socket di connessione LGA-1151, capace di ospitare tutti i recenti microprocessori Intel di sesta e di settima generazione, basati su architettura Skylake e Kaby Lake, con un TDP massimo di 95W. Il meccanismo di fissaggio del processore è prodotto come spesso accade da LOTES.

La scheda, come prevedibile, data l’adozione del PCH Z270 Express, consente di praticare l’overclocking dei componenti, anche se esclusivamente in abbinamento ad un microprocessore serie K sbloccato.

La circuiteria di alimentazione messa a punto da Shuttle è quindi strutturata di conseguenza, prevedendo un robusto design a sei fasi in maniera da offrire tutta la potenza necessaria per spremere ulteriori “MHz” dai microprocessori Intel serie K, garantendo al tempo stesso elevata stabilità, affidabilità e durata nel tempo. Per soddisfare nel migliore dei modi la richiesta energetica del processore, inoltre, è presente un connettore di alimentazione supplementare 12v 4-Pin.

Spostandoci verso destra troviamo ben quattro slot per memorie di tipo DDR4 con supporto Dual-Channel, in grado di ospitare moduli con frequenza massima certificata di 2.400MHz.

Il quantitativo massimo di memoria installabile è pari a ben 64GB, utilizzando quattro moduli identici da 16GB ciascuno. Nelle immediate vicinanze troviamo anche il connettore di alimentazione ATX a 20 Poli.

{jospagebreak_scroll title=Analisi della scheda madre – Parte Seconda:}

Analisi della scheda madre – Parte Seconda:

Appena sotto troviamo uno slot di espansione M.2 2230 Type A/E Key, perfetto per l’installazione, ad esempio, di un modulo di rete WiFi/Bluetooth. Il produttore ha previsto, inoltre, una coppia di connettori M.2 PCI-Express su bus PCIe 3.0 X4, capaci di garantire una bandwidth davvero notevole, pari a ben 32Gb/s, ovviamente compatibili con tutte le unità SSD di nuova generazione con form-factor NGFF (Next Generation Form Factor) fino a 80mm di lunghezza (M.2 2280), comprese quelle conformi al protocollo di comunicazione NVMe o NVM Express (Non-Volatile Memory Express).

Ricordiamo, inoltre, che l’adozione del PCH Z270 Express garantisce, ovviamente in abbinamento ad un microprocessore di settima generazione “Kaby Lake”, il pieno supporto alla tecnologia Optane di Intel. In uno dei connettori M.2 2280 disponibili, infatti, sarà tranquillamente possibile installare una delle soluzioni di caching messe a punto dal colosso di Santa Clara.

Le possibilità di espansione offerte non terminano qui, ma comprendono anche uno slot PCI-Express 16x di terza generazione, idoneo all’installazione di una scheda grafica discreta per chi necessita di prestazioni più elevate di quelle garantite dalla sola GPU integrata all’interno dei microprocessori Intel, ed uno slot PCI-Express 4x, sempre Gen 3.0. Ricordiamo che quest’ultimo, nell’eventualità che nel sistema venga installata una scheda grafica dotata di dissipatore a doppio slot, non sarebbe utilizzabile, in quanto sovrastato, per l’appunto, dalla scheda inserita nel primo slot.

In prossimità del primo slot PCI-Express trovano posto le quattro porte per il collegamento delle unità Serial ATA, tutte in grado di supportare pienamente lo standard Serial ATA di terza generazione a 6Gb/s e tutte gestite direttamente dal PCH Intel. Supportate, inoltre, le tecnologie RAID 0, 1, 5, 10 e Intel Rapid Storage.

La gestione dell’audio è affidata al codec Realtek ALC662, capace di offrire supporto Audio HD (High Definition) a 5.1 canali, Input/Output su S/PDIF a 16/20/24bit e frequenze di campionamento fino a 96kHz. In prossimità del chip troviamo i connettori supplementari per il collegamento sul pannello frontale dello chassis.

La scheda dispone di una doppia interfaccia di rete Gigabit Ethernet la cui gestione è affidata ad una coppia di ottimi controller Intel, nello specifico due i211AT su bus PCI-Express. Questo controller si contraddistingue per un utilizzo veramente limitato del processore centrale durante il normale funzionamento, oltre che per la piena compatibilità con le specifiche IEEE 802.3u per 10/100Mbps Ethernet, IEEE 802.3ab per i 1000Mbps Ethernet e 802.3az Energy Efficient Ethernet. Non manca il pieno supporto al Teaming ed alla funzione Wake ON LAN.

La funzione di monitoraggio dell’hardware è affidata ad un chip ITE IT8772E, molto utilizzato dai vari produttori per la sua elevata affidabilità.

Procediamo ora con l’installazione dei componenti e con il primo avvio del mini computer.

{jospagebreak_scroll title=Montaggio Componenti e Installazione Sistema Operativo:}

Montaggio Componenti e Installazione Sistema Operativo:

Per poter effettuate le nostre prove su questo mini computer, abbiamo dovuto procedere, per prima cosa, all’installazione delle uniche componenti che, giocoforza, non sono state incluse nella dotazione, vale a dire il microprocessore, un’unità di memorizzazione e almeno una coppia di moduli di memoria, in maniera da sfruttare il Dual-Channel. La scelta è ricaduta, rispettivamente, su di un Intel Core i7 7700K Quad-Core da 4.5GHz con supporto Hyper-Threading, un SSD Kingston SSDNow UV400 da 480GB e un paio di banchi ADATA XPG Z1 DDR4 da 8GB ciascuno, operanti a 2.400MHz.

Il nuovo XPC SZ270R9 dispone, come abbiamo visto, di una coppia di connessioni di tipo M.2 PCI-Express, capaci di sfruttare ben quattro linee PCIe di terza generazione, garantendo una banda veramente molto elevata, pari a ben 32Gb/s. Per le nostre prove ne abbiamo verificato il corretto funzionamento utilizzando un’unità Samsung 960 EVO SSD da 500GB, certificata per 3.200MB/s e 1.800MB/s, rispettivamente in lettura e scrittura sequenziale.

Per prima cosa procediamo con l’installazione del microprocessore nel socket di connessione LGA-1151. Nella dotazione fornita ricordiamo che è già presente un tubetto di pasta termica di buona qualità. Usate pure il metodo di applicazione che preferite, noi per abitudine ci affidiamo al classico “chicco di riso” al centro dell’IHS.

A questo punto possiamo riposizionare il sistema di dissipazione proprietario di Shuttle. Come abbiamo anticipato il meccanismo di fissaggio al socket è del tutto identico a quello utilizzato da Intel nei suoi dissipatori stock. È quindi sufficiente posizionare la base di contatto sul processore inserendo i perni in plastica nei quattro fori presenti attorno al socket; basta poi premerli fino a sentire il classico “click” che confermerà l’avvenuto ancoraggio.

Completiamo il lavoro rimettendo al suo posto la ventola di raffreddamento e il rispettivo convogliatore in alluminio. Il fissaggio avviene all’esterno dello chassis, utilizzando quattro viti tool-free. Non sono necessari, quindi, strumenti specifici per stringerle. Non dimentichiamoci, ovviamente, di collegare il cavo di alimentazione della ventola alla scheda madre.

Procediamo ora con l’inserimento dei banchi di memoria negli appositi slot. Per sfruttare la modalità Dual-Channel, supportata dal Memory Controller Integrato (IMC) nel microprocessore Intel è necessario occupare gli slot di colore identico (ovviamente ci riferiamo al caso in cui il kit sia composto da due soli moduli). Noi utilizzeremo quelli consigliati dallo stesso produttore, ovvero quelli di colore blu.

L’installazione dell’eventuale scheda grafica discreta, soprattutto se di generose dimensioni, è consigliabile effettuarla prima del riposizionamento del cestello dedicato alle unità di memorizzazione. Tuttavia, nel nostro caso abbiamo scelto di sfruttare esclusivamente la componente grafica integrata nel microprocessore (HD Graphics 630), una soluzione più che adeguata a garantire ottime performance in ambito multimediale, garantendo una riproduzione estremamente fluida anche di filmati 4K Ultra-HD contraddistinti da un elevato bitrate, cosa impensabile con le soluzioni della passata generazione.

L’ultima fase del nostro lavoro di assemblaggio consiste nell’installazione delle unità di memorizzazione. Come detto in apertura abbiamo scelto di utilizzare non soltanto un tradizionale SSD, nel nostro caso prodotto da Kingston, ma anche un’unità di tipo M.2 PCIe, al fine di verificare il corretto funzionamento dell’apposito slot on-board.

Questo tipo di soluzione non necessita né di cavi dati né di alimentazione supplementare per il suo corretto funzionamento, è infatti sufficiente inserire la scheda nello slot dedicato e serrare una piccola vite di fissaggio. Al contrario, il tradizionale drive Serial-ATA, come ben noto, adotta un fattore di forma da 2.5” rendendo quindi necessario l’utilizzo di un apposito adattatore per il fissaggio all’alloggiamento presente nello chassis di questo mini-PC. Purtroppo questo utile accessorio non è fornito nella dotazione ma va acquistato separatamente.

Il collegamento è anche in questo caso semplicissimo, basta collegare un cavo di alimentazione (l’alimentatore ne prevede un massimo di tre) e il cavo dati alla scheda madre (fornito in dotazione).

Inutile dire che l’installazione dei componenti si è rivelata estremamente semplice, nel giro di pochi minuti tutto era praticamente pronto per il primo avvio. Una diretta conseguenza della commercializzazione di un prodotto privo di unità di memorizzazione è senz’altro la mancanza di un sistema operativo preinstallato.

Questo aspetto potrebbe far storcere il naso all’utenza meno smaliziata, che magari preferirebbe un prodotto “pronto all’uso”. Noi ci sentiamo, invece, di avallare questo tipo di scelta, poiché offre all’utente finale piena libertà di scelta del sistema operativo da installare, in relazione alle sue reali necessità e disponibilità economiche, potendo contare anche sulle varie distribuzioni Linux gratuite, reperibili online, al fine di contenere la spesa. Per questa nostra recensione abbiamo deciso di installare l’ultima versione del sistema operativo di Microsoft, vale a dire Windows 10 Pro Fall Creators Update X64.

L’installazione del sistema operativo è stata portata a termine in maniera estremamente veloce (meno di 10 minuti) e senza nessun problema di sorta utilizzando una pendrive USB 3.0 opportunamente preparata con il pratico software Media Creation Tool di Microsoft.

Precisiamo poi che sul sito web del produttore, nell’area download dedicata a questo prodotto, è disponibile tutto l’occorrente per i dispositivi non riconosciuti in prima battuta dal sistema.

{jospagebreak_scroll title=Uno sguardo al BIOS:}

Uno sguardo al BIOS:

Lo Shuttle XPC SZ270R9 adotta un BIOS di ultima generazione, con interfaccia di tipo classico, molto chiara e di facile comprensione. Le varie sezioni sono accessibili con semplicità attraverso un menù posto nella parte superiore della schermata. Lo scorrimento tra le pagine e i vari parametri avviene tramite tastiera. Come di consueto il BIOS per queste tipologie di computer è del tutto semplificato. Non essendoci funzionalità specifiche dedicate all’overclocking, i parametri modificabili si riducono all’essenziale.

Ma ora andiamo a descrivere brevemente il significato delle varie sezioni, partendo dalla prima, denominata “Main”, mostrata non appena si accede al BIOS, premendo il tasto CANC. In questa sezione troviamo varie informazioni sulla versione del BIOS presente, sul processore, sul quantitativo della memoria di sistema, oltre che la possibilità d’impostazione di Data e Ora.

La seconda sezione, denominata “Advanced”, racchiude, in maniera del tutto ordinata, varie sotto-sezioni, che ci consentono di mettere mano, ad esempio, alle impostazioni del Serial ATA, della LAN e di tutte le varie periferiche integrate, quali HD Audio e quant’altro. Troviamo, inoltre, la possibilità di agire su alcune funzioni avanzate del processore, come ad esempio l’attivazione/disattivazione della tecnologia Hyper-Threading (se supportata dalla CPU), dei Core che lo compongono, della tecnologia Enhanced SpeedStep e dei C-State.

Sempre in questa sezione trova posto un utile Hardware Monitor, che consente di tenere sotto controllo i principali parametri vitali del sistema, quali le temperature di esercizio del processore e della scheda madre, alcune tensioni di alimentazione (VCore/VDIMM) ed il regime di rotazione di un massimo di due ventole collegate alla scheda madre. Queste sono, inoltre, gestibili tramite profili preimpostati (Smart FAN Mode, Ultra-Low Mode, Low Mode, Mid Mode e Full Mode) in maniera da poter trovare il giusto compromesso tra la rumorosità e le prestazioni.

La sezione “Shuttle Tuning” è senza dubbio quella di maggiore interesse per gli appassionati dell’overclock. Al suo interno, infatti, non mancano tutta una serie di opzioni avanzate dedicate al microprocessore, alle memorie RAM ed alle principali tensioni di alimentazione (DRAM Voltage, System Agent, VCCST e CPU VCCIO). A differenza di altre soluzioni provviste del medesimo PCH non è purtroppo possibile mettere mano alla frequenza del BCLK, di conseguenza l’overclocking risulta praticabile esclusivamente agendo sui vari moltiplicatori (a patto di disporre di un microprocessore serie K sbloccato). In questo particolare modello viene offerta la possibilità di impostazione manuale della frequenza operativa dei moduli di memoria RAM e delle principali latenze, oltre che della selezione, se prevista dai moduli in uso, degli eventuali profili XMP. Sempre in questa sezione del BIOS è prevista la possibilità di personalizzazione dell’illuminazione a LED RGB del pannello frontale dello chassis, con possibilità di scelta del colore e della relativa intensità.

Si passa poi alla sezione “Boot”, dedicata alle impostazioni delle periferiche da cui desideriamo avviare il nostro PC, oltre che delle varie funzionalità previste dalle recenti edizioni dei sistemi operativi Microsoft, quali ad esempio il Fast Boot ed il pieno supporto alle modalità UEFI.

Seguono le sezioni “Security”, nella quale potremo inserire una Password per impedire l’accesso indesiderato al BIOS e/o al Computer, attivare/disattivare la protezione da scrittura e la funzione Secure Boot, e “Save & Exit”, che offre la possibilità di salvare tutte le modifiche finora apportate, ripristinare le impostazioni predefinite oppure semplicemente uscire senza applicare nulla.

Dopo aver utilizzato per diverso tempo lo Shuttle XPC SZ270R9 Barebone, siamo giunti alla conclusione che il bios, aggiornato alla sua ultima versione disponibile, si è rivelato maturo, semplice da usare e in grado di offrire prestazioni elevate. Siamo rimasti molto sopresi dalla reattività d’esecuzione e dalla stabilità elevata. Vi consigliamo di controllare con regolarità la presenza di eventuali aggiornamenti BIOS al seguente indirizzo. Ricordiamo che in data 19/01/2018 è stato rilasciato il nuovo bios SZ270001.104 che contiene il fix per l’ormai famoso bug Spectre/Meltdown.

Come possiamo vedere, l’aggiornamento risolve il problema, pertanto è altamente consigliabile. Ora siamo pronti per procedere con i nostri test che ci daranno un giudizio sulle reali prestazioni che il prodotto è in grado di offrire.

{jospagebreak_scroll title=Metodologia di Test:}

Metodologia di Test:

Apriamo la sezione dedicata ai test sullo Shuttle SZ270R9 Barebone con una premessa. Come anticipato, ricordiamo che questo mini-PC viene commercializzato privo di alcuni tra i componenti principali, tra cui il microprocessore, le memorie RAM, l’unità di memorizzazione e l’eventuale soluzione grafica discreta. La scelta di questi componenti è quindi a completa discrezione dell’utente, che potrà quindi configurare il sistema secondo le sue reali necessità e/o disponibilità economiche.

Di conseguenza i risultati dei nostri test sono indicativi della sola stabilità e affidabilità garantita da questo prodotto, e non delle sue performance velocistiche, che sono senza dubbio legate all’hardware che l’utente finale deciderà di utilizzare. Nello specifico noi abbiamo scelto di completare questo mini-PC con i seguenti componenti:

CPU: Intel Core i7-7700K (Quad-Core con Hyper-Threading, 8M Cache, Turbo Boost 4.5GHz);
Memorie RAM: 2x 8GB ADATA XPG Z1 DDR4 2.400MHz CL16 1.2v;
SSD Primario: Kingston SSDNow UV400 480GB SATA3;
SSD Secondario: Samsung SSD 960 EVO 500GB M.2 NVMe.

Per meglio osservare le potenzialità offerte dal sistema messo a punto da Shuttle abbiamo condotto le nostre prove basandoci su due differenti livelli d’impostazione, preventivamente testati al fine di non incorrere in problemi causati dall’instabilità:

Default: Intel Core i7 7700K Default (4.2/4.5GHz) / Turbo Boost Abilitato / RAM 2.400MHz 16-16-16-39-2T;

Per questo profilo ci siamo mantenuti fedeli alle specifiche di riferimento di Intel per quanto riguarda il microprocessore e i principali parametri operativi (Memoria RAM e tensioni di alimentazione). Di conseguenza abbiamo lasciato attiva la tecnologia proprietaria Turbo Boost e rispettato quella che è la massima frequenza certificata per il comparto di memoria in abbinamento ad un microprocessore Kabylake, ovvero 2.400MHz.

OC-Daily: Intel Core i7 7700K OC (4.7GHz) / Turbo Boost Disabilitato / RAM 2.666MHz 15-15-15-35-1T.

Al contrario del precedente livello d’impostazione, il nostro profilo “OC Daily” prevede un’oveclocking di tipo manuale dei principali parametri operativi. Le potenzialità offerte in tal senso da questa piattaforma di sono indubbiamente di buon livello, in ogni caso noi ci siamo limitati ad un livello facilmente raggiungibile e soprattutto idoneo ad un utilizzo quotidiano e, soprattutto, consono al sistema di dissipazione originale previsto per questo mini-PC.

Per quanto riguarda il microprocessore, di conseguenza, abbiamo ritenuto più che ottimale una frequenza finale di 4.700MHz, impostata in maniera costante su tutti i core (senza quindi sfruttare in alcun modo la tecnologia Turbo Boost di Intel) e per la quale è bastata una tensione di alimentazione di poco superiore ad 1.15v. Per bilanciare al meglio la nostra configurazione abbiamo messo mano anche alla frequenza operativa dei moduli di memoria (ADATA XPG Z1 DDR4 2.400MHz CL16), spingendoci fino a 2.666MHz, in abbinamento a latenze sensibilmente più tirate rispetto a quelle previste dal produttore (15-15-15-35-1T) e tensione di alimentazione fissata manualmente a 1.3v.

Tutti i componenti sono stati mantenuti entro le specifiche dei vari produttori. Il sistema operativo, Microsoft Windows 10 Pro Fall Creators Update X64, è da intendersi privo di qualsiasi ottimizzazione particolare, ma comprensivo di tutti gli aggiornamenti rilasciati fino al giorno della stesura di questo articolo (Versione 1709 – build 16299.192).

Queste le applicazioni interessate, suddivise in quattro tipologie differenti:

Prestazioni Rendering e Calcolo:

Cinebench 11.5 64bit;
Cinebench R15 64bit;
V-Ray Benchmark 1.0.6 64bit;
Corona Benchmark 1.3 64bit;
Blender 2.79 64bit;
Euler3D Benchmark v2.2;
Fritz Chess Benchmark v4.3;
WPrime Benchmark v2.10;
Hexus PiFast;
SiSoftware Sandra 2017;
AIDA64 Extreme 5.95.4531 (Beta);
Intel Extreme Tuning Utility (XTU) 6.4.1.15.

Prestazioni Multimedia e Compressione:

WinRAR 5.50 64bit;
7-Zip 18.00 64bit (Beta);
True Crypt 7.2;
HWBOT RealBench 2.44;
HWBOT X265 Benchmark 2.1.0;
3DMark 11 Advanced Edition v1.0.132;
3DMark 2013 Advanced Edition v2.4.4180;
ALLBenchmark Catzilla 4K;
PCMark 10 Advanced Edition v1.0.1413 64bit;
Unigine Heaven Benchmark v4.0;
Unigine Valley Benchmark v1.0;
Unigine2 Superposition Benchmark v1.0.

Prestazioni Storage (SATA III 6Gb/s – USB 3.0 – M.2 PCIe):

Crystal Disk Mark 5.2.2;
ATTO Disk Benchmark 3.05.

Ora siamo pronti per procedere con i nostri test.

{jospagebreak_scroll title=Prestazioni Rendering e Calcolo – Parte Prima:}

Prestazioni Rendering e Calcolo – Parte Prima:

Cinebench R11.5 e R15 – 64bit

Si tratta di una vera e propria suite di test multi piattaforma in grado di calcolare le capacità prestazionali del vostro computer. Il programma è basato sul software di animazione CINEMA 4D ed è lo strumento perfetto per valutare le performance della CPU e del comparto grafico su svariate piattaforme fra cui Windows e Mac OS X.

Cinebench sfrutta le potenzialità del processore centrale del sistema mediante l’utilizzo combinato di calcoli complessi finalizzati al completamento del rendering di un’immagine campione. E’ possibile eseguire il test in modalità “Single”, sfruttando un solo “core”, oppure “Multi”, sfruttando quindi tutti i “core” disponibili.

Nei grafici il punteggio finale del rendering con 1Core/1Thread e fino a 4Core/8Thread.

V-Ray Benchmark 1.0.6

V-Ray Benchmark è un tool completamente gratuito per la misura delle performance velocistiche del proprio hardware nel rendering con V-Ray. È disponibile gratuitamente, previa registrazione su chaosgroup.com e verrà eseguito senza requisiti di licenza come applicazione autonoma. Il programma prevede la possibilità di eseguire rendering di raytrace sfruttando la CPU oppure la/e schede grafiche presenti. V-Ray è uno dei principali raytracers al mondo e viene utilizzato in molte industrie in fase di architettura e progettazione automobilistica. È stato utilizzato anche in oltre 150 immagini cinematografiche e numerose serie televisive episodiche. Ha inoltre vinto un premio Oscar per il conseguimento scientifico e tecnico nel 2017.

Nel grafico il tempo (in Secondi) necessario al rendering della scena di riferimento, eseguita con impostazioni predefinite.

Corona Benchmark 1.3

Corona Benchmark è un tool completamente gratuito per la misura delle performance velocistiche del proprio microprocessore nel rendering fotorealistico di una scena di riferimento. Nonostante la sua giovane età, Corona è diventato un renderer pronto per la produzione ed in grado di creare risultati di qualità elevata.

Nel grafico il tempo (in Secondi) necessario al completamente dell’elaborazione, eseguita con impostazioni predefinite.

Blender 2.79 – 64bit

Blender è un famoso programma (completamente Open Source) di modellazione 3D, animazione e rendering. Viene spesso utilizzato anche per il calcolo delle performance dei microprocessori.

Nel grafico il tempo (in Secondi) necessario al rendering della scena di riferimento “BMW Benchmark”, eseguita con impostazioni predefinite.

{jospagebreak_scroll title=Prestazioni Rendering e Calcolo – Parte Seconda:}

Prestazioni Rendering e Calcolo – Parte Seconda:

Euler3D Benchmark v2.2

Euler3D, basato sulla routine di analisi strutturale STARS Euler3D, è un software di benchmark che misura le prestazioni velocistiche del microprocessore mediante l’esecuzione di calcoli fluidodinamici. Il programma è ottimizzato per sfruttare appieno il multi-threading.

Nel grafico il risultato rilasciato al termine del test integrato, espresso in Hz.

Fritz Chess Benchmark v4.3

Fritz Chess è un interessante software che consente di misurare le performance della CPU basandosi sulla simulazione del gioco degli scacchi. Il programma è in grado di sfruttare appieno fino a otto core. Nel grafico il risultato complessivo ottenuto (espresso in Kilonodi al secondo).

wPrime Benchmark v2.10

Al pari del SuperPI, anche il wPrime è un ottimo indicatore delle performance di CPU e RAM, e finalmente in grado di sfruttare tutti i core a disposizione.

Nei grafici il tempo impiegato (in Secondi) al calcolo del 32M e del 1024M.

Hexus PiFast

Famoso programma di benchmark per CPU con principio di funzionamento analogo al SuperPI, ovvero anch’esso basato sul calcolo dei decimali del Pi Greco.

Nel grafico il tempo impiegato (in Secondi) al completamento del calcolo standard.

{jospagebreak_scroll title=Prestazioni Rendering e Calcolo – Parte Terza:}

Prestazioni Rendering e Calcolo – Parte Terza:

SiSoftware Sandra 2017

Sandra è un tool di benchmark per l´intero sistema Pc, aggiornato per testare le ultime tecnologie disponibili sul mercato. Il software è in grado di assicurare la maggiore compatibilità hardware possibile unita ad un accurato reporting delle prestazioni e delle problematiche del sistema.

Abbiamo eseguito i principali test sulla CPU e sul comparto RAM. A seguire i risultati ottenuti.

AIDA64 Extreme Edition 5.95.4531 (Beta)

AIDA64 è un famoso programma che ci consente di tenere sotto controllo i punti vitali del nostro computer, quali temperature, voltaggi applicati e prestazioni. Al suo interno, infatti, troviamo numerosi test, utili per misurare, e comparare, le performance registrate dalle varie componenti (CPU, Memorie, HDD etc.).

Nei grafici i risultati riguardanti i benchmark integrati delle RAM e della CPU/FPU.

Intel Extreme Tuning Utility (XTU) 6.4.1.15

La Intel Extreme Tuning Utility è una tecnologia sviluppata da Intel allo scopo di fornire all’utente una particolare interfaccia utilizzabile dal sistema operativo attraverso cui dialogare direttamente con il BIOS della scheda madre e poter quindi agire sui settaggi più profondi del sistema (tra cui anche quelli per l’overclock) senza dover riavviare il sistema e attraverso un utility software certamente più semplice e intuitiva di quanto possa essere la scarna interfaccia di un tradizionale BIOS.

La vera novità introdotta d questa tecnologia risiede nel fatto che Intel ha fornito ai produttori di motherboard alcune istruzioni e una utility apposita per fornire agli utenti un set più o meno ampio di possibilità di intervento sul BIOS. In altre parole, attraverso l’implementazione di determinate funzionalità all’interno di questo programma, Intel permette ai produttori di decidere quali di queste istruzioni potranno utilizzare i consumatori.

In questo modo, gli utenti non solo possono cambiare parametri come timing e frequenze, ma possono monitorare la temperatura, le tensioni e le frequenze. La tecnologia per migliorare le prestazioni della memoria RAM, conosciuta come Intel Extreme Memory, può anch’essa essere controllata attraverso questa utility.

Gli utenti sono liberi inoltre di creare profili personalizzati per i vari contesti di utilizzo del sistema (overclock per videogiochi ad alte prestazioni, oppure sistema a valori standard durante la navigazione in Internet). Intel ha voluto presentare tale tecnologia come una sorta di “BIOS sul desktop di Windows”.

Nel grafico il risultato rilasciato al termine del benchmark integrato, espresso in Punti.

{jospagebreak_scroll title=Prestazioni Multimedia e Compressione: – Parte Prima:}

Prestazioni Multimedia e Compressione – Parte Prima:

WinRAR 5.50 Final – 64bit

Famoso programma di compressione con il quale si misura la potenza della CPU nel comprimere un file campione restituendo il valore del dato compresso in KB/s (Rate).

7-Zip 18.00 – 64bit

Noto programma di compressione/decompressione che al suo interno integra un Tool per la misura delle prestazioni della macchina. Anche in questo caso saranno riportati nel grafico quanti KB/s il sistema, e in particolar modo la CPU, sia in grado di comprimere/decomprimere.

TrueCrypt Encryption Benchmark 7.2

TrueCrypt è un noto programma open-source per la crittazione “on-the-fly” di interi dischi rigidi o partizioni. Gli algoritmi supportati sono l’AES, il Serpent e il Twofish. È possibile però usarli in cascata (avendo così maggiore sicurezza), ad esempio: AES-Twofish, AES-Twofish-Serpent, Serpent-AES, Serpent-Twofish-AES e Twofish-Serpent.

Dalla versione 7.0 è stato introdotto il supporto per l’accelerazione hardware per la cifratura e decifratura AES, utilizzando le apposite istruzioni di cui sono dotate le ultime CPU di Intel e AMD. Nei grafici i risultati dei benchmark integrati nel programma.

HWBOT RealBench v2.44

HWBOT Realbench è un software di benchmark recentemente introdotto sul noto sito HWBOT, completamente gratuito e basato sull’ormai rodato Realbench di ASUS. Il programma, sviluppato in collaborazione con i migliori professionisti dell’overclock, sfrutta applicazioni Open Source e semplici ma efficaci script per misurare le prestazioni reali del sistema e fornire un punteggio imparziale dovuto solamente alla potenza di calcolo effettiva.

Il programma sfrutta, inoltre, le più recenti istruzioni come SSE4, AVX e DXVA, ed è presente anche un test “burn in” per verificare l’affidabilità della macchina sotto stress prolungato, molto utile appunto per verificare la stabilità in condizione di overclocking. I numerosi software open-source adottati, tra cui Blender, Handbrake, GIMP e LuxMark supportano le più recenti estensioni per sfruttare al meglio le CPU di nuova generazione.

HWBOT X265 Benchmark 2.1.0

Nuovo benchmark recentemente introdotto sul noto sito HWBOT con il quale è possibile testare la potenza della propria CPU. Il suo funzionamento è basato sulla misurazione delle performance in termini di codifica video usando un filmato campione H264 da trasformare nel nuovo formato H.265/HEVC.

Nel grafico i risultati ottenuti, eseguendo il test sia con il preset 1080p che con il più pesante 4K, espressi in FPS medi. In questa pagine (1080p / 4K) è disponibile un database, costantemente aggiornato, in cui poter confrontare i risultati ottenuti da molteplici microprocessori.

{jospagebreak_scroll title=Prestazioni Multimedia e Compressione: – Parte Seconda:}

Prestazioni Multimedia e Compressione – Parte Seconda:

3DMark 11

Il nuovo benchmark richiederà obbligatoriamente la presenza nel sistema sia di una scheda video con supporto alle API DirectX 11. Secondo la software houseFuturemark, i test sulla tessellation, l’illuminazione volumetrica e altri effetti usati nei giochi moderni rendono il benchmark moderno e indicativo sulle prestazioni “reali” delle schede video. La versione Basic Edition (gratuita) permette di fare tutti i test con l’impostazione “Performance Preset”. C’è un test, chiamato Audio Visual Demo, eseguibile alla risoluzione massima 720p. La versione Basic consente di pubblicare online un solo risultato. Non è possibile modificare la risoluzione e altri parametri del benchmark. 3DMark 11 Advanced Edition non ha invece alcun tipo di limitazione.

Il nuovo benchmark si compone di sei test, i primi quattro con il compito di analizzare le performance del comparto grafico, con vari livelli di tessellazione e illuminazione. Il quinto test non sfrutta la tecnologia NVIDIA PhysX, bensì la potenza di elaborazione del processore centrale. Il sesto e ultimo test consiste, invece, in una scena precalcolata in cui viene sfruttata sia la CPU, per i calcoli fisici, e sia la scheda grafica.

I test sono stati eseguiti in DirectX 11 sfruttando i preset Entry e Performance. Nel grafico il punteggio complessivo ottenuto.

3DMark 2013

La nuova versione del famoso software è senza dubbio la più potente e flessibile mai sviluppata da Futuremark. Per la prima volta viene proposto un programma multipiattaforma, capace di eseguire analisi comparative su sistemi operativi Windows, Windows RT, Android e iOS. Le prestazioni velocistiche del proprio sistema possono essere osservate sfruttando nuovi ed inediti Preset: Ice Storm, Cloud Gate, Sky Diver, Fire Strike ed il nuovissimo Time Spy.

Il primo, Ice Storm, sfrutta le funzionalità delle librerie DirectX 9.0 ed è sviluppato appositamente per dispositivi mobile, quali Tablet e Smartphone senza comunque trascurare i computer entry level. Il secondo, Cloud Gate è pensato per l’utilizzo con sistemi più prestanti, come ad esempio notebook e computer di fascia media, grazie al supporto DirectX 10. Il terzo, Sky Diver, fa da complemento offrendo un punto di riferimento ideale per laptop da gioco e PC di fascia medio-alta con supporto DirectX 11. Infine gli ultimi preset, denominati Fire Strike e Time Spy, sono pensati per l’analisi dei moderni sistemi di fascia alta, contraddistinti da processori di ultima generazione e comparti grafici di assoluto livello con pieno supporto DirectX 11 (Fire Strike) e DirectX 12 (Time Spy).

I nostri test sono stati eseguiti sfruttando i preset Ice Storm (Normal e Extreme), Cloud Gate, Sky Diver, Fire Strike (Normal). Nei grafici il punteggio complessivo ottenuto.

ALLBenchmark Catzilla 4K

L’ormai noto software di benchmarking ALLBenchmark Catzilla si concentra essenzialmente sulle reali prestazioni della scheda grafica in uso, e consente di fare una analisi completa e dettagliata alla piattaforma di test, al fine di determinare se il Pc è adatto per vedere film in HD o per sfruttare al meglio gli ultimi giochi. Il Test è in grado inoltre di dare utili consigli, su quali componenti hardware installati sul computer devono essere sostituiti al fine di ottenere prestazioni migliori.

Al termine dell’analisi verrà generato un punteggio, inutile dire che maggiore sarà il risultato ottenuto, più prestante sarà la vostra configurazione. Il risultato ottenuto è possibile pubblicarlo direttamente sul sito del produttore, al fine di determinare una classifica con i punteggi migliori. L’ultima versione del programma, Catzilla 4K, risulta molto completa ed intuitiva, consentendo di sfruttare al meglio diverse configurazioni, grazie alla presenza di ben 5 livelli di test più 1 personalizzato:

576p (1024 x 576): per testare netbook e ultrabooks, richiede 256 MB di memoria della GPU;
720p (1280 x 720): per i computer di fascia bassa, richiede 512 MB di memoria della GPU;
1080p (1920 x 1080): per computer di fascia media, richiede 1024 MB di memoria della GPU;
1440p (2560 x 1440): per PC di fascia alta, richiede oltre 1024 MB di memoria sulla GPU;
4K (4096 x 2160): per PC di fascia estrema, richiede oltre 1024MB di memoria sulla GPU e sistema operativo a 64bit;
Custom: in base alle opzioni personalizzate impostate all’interno del programma.

I nostri test sono stati condotti utilizzando tutti i sopracitati preset. Nel grafico i punteggi complessivi ottenuti.

PCMark 10

PCMark è un’ormai noto programma di benchmarking e test del sistema sviluppato da Futuremark, in grado di fornire una precisa indicazione di quelle che sono le reali prestazioni del proprio sistema o dei singoli reparti (CPU, Memoria RAM, Storage etc.).

Per le nostre prove ci siamo affidati all’ultima versione del programma (PCMark 10 Advanced v1.0.1413), in maniera da poter offrire un quadro il più possibile preciso delle prestazioni del sistema in esame. Nei grafici riportiamo il risultato complessivo ottenuto (PCMark Score) e quello delle singole tipologie di test: Essentials, Productivity e Digital Content Creation.

Unigine Heaven Benchmark v4.0

Unigine ha aggiornato il suo benchmark DirectX 11, che permette agli utenti di provare la propria scheda video con le nuove librerie grafiche. Basato su motore Unigine, il benchmark Heaven v4.0 supporta schede video DirectX 11, DX 10, 9, OpenGL e il 3D Vision Surround di Nvidia. Tra le novità la possibilità di avere a disposizione dei preset per avere delle performance paragonabili immediatamente tra gli utenti.

I test sono stati condotti utilizzando il preset Basic. Nel grafico i risultati ottenuti, espressi sotto forma di Score finale e di FPS medi.

Unigine Valley Benchmark v1.0

Il nuovo UNIGINE Valley è stato sviluppato dagli stessi programmatori del noto e apprezzato benchmark HEAVEN. Questo nuovo test sarà in grado di sfruttare al massimo tutta la potenza della vostra scheda video.

Il benchmark riproduce in maniera dettagliata una valle piena di boschi, che saprà attirare l’attenzione dell’utente, grazie ad una fedeltà elevata della vegetazione e degli agenti atmosferici che interaggiscono su di essa.

Il benchmark riprende in parte il motore utilizzato in Heaven sfruttando al massimo un ambiente dinamico molto vasto e dettagliato. E’ possibile inoltre osservare in tempo reale le prestazioni della scheda video, la sua temperatura e la relativa frequenza di funzionamento.

I test sono stati condotti utilizzando il preset Basic. Nel grafico i risultati ottenuti, espressi sotto forma di Score finale e di FPS medi.

Unigine2 Superposition Benchmark v1.0

Direttamente dagli sviluppatori degli apprezzati Heaven e Valley, e seppur con un leggero ritardo sulla tabella di marcia, ecco che finalmente vede la luce il nuovo software di benchmark Superposition, basato sul potente motore grafico di nuova generazione Unigine 2, capace di spremere all’inverosimile anche le più prestanti soluzioni grafiche sul mercato.

Come di consueto sono previsti vari profili predefiniti, che consentiranno di ottenere risultati, in termini prettamente prestazionali, facilmente confrontabili. Rispetto al passato è stato implementato un database online, nel quale verranno raccolti i risultati ottenuti dagli utenti e poter quindi fare confronti su ben più larga scala.

Oltre a questo sono state introdotte nuove modalità, a cominciare da una simulazione interattiva dell’ambiente, denominata “Game”, alla possibilità di sfruttare i più moderni visori per realtà virtuale, come Oculus Rift e HTC Vive. Viene inoltre offerta la possibilità di verificare la piena stabilità del proprio comparto grafico, grazie allo “Stress Test” integrato (esclusiva della versione Advanced del programma).

I test sono stati condotti utilizzando i preset 720p Low. Nel grafico i risultati ottenuti, espressi sotto forma di Score finale e di FPS medi.

{jospagebreak_scroll title=Prestazioni Storage (SATA III – M.2 PCIe & USB 3.0):}

Prestazioni Storage (SATA III – M.2 PCIe & USB 3.0):

Prestazioni Controller SATA III 6Gb/s (Intel Z270 Express)

Crystal Disk Mark 5.2.2

Crystal Disk Mark è senza dubbio uno dei migliori benchmark per dischi rigidi, chiavette USB e unità SSD (Solid State Disk). Il programma effettuerà automaticamente una serie di misurazioni sull’unità selezionata, sia in lettura che in scrittura, sequenziale o casuale, riportando alla fine la velocità espressa in MB al secondo (MB/s). Molto utile per confrontare in pochi secondi la differenza di prestazioni tra diverse periferiche di memorizzazione.

ATTO Disk Benchmark 3.05

ATTO Disk Benchmark è un programma molto semplice da utilizzare che consente di effettuare una serie di misurazioni sull’unità selezionata, che sia un disco rigido, una PenDrive oppure un SSD, al fine di verificarne le performance.

E’ sufficiente eseguire il programma, scegliere il drive da testare e cliccare sul pulsante “Start”. ATTO comincerà a misurare le prestazioni del disco con file di dimensioni diverse, da molto piccoli a molto grandi (sia lettura che in scrittura).

Come possiamo notare dai grafici riepilogativi le prestazioni offerte dal controller integrato nel PCH Intel Z270 Express sono di ottimo livello, perfettamente in grado di sfruttare appieno l’unità SSD utilizzata per le nostre prove (Kingston SSDNow UV400 da 480GB). Nonostante il disco sia in parziale stato di occupazione (condizione inevitabile dal momento che l’unità è anche il disco primario in cui vi è installato il sistema operativo e tutto il software) non segnaliamo sostanziali differenze rispetto ai risultati ottenuti con l’unità installata su altre schede madri testate provviste dello stesso PCH o di modelli della passata generazione (serie 100). Come di consueto i driver da noi utilizzati sono gli ultimi resi disponibili dal produttore.

Prestazioni M.2 PCI-Express

Crystal Disk Mark 5.2.2

ATTO Disk Benchmark 3.05

La presenza, ormai sulla maggior parte delle recenti schede madri, delle nuove interfacce di collegamento M.2 PCI-Express sta certamente contribuendo alla rapida diffusione di nuove ed interessanti unità di memorizzazione, finalmente non più vincolate all’ormai limitata banda messa a disposizione dallo standard Serial ATA.

La scheda madre prevista da Shuttle per questo nuovo barebone, vale a dire la FZ270, dispone di una coppia di connessioni di tipo Ultra M.2 PCI-Express, capaci di sfruttare ben quattro linee PCIe di terza generazione, garantendo una banda veramente molto elevata, pari a ben 32Gb/s.

Per le nostre prove ne abbiamo verificato il corretto funzionamento utilizzando una delle ultime novità di Samsung, precisamente il nuovo SSD 960 EVO M.2 da 500GB con protocollo NVMe (Non-Volatile Memory), ottenendo valori di ottimo livello e perfettamente in linea con le specifiche dichiarate dal produttore stesso dell’unità, sia in lettura che in scrittura. Per sfruttare al meglio la prestante unità allo stato solido di Samsung abbiamo ovviamente installato l’ultima versione disponibile del driver NVMe, così come caldamente consigliato dal produttore stesso.

Prestazioni Controller USB 3.0 (Intel Z270 Express)

Crystal Disk Mark 5.2.2

ATTO Disk Benchmark 3.05

Il nuovo PCH Z270 Express riconferma il supporto nativo verso lo standard di trasmissione USB 3.0, garantendo prestazioni di ottimo livello e perfettamente allineate a quelle offerte dal precedente PCH Serie 100, nonché dalla maggior parte dei controller di terze parti utilizzati dai vari produttori di schede madri. Anche in quest’occasione abbiano utilizzato gli ultimi driver messi a disposizione dal produttore.

{jospagebreak_scroll title=Analisi comparto audio integrato:}

Analisi comparto audio integrato:

La scheda madre progettata da Shuttle per questo prodotto prevede un comparto audio integrato di buona qualità, basato sull’ormai noto e collaudato codec Realtek ALC662, capace di offrire supporto Audio HD (High Definition) a 5.1 canali, Input/Output su S/PDIF a 16/20/24bit e frequenze di campionamento fino a 96kHz.

Per analizzare più accuratamente la qualità del comparto audio abbiamo deciso di utilizzare uno dei software certamente più rinomati e diffusi, vale a dire il RightMark Audio Analyzer, aggiornato all’ultima versione disponibile (6.4.2). Il programma è relativamente semplice da utilizzare e consente di ottenere una stima abbastanza precisa della bontà del comparto audio. A seguire vi mostriamo il resoconto generato dal programma al termine della sessione di test:

Come vediamo ci troviamo di fronte ad un sottosistema audio di qualità più che buona, indubbiamente adeguata al target di utilizzo previsto per questo prodotto.

{jospagebreak_scroll title=Monitoraggio delle Temperature e Rumorosità:}

Monitoraggio delle Temperature e Rumorosità:

Un aspetto di fondamentale importanza, in un computer di dimensioni contenute, come questo Shuttle SZ270R9, è sicuramente l’efficienza del sistema di dissipazione e soprattutto di tutti quegli accorgimenti finalizzati a garantire che all’interno dello chassis vi sia un ricircolo d’aria sempre ottimale.

È innegabile, infatti, che una carenza per quanto riguarda questi due aspetti potrebbe comportare l’insorgere di problemi di instabilità, dovuti al raggiungimento di temperature troppo elevate, o addirittura al danneggiamento della componentistica interna, con conseguente impossibilità di utilizzo del sistema. In questo specifico prodotto, l’azienda ha messo a punto un sistema di dissipazione del calore di ottimo livello, denominato I.C.E. 2 (Integrated Cooling Engine), pienamente certificato per essere utilizzato in abbinamento a processori Intel con TDP massimo di 95W, superiore anche ai più prestanti modelli appartenenti alla serie “K”, come i Core i5 6600K/7600K ed i Core i7 6700K/7700K (quest’ultimo utilizzato per le nostre prove).

Per rilevare le temperature di esercizio delle componenti interne di questo mini-PC abbiamo utilizzato il software HWiNFO64 v5.70, un programma del tutto gratuito, abbastanza affidabile e facilmente reperibile in rete (link). Pur consapevoli che un rilevamento di tipo software sia quantomeno inadatto a fornire dati certi ed inconfutabili, a causa delle numerose variabili che possono condizionare il rilevamento stesso, come per esempio il mal funzionamento del sensore, oppure un errato settaggio del software di rilevamento, al momento riteniamo che tale sistema sia comunque quantomeno ripetibile da parte degli utenti finali del prodotto recensito.

Per lo stress dei componenti, invece, la scelta è ricaduta sull’ottimo programma AIDA64 Extreme, sviluppato da FinalWire. Tra le tante funzionalità presenti troviamo anche tutto l’occorrente per la verifica della stabilità dei principali componenti del sistema. Osserviamo quindi i valori rilevati dopo poco più di 30 minuti di test, tenendo conto che la temperatura ambiente durante tutta la fase di test era di circa 22°C:

Alla luce dei risultati ottenuti non possiamo che essere pienamente soddisfatti del comportamento di questo prodotto. Il sistema di raffreddamento I.C.E.2 messo a punto dall’azienda è indubbiamente di ottimo livello. Essendo un raffreddamento di tipo attivo, oltre alle temperature di esercizio assume una certa rilevanza, in fase di giudizio, anche il livello di rumorosità generato dalle ventole preinstallate. Come abbiamo visto nel corso del nostro articolo, l’azienda ha impiegato ottime ventole PWM, nello specifico una da ben 92 millimetri in estrazione ed una da 80 millimetri in immissione.

Durante l’utilizzo, mantenendo il profilo di gestione predefinito all’interno del BIOS (Smart FAN Mode) abbiamo constatato che il regime di rotazione viene automaticamente variato in relazione al carico di lavoro e alla temperatura effettiva del microprocessore, mantenendosi sempre entro livelli del tutto accettabili. Anche in scenari d’uso particolarmente intensi, infatti, come ad esempio durante il test di stabilità integrato in AIDA64 Extreme, la ventola si è sempre mantenuta silenziosa, garantendo un elevato confort acustico.

{jospagebreak_scroll title=Conclusioni:}

Conclusioni:

	Prestazioni:
	Temperature/Rumore:
	Rapporto Qualità/Prezzo:
	Giudizio Complessivo:

Come di consueto ci troviamo di fronte ad un prodotto curato fin nei minimi particolari e dalle dimensioni contenute. Soluzioni di questo tipo, a nostro parere, rappresentano una valida alternativa ai normali PC e ai tradizionali sistemi All-in-One completi, poiché lasciano all’utente piena libertà di scelta dei componenti principali e del sistema operativo, potendo così bilanciare la macchina in base alle reali necessità e perché no, anche in base alle proprie disponibilità economiche.

Con questo nuovo modello, inoltre, vengono abbandonati i lineamenti sobri ed eleganti che ormai da qualche generazione hanno contraddistinto i prodotti appartenenti alla famiglia XPC, in favore di un aspetto estetico ben più accattivante ed in pieno stile “gaming”, forte della presenza, nel pannello frontale, di una serie di inserti provvisti di illuminazione a LED RGB personalizzabile.

I microprocessori LGA-1151 supportati spaziano dai tradizionali Celeron/Pentium fino a comprendere i più prestanti Core i3/i5 ed i7, basati su architettura Intel di sesta e di settima generazione (Skylake e Kaby Lake). Inutile dire che sarà possibile assemblare una configurazione davvero di tutto rispetto, ben superiore al target medio dei Mini-PC così compatti. In questo modo, come anticipato, sarà facile bilanciare nel migliore dei modi l’hardware in relazione alle proprie esigenze e alla tipologia d’uso a cui sarà destinato questo sistema.

Le prestazioni sono quindi del tutto dipendenti dalle componenti che si andranno ad installare, tuttavia, anche prendendo come puro riferimento quelle del microprocessore più economico supportato, vale a dire il Celeron G3900, avremo comunque a disposizione una potenza più che adeguata per la maggior parte degli scenari tipici, quali navigazione in internet, gestione della propria email, applicativi di tipo office e perché no, visione dei contenuti multimediali audio e video preferiti, anche con codifica HEVC/H.265. Tutto questo con un occhio di riguardo verso gli ingombri e soprattutto verso la rumorosità.

A tal proposito è doveroso spezzare una lancia in favore dell’ottimo sistema di dissipazione messo a punto da Shuttle, denominato I.C.E.2 (Integrated Cooling Engine) veramente molto silenzioso ed efficiente, basti pensare che è certificato per essere utilizzato in abbinamento a processori Intel con TDP massimo di ben 95W. Nelle nostre prove ne abbiamo saggiato la bontà con un Core i7 7700K, un microprocessore basato su architettura Kaby Lake contraddistinto da un TDP massimo di 91W, ottenendo risultati decisamente confortanti e senza eccedere in termini di rumorosità.

La soluzione di Shuttle appare decisamente ottima anche sotto l’aspetto della connettività, offrendo ben sei porte USB 3.0/3.1 Gen1, quattro porte USB 2.0 ed una doppia interfaccia Gigabit LAN (basata su controller Intel) con supporto al teaming. Degne di nota anche le possibilità di espansione interne, comprendendo quattro slot per memorie DDR4 (supportando fino ad un massimo di ben 64GB di RAM con frequenza certificata di 2.400MHz), quattro porte SATA di terza generazione a 6Gb/s, uno slot M.2 2230 in cui poter installare ad esempio un modulo WiFi/Bluetooth ed una coppia di slot M.2 PCI-Express su bus PCIe 3.0 X4 (capaci di una bandwidth pari a ben 32Gb/s), compatibili con tutte le unità SSD di nuova generazione con form-factor NGFF (Next Generation Form Factor) fino a 80mm di lunghezza, comprese quelle conformi al recente protocollo di comunicazione NVMe o NVM Express (Non-Volatile Memory Express), come ad esempio gli ormai noti Samsung 950 e 960. Non mancano, inoltre, un paio di tradizionali slot PCI-Express di terza generazione (Gen.3), precisamente uno di tipo X4 ed un tradizionale X16 idoneo all’installazione di un’eventuale soluzione grafica discreta.

Per la gioia degli appassionati non mancano funzionalità espressamente pensate per l’overclocking, prevedendo tutta una serie di opzioni avanzate dedicate al microprocessore, alle memorie RAM ed alle principali tensioni di alimentazione. A differenza di altre soluzioni provviste del medesimo PCH non è purtroppo possibile mettere mano alla frequenza del BCLK, di conseguenza l’overclocking risulta praticabile esclusivamente agendo sui vari moltiplicatori (a patto di disporre di un microprocessore serie K sbloccato). In questo particolare modello viene offerta la possibilità di impostazione manuale della frequenza operativa dei moduli di memoria RAM e delle principali latenze, oltre che della selezione, se prevista dai moduli in uso, degli eventuali profili XMP.

Il prezzo al pubblico del nuovo Shuttle XPC SZ270R9 Barebone si attesta intorno ai 460€ IVA compresa, a cui lo ricordiamo devono essere aggiunti i costi per il microprocessore (di tipo LGA-1151 con TDP fino a 95W), per la memoria (di tipo DDR4 con frequenza massima certificata di 2.133MHz), per l’HDD (o eventualmente SSD) ed eventualmente per una soluzione grafica discreta (anche a doppio slot e fino a circa 28 centimetri di lunghezza).

Ci sentiamo di consigliare vivamente questo prodotto a tutti coloro che ricercano un “desktop replacement” che non sia necessariamente un laptop o nettop, ma che gli permetta anche di funzionare come HTPC e sistema multimediale senza sforzo alcuno, potendo inoltre contare sulla decennale esperienza maturata da un’azienda come Shuttle in questo settore.

Pro:

Design accattivante in pieno stile “Gaming”;
Eccellente qualità costruttiva e ottimi materiali;
Pannello frontale provvisto di illuminazione a LED RGB personalizzabile tramite software;
Ottimo layout interno;
Ottima stabilità operativa durante le sessioni di test;
Possibilità di installazione di soluzioni grafiche discrete a doppio slot fino a circa 28cm di lunghezza;
Alimentatore da 500W di ottima qualità con certificazione 80 PLUS Silver;
PCH Intel Z270 Express;
Funzionalità di overclocking per microprocessori Intel serie K;
Pulsante “Turbo” per l’attivazione in tempo reale del proprio profilo in overclock;
Ottima disponibilità di connessioni;
Doppia interfaccia di rete Gigabit Ethernet Intel i211-AT con supporto Teaming;
Supporto alle unità SSD di nuova generazione con interfaccia M.2 PCI-Express (doppio connettore M.2 PCI-Express Gen3 x4 da 32Gb/s);
Ingombri contenuti;
Bundle completo;
Ottimo sistema di dissipazione proprietario I.C.E.2, silenzioso ed efficiente;
Ventole PWM preinstallate molto silenziose e capaci di generare un buon flusso d’aria;
Completa libertà di scelta dei principali componenti interni e del sistema operativo.

Contro:

Niente da segnalare.

Si ringrazia per il sample fornitoci.

Gianluca Cecca – delly – Admin di HW Legend

Shuttle XPC SZ270R9 Barebone

Articoli correlati

Newsletter HW Legend