Nella giornata odierna andremo ad analizzare in maniera dettagliata un intrigante sistema di cooling ad aria prodotto e realizzato dalla nota azienda Zalman. Stiamo parlando del nuovo CNPS11X Performa, realizzato e progettato appositamente per soddisfare le esigenze degli utenti che ricercano buone prestazioni ad un prezzo contenuto. Il dissipatore oggetto della nostra recensione racchiude in se tutte le principali tecnologie chiave di Zalman in un price-point di fascia media. Il design ricercato a V con quattro heatpipes che attraversano direttamente la base di contatto con la CPU, velocizzando e massimizzando la dissipazione. Il dissipatore è dotato di una ventola da 120mm PWM con livello di rumorosità che varia da 17 a 26 dBA, pesa 450 grammi e misura 135 x 80 millimetri x 154 millimetri (L x W x H). La compatibilità è assicurata sia con le piattaforme Intel LGA 775/1155/1156/1366/2011, sia con le piattaforme AMD Socket AM2/AM2+/AM3/FM1. Vi auguriamo una buona lettura della nostra recensione.
Introduzione:
Zalman tech co., Ltd, fu fondata nel 1999 e introdusse fin da subito il concetto di “noiseless computing”. In un mondo di computer rumorosi le soluzioni silenziose erano ricercate, e ciò permesse a Zalman di crescere rapidamente e diventare uno dei leader mondiali per soluzioni di raffreddamento silenziose e performanti.
Zalman continua ad essere ad oggi leader indiscusso grazie a continui e mirati investimenti nel campo di ricerca e sviluppo, nel campo del marketing mondiale e del supporto agli utenti consumatori.
Nel corso degli anni il mercato di Zalman si è diversificato e sviluppato in nuovi ed interessanti segmenti come la realizzazione di monitor LCD 2D/3D, alimentatori, dissipatori per notebook, cuffie stereo e surround e SSD. Grazie a questo “mutamento” Zalman è in grado, ad oggi, di soddisfare numerosi clienti, proponendo soluzioni innovative e strategiche all’avanguardia.
Per maggiori informazioni visitate il sito ufficiale.
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Confezione e Bundle:
Il dissipatore giunto in redazione è lo Zalman CNPS11X Performa, comodamente adagiato in una scatola di cartone resistente agli urti. La confezione ha un aspetto aggressivo e al tempo stesso molto curato ed elegante. Il colore predominante è il nero lucido. La confezione di forma parallelepipeda risulta robusta, maneggevole e a prova di urti. La voglia di scartare la confezione e utilizzare immediatamente il prodotto è molto forte.
Zalman non ha trascurato alcun dettaglio, curando con molta scrupolosità tutti i particolari. La confezione presenta varie informazioni. La parte frontale presenta nella parte superiore il nome CNPS11X Performa in una grafica accattivamente e certamente di spicco, mentre nella parte inferiore troviamo la dicitura della compatibilità con i nuovi socket Intel LGA 2011 e AMD FM1, corredata da una rapida presentazione delle features principali offerte quali il design a V, le heatpipes a diretto contatto con il processore, la costruzione composita delle stesse e la disposizione delle alette. Non manca un’immagine raffigurante il dissipatore.
La parte destra presenta oltre la scritta CNPS11X Performa, l’immagine del dissipatore e la lista dei socket compatibili, le principali caratteristiche tecniche del prodotto, come le dimensioni, il materiale, il peso. In questa maniera il consumatore finale è ben informato su cosa sta acquistando. Spostandoci sulla parte sinistra della confezione è possibile leggere in diverse lingue “Italiano escluso” altre interessanti specifiche che verranno analizzate in seguito.
Il retro è la parte più importante di tutta la confezione, infatti vengono rappresentate in maniera molto chiara e dettagliata tutte le più importanti features del CNPS11X Performa. In questa maniera è possibile ottenere una panoramica su come Zalman ha focalizzato le proprie attenzioni durante la fase di progettazione e realizzazione di questo dissipatore.
Una volta aperta la confezione, operazione che risulta semplice, infatti basta alzare la linguetta superiore, ci troviamo di fronte ad uno scatolo bianco, nel quale sono riposti in maniera ordinata tutti gli accessori che costutuiscono il bundle del CNPS11X Performa.
Il bundle è costituito da: manuale corredato di immagini “non in lingua italiana”, backplate, viti e tutti gli strumenti necessari al corretto montaggio del dissipatore contenuti in una bustina. Troviamo inoltre un grammo di pasta termoconduttiva Zalman ZM-STG2M e un badge adesivo da applicare sul case.
A nostro avviso, il bundle fornito in dotazione da Zalman risulta completo e consente fin da subito di godere a pieno del prodotto. Peccato l’assenza di un manuale per le istruzioni in lingua italiana. La pagina ufficiale del prodotto la trovate qui.
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Caratteristiche Tecniche:
Il modello che andremo ad analizzare nella nostra recensione è lo Zalman CNPS11X Performa. Questa soluzione è studiata per consentire una rapida dissipazione del calore. Non ci resta che iniziare a prendere confidenza con il dissipatore dando uno sguardo alle caratteristiche tecniche offerte. La famiglia CNPS11X è costituita da due dissipatori: Extreme e Performa. Riassumiamo nella tabella che segue le principali differenze tra i due modeli.
E’ chiaro fin da subito come il modello di punta sia lo Zalman CNPS11X Extreme. In ogni caso il fratello minore è contraddistinto da caratteristiche interessanti.
Il CNPS11X Performa è un dissipatore formato da 4 heatpipes ad U in rame e ben 53 lamelle in alluminio. Il design è molto particolare: nonostante si tratti di un comune dissipatore a torre con ventola laterale, la forma triangolare contraddistingue fortemente questo prodotto. Sia il corpo dissipante che le heatpipe appaiono robuste e ben dimensionate per lo scopo che dovranno svolgere. Di seguito vi proponiamo la tabella con le caratteristiche tecniche principali.
Caratteristiche Tecniche:
Le caratteristiche tecniche dichiarate da Zalman rispecchiano a pieno la volontà del produttore di realizzare un dissipatore performante, elegante e con componenti di qualità. Le novità stilistiche e funzionali rendono il prodotto unico nel suo genere. Per concludere vi postiamo di seguito la tabella riassuntiva delle cpu compatibili con il CNPS11X Performa.
Ora siamo pronti ad analizzare in dettaglio le principali features dello Zalman CNPS11X Performa.
{jospagebreak_scroll title=Zalman CNPS11X Performa – Principali Features:}
Zalman CNPS11X Performa – Principali Features:
Lo Zalman CNPS11X Performa è un innovativo dispositivo di raffreddamento dalla caratteristica forma a V, progettato appositamente per offrire prestazioni elevate con un livello di flessibilità e di controllo delle temperature senza precedenti. Andiamo ad analizzare le principali features.
FET Cooling Guide:
La tecnologia proprietaria FET Cooling Guide (FCG) è una particolare tecnica costruttiva, che grazie ad una disposizione della prima lamella del dissipatore, ossia quella più vicina alla CPU, favorisce la dissipazione delle zone intorno alla scheda madre e al FET “Filed-Effect Transistor” per un funzionamento stabile dell’intero sistema. Tale lamella presenta alcuni intagli che permettono di direzionare il flusso d’aria proveniente dalla ventola verso i FET presenti sul socket della motherboard. I FET “Filed-Effect Transistor” vengono impiegati per regolare la corrente che viene utilizzata dal processore, e perciò sono componenti vitali per la scheda madre e continuamente stressati, specie in caso di overclock spinti.
Direct Touch Heatpipe:
La tecnologia Direct Touch Heatpipe (DTH) è quella che offre il contatto diretto delle heatpipes con la base del dissipatore e quindi con il processore.
Questa soluzione permette un miglior trasferimento del calore proveniente dal processore al liquido contenuto nelle heatpipe, creando di fatto una maggiore efficienza di dissipazione, che si traduce in temperature inferiori sulla CPU.
Composite Heatpipe:
La Composite Heatpipe è una tecnologia proprietaria di Zalman che offre heatpipes composite, ossia formate da due tipi di condotti: Axial Grooves e Sintered Metal. L’utilizzo di canali coassiali alla stessa heatpipe abbinato all’uso di metallo sinterizzato, permette performance superiori del 150% rispetto ad una classica heatpipe dello stesso diametro.
Ricordiamo che la sinterizzazione è un processo che compatta un metallo precedentemente in polvere, ad una temperatura inferiore a quella di fusione dello stesso metallo. Questa particolare tecnica riesce a conferire al metallo stesso una proprietà che non sono ottenibili con i processi classici. Questo trattamento, relativamente economico, dona inoltre estrema durezza alla superficie.
V-shaped Dual Heatsink:
La particolare forma a V permette di abbattere la resistenza dell’aria e quindi di ottimizzarne il suo flusso al fine di garantire maggiori performance. Ora siamo pronti ad andare ad analizzare in maniera dettagliata il nostro Zalman CNPS11X Performa.
{jospagebreak_scroll title=Uno sguardo da vicino:}
Uno sguardo da vicino:
Il CNPS11X Performa è un dissipatore costituito da 4 heatpipes ad U in rame e da ben 53 lamelle in alluminio. Il design è molto particolare, infatti nonostante si tratti di un comune dissipatore a torre con ventola laterale, la sua forma triangolare contraddistingue fortemente questo prodotto, rendodolo praticamente unico nel suo genere.
Le 4 heatpipes ad U hanno un diametro di 6 mm, che diminuisce a 5 mm nella base. Ogni heatpipe nel corpo principale è distanziata dall’altra di 1 cm, mentre sulla base sono distanziate di soli 2 mm. Le heatpipes sono alte 15.4 cm. Il dissipatore pesa 450 grammi e misura 135 x 80 millimetri x 154 millimetri (L x W x H). La compatibilità è assicurata sia con le piattaforme Intel LGA 775/1155/1156/1366/2011, sia con le piattaforme AMD Socket AM2/AM2+/AM3/FM1.
Il CNPS11X Performa è un dissipatore DHT (Direct Heatpipes Technology), la base è formata dalle stesse heatpipes in rame, contornate da alluminio. Sono presenti inoltre le 4 viti utili al sistema di montaggio. Le 53 lamelle in alluminio sono spesse 0.3 mm e sono distanziate tra loro da 1.8 mm. L’intero corpo lamellare ha un’altezza di 10.5 cm. La distanza della prima lamella dalla base è di 3.9 cm. Le lamelle utilizzate da Zalman presentano degli intagli nella parte centrale, utili a direzionare l’aria della ventola sui componenti della scheda madre, come la circuiteria di alimentazione.
La base del dissipatore è a stretto contatto con il processore grazie anche ad una backplate da applicare sulla scheda madre. In questo modo è possibile imprimere la giusta pressione sul dissipatore al fine di garantire un perfetto scambio termico.
Sulla parte superiore troviamo le parti terminali delle heatpipes, oltre a poter scorgere chiaramente le scritte Zalman e CNPS11X. La superficie ha una larghezza che varia da 13.5 cm a 4.9 cm nella parte più stretta, mentre la profondità raggiunge i 6.9 mm escludendo la ventola.
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Uno sguardo ai particolari:
Le 4 heatpipes a forma di U sono costituite da 100% di rame. L’assenza di trattamento superficiale al nickel è una pecca di questo dissipatore, anche se la fattura delle heatpipes risulta molto buona. Sono comunque presenti piccole ed inevitabili deformazioni superficiali dovute alla lavorazione del rame stesso.
Le lamelle, escluse la prima e l’ultima, sono resistenti, infatti è praticamente improvabile che vengano piegate anche in caso di cadute involontarie. Diversa è la situazione per la prima e l’ultima lamella, infatti risultano strutturalmente deboli soprattutto nella parte centrale. Dovremo stare quindi attenti a non piegarle durante il montaggio.
Nonostante la confezione presenti colori sgargianti ed accattivanti, il dissipatore non offre questo appeal visivo. Avremmo preferito che almeno l’ultima lamella superiore avesse il logo colorato in modo da spezzare la monotonia cromatica. La caratteristica sagomatura delle lamelle dona comunque un tocco piacevole ed elegante al dissipatore rendendolo visualmente più gradevole. Le heatsink non hanno trattamento superficiale al nickel e perciò sono costituite di alluminio al 100%.
Le lamelle ricoprono quasi interamente la parte di heatsink corrispondente, permettendo di scambiare una maggior quantità di calore tra le heatpipes e l’heatsink stesso.
Il riquadro in basso a destra mette in evidenza la superficie della base.
La base è costituita da una parte in rama e da una parte di alluminio. Anche in questo caso non è prevista alcuna nickelatura superficiale. L’intera superficie è stata levigata con pattern diagonale, anche se non presenta lappatura a specchio. L’utilizzo di inserti in alluminio tra le heatpipes rende la superficie non omogenea, con rientranze in concomitanza degli stessi inserti. Il dislivello non è quantificabile ma comunque visibile.
Le dimensioni della base sono di 3.8 x 3 cm, anche se le heatpipes si estendono fino a 4.3 cm di larghezza.
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Ventola e pasta termica:
Caratteristiche tecniche della Ventola:
La ventola di tipo PWM in dotazione con il dissipatore Zalman CNPS11X Performa è da 120. Essa ha un rotore con diametro di 4.4 cm costituito da Long Life Bearings. Le sette pale sono spesse 1.35 mm e si estendono per una lunghezza di 3.6 cm.
Il livello di rumorosità generato varia da 17 a 26 dBA. Il suo peso è di 450 grammi. La ventola ha una qualità costruttiva molto alta ma non eccelsa, infatti si piega leggermente imprimendo sforzi di torsione. Questo comportamento è dovuto molto probabilmente dal fatto che una parte non presenta i classici fori per le viti o per eventuali bracket di sostegno.
Le pale, come per il corpo, flettono solo imprimendo una considerevole quantità di forza. Il rotore ha una dimensione media, permettendo di avere buone performance senza sacrificare la quantità di aria spostata. Il peso generale elevato indica comunque una qualità dei materiali e del rotore decisamente buona.
La ventola possiede un cavo a 4 pin PWM, che permette una facile regolazione della velocità di rotazione semplicemente tramite scheda madre o rheobus. La velocità di rotazione della ventola è di 1.000 ~ 1.600 rpm ± 10%. Purtroppo i cavi non sono rivestiti e perciò sono visibili i quattro colori che li contraddistinguono. Riassumiamo nella tabella che segue le principali caratteristiche della ventola adottata da Zalman.
Il montaggio della ventola su dissipatore è semplice ed efficace. È possibile utilizzare un’altra ventola, con le stesse dimensioni di quella fornita, grazie all’universalità del kit offerto.
I due bracket sono comunque molto sottili, e possono essere facilmente piegati. A tal proposito si raccomanda di montare la ventola con cautela.
Purtroppo non è presente un frame gommato per assorbire le vibrazioni della ventola. Questa mancanza si ripercuoterà sulla silenziosità ad alti regimi di rotazione. Data la forma particolare del dissipatore non è possibile installare una seconda ventola per una configurazione push-pull.
Caratteristiche tecniche della pasta termica:
La pasta termica inclusa nel bundle è la ZM-STG2M. Questa pasta termica è facilmente malleabile, caratteristica che la rende estremamente facile da spalmare, specie con un apposito pennello. Possiede una conduttività termica di 4.1 W/mK e una resistenza termica di 8 mK/W. Attualmente questa pasta termica è quella di più alta qualità offerta da Zalman, ed è acquistabile separatamente nelle classiche siringhe.
Secondo le specifiche la ZM-STG2M è quindi una pasta di tipo ceramico di alta qualità. Ricordiamo che, a scopo di confronto, le paste termiche di tipo metallico hanno conduttività termica di circa 10 W/mK, con un ovvio aumento del costo per grammo. Riassumiamo nella tabella che segue le principali caratteristiche della Zalman ZM-STG2M.
{jospagebreak_scroll title=Sistema di Montaggio:}
Sistema di Montaggio:
Il sistema di montaggio è di per se semplice grazie anche alle immagini presenti sul manuale, ma richiede un elevato grado di attenzione poiché si può incorrere facilmente in errori.
Il backplate è molto resistente. Gli unici sforzi con i quali si ha una leggera flessione sono quelli di torsione lungo le diagonali della stessa. Questo tipo di sforzo però non verrà mai applicato con un utilizzo corretto del sistema di montaggio. Anche le staffe risultano molto resistenti e di ottima qualità.
Le viti sono di buona fattura e curate in ogni dettaglio. La chiave a brigola inclusa nel bundle offre un’estremità tondeggiante, con la quale sarà possibile avvitare il dissipatore anche se non in perfetta linea con le viti.
Quest’ultima caratteristica si rivelerà un’arma a doppio taglio poiché le viti potrebbero inserirsi in maniera non perfettamente perpendicolare andando a danneggiare in maniera irreversibile la filettatura.
{jospagebreak_scroll title=Montaggio e Applicazione pasta termica – Parte Prima:}
Montaggio e Applicazione pasta termica – Parte Prima:
Il dissipatore di casa Zalman segue il concetto di semplicità e sicurezza quando si parla di procedura di installazione, infatti pochi e semplici passi sono necessari per montare il nostro cooling sulla CPU. Ma vediamo insieme le operazioni da compiere.
Nel nostro caso, abbiamo provvesduto ad installare il backplate per socket LGA 1156 / 1155. Nel caso di altri socket il procedimento sarà comunque simile.
Una volta inserite le viti alla distanza corretta per l’utilizzo su socket LGA 1156/1155, esse dovranno essere bloccate tramite gli appositi inserti in plastica.
Il quadrato in plastica, denominato “Loading Block”, sarà utile solamente ai fini di applicare il biadesivo presente sullo stesso. Durante tutto il processo di montaggio, il Loading Block non verrà rimosso per evitare di inficiare le proprietà del biadesivo.
L’installazione delle brackets alla base del dissipatore è semplice, ma richiede l’utilizzo di un buon cacciavite per evitare di stringere le viti troppo poco. Prima di procedere dovremo rimuovere la placca in alluminio svitando le 4 viti, per poi inserire le brackets nel corretto orientamento. Il passo finale sarà quelle di fermare le brackets tra la base e la placchetta di alluminio riavvitando le 4 viti.
Ed ecco il risultato finale:
{jospagebreak_scroll title=Montaggio e Applicazione pasta termica – Parte Seconda:}
Montaggio e Applicazione pasta termica – Parte Seconda:
Ora siamo pronti a posizionare il backplate al retro della scheda madre.
Il nostro case Corsair Carbide 500R White possiede un intaglio dietro la scheda madre che ci evita di rimuoverla dallo stesso.
Ricordiamo che il Loading Block che abbiamo visto in precedenza, deve essere rimosso per procedere ad un corretto montaggio del dissipatore, utilizzando solamente il biadesivo per fermare il backplate alla scheda madre. Ora siamo pronti a mettere la pasta termo-conduttiva sul processore. La pasta termica che abbiamo utilizzata è la Zalman ZM-STG2M.
Non bisogna esagerare, in quanto troppa pasta termo-conduttiva avrà l’effetto opposto a quanto desideriamo, e cioè una conducibilità termica ottimale. Un chicco di pasta della dimensione di un grano di riso sarà più che sufficiente. Le tecniche di applicazione della pasta termo-conduttiva sono varie e variegate, ognuno ha il suo metodo preferito. Alcuni spalmano la pasta su tutta la superficie dell’IHS (Integrated Heat Spreader), altri la spalmano invece sulla base del dissipatore. Altri ancora, applicano il famoso “chicco di riso” al centro dell’IHS e posizionano il dissipatore sopra la CPU, lasciando alla pressione che la staffa di aggancio applicherà al dissipatore sulla CPU di comprimere e spalmare adeguatamente il composto. A prescindere dal metodo che userete per stendere la pasta termo-conduttiva, non dimenticatevi di usarla.
Una volta messa la pasta termica e posizionato il dissipatore, procediamo all’allineamento delle brackets con le viti del backplate, facendo attenzione a non muovere il dissipatore per evitare che la pasta termica esca ai lati dello stesso. Per una corretta installazione consigliamo di rimuovere la ventola e le RAM, aumentando il volume di lavoro disponibile.
Procediamo con cura ad avvitare le 4 viti utilizzando la chiave a brugola presente nel bundle. Per comodità, procedete ad avvitare le viti con un pattern ad X, in questa maniera eviterete sforzi non desiderati sul socket e sul processore. Una volta montato, notiamo che il dissipatore risulta stabile. Il peso del dissipatore non risulta eccessivo e quindi non grava eccessivamente sul socket della scheda madre.
Non ci resta che posizionare la ventola di raffreddamento, agganciarla con le due staffette in metallo al corpo dissipante e collegare il cavo di alimentazione al pin header presente sulla scheda madre. Una volta fatta questa operazione siamo pronti ad accendere il nostro PC. Il nostro sistema una volta installato il dissipatore Zalman CNPS11X Performa si presenta come segue.
{jospagebreak_scroll title=Montaggio e Applicazione pasta termica – Parte Terza:}
Montaggio e Applicazione pasta termica – Parte Terza:
Ricordiamo che Zalman raccomanda di utilizzare una ventola in estrazione posizionata nelle vicinanze del nostro CNPS11X Performa in modo da ottimizzare i flussi d’aria e rendere veloce ed efficiente lo smaltimento del calore.
Di seguito vi postiamo un video realizzato da Zalman che mostra in maniera semplice ed intuitiva il montaggio del dissipatore CNPS11X Performa con le diverse piattaforme Intel e AMD.
Prima di procedere con i vari test, abbiamo provveduto a verificare l’impronta del dissipatore sulla CPU. Di seguito vi mostriamo l’impronta che il dissipatore Zalman CNPS11X Performa lascia sul IHS del processore.
Come detto in precedenza, abbiamo utilizzato la pasta termica Zalman ZM-STG2M che risulta estremamente facile da spalmare, ma ha un basso coefficiente di aderenza con l’heatspreader della CPU. Per ovviare a questo inconveniente, procederemo con la classica tecnica del “chicco di riso”. Di seguito vi mostriamo l’impronta che il dissipatore Zalman lascia sul IHS del processore.
Come possiamo vedere chiaramente dalle due immagini, l’impronta che lascia il dissipatore risulta disomogenea a causa della presenza degli inserti tra le heatpipes. Lo strato di pasta termo-conduttiva è più sottile lungo le quattro estremità. La forma inoltre non è perfettamente circolare poiché durante la fase di montaggio sono sorti problemi con l’allineamento delle viti, che ci ha costretti a ruotare leggermente il dissipatore durante il montaggio. Vedremo a breve con i nostri test, che questi particolari non hanno inficiato sulla bontà del dissipatore.
Ora siamo pronti per testare il nostro Zalman CNPS11X Performa.
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Sistema di prova e Metodologia di Test:
Per testare a fondo il nuovo dissipatore Zalman CNPS11X Performa abbiamo utilizzato la configurazione che trovate riposrtata nella tabella che segue.
Tutti i test eseguiti sono stati ripetuti per ben tre volte, al fine di verificare la veridicità dei risultati. Come pasta termo-conduttiva abbiamo usato la Zalman ZM-STG2M contenuta nel bundle dello Zalman CNPS11X Performa.
Le prove sono state condotte con l’obiettivo di analizzare le performance del dissipatore Zalman CNPS11X Performa. Per questo motivo ci siamo basati su due differenti livelli di overclock del processore, preventivamente testati, al fine di non incorrere in problemi causati dall’instabilità:
– Livello 1: Processore alla frequenza di default di 2.66 GHz, memorie impostate a 1600MHz con latenze pari a 8-8-8-24-1T.
– Livello 2: Processore in overclock alla frequenza di 3.6 GHz, memorie impostate a 1600MHz con latenze pari a 8-8-8-24-1T.
Durate i nostri test la temperatura ambiente misurata è stata di circa 21°. Di seguito vi riportiamo le applicazioni interessate dai nostri test. Durante tutta la durata dei test, la temperatura si è innalzata solamente di 0.7 °C.
Stress e monitoraggio temperatura CPU:
- Prime95 V. 26.6 build 3 per sistemi operativi a 64bit;
- RealTemp V. 3.60.
Il test con il software Prime95 ha avuto la durata di 15 minuti per ogni sessione di prova. La ventola è stata regolata con una percentuale di rotazione che varia come segue: 30%, 50%, 70% e 100%.
Impatto acustico delle ventole:
Per misurare l’impatto acustico, abbiamo utilizzato un Fonometro professionale PCE-999 posizionato ad una distanza di 30 e 15 cm. Ricordiamo che i decibel non hanno un andamento lineare ma logaritmico: ad esempio, la differenza di 10 dB tra 100 e 110 dB è qualitativamente maggiore della differenza di dB tra 50 e 60 dB. Il rumore della ventola è stato rilevato impostanto una percentuale di rotazione della stessa che varia come segue: 20%, 30%, 40%, 50%, 60%, 70% 80% e 90%.
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Strumentazione utilizzata:
Di seguito andiamo ad illustrare la strumentazione utilizzata.
Misurazione delle temperature:
Per il rilevamento delle temperature ci siamo avvalsi di software scaricabili gratuitamente da internet, come RealTemp e CPUID Hardware monitor. Per poter rilevare le temperature dei componenti che non possono essere letti da tali software, useremo un termometro ad infrarossi con puntamento Laser PCE-777.
NOTA DELLA REDAZIONE: Pur consapevoli che un rilevamento di tipo software sia quantomeno inadatto a fornire dati certi ed inconfutabili, a causa delle numerose variabili che possono condizionare il rilevamento stesso, come per esempio il mal funzionamento del sensore sulla scheda madre, oppure un errato settaggio del software di rilevamento, al momento riteniamo che tale sistema sia comunque quantomeno ripetibile da parte degli utenti finali del prodotto recensito.
Misurazione della rumorosità:
Per il rilevamento della rumorosità durante il funzionamento di ventole e dissipatori abbiamo scelto di usare strumentazione professionale a marca PCE, e nello specifico il fonometro Professionale PCE-999.
{jospagebreak_scroll title=Stress e monitoraggio temperatura CPU:}
Stress e monitoraggio temperatura CPU:
Stress Test Prime 95:
Il test con il software Prime95 ha avuto la durata di 15 minuti per ogni sessione di prova. Non è stata utilizzata nessuna ventola aggiuntiva o modifica alle impostazioni automatiche per la gestione della ventola del dissipatore della CPU. Abbiamo deciso di non impostare la ventola al 100% manualmente per verificare sul campo il comportamento delle varie soluzioni di dissipazione così come un utente se le troverebbe di fronte dopo una semplice installazione.
Prime95 è diventato negli ultimi anni un software molto popolare tra gli appassionati di pc e overclocker perchè viene utilizzato come un software di test per la stabilità. Comprende un “Torture Test” progettato specificatamente per il test dei sottosistemi PC per gli errori, al fine di contribuire a garantire il corretto funzionamento di Prime95 su quel sistema. Questo è importante perché ogni iterazione del Lucas-Lehmer dipende da quello precedente e se la ripetizione non è corretta non sarà corretto il risultato del test sui numeri primari.
La caratteristica dello stress-test in Prime95 è che può essere configurato per testare meglio i vari componenti del computer cambiando la dimensione della trasformata rapida di Fourier (FFT). Tre set di configurazioni predefinite sono disponibili: FFT Small, In-place FFT e Blend. Le modalità FFT Small e In-place FFT servono soprattutto per testare la FPU e la cache della CPU, mentre la modalità Blend effettua tutti i test, compresa la memoria.
Su un sistema assolutamente stabile, Prime95 dovrebbe essere in grado di girare a tempo indeterminato. Se si verifica un errore il test viene bloccato e questo indica che il sistema potrebbe essere instabile. Usiamo il condizionale perchè non è detto che un sistema stabile in Prime95 lo sia in qualsiasi campo di utilizzo e viceversa. Questo perché Prime95 è progettato per stressare la CPU con un intenso carico di lavoro e per fermarsi quando incontra anche un solo piccolo errore, mentre la maggior parte delle applicazioni che non stressano la CPU ai livelli di Prime95 continueranno a funzionare a meno che non incontrino un errore fatale.
Nelle tabelle che seguono vengono riportate le temperature rilevate sia in idle sia in full load (stress). Le configurazioni usate sono quelle di default e di overclock. La temperatura indicata, vista la lieve differenza rilevata tra i core della CPU, rappresenta la media delle letture.
Test con CPU a default – 2.66 Ghz:
Test con CPU in overclock – 3.6 Ghz:
Di seguito il grafico della variazione di temperatura in base alla velocità della ventola. Il colore più chiaro indica la CPU a default, mentre quello più marcato indica la CPU con overclock. I valori utilizzati sono la media tra il valore minimo e quello massimo.
Considerazioni sui test:
Come è possibile notare dai grafici lo Zalman CNPS11X Performa si comporta decisamente molto bene. Anche impostado la ventola a bassissimi regimi di rotazione le temperature sono molto buone. La maggior differenza si ha quando si passa dal 30 al 50% del regime di rotazione, rendendo di fatto non necessario l’utilizzo di elevate velocità.
Il dissipatore ha dimostrato un buon comportamento in overclock ed è stato in grado di garantire temperature decisamente buone anche con la frequenza di overclock.
{jospagebreak_scroll title=Impatto acustico – Rumorosità:}
Impatto acustico – Rumorosità:
Il test di rumorosità è uno dei più difficili da effettuare, perchè durante la fase di test qualsiasi rumore, anche minimo, può far balzare il grafico verso l’alto, di fatto invalidando il lavoro effettuato e costringendoci a ripetere il test dall’inizio. Per questo motivo, non disponendo purtroppo di una camera anecoica, ci siamo veduti costretti ad aspettare le tarde ore notturne per poter effettuare i nostri test in tutta tranquillità e con rumore ambientale il più basso e costante possibile. Lo strumento utilizzato, il fonometro professionale PCE-999, è molto sensibile al rumore ambientale.
Da questo valore, tipico di qualsiasi ambiente domestico, è necessario partire per poter analizzare la rumorosità del complesso dissipatore/ventola. Questo perchè i dati dichiarati dal costruttore che variano dai 17 ai 26 dB(A) per la ventola sono stati ottenuti in camere anecoiche, in aria libera da ostruzioni e quindi nelle migliori condizioni ambientali possibili. Tali condizioni sono ovviamente irripetibili in ambito domestico, e sinceramente lasciano, a chi acquista il dissipatore, una idea non del tutto reale delle reali prestazioni.
Un valido articolo in inglese spiega molto bene cosa sia il rumore e come questo influenzi il il normale utilizzo del pc. L’articolo lo troverete cliccando qui.
Nella tabella che segue vengono riportate le rilevazioni fatte con il fonometro PCE-999 ad una distanza prima di 30 cm e poi di 15 cm.
Di seguito il grafico con le rilevazioni del rumore generato dalla ventola ad una distanza di 30 e 15 cm in rapporto alla percentuale di rotazione della stessa.
Considerazioni sui test:
Dal grafico possiamo osservare come i valori rilevati dalla ventola offerta in dotazione con il dissipatore Zalman CNPS11X Performa, sono nel complesso buoni, ma non possono essere definiti “silenziosi”. Il rumore generato diventa fastidioso già intorno al 50% del regime massimo di rotazione. Questa pecca non inficia la qualità finale, poiché sopra tale valore la temperatura è diminuita solamente di 1 °C. Nel complesso la ventola non ci ha deluso. Ricordiamo che utilizzando il dissipatore all’interno di un case il confort acustico non potrà che migliorare ancora.
{jospagebreak_scroll title=Conclusioni:}
Conclusioni:
| Prestazioni: |  |
| Rapporto Qualità/Prezzo: | |
| Desing/Ergonomia: | |
| Giudizio Complessivo: | |
Il CNPS11X Performa è un dissipatore realizzato con ottimi materiali. Tutti i componenti risultano ben assemblati e privi di difetti evidenti di fabbricazione. E’ possibile montare il dissipatore Zalman su qualsiasi piattaforma ad oggi disponibile senza dover ricorrere ad ulteriori adattatori.
Dai test effettuati è possibile osservare come lo Zalman CNPS11X Performa è un eccellente dissipatore nel caso di CPU con o senza overclock, soprattutto per le performance con ventola a bassi regimi di rotazione. Alcune pecche sono da attribuire alla base non perfettamente piana, all’assenza di un frame gommato adatto a diminuire le vibrazioni provenienti dalla ventola e al sistema di montaggio non proprio semplice e immediato.
La presenza della ventola da 120mm e di un bundle particolarmente completo e curato lo rendono un prodotto sicuramente da consigliare a chi voglia migliorare le prestazioni dei dissipatori originali a corredo con i processori, permettendo anche un leggero overclock, pur mantenendo valori di rumorosità accettabili.
La particolare forma a V permette di abbattere la resistenza dell’aria e quindi di ottimizzarne il suo flusso al fine di garantire maggiori performance. Il CNPS11X Performa è un dissipatore costituito da 4 heatpipes ad U in rame e da ben 53 lamelle in alluminio. Il design è molto particolare, infatti nonostante si tratti di un comune dissipatore a torre con ventola laterale, la sua forma triangolare contraddistingue fortemente questo prodotto, rendodolo praticamente unico nel suo genere.
Il prezzo medio dell’unità si attesta intorno ai 35,00 euro iva compresa. Un prezzo molto buono visto le prestazioni in grado di offrire. In conclusione, possiamo affermare che l’impegno di Zalman di realizzare un prodotto che sia qualitativamente ben fatto e prestazionalmente valido viene centrato appieno. Noi di HWLegend siamo ben felici di assegnare al CNPS11X Performa il nostro Award “Gold Best Buy”.
Pro:
- Buona qualità costruttiva;
- Compatibile con tutti i socket attualmente in commercio;
- Sistema di montaggio solido;
- Heatpipes a diretto contatto con il processore;
- Design innovativo;
- Intercambiabilità della ventola;
- Pasta termica presente nel bundle;
- Elevate performance ottenibili a bassi RPM;
- Funzionamento silenzioso con ventole a bassi regimi di giri;
- Buon prezzo di vendita.
Contro:
- Sistema di montaggio non semplice;
- Base non perfettamente piana;
- Configurazione push-pull impossibilitata;
- Performance che non incrementano sufficientemente con gli RPM;
- Rumore leggermente fastidioso se si utilizzano ventole con RPM e portata d’aria elevate.
Si ringrazia 
& 
per il sample fornitoci.
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Andrea F. Franchitti – Il_Metallurgico – Staff di HW Legend
