Il raffreddamento dei componenti di un PC rappresenta da sempre un problema delicato e spinoso, con il quale l’utente appassionato spesso si scontra trovandosi nella condizione di doverlo risolvere e non sempre la soluzione è di facile realizzazione. Molte aziende specializzate investono molto in termini progettuali ed economici per la realizzazione di case e dissipatori di vario genere, tra queste annoveriamo la Antec ed in questa recensione ci occuperemo di un dissipatore per CPU a liquido, un kit All-in-one a manutenzione “zero”, precisamente dell’Antec KÜHLER H2O 620. Ci auguriamo che la lettura sia di vostro gradimento.
Introduzione:
Antec è il marchio globale leader nei componenti e accessori per i mercati dell’aggiornamento PC e del “fai-da-te” (DIY, o Do It Yourself, in inglese).
Fondata nel 1986, Antec è considerata pioniera in questo ambito e ha sempre mantenuto la posizione di leader di mercato. Antec ha ottenuto grandi risultati nel canale di distribuzione, rispondendo alle esigenze di costruttori di sistemi di qualità, VAR e integratori.
L’offerta di Antec comprende un’ampia gamma di soluzioni, come l’avanzata Performance One Series, l’economica New Solution Series, prodotti di aggiornamento per server progettati per le necessità di tutti i mercati workstation e server. L’offerta Antec include anche alimentatori come la serie True Power Quattro ed EarthWatts, l’unità di alimentazione elettrica (PSU) più ecologica dell’azienda; NeoPower, per un computing silenzioso e affidabile.
I PC gamer sono consumatori molto esigenti di componenti altamente performanti ed è per questo che molti prodotti Antec sono a loro dedicati, come il Nine Hundred, il riferimento per i case destinati ai giocatori. Inoltre Antec offre accessori per computer costituiti da diversi prodotti originali, tra cui le Ventole LED brevettate e le soluzioni di Notebook Cooling.
Antec ha sede a Fremont, California, con uffici a Rotterdam, Paesi Bassi, Germania, Cina e Taiwan. I prodotti Antec sono venduti in oltre 40 paesi in tutto il mondo.
Potete visitare il sito ufficiale di Antec cliccando quì.
In questa pagina potete trovare una descrizione del grande impegno profuso da Antec per la salvaguardia dell’ambiente.
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Confezione e Bundle:
L’Antec KÜHLER H2O 620 è giunto in redazione in una confezione realizzata con un cartone molto resistente, difficile da schiacciare, con una colorazione la cui predominante è il nero. La nota di colore è data da una fascia giallo oro che percorre un lato. Questa colorazione, con finitura opaca, conferisce alla confezione un aspetto semplice ed elegante al tempo stesso.
Nella parte frontale notiamo subito la presenza del nuovo logo Antec riportante il numero 25 per ricordare che il 2011 rappresenta il venticinquesimo anniversario dalla fondazione dell’azienda. A fianco troviamo il logo indicante “Quiet Computing” che indica che questo kit è indicato per l’assemblaggio di sistemi silenziosi. Vi è inoltre la foto del kit contenuto, l’indicazione delle due caratteristiche che promuovono questa tipologia di kit ovvero la semplicità di installazione e l’assenza di manutenzione, una tabella dove viene indicata la compatibilità di montaggio su praticamente tutti i tipi di socket ad oggi disponibili.
Nella parte posteriore vi è la presenza di un logo che ci indica che il kit è di produzione Asetek (ma sviluppato e modificato con i tecnici Antec), la descrizione sintetica in varie lingue della composizione generale del kit e le foto dei principali componenti. Sul fondo troviamo il riferimento per il supporto tecnico e la dichiarazione di garanzia di tre anni su componenti e manodopera.
Nelle zone laterali vi è l’indicazione delle caratteristiche tecniche del kit, del contenuto della confezione ed un grafico che indica, secondo quanto dichiarato da Antec, le prestazioni del kit KÜHLER H2O 620 messe a confronto con la soluzione Intel ad aria fornita di serie con i processori e con i kit a liquido di prima generazione.
Nella parte superiore vengono riportate, in diverse lingue, le caratteristiche peculiari di installazione veloce e zero manutenzione ed una foto con un esempio di installazione all’interno di un case.
Dopo aver aperto la scatola sfiliamo una vaschetta realizzata in cartone pressato e coperta con un foglio plastico morbido. Al suo interno troviamo il kit di raffreddamento e tutto il necessario per il suo assemblaggio in un pc.
Il bundle fornito in dotazione è così composto:
- Manuale rapido di installazione
- Set di backplate e piastra per CPU AMD;
- Set di backplate e piastra per CPU Intel;
- Strisce di biadesivo per il fissaggio del backplate alla scheda madre;
- Set di adattatori e viti per il montaggio del kit a liquido sulla scheda madre.
La pagina ufficiale del prodotto sul sito Antec la trovate cliccando quì.
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Uno sguardo da vicino-Caratteristiche Tecniche:
Iniziamo a prendere confidenza con il KÜHLER H2O 620 dandogli uno sguardo da vicino. Le caratteristiche tecniche dichiarate da Antec sono le seguenti:
- Socket compatibili: – Intel LGA 775, 1155 / 1156, 1366, AMD AM2, AM3, AM2+, AM3+
- La pompa a basso profilo garantisce una circolazione ottimale del liquido refrigerante e non interferisce con i flussi d’aria all’interno del case
- I tubi lisci e flessibili assicurano la massima libertà nel posizionamento del radiatore
- Il sistema attivo di controllo del rumore e del regime di rotazione della ventola massimizza l’efficienza e silenziosità del sistema di raffreddamento
- La piastra di contatto in rame di ultima generazione offre la conduttività ottimale
- Liquido refrigerante – Sicuro, ecologico, anti corrosione
- Velocità di rotazione della ventola: 1450 – 2000 RPM
- Lunghezza dei tubi: 330 mm
- Dimensioni del radiatore: 151 mm (A) x 120 mm (L) x 27 mm (P)
- Dimensioni della ventola: 120 mm x 25 mm
- Flusso aria: 81,3 CFM
- Altezza del blocco dissipatore / pompa: 27 mm
- Peso Netto: 0,7 kg
- AQ3 – Garanzia limitata di qualità Antec della durata di tre anni su manodopera e pezzi di ricambio
Il gruppo radiatore-tubi-waterblock/pompa è già preassemblato in fabbrica, non vi sono operazioni di caricamento del liquido da effettuare o altro. Il kit è completamente sigillato e, come dichiarato da Antec, non ha bisogno di alcuna manutenzione. Come abbiamo già accennato il kit è di produzione Asetek, la stessa azienda che produceva i kit a liquido per la Corsair, ma i tecnici Antec hanno apportato delle modifiche per migliorare le performance. Tubi di diversa fattura e dimensione, un mix tra il radiatore presente anche nel Corsair H50 e il Wb/Pompa dell’H70. Avremo poi modo di valutare l’efficienza di tale scelta. La ventola fornita in dotazione è una 120 mm con una buona portata d’aria.
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Uno sguardo ai particolari:
Guardiamo più da vicino i vari componenti del kit, partendo dal radiatore. Questa unità è dotata di un alto FPI (numero di alette per pollice) per garantire un maggiore ed efficiente smaltimento del calore. Radiatori con alto FPI hanno bisogno di ventole che siano capaci di generare una buona pressione per garantire che il flusso d’aria sia in grado di attraversare il radiatore e smaltire il calore.
Notiamo, inoltre, che il radiatore ha la predisposizione per il fissaggio della ventola su entrambi i lati. La cosa si rivela molto utile in quanto possiamo decidere, secondo le nostre esigenze, di montare la ventola da un lato o dall’altro o se aggiungerne una seconda in configurazione push-pull per migliorare ulteriormente la dissipazione.
Un particolare degno di nota è la presenza di collari nel punto di collegamento tra tubazioni/radiatore. Presumiamo che tali collari siano dei fermi di sicurezza per evitare che il tubo si sfili dalla base del radiatore. Probabilmente il tubo viene inserito nel beccuccio di uscita del radiatore e poi il collare viene fatto scorrere con una certa forza sul punto di innesto affinchè la pressione vincoli il tubo al radiatore.
Antec non dichiara le prestazioni della pompa integrata nel waterblock. Il gruppo presenta una serie di elementi sporgenti che serviranno per il fissaggio alle piastre fornite in dotazione. La piastra di contatto con la CPU è in rame con già preapplicata della pasta termoconduttiva; le dieci viti presenti risultano tutte incassate rispetto al piano della piastra per cui non interferiscono nel contatto con l’HIS del processore o con gli elementi del socket.
La lavorazione della base in rame è di tipo circolare, è molto liscia ma non presenta una lappatura a specchio, come evidenziato nella foto che segue. Dalle dimensioni della zona coperta dalla pasta termica preapplicata deduciamo che l’HIS del processore sarà praticamente coperto per intero.
Notiamo che anche sull’ingresso del gruppo wb/pompa sono presenti i collari per il blocco delle tubazioni. Da rilevare la presenza di una certa quantità di grasso bianco nei punti di attacco del wb per mantenere morbide ed efficienti le guarnizioni per il periodo di stoccaggio del kit.
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Assemblaggio del sistema:
E’ venuto il momento di assemblare il KÜHLER H2O 620 sulla nostra piattaforma di test. Trattandosi di una piattaforma Intel preleveremo tutti i componenti necessari, come mostrato nella foto seguente:
Inizieremo con l’inserimento delle clip metalliche filettate nel backplate ed al suo posizionamento nel retro della scheda madre.
Di seguito inseriremo le clip plastiche celesti (specifiche per tutte le piattaforme Intel) nella piastra anteriore ed effettueremo un’avvitatura parziale solo per posizionare la piastra sul socket.
Posizioniamo la nostra scheda madre su un banchetto da test ed in seguito inseriamo il nostro waterblock, ci assicuriamo che le parti plastiche sporgenti si incastrino bene nella piastra e stringiamo il tutto per bloccare il wb alla piastra. In questa fase bisogna avere l’accortezza di avvicinare le viti un pò per volta e non stringere subito una e a seguire le altre, si rischierebbe di avere il wb non perfettamente allineato al processore e quindi una zona di contatto non uniforme.
Dal gruppo wb/pompa escono due cavi, uno da collegare alla ventola ed uno ad un connettore 3 pin di alimentazione elettrica (scheda madre o diretto all’alimentatore tramite adattatore non fornito). L’unità è dotata di un controllo automatico della ventola del radiatore per cui il sistema ne varierà la velocità a seconda della temperatura rilevata. Colleghiamo quindi la ventola alla predisposizione in uscita dal gruppo pompa, colleghiamo il tutto ad un connettore fan della scheda madre e a questo punto non resta che fissare il radiatore in un punto del banchetto ed iniziare il nostro test.
{jospagebreak_scroll title=Sistema di Prova e Metodologia di Test:}
Sistema di Prova e Metodologia di Test:
Per il sistema di prova ci siamo avvalsi di una scheda madre dotata di chipset Intel H55, di produzione ASRock, in particolare è stato scelto il modello H55M/USB3-Rev.2, processore I3 550 da 3,2 GHz e 8GB di ram G.Skill DDR3 RipJawsX F3-12800CL9D. Ecco di seguito una tabella riepilogativa:
Tutti i test eseguiti sono stati ripetuti per ben tre volte, al fine di verificare la veridicità dei risultati. L’hardware è stato montato su di un banchetto di produzione Cooler Master.
Le prove sono state condotte con l’obiettivo di analizzare le differenti performance tra il raffreddamento stock di Intel, un ThermalRight VenomousX con una sola ventola installata e il kit proposto da Antec.
Per questo motivo ci siamo basati su due differenti livelli di overclock del processore, preventivamente testati, al fine di non incorrere in problemi causati dall’instabilità:
Livello 1: Processore alla frequenza di default di 3.2GHz, memorie impostate a 1600MHz con latenze pari a 9-9-9-24-1T, QPI Clock 160MHz, moltiplicatore CPU 20x.
Livello 2: Processore in overclock alla frequenza di 3.84GHz, memorie impostate a 1600MHz con latenze pari a 9-9-9-24-1T, QPI Clock 160MHz, moltiplicatore CPU 24x.
Queste le applicazioni interessate:
Stress e monitoraggio temperatura CPU:
- Prime95 V. 26.6 build 3 per sistemi operativi a 64bit;
- RealTemp V. 3.60;
Il test con il software Prime95 ha avuto la durata di 15 minuti per ogni sessione di prova. Non è stata utilizzata nessuna ventola aggiuntiva o modifica alle impostazioni automatiche per la gestione della ventola del dissipatore della CPU. Abbiamo deciso di non impostare la ventola al 100% manualmente per verificare sul campo il comportamento delle varie soluzioni di dissipazione così come un utente se le troverebbe di fronte dopo la semplice installazione.
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Stress e monitoraggio temperatura CPU:
Prime 95:
Prime95 è diventato negli ultimi anni un software molto popolare tra gli appassionati di pc e overclocker perchè viene utilizzato come un software di test per la stabilità. Comprende un “Torture Test” progettato specificatamente per il test dei sottosistemi PC per gli errori, al fine di contribuire a garantire il corretto funzionamento di Prime95 su quel sistema. Questo è importante perché ogni iterazione del Lucas-Lehmer dipende da quello precedente e se la ripetizione non è corretta non sarà corretto il risultato del test sui numeri primari.
La caratteristica dello stress-test in Prime95 è che può essere configurato per testare meglio i vari componenti del computer cambiando la dimensione della trasformata rapida di Fourier (FFT). Tre set di configurazioni predefinite sono disponibili: FFT Small, In-place FFT e Blend. Le modalità FFT Small e In-place FFT servono soprattutto per testare la FPU e la cache della CPU, mentre la modalità Blend effettua tutti i test, compresa la memoria.
Su un sistema assolutamente stabile, Prime95 dovrebbe essere in grado di girare a tempo indeterminato. Se si verifica un errore il test viene bloccato e questo indica che il sistema potrebbe essere instabile. Usiamo il condizionale perchè non è detto che un sistema stabile in Prime95 lo sia in qualsiasi campo di utilizzo e viceversa. Questo perché Prime95 è progettato per stressare la CPU con un intenso carico di lavoro e per fermarsi quando incontra anche un solo piccolo errore, mentre la maggior parte delle applicazioni che non stressano la CPU ai livelli di Prime95 continueranno a funzionare a meno che non incontrino un errore fatale.
Nei grafici che seguono vengono riportate le temperature rilevate in idle ed in condizioni di full load (stress), sia in configurazione di default che sotto overclock. La temperatura indicata, vista la lieve differenza rilevata tra i due core della CPU, rappresenta la media delle due letture.
Considerazioni sui test:
Come è facile evincere dai grafici riportati l’Antec KÜHLER H2O 620 si comporta molto bene rispetto alla dissipazione stock offerta da Intel per i propri processori e guadagna qualcosa anche contro un ottimo dissipatore ad aria. Differenza che si evidenzia sia in condizioni di default del processore ma soprattutto in condizioni di overclock dove la differenza arriva fino a -24° con la dissipazione stock Intel. La cosa più interessante è che tra la condizione a default e quella in overclock il KÜHLER H2O restituisce una differenza di soli 3°, segno che il kit ha ancora piena possibilità di dissipare ulteriori watt.
Da segnalare, inoltre, il basso livello di rumorosità dell’Antec KÜHLER H2O 620 in tutte le sessioni di prove. E’ possibile avvertire la ventola solo in full load ma siamo certi che se il kit fosse stato installato in un case chiuso non ce ne saremmo quasi accorti.
Dopo i test abbiamo rimosso il kit Antec KÜHLER H2O 620 ed abbiamo verificato l’impronta lasciata sulla CPU; senza ombra di dubbio ci sentiamo di definirla un’ottima impronta.
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Conclusioni:
Prestazioni: | |
Rapporto Qualità/Prezzo: | |
Rumorosità/Temperature: | |
Giudizio Complessivo: |
L’Antec KÜHLER H2O 620 è un kit di dissipazione a liquido a zero manutenzione, realizzato con ottimi materiali, di facile montaggio. Tutti i componenti risultano ben assemblati e privi di difetti di fabbricazione, non vi sono sbavature e il bundle fornito a corredo è veramente completo. E’ possibile montare il kit su qualsiasi piattaforma ad oggi disponibile senza dover ricorrere ad ulteriori adattatori.
Anche se il radiatore non è di dimensioni generose è riuscito a garantire, grazie alla sua struttura ad alta densità di alette, in combinazione con la ventola avente una buona portata d’aria, un buon livello di raffreddamento. Livello ancora migliorabile con l’aggiunta di una seconda ventola in configurazione push-pull. Le tubazioni sono di generose dimensioni, realizzate con una gomma abbastanza flessibile ma che non si schiacciano quando le curviamo. Un particolare degno di nota è rappresentato dai collari di sicurezza che bloccano le tubazioni agli ingressi sia del radiatore che del gruppo waterblock/pompa.
Prestazionalmente il kit KÜHLER H2O 620 ci ha soddisfatti, dimostrando buone doti di dissipazione, garantendo uno notevole guadagno rispetto alla soluzione stock di Intel e riuscendo a rosicchiare qualcosa anche ad un ottimo dissipatore ad aria. Le caratteristiche che potrebbero spingere un utente a preferire questo tipo di soluzione rispetto ad una dissipazione ad aria risiedono in una maggiore silenziosità operativa e ad un più celere recupero delle temperature nel passaggio da full load alla condizione di idle.
Il prezzo medio dell’unità si attesta intorno ai 65,00 euro iva compresa.
Pro:
- Ottima scelta dei componenti;
- Bundle in dotazione completo;
- Buone prestazioni sia a default che in overclock;
- Elevata silenziosità di utilizzo;
- Una buona scelta per chi vuole iniziare la propria avventura nel raffreddamento a liquido.
Contro:
- Nulla da segnalare.
Si ringrazia Antec per il sample fornitoci.
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Staff di HW Legend