Zalman CNPS8900 Quiet

Nella giornata odierna procederemo ad analizzare un nuovo sistema di cooling ad aria prodotto e realizzato dalla nota azienda Zalman. Stiamo parlando della nuova soluzione di dissipatore CNPS8900 Quiet, realizzata e progettata per soddisfare le esigenze degli utenti che ricercano silenziosità, prestazioni e ingombri minimi. Il dissipatore oggetto della nostra recensione racchiude in se tutte le principali tecnologie chiave di Zalman in un price-point di fascia media. Il design armonioso e rotondo richiama inoltre quello di numerosi dissipatori prodotti dall’azienda nel passato. Vi auguriamo una buona lettura del nostro articolo.

Zalman CNPS8900 Quiet – Recensione di Andrea Franchitti | Il_Metallurgico – Voto: 4/5

Introduzione:

Zalman tech co., Ltd, fu fondata nel 1999 e introdusse fin da subito il concetto di “noiseless computing”. In un mondo di computer rumorosi le soluzioni silenziose erano ricercate, e ciò permesse a Zalman di crescere rapidamente e diventare uno dei leader mondiali per soluzioni di raffreddamento silenziose e performanti.

Zalman continua ad essere ad oggi leader indiscusso grazie a continui e mirati investimenti nel campo di ricerca e sviluppo, nel campo del marketing mondiale e del supporto agli utenti consumatori.

Nel corso degli anni il mercato di Zalman si è diversificato e sviluppato in nuovi ed interessanti segmenti come la realizzazione di monitor LCD 2D/3D, alimentatori, dissipatori per notebook, cuffie stereo e surround e SSD. Grazie a questo “mutamento” Zalman è in grado, ad oggi, di soddisfare numerosi clienti, proponendo soluzioni innovative e strategiche all’avanguardia.

Per maggiori informazioni visitate il sito ufficiale.

{jospagebreak_scroll title=Confezione e Bundle:&heading=Introduzione:}

Confezione e Bundle:

Il dissipatore giunto in redazione è lo Zalman CNPS8900 Quiet, comodamente adagiato in una scatola di cartone. Il colore predominante è il blu, dal quale spicca colore del rame del dissipatore. La confezione di forma parallelepipeda risulta robusta, maneggevole e a prova di urti.

Zalman non ha trascurato alcun dettaglio, curando con molta attenzione e scrupolosità tutti i particolari. La confezione presenta varie informazioni. La parte frontale è contraddistinta da una finestra in plastica trasparente, consente di ammirare il dissipatore in tutta la sua bellezza. Sempre nella parte frontale è ben visibile il nome CNPS8900 Quietin una grafica semplice e lineare, mentre nella parte inferiore troviamo il logo e una rapida carellata delle features principali offerte quali le heatpipes a diretto contatto con il processore, il peso e gli ingombri ridotti, infatti il dissipatore nasce per essere ustao su case dal basso profilo.

La parte sinistra presenta, oltre alla scritta CNPS8900 Quiet, l’immagine del dissipatore e la lista dei socket compatibili, le principali caratteristiche tecniche del prodotto, come le dimensioni, il materiale impiegato e il peso. In questa maniera il consumatore finale è ben informato su cosa sta acquistando. Il lato destro non presenta alcun elemento particolarmente degno di nota.

Il retro è la parte più importante di tutta la confezione, infatti vengono rappresentate in maniera molto chiara e dettagliata tutte le più importanti features del CNPS8900 Quiet. In questa maniera è possibile ottenere in maniera semplice e veloce una panoramica su come Zalman ha focalizzato le proprie attenzioni durante la fase di progettazione e realizzazione del suo dissipatore.

Una volta aperta la confezione ci troviamo di fronte ai vari accessori che costituiscono il bundle del CNPS8900 Quiet e sotto il dissipatore stesso.

Il bundle è costituito da: manuale non in lingua italiana corredato di immagini, backplate, viti e tutti gli strumenti necessari al corretto montaggio del dissipatore contenuti in una pratcica bustina. Troviamo inoltre un grammo di pasta termoconduttiva Zalman ZM-STG2M e un badge adesivo da applicare sul case.

Il bundle fornito in dotazione risulta completo e consente fin da subito di godere a pieno del prodotto. Peccato per l’assenza della lingua italiana nel manuale per le istruzioni. La pagina ufficiale del prodotto la trovate qui.

{jospagebreak_scroll title=Caratteristiche Tecniche:}

Caratteristiche Tecniche:

Il modello che andremo ad analizzare nella nostra recensione è lo Zalman CNPS8900 Quiet, soluzione creata per case low profile o di ridotte dimensioni generali. La famiglia CNPS8900 è costituita da due dissipatori: Quiet e Extreme. E’ chiaro fin da subito come il modello di punta sia lo Zalman CNPS8900 Extreme. In ogni caso il fratello minore è contraddistinto da caratteristiche interessanti, come la ridotta rumorosità della ventola.

Lo Zalman CNPS8900 Quiet è un dissipatore formato da 2 heatpipes in rame con una forma circolare molto particolare e numerose lamelle in alluminio con una copertura superficiale dello stesso colore del rame. Il design a fiore ricorda numerosi dissipatori. Il corpo dissipante appare solido, ma la parte finale delle lamelle è facilmente deformabile. Vi suggeriamo quindi di maneggiare il dissipatore con cura e di evitare di appoggiarlo capovolto. Di seguito vi proponiamo la tabella con le caratteristiche tecniche principali.

Caratteristiche Tecniche:

Le caratteristiche tecniche dichiarate da Zalman rispecchiano a pieno la volontà del produttore di realizzare un dissipatore silenzioso, con componenti di qualità e di ridotte dimensioni. Le novità stilistiche e funzionali lo rendono il prodotto molto interessante e nel complesso unico nel suo genere. Per concludere vi postiamo di seguito la tabella riassuntiva delle cpu compatibili con il CNPS8900 Quiet.

Maggiori informazioni sul prodotto le trovate qui. Ora siamo pronti ad analizzare in dettaglio le principali features dello Zalman CNPS8900 Quiet.

{jospagebreak_scroll title=Zalman CNPS8900 Quiet – Principali Features:}

Zalman CNPS8900 Quiet – Principali Features:

Lo Zalman CNPS8900 Quiet è un innovativo dispositivo di raffreddamento dalla caratteristica forma circolare, progettato appositamente per offrire prestazioni con una ridotta area d’ingombro. Andiamo ad analizzare le principali features.

Direct Touch Heatpipe:

La tecnologia Direct Touch Heatpipe (DTH) è quella che offre il contatto diretto delle heatpipes con la base del dissipatore e quindi con il processore stesso. Questa soluzione permette un trasferimento del calore proveniente dal processore al liquido contenuto nelle heatpipe, creando di fatto una maggiore efficienza di dissipazione, che si traduce all’atto pratico in temperature inferiori sulla CPU.

3D Bending:

Il 3D Bending è una particolare tecnica utilizzata da Zalman per produrre le heatpipes circolari che caratterizzano questo dissipatore. La forma circolare permette un contatto con un numero molto alto di lamelle pur mantenendo le dimensioni del cooling decisamente contenute.

Multi-Component Cooling:

Il Multi-Component Cooling è una caratteristica tipica dei dissipatori con ventola parallela al socket, e consente di abbassare le temperature anche dei componenti attorno alla CPU, come FET, RAM ecc.

Profilo sottile:

L’altezza del dissipatore è di appena 60 mm, il che lo rende una soluazione particolarmente ideale per essere installata su case ATX, slim o LP “basso profilo”.

Ora siamo pronti ad analizzare in maniera dettagliata il nostro Zalman CNPS8900 Quiet.

{jospagebreak_scroll title=Uno sguardo da vicino:}

Uno sguardo da vicino:

Il dissipatore Zalman ha 2 heatpipes circolari che caratterizzano questo dissipatore. Questa particolare forma permette un contatto con un numero molto alto di lamelle pur garantendo dimensioni del cooling decisamente contenute. Le 2 heatpipes hanno un diametro di 6 mm, con una distanza che varia in base alla locazione. Nella base ad esempio sono distanziate di 7 mm, mentre sul corpo principale la distanza è pari a 12 mm.

Il CNPS8900 Quiet è un dissipatore DHT (Direct Heatpipes Technology), la base è formata dalle stesse heatpipes in rame. Sono presenti inoltre le 4 viti utili al sistema di montaggio e due per il sistema di ritenzione della ventola. La base del dissipatore è a stretto contatto con il processore grazie anche ad una backplate da applicare sulla scheda madre. In questo modo è possibile imprimere la giusta pressione sul dissipatore al fine di garantire un perfetto scambio termico.

Le lamelle sono spesse 0.4 mm e sono distanziate tra loro di 2.5 mm. L’intero corpo lamellare ha un’altezza di 45 mm e nella nella parte finale sono abbellite ed impreziosite dalla presenza del logo aziendale intagliato all’interno delle stesse, in grado di conferire al prodotto un particolare look elegante e ricercato.

Sulla parte superiore troviamo perfettamente incorporata una ventola da 110 mm con 7 pale in plastica nere. Grazie alle sue dimensioni, la ventola, è in grado di ridurre il rumore di commutazione e garantire un funzionamento silenzioso ed efficiente. Il rumore di commutazione è il rumore ad alta frequenza armonica che deriva dalla regolazione della tensione.

{jospagebreak_scroll title=Uno sguardo ai particolari:}

Uno sguardo ai particolari:

Le 2 heatpipes sono costituite al 100% in rame. L’assenza di trattamento superficiale al nickel è una pecca di questo dissipatore, anche se la fattura delle heatpipes risulta molto buona. Sono comunque presenti piccole ed inevitabili deformazioni superficiali dovute alla lavorazione del rame stesso.

Le lamelle hanno una qualità costruttiva eccellente, anche se purtroppo all’estremità sono facilmente piegabili. Diversa è la situazione per la parte interna: in questo caso infatti le lamelle sono notevolmente più robuste, grazie all’utilizzo di strutture atte a tenerle molto vicine l’una all’altra.

Il dissipatore nel suo complesso offre un look elegante e sobrio, decisamente degno di nota: ad un primo sguardo pare infatti essere costituito interamente da rame. Entrando nel dettaglio si può venire a conoscenza che solamente le heatpipes e il corpo a stretto contatto con la CPU è in rame, mentre le lamelle sono in alluminio interamente ricoperte da uno strato di nickel color rame.

La base è interamente in rame. In questo caso non è prevista alcuna nickelatura superficiale. L’intera superficie è stata levigata con pattern diagonale, anche se non presenta lappatura a specchio. La superficie a contatto con la CPU appare uniforme, anche se è possibile percepire un leggero ed inevitabile distaccamento tra heatpipes e blocco principale. Le dimensioni della base sono di 3.4 x 3.2 cm.

{jospagebreak_scroll title=Ventola e pasta termica:}

Ventola e pasta termica:

Caratteristiche tecniche della Ventola:

La ventola di tipo PWM in dotazione con il dissipatore Zalman CNPS8900 Quiet è da 110 mm. Essa ha un rotore con diametro di 4.3 cm costituito da Long Life Bearings. Le sette pale di color nero hanno uno spessore che varia da 1.1 mm a 2.5 mm per una lunghezza di 3 cm. Vista la forma particolare del dissipatore è impossibile installare e utilizzare una ventola aggiuntiva.

Il livello di rumorosità generato varia da 19 a 25 dBA. La ventola ha una qualità costruttiva molto alta ma non eccelsa, infatti le pale si piegano leggermente se si imprimono sforzi di torsione. Un rotore di ridotte dimensioni inoltre potrebbe aver giovato alla dimensione delle pale, e quindi alle performances finali. Il peso generale elevato indica comunque una qualità dei materiali e del rotore nel complesso molto buona.

La ventola possiede un cavo a 4 pin PWM. I pin sono di ridotte dimensioni e, anche se ad un primo impatto si potrebbe non capire il motivo di questa scelta, quando andremo a smontare il sistema di ritenzione capiremo che tale soluzione è stata studiata per facilitare l’inserimento del cavo attraverso il corpo dissipante.

Nel bundle è ovviamente presente un adattatore per le classiche prese PWM. La velocità di rotazione della ventola è di 1.000 ~ 1.500 rpm ± 10%. Purtroppo i cavi non sono rivestiti e perciò sono visibili i quattro colori che li contraddistinguono. Riassumiamo nella tabella che segue le principali caratteristiche della ventola adottata da Zalman.

Purtroppo non è possibile però utilizzare un’altra ventola a discrezione dell’utente finale.

Caratteristiche tecniche della pasta termica:

La pasta termica inclusa nel bundle è la ZM-STG2M. Questa pasta termica è facilmente malleabile, caratteristica che la rende estremamente facile da spalmare, specie con un apposito pennello. Possiede una conduttività termica di 4.1 W/mK e una resistenza termica di 8 mK/W. Attualmente questa pasta termica è quella di più alta qualità offerta da Zalman, ed è acquistabile separatamente nelle classiche siringhe.

Secondo le specifiche la ZM-STG2M è quindi una pasta di tipo ceramico di alta qualità. Ricordiamo che, a scopo di confronto, le paste termiche di tipo metallico hanno conduttività termica di circa 10 W/mK, con un ovvio aumento del costo per grammo. Riassumiamo nella tabella che segue le principali caratteristiche della Zalman ZM-STG2M.

{jospagebreak_scroll title=Sistema di Montaggio:}

Sistema di Montaggio:

Il sistema di montaggio è di per se semplice grazie anche alle immagini presenti sul manuale, ma richiede un minimo grado di attenzione poiché si può incorrere in errori.

Il backplate è molto resistente. Gli unici sforzi con i quali si ha una leggera flessione sono quelli di torsione lungo le diagonali della stessa. Questo tipo di sforzo però non verrà mai applicato con un utilizzo corretto del sistema di montaggio.

Le staffe e le viti risultano molto resistenti e di ottima qualità. Ora siamo pronti ad analizzare nel dettaglio come procedere al montaggio del nostro Zalman CNPS8900 Quiet.

{jospagebreak_scroll title=Montaggio e Applicazione pasta termica – Parte Prima:}

Montaggio e Applicazione pasta termica – Parte Prima:

Il dissipatore CNPS8900 Quiet segue il concetto di semplicità e sicurezza quando si parla di procedura di installazione, infatti pochi e semplici passi sono necessari per montare il nostro cooling sulla CPU. Ma vediamo insieme le operazioni da compiere.

Nel nostro caso, abbiamo provveduto ad installare il backplate per socket LGA 1156 / 1155. Nel caso di altri socket il procedimento sarà comunque simile.

Una volta inserite tutte le 4 viti alla distanza corretta per l’utilizzo su socket LGA 1156/1155, esse dovranno essere bloccate tramite gli appositi inserti in plastica.

Il quadrato in plastica, denominato “Loading Block”, sarà utile solamente ai fini di applicare il biadesivo presente sullo stesso. Durante tutto il processo di montaggio, il Loading Block non verrà rimosso per evitare di inficiare le proprietà del biadesivo.

L’installazione delle brackets alla base del dissipatore è semplice, ma richiede l’utilizzo di un buon cacciavite per evitare di stringere le viti troppo poco. Ed ecco il risultato finale:

{jospagebreak_scroll title=Montaggio e Applicazione pasta termica – Parte Seconda:}

Montaggio e Applicazione pasta termica – Parte Seconda:

Ora siamo pronti a posizionare il backplate al retro della scheda madre.

Il nostro case Corsair Carbide 500R White possiede un intaglio dietro la scheda madre che ci evita di rimuoverla dallo stesso, facilitando non poco le nostre operazioni.

Ricordiamo che il Loading Block che abbiamo visto in precedenza, deve essere rimosso per procedere ad un corretto montaggio del dissipatore, utilizzando solamente il biadesivo per fermare il backplate alla scheda madre. Ora siamo pronti a mettere la pasta termo-conduttiva sul processore. La pasta termica che abbiamo utilizzata è la Zalman ZM-STG2M.

Non bisogna esagerare, in quanto troppa pasta termo-conduttiva avrà l’effetto opposto a quanto desideriamo, e cioè una conducibilità termica ottimale. Un chicco di pasta della dimensione di un grano di riso sarà più che sufficiente. Le tecniche di applicazione della pasta termo-conduttiva sono varie e variegate, ognuno ha il suo metodo preferito. Alcuni spalmano la pasta su tutta la superficie dell’IHS (Integrated Heat Spreader), altri la spalmano invece sulla base del dissipatore. Altri ancora, applicano il famoso “chicco di riso” al centro dell’IHS e posizionano il dissipatore sopra la CPU, lasciando alla pressione che la staffa di aggancio applicherà al dissipatore sulla CPU di comprimere e spalmare adeguatamente il composto. A prescindere dal metodo che userete per stendere la pasta termo-conduttiva, non dimenticatevi di usarla.

Una volta messa la pasta termica e posizionato il dissipatore, procediamo all’allineamento delle brackets con le viti del backplate, facendo attenzione a non muovere il dissipatore per evitare che la pasta termica esca ai lati dello stesso. Per una corretta installazione consigliamo di rimuovere la ventola e le RAM, aumentando il volume di lavoro disponibile.

In questo passaggio ci accorgiamo come le viti sono state posizionate in modo tale che non è facile raggiungerle, neppure inclinando il cacciavite. Esse infatti sono state posizionate all’interno dell’area occupata dal dissipatore, rendendo difficile il montaggio finale. Sarebbe stato un accorgimento degno di nota inserire degli intagli nelle lamelle del dissipatore al fine di raggiungere le viti con più comodità, senza dover tentare numerose volte. In ogni caso, procedete ad avvitare le viti con un pattern ad X, in questa maniera eviterete sforzi non desiderati sul socket e sul processore.

Una volta montato il dissipatore, notiamo come esso risulti stabile. Il peso del dissipatore non risulta eccessivo e quindi non grava sul socket della scheda madre.

Ora non resta che collegare il cavo di alimentazione all’header presente sulla scheda madre. Una volta fatta questa operazione siamo pronti ad accendere il nostro PC.

N.B: L’installazione dissipatore richiede uno spazio libero di 120 mm (larghezza), 120 millimetri (lunghezza), e 60 millimetri (altezza), con la CPU come punto di riferimento centrale.

Il nostro sistema una volta installato il dissipatore Zalman CNPS8900 Quiet si presenta come segue:

{jospagebreak_scroll title=Montaggio e Applicazione pasta termica – Parte Terza:}

Montaggio e Applicazione pasta termica – Parte Terza:

Prima di procedere con i vari test, abbiamo provveduto a verificare l’impronta del dissipatore sulla CPU. Di seguito vi mostriamo l’impronta che il dissipatore Zalman CNPS11X Performa lascia sul IHS del processore.

Come detto in precedenza, abbiamo utilizzato la pasta termica Zalman ZM-STG2M che risulta estremamente facile da spalmare, ma ha un basso coefficiente di aderenza con l’heatspreader della CPU. Per ovviare a questo inconveniente, procederemo con la classica tecnica del “chicco di riso”. Di seguito vi mostriamo l’impronta sull’IHS e sul dissipatore:

Come possiamo vedere chiaramente dalle due immagini, l’impronta che lascia il dissipatore risulta disomogenea e non priva di piccole sbavature a causa della presenza degli inserti tra le heatpipes. Lo strato di pasta termo-conduttiva è praticamente inesistente nella parte sinistra del dissipatore. La forma inoltre non è perfettamente circolare poiché durante la fase di montaggio sono sorti problemi con l’allineamento delle viti. Vedremo a breve con i nostri test, che questi particolari non hanno inficiato sulla bontà del dissipatore.

Ora siamo pronti per testare il nostro Zalman CNPS8900 Quiet.

{jospagebreak_scroll title=Sistema di prova e Metodologia di test:}

Sistema di prova e Metodologia di Test:

Per testare a fondo il nuovo dissipatore Zalman CNPS8900 Quiet abbiamo utilizzato la configurazione che trovate riportata nella tabella che segue.

Tutti i test eseguiti sono stati ripetuti per ben tre volte, al fine di verificare la veridicità dei risultati. Come pasta termo-conduttiva abbiamo usato la Zalman ZM-STG2M contenuta nel bundle dello stesso dissipatore.

Come potete osservare dalla foto, abbiamo deciso di utilizzare una ventola Enermax posizionata in immissione al fine di massimizzare le potenzialità del dissipatore stesso.

Le prove sono state condotte con l’obiettivo di analizzare le performance del dissipatore Zalman CNPS8900 Quiet. Per questo motivo ci siamo basati su due differenti livelli di overclock del processore, preventivamente testati, al fine di non incorrere in problemi causati dall’instabilità:

– Livello 1: Processore alla frequenza di default di 2.66 GHz, memorie impostate a 1600MHz con latenze pari a 8-8-8-24-1T.

– Livello 2: Processore in overclock alla frequenza di 3.6 GHz, memorie impostate a 1600MHz con latenze pari a 8-8-8-24-1T.

Durate i nostri test la temperatura ambiente misurata è stata di circa 27°. Durante tutta la durata dei test, la temperatura si è abbassata fino ad un minimo di 26.6°C. Di seguito vi riportiamo le applicazioni interessate dai nostri test.

Stress e monitoraggio temperatura CPU:

Prime95 V. 26.6 build 3 per sistemi operativi a 64bit;
RealTemp V. 3.60.

Il test con il software Prime95 ha avuto la durata di 15 minuti per ogni sessione di prova. La ventola è stata regolata con una percentuale di rotazione che varia come segue: 30%, 50%, 70% e 100%.

Impatto acustico delle ventole:

Per misurare l’impatto acustico, abbiamo utilizzato un Fonometro professionale PCE-999 posizionato ad una distanza di 30 e 15 cm. Ricordiamo che i decibel non hanno un andamento lineare ma logaritmico: ad esempio, la differenza di 10 dB tra 100 e 110 dB è qualitativamente maggiore della differenza di dB tra 50 e 60 dB. Il rumore della ventola è stato rilevato impostanto una percentuale di rotazione della stessa che varia come segue: 20%, 30%, 40%, 50%, 60%, 70%, 80%, 90% e 100%.

Stress e monitoraggio temperatura FET – RAM:

Essendo lo Zalman CNPS8900 Quiet un dissipatore atto a raffreddare anche la componentistica limitrofa alla CPU, abbiamo utilizzato il nostro rheobus NZXT Sentry LXE per monitorare la temperatura dei moduli RAM e dell’area di power delivery attorno alla CPU.

Abbiamo rilevato le temperature in IDLE, impostando il processore alla frequenza di 3.6 GHz e le memorie a 1600MHz con latenze di 8-8-8-24-1T. Al fine di verificare la bontà del dissipatore Zalman CNPS8900 Quiet, abbiamo deciso di metterlo a confronto con un sistema di dissipazione Corsair H60 in configurazione push-pull, dotato di due ventole Alpenfohn Wind Boost White Edition.

Grazie ai nostri test è possibile capire in maniera semplice e veloce le differenze prestazionali di un tradizionale sistema di dissipazione che permette di raffreddare i moduli RAM e l’area di power delivery attorno alla CPU, rispetto ad un tradizionale sistema a liquido all-in-one.

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Strumentazione utilizzata:

Di seguito andiamo ad illustrare la strumentazione utilizzata.

Misurazione delle temperature:

Per il rilevamento delle temperature ci siamo avvalsi di software scaricabili gratuitamente da internet, come RealTemp e CPUID Hardware monitor. Per poter rilevare le temperature dei componenti che non possono essere letti da tali software, useremo un termometro ad infrarossi con puntamento Laser PCE-777.

NOTA DELLA REDAZIONE: Pur consapevoli che un rilevamento di tipo software sia quantomeno inadatto a fornire dati certi ed inconfutabili, a causa delle numerose variabili che possono condizionare il rilevamento stesso, come per esempio il mal funzionamento del sensore sulla scheda madre, oppure un errato settaggio del software di rilevamento, al momento riteniamo che tale sistema sia comunque quantomeno ripetibile da parte degli utenti finali del prodotto recensito.

Misurazione della rumorosità:

Per il rilevamento della rumorosità durante il funzionamento di ventole e dissipatori abbiamo scelto di usare strumentazione professionale a marca PCE, e nello specifico il fonometro Professionale PCE-999.

Rilevamento temperature zone limitrofa alla CPU:

Lo Zalman CNPS8900 Quiet consente di raffreddare anche la componentistica limitrofa alla CPU. Grazie al rheobus NZXT Sentry LXE siamo risuciti a monitorare le temperatura dei moduli RAM e dell’area di power delivery attorno alla CPU.

{jospagebreak_scroll title=Stress e monitoraggio temperatura CPU:}

Stress e monitoraggio temperatura CPU:

Stress Test Prime 95:

Il test con il software Prime95 ha avuto la durata di 15 minuti per ogni sessione di prova. Non è stata utilizzata nessuna ventola aggiuntiva o modifica alle impostazioni automatiche per la gestione della ventola del dissipatore della CPU. Abbiamo deciso di non impostare la ventola al 100% manualmente per verificare sul campo il comportamento delle varie soluzioni di dissipazione così come un utente se le troverebbe di fronte dopo una semplice installazione.

Prime95 è diventato negli ultimi anni un software molto popolare tra gli appassionati di pc e overclocker perchè viene utilizzato come un software di test per la stabilità. Comprende un “Torture Test” progettato specificatamente per il test dei sottosistemi PC per gli errori, al fine di contribuire a garantire il corretto funzionamento di Prime95 su quel sistema. Questo è importante perché ogni iterazione del Lucas-Lehmer dipende da quello precedente e se la ripetizione non è corretta non sarà corretto il risultato del test sui numeri primari.

La caratteristica dello stress-test in Prime95 è che può essere configurato per testare meglio i vari componenti del computer cambiando la dimensione della trasformata rapida di Fourier (FFT). Tre set di configurazioni predefinite sono disponibili: FFT Small, In-place FFT e Blend. Le modalità FFT Small e In-place FFT servono soprattutto per testare la FPU e la cache della CPU, mentre la modalità Blend effettua tutti i test, compresa la memoria.

Su un sistema assolutamente stabile, Prime95 dovrebbe essere in grado di girare a tempo indeterminato. Se si verifica un errore il test viene bloccato e questo indica che il sistema potrebbe essere instabile. Usiamo il condizionale perchè non è detto che un sistema stabile in Prime95 lo sia in qualsiasi campo di utilizzo e viceversa. Questo perché Prime95 è progettato per stressare la CPU con un intenso carico di lavoro e per fermarsi quando incontra anche un solo piccolo errore, mentre la maggior parte delle applicazioni che non stressano la CPU ai livelli di Prime95 continueranno a funzionare a meno che non incontrino un errore fatale.

Nelle tabelle che seguono vengono riportate le temperature rilevate sia in idle sia in full load (stress). Le configurazioni usate sono quelle di default e di overclock. La temperatura indicata, vista la lieve differenza rilevata tra i core della CPU, rappresenta la media delle letture.

Test con CPU a default – 2.66 Ghz:

Test con CPU in overclock – 3.6 Ghz:

Di seguito il grafico della variazione di temperatura in base alla velocità della ventola. Il colore più chiaro indica la CPU a default, mentre quello più marcato indica la CPU con overclock. I valori utilizzati sono la media tra il valore minimo e quello massimo.

Considerazioni sui test:

Come è possibile notare dai grafici, lo Zalman CNPS8900 Quiet si comporta decisamente molto bene solamente nel caso di frequenze stock. Nel caso di overclock, il processore purtroppo raggiunge temperature decisamente elevate.

Zalman ha progettato e realizzato questo dissipatore per essere utilizzato su sistemi compatti come HTPC che fanno della silenziosità e degli ingombri ridotti il loro punto di forza. La ventola utilizzata risulta silenziosa a discapito delle pure prestazioni. La ridotta area di dissipazione non riesce quindi a gestire in maniera ottimale overclock spinti.

{jospagebreak_scroll title=Stress e monitoraggio temperatura FET – RAM:}

Stress e monitoraggio temperatura FET – RAM:

Di seguito riposrtiamo il grafico che mette a confronto le temperature rilevate su RAM e FET, con il dissipatore Corsair H60 in configurazione push-pull con due ventole Alpenfohn Wind Boost White Edition e lo Zalman CNPS8900 Quiet.

Considerazioni sui test:

Come è facilmente intuibile dai grafici, lo Zalman CNPS8900 Quiet, che è un dissipatore con ventola di tipo orizzontale, consente di abbattere in maniera considerevole le temperature su i componenti FET e RAM di circa 5 °C rispetto all’utilizzo di un tradizionale sistema a liquido all-in-one, con conseguente incremento della stabilità generale del sistema.

Ricordiamo che la temperatura dei componenti come RAM e FET rimane comunque strettamente legata al flusso d’aria generato all’interno del case, visto che sfruttano un raffreddamento di tipo passivo. Uno studio attento e meticoloso, incentrato sullo studio e ottimizzazione massima dei flussi d’aria, consentirebbe di ottenere temperature sempre migliori.

{jospagebreak_scroll title=Impatto acustico – Rumorosità:}

Impatto acustico – Rumorosità:

Il test di rumorosità è uno dei più difficili da effettuare, perchè durante la fase di test qualsiasi rumore, anche minimo, può far balzare il grafico verso l’alto, di fatto invalidando il lavoro effettuato e costringendoci a ripetere il test dall’inizio. Per questo motivo, non disponendo purtroppo di una camera anecoica, ci siamo veduti costretti ad aspettare le tarde ore notturne per poter effettuare i nostri test in tutta tranquillità e con rumore ambientale il più basso e costante possibile. Lo strumento utilizzato, il fonometro professionale PCE-999, è molto sensibile al rumore ambientale.

Da questo valore, tipico di qualsiasi ambiente domestico, è necessario partire per poter analizzare la rumorosità del complesso dissipatore/ventola. Questo perchè i dati dichiarati dal costruttore che variano dai 17 ai 26 dB(A) per la ventola sono stati ottenuti in camere anecoiche, in aria libera da ostruzioni e quindi nelle migliori condizioni ambientali possibili. Tali condizioni sono ovviamente irripetibili in ambito domestico, e sinceramente lasciano, a chi acquista il dissipatore, una idea non del tutto reale delle reali prestazioni.

Un valido articolo in inglese spiega molto bene cosa sia il rumore e come questo influenzi il il normale utilizzo del pc. L’articolo lo troverete cliccando qui.

Nella tabella che segue vengono riportate le rilevazioni fatte con il fonometro PCE-999 ad una distanza prima di 30 cm e poi di 15 cm.

Di seguito il grafico con le rilevazioni del rumore generato dalla ventola ad una distanza di 30 e 15 cm in rapporto alla percentuale di rotazione della stessa.

Considerazioni sui test:

Dal grafico possiamo osservare come i valori rilevati dalla ventola offerta in dotazione con il dissipatore Zalman CNPS8900 Quiet, sono nel complesso molto buoni e possono essere definiti del tutto silenziosi. Il rumore generato non diventa fastidioso neanche intorno al 100% del suo regime di rotazione.

Il CNPS8900 Quiet è una soluazione particolarmente ideale per essere installata su case ATX, slim o LP a basso profilo, che fanno della silenziosità e degli ingombri ridotti il loro punto di forza. Non possiamo che essere decisamente molto contenti dei risultati ottenuti.

{jospagebreak_scroll title=Conclusioni:}

Conclusioni:

Prestazioni:
Rapporto Qualità/Prezzo:
Desing/Ergonomia:
Giudizio Complessivo:

Il CNPS8900 Quiet è un dissipatore realizzato con ottimi materiali. Tutti i componenti risultano ben assemblati e privi di difetti evidenti di fabbricazione. E’ possibile montare il dissipatore Zalman su quasi tutte le piattaforme ad oggi disponibile, ad eccezione di quelle con socket LGA 2011. Non crediamo comunque che chi possegga tale piattaforma si orienti su questa tipologia di cooling.

Dai test effettuati è possibile osservare come lo Zalman CNPS8900 Quiet è un eccellente dissipatore nel caso di CPU senza overclock, soprattutto per le performance con ventola a bassi regimi di rotazione. La difficoltà a gestire overclock spinti è da attribuire alla ridotta area di dissipazione non in grado di smaltire in maniera veloce ed efficiente il calore generato dalla CPU.

Le temperature dei componenti attorno alla CPU si sono inoltre rilevate più bassa di almeno 5°C rispetto alle soluzioni a liquido all-in-one, confermando la qualità del progetto di Zalman. La presenza di una efficiente ventola da 110mm e di un bundle completo, lo rendono un prodotto da consigliare a tutti coloro che desiderano migliorare le prestazioni del proprio sistema, contenendo al massimo gli ingombri e la silenzisità.

Il prezzo medio dell’unità si attesta intorno ai 30,00 euro iva compresa. Un prezzo molto buono visto le prestazioni e il look generale. In conclusione, possiamo affermare che l’impegno di Zalman nel cercare di realizzare un prodotto silenzioso e appariscente viene centrato appieno. Noi di HWLegend siamo ben felici di assegnare al CNPS8900 Quiet il nostro “Gold Award”.

Pro: