SK Hynix annuncia con piacere i primi wafer di memorie GDDR6, rilevando inoltre le sue specifiche tecniche. Queste nuove ram sono in grado di raddoppiare la banda per pin, riducendo del 10% i consumi energetici ed offrendo una banda di 16Gbps per pin. L’azienda a quanto pare, è pronta ad iniziare la produzione di questi chip con processo a 20nm.
SK Hynix mostra i primi wafer di memorie GDDR6 con le relative specifiche tecniche!
SK Hynix mostra i primi wafer di memorie GDDR6 con le relative specifiche tecniche. Queste nuove RAM sono in grado di raddoppiare la banda per pin, riducendo del 10% i consumi energetici ed offrendo una banda di 16Gbps per pin. L’azienda a quanto pare, è pronta ad iniziare la produzione di questi chip con processo a 20nm.
Durante il GTC 2017, SK Hynix, per la precisione ha rivelato i chip GDDR6 da 8Gb e 16Gb, rispettivamente pari a 1GB e 2GB. La banda di trasferimento di tali memorie è raddoppiata, questo significa che con un bus a 128-bit un chip GDDR6 è in grado di offrire la stessa velocità raggiunta da un chip GDDR5 con bus a 256-bit.
Queste novità permetteranno alle prossime schede video di fascia media di consumare ancor meno energia, grazie anche alla minor quantità di componenti utilizzati. La banda massima dei chip GDDR6 è di 16Gbps. Non possiamo che attendere maggiori sviluppi.
HW Legend Staff
