Transcend parteciperà all’Embedded World 2020 per presentare le ultime soluzioni di storage

Transcend Information, Inc. (Transcend®), azienda leader nella produzione di articoli multimediali e per storage, è lieta di annunciare che sarà presente all’Embedded World, la fiera internazionale di maggior rilievo per i sistemi industriali, per il decimo anno consecutivo. Dal 25 al 27 Febbraio 2020, nello stand 1-370 del Nuremberg Exhibition Center, i visitatori potranno trovare le soluzioni di storage più innovative che l’azienda ha da offrire.

Quest’anno, lo spotlight è riservato alle tecnologie 3D NAND con architettura a 96 layers, le DRAM DDR4 SO-DIMM, gli SSD M.2 PCIe NVMe, e le USB high-endurance.

Soluzioni Adattabili per una Facile Integrazione

Transcend presenterà le sue soluzioni embedded in uso con un sistema di videosorveglianza e una baseboard embedded. I prodotti mostrati allo stand includeranno la scheda microSD USD230I, che utilizza la tecnologia 3D NAND flash ed è ottimizzata con la tecnologia esclusiva SLC-mode, per raggiungere un rating di endurance superiore a quello dei chip SLC.

Altre tecnologie includono il conformal coating, che protegge i prodotti flash e i moduli DRAM industriali da condizioni ambientali avverse come umidità, polvere, corrosione e sostanze chimiche, ed il corner bond/underfill, che migliorano l’affidabilità del prodotto scelto sotto un alto stress meccanico.

Demo Statica: Affidabili Schede microSD e Tecnologie per una Maggiore Durabilità

Transcend presenterà le sue soluzioni embedded in uso con un sistema di videosorveglianza e una baseboard embedded. I prodotti mostrati allo stand includeranno la scheda microSD USD230I, che utilizza la tecnologia 3D NAND flash ed è ottimizzata con la tecnologia esclusiva SLC-mode, per raggiungere un rating di endurance superiore a quello dei chip SLC.

Altre tecnologie includono il conformal coating, che protegge i prodotti flash e i moduli DRAM industriali da condizioni ambientali avverse come umidità, polvere, corrosione e sostanze chimiche, ed il corner bond/underfill, che migliorano l’affidabilità del prodotto scelto sotto un alto stress meccanico.

HW Legend Staff