G.Skill Trident Z NEO DDR4 2x8GB 3.600MHz CL16 (F4-3600C16D-16GTZNC)

Nella recensione che vi proponiamo quest’oggi andremo ad osservare, in maniera dettagliata, una delle ultime proposte di un’azienda certamente nota agli appassionati, stiamo parlando di G.Skill, una realtà taiwanese più che consolidata e da sempre molto attenta alle esigenze dei consumatori finali e capace di offrire un listino veramente molto ricco e differenziato di prodotti. Nell’articolo che vi proponiamo quest’oggi andremo ad osservare nel dettaglio una delle ultime novità appartenenti alla recente linea di memorie Trident Z NEO, famiglia di prodotti espressamente progettata ed ottimizzata per assicurare la massima compatibilità e le migliori performance in abbinamento alle apprezzate soluzioni AMD Ryzen e Ryzen Threadripper serie 3000 e relativi chipset X570 (Mainstream) e TRX40 (High-End Desktop). Il kit in esame, nello specifico F4-3600C16D-16GTZNC, si contraddistingue per una capacità assoluta di 16GB in configurazione Dual-Channel (2x8GB), frequenza operativa pari a 3.600MHz, tensione di alimentazione fissata a 1.35v, ed un accattivante heat-spreader in alluminio provvisto di sofisticato sistema di illuminazione a LED RGB completamente personalizzabile. Non ci resta che augurarci che la lettura sia di vostro gradimento.

G.Skill Trident Z NEO DDR4 2x8GB 3.600MHz CL16 (F4-3600C16D-16GTZNC) – Recensione di Gianluca Cecca | delly – Voto: 5/5

G.Skill nasce nel 1989 a Taipei, Taiwan. Fondata da un gruppo di appassionati è diventata un fornitore di moduli di memoria a livello mondiale. Questo grazie alla loro missione, ossia quella di offrire prodotti superiori alla media grazie a rigidissime selezioni dei prodotti testati a mano e un ottimo supporto post vendita.

Inoltre G.Skill si pregia dell’abilità di aggiornare e innovare repentinamente le proprie soluzioni in base alle richieste di mercato. In questa maniera è in grado di offrire all’utente finale prodotti innovativi e in linea con le tendenze di mercato.

Ultima, ma non per importanza, è l’altissima qualità dei prodotti, soggetti a rigorosissimi test di controllo anche a mano che ne garantisce e certifica il massimo rendimento e la massima qualità.

Maggiori informazioni sono disponibili sul sito ufficiale G.Skill.

[nextpage title=”Confezione e Bundle”]

Come nella migliore tradizione del marchio ogni kit di memorie commercializzato è caratterizzato da una confezione molto curata che lo rende immediatamente individuabile sugli scaffali da esposizione.

Quella adottata dal nuovo kit ad elevate prestazioni F4-3600C16D-16GTZNC non si sottrae, ovviamente, a questa tradizione ed appare molto ben realizzata. Il comparto grafico dell’azienda taiwanese, infatti, le ha conferito un aspetto molto elegante e accattivante dotandola di una colorazione di base scura che mette in grande risalto gli elementi grafici inseriti.

Sulla parte frontale spicca il marchio aziendale e la nomenclatura della serie di appartenenza delle memorie, in questo caso la recente famiglia di prodotti Trident Z NEO, espressamente progettata ed ottimizzata per offrire la massima compatibilità e le migliori prestazioni in abbinamento alle apprezzate soluzioni AMD Ryzen di ultima generazione.

Non manca, inoltre un’immagine in primo piano dei moduli in funzione in maniera da evidenziare una delle loro caratteristiche peculiari, ovvero la presenza di un accattivante sistema di illuminazione con pieno supporto verso le principali tecnologie del settore (AURA Sync, MysticLight, RGB Fusion etc.), grazie alle quali sarà possibile mettere mano al colore e all’effetto dei singoli LED integrati.

Su ogni modulo, infatti, è previsto un sofisticato sistema di illuminazione a LED di tipo RGB completamente personalizzabile da parte dell’utente, in maniera da assicurare il perfetto abbinamento all’interno delle più disparate configurazioni hardware e rappresentare così la scelta ottimale per tutti quegli appassionati che amano tenere a vista i componenti interni del proprio computer. Nella parte alta, infine, è possibile intravvedere una piccola parte di uno dei moduli presenti all’interno della confezione.

Sulla parte posteriore della confezione, oltre alle informazioni di contatto aziendali e ad una breve panoramica sulla nuova famiglia di prodotti Trident Z NEO, riportata esclusivamente in lingua inglese e con la quale il produttore taiwanese intende enfatizzarne i punti di forza, notiamo un paio di targhette identificative del prodotto, riportanti i vari numeri di serie, la frequenza operativa (3.600MHz), le latenze (16-19-19-39), la capacità complessiva/configurazione del KIT (16GB / 2x8GB)  e la tensione di alimentazione massima prevista dai moduli (1.35V)

Aprendo la confezione ed estraendone il contenuto notiamo con piacere che è stata prestata molta cura al trasporto dei moduli di memoria, racchiudendoli all’interno di un classico blister plastico opportunamente sagomato per non consentirne il movimento al suo interno, nonché per mantenerli ad opportuna distanza dai bordi della confezione.

Ora siamo pronti per dare uno sguardo alle caratteristiche tecniche del kit in esame.

[nextpage title=”Specifiche Tecniche”]

La nota azienda taiwanese ha recentemente ampliato la propria line-up di prodotti introducendo la nuova famiglia di memorie ad alte prestazioni Trident Z NEO, espressamente progettata per offrire la massima compatibilità e le migliori performance in abbinamento alle apprezzate piattaforme AMD di ultima generazione, sia di classe Mainstream che High-End Desktop, basate sui prestanti microprocessori Ryzen e Ryzen Threadripper serie 3000 e relativi chipset X570 e TRX40.

Al pari delle soluzioni Trident Z RGB viene riproposto un sofisticato sistema di illuminazione a LED RGB completamente personalizzabile tramite software di gestione proprietario e compatibile con le principali tecnologie del settore (AURA Sync, MysticLight, RGB Fusion etc.), in modo tale da assicurare il perfetto abbinamento all’interno delle più disparate configurazioni hardware e rappresentare così la scelta ottimale per tutti quegli appassionati che amano tenere a vista i componenti interni del proprio computer.

I nuovi modelli sono disponibili sia in configurazione Dual Channel che Quad Channel, con capacità complessive che spaziano dai più tradizionali 16GB sino ad arrivare a ben 256GB. Le frequenze operative, a seconda della capacità, possono raggiungere quota 3.800MHz, in abbinamento ad ottime latenze, grazie all’accurata selezione degli ICs da parte del produttore.

Le memorie gentilmente inviate dall’azienda per questo nostro articolo sono, nello specifico, le Trident Z NEO F4-3600C16D-16GTZNC. Queste particolari memorie sono progettate per offrire prestazioni massime, anche in condizioni fuori specifica, sulle piattaforme mainstream di Intel ed AMD di ultima generazione.

Il kit viene commercializzato in configurazione Dual-Channel a doppio banco da 8.192MB e supporta pienamente la revisione 2.0 della tecnologia X.M.P. (Extreme Memory Profiles). Ciò garantisce un valido aiuto per il raggiungimento dei valori di targa, semplicemente abilitando l’omonima funzione all’interno del BIOS della propria scheda madre.

Il produttore, infatti, configura le frequenze e le latenze in overclock a cui certifica i suoi moduli direttamente all’interno dell’SPD delle memorie, creando uno o più profili. Sarà poi compito della scheda madre quello di permettere, in caso sia rilevato tale supporto da parte dei moduli, di accedere ai suddetti profili e impostarli, configurando in maniera del tutto automatica tutti i parametri, al fine di migliorare le prestazioni e allo stesso tempo di impedire qualsiasi tipo di errore, da parte dell’utente meno esperto, durante la configurazione del sistema.

Nella tabella sottostante riportiamo le principali caratteristiche tecniche delle memorie oggetto della nostra recensione:

Grazie alla sua professionalità ed agli elevati standard produttivi adottati G.Skill offre una copertura in garanzia di tipo Lifetime su tutta la gamma Trident Z NEO. Ogni modulo è preventivamente testato e certificato per operare in maniera stabile secondo le specifiche, che prevedono per questo specifico modello una frequenza operativa di 3.600MHz, unita a latenze pari a 16-19-19-39 e tensione di alimentazione massima di 1.35v.

Non manca, ovviamente, la piena compatibilità verso lo standard JEDEC, con profilo preimpostato a frequenza operativa di 2.133MHz in abbinamento ad una tensione di alimentazione massima di 1.20v.

Di seguito vi mostriamo i profili delle memorie tramite il BIOS della scheda madre ASRock X570 Phantom Gaming X usata per la nostra recensione:

Inseriamo anche le schermate dei software CPU-Z, AIDA64 Extreme e Thaiphoon Burner, capaci di mostrare tutte le informazioni relative al contenuto dell’SPD dei moduli di memoria in esame, nonché tutta una serie di ulteriori dettagli sugli ICs scelti dal produttore.

Schermata software CPU-Z

Schermata software AIDA64 Extreme

Schermata software Thaiphoon Burner

Impostando il profilo XMP direttamente dal BIOS della scheda madre abbiamo rilevato che i voltaggi ed i timing vengono correttamente impostati, assicurando piena stabilità e prestazioni compatibili con le specifiche dichiarate. Per concludere vi postiamo di seguito il video ufficiale di presentazione delle nuove memorie DDR4 ad alte prestazioni Trident Z NEO:

Potete trovare ulteriori dettagli sul prodotto a questo indirizzo. Ora è il momento di osservare da vicino i moduli di memoria.

[nextpage title=”Uno sguardo da vicino”]

Il produttore taiwanese ha previsto, per i nuovi moduli Trident Z NEO, un dissipatore passivo in alluminio dal design leggermente rivisto nell’aspetto rispetto alle altre famiglie Trident Z presenti a listino. Nello specifico è stata adottata una livrea di tipo bicolore, nero e argento, veramente molto accattivante. La qualità costruttiva è, come di consueto, ai massimi livelli, così come la cura nei particolari.

Il risultato finale è di sicuro impatto, aggressivo ed elegante allo stesso tempo, capace di sposarsi alla perfezione all’interno delle più disparate configurazioni hardware ed indubbiamente perfetto per tutti quegli appassionati che amano tenere a vista i componenti interni del proprio computer.

Gli ingegneri G.Skill, inoltre, hanno rivolto particolare attenzione per ciò che riguarda l’efficienza nella dissipazione del calore generato dai moduli di memoria durante il normale funzionamento, anche in situazioni intense e in condizioni di lavoro fuori specifica, prevedendo per gli heatspreader l’utilizzo di alluminio dallo spessore di ben 2.5mm, nonché di un design di tipo asimmetrico delle alette.

Tale scelta rispecchia in pieno la volontà dell’azienda di indirizzare le memorie Trident Z NEO ad un’utenza avanzata che ricerca il massimo delle prestazioni senza accettare alcun tipo di compromesso.

La particolare livrea bicolore delle due placche che compongono il dissipatore di calore, nonché la spazzolatura superficiale dell’alluminio, rendono questi moduli ancora più accattivanti e gradevoli alla vista, conferendogli, inoltre, una sensazione di grande solidità e robustezza.

Un altro particolare degno di nota è rappresentato dalla cornice plastica di separazione di colore bianco semi-trasparente, opportunamente sagomata al fine di ricreare una sorta di “zeta” e riportante il marchio aziendale sia lateralmente che nella parte superiore.

Su uno dei due lati di ogni modulo troviamo una piccola etichetta adesiva che, oltre che fungere da “sigillo” di garanzia, riporta alcune tra le caratteristiche principali del prodotto, quali il modello, la frequenza operativa, le latenze e la tensione di alimentazione. Il PCB, a seguire le ultime tendenze nel settore, è di colore nero.

I due moduli di memoria che compongono il kit risultano, come anticipato, molto robusti e certamente non tra i più leggeri, sfiorando i 70g di peso ognuno. Il particolare heatspreader messo a punto dall’azienda taiwanese massimizza al massimo lo smaltimento del calore al fine di offrire in ogni condizione, anche quella più estrema, la massima affidabilità.

L’ampia superficie dissipante, sviluppata in altezza, gli conferisce un’elevata efficienza, aspetto che rende superfluo l’utilizzo di sistemi di dissipazione attivi supplementari. Il dissipatore, tuttavia, non sporge eccessivamente rispetto alla sagoma del PCB e le dimensioni massime che abbiamo rilevato, con l’ausilio di un calibro digitale professionale, sono di 133,48 x 43,82 x 8,77 mm rispettivamente per lunghezza, altezza e spessore.

Tali dimensioni sono da prendere in considerazione per l’installazione in sistemi dove il dissipatore per la CPU è veramente ingombrante ed arriva a sovrastare i moduli di memoria.

Una volta rimosso con cura ed attenzione il dissipatore posto sulle memorie possiamo analizzare il PCB e il chip che montano. L’operazione, per quanto posso sembrare all’apparenza semplice, risulta rischiosa e comporta una certa dimestichezza e attenzione da parte dell’operatore. Ricordiamo che questa operazione invalida la garanzia.

Le due parti di cui è composto il dissipatore non sono avvitate o incollate tra di loro, ma semplicemente tenute insieme dal pad adesivo a contatto con i chip di memoria e dalla cornice plastica di separazione. La rimozione è stata abbastanza semplice, noi abbiamo utilizzato un piccolo cacciavite a taglio facendo delicatamente leva.

Un particolare che ci ha piacevolmente sorpreso è il perfetto contatto con i chip di memoria, questo non può che aiutare a mantenere basse le temperature di esercizio.

Il particolare circuito stampato, di colore nero opaco, vanta ben 10 strati con 2oz di rame, al fine di garantire una notevole pulizia del segnale ed una minore resistenza elettrica e, di conseguenza, di ridurre sensibilmente i consumi energetici e le temperature di esercizio, a tutto vantaggio dell’efficienza e delle potenzialità in overclocking.

Come di consueto la qualità è ai massimi livelli ed appare decisamente curato e privo di qualsiasi sbavatura. Il produttore taiwanese ha deciso di utilizzare, per questo modello, degli ICs di produzione Hynix, precisamente degli H5AN8G8NDJR-TFC.

Questi chip di ultima generazione si contraddistinguono per la loro ottima predisposizione all’overclocking, anche in abbinamento a tensioni di alimentazione non particolarmente elevate. Ciascun modulo conta un totale di 8 chip da 1.024MB, disposti su un solo lato del PCB. Maggiori informazioni sui chip le potete trovate qui.

[nextpage title=”G.Skill Trident Z Lighting Control Software”]

Anche per la recente famiglia di prodotti Trident Z NEO è stata prevista l’implementazione di un sofisticato sistema di illuminazione a LED RGB completamente personalizzabile e capace di creare un effetto veramente spettacolare una volta che i moduli saranno in funzione.

Su ogni singolo modulo, infatti, troviamo una batteria di LED integrati, singolarmente gestibili da parte dell’utente tramite software di controllo proprietario, denominato Trident Z Lighting Control. Il programma messo a punto dall’azienda taiwanese è liberamente scaricabile accedendo alla sezione download del sito web ufficiale (link diretto al download dell’ultima versione) ed assicura il pieno supporto verso tutte le famiglie di prodotti del marchio provviste di illuminazione di tipo RGB integrata, ovvero le memorie Trident Z RGB, le Trident Z NEO e le Trident Z Royal.

Una volta completato lo scaricamento del file e la successiva installazione sul nostro computer, ci troveremo immediatamente di fronte ad un’interfaccia indubbiamente molto aggressiva, con una grafica che molto intuitiva che va a richiamare i tratti distintivi del marchio e del prodotto stesso.

Il programma messo a punto dall’azienda taiwanese consente una completa gestione dell’illuminazione e degli effetti (statico, a ritmo di musica, ciclo di colori, flash, colori casuali e molti altri) di ogni singolo LED presente su ognuno dei moduli di memoria.

La personalizzazione è praticamente illimitata dal momento che il programma mette a disposizione una tavolozza RGB da ben 16,8 milioni di colori. Non manca, ovviamente, anche la possibilità di disattivare completamente tutti i LED presenti, semplicemente cliccando sul pulsante dedicato presente nella parte superiore destra della schermata del programma (LED OFF). La qualità dell’illuminazione è a dir poco eccellente e molto ben bilanciata. A seguire vi mostriamo alcuni esempi:

Ricordiamo che G.Skill assicura la piena compatibilità con le più diffuse tecnologie di illuminazione del settore. Non vi saranno problemi, quindi, a gestire e sincronizzare i singoli LED facendo uso dei vari software di gestione messi a disposizione dal produttore della propria scheda madre.

Tra i più diffusi non possiamo non citare l’AURA Sync di ASUSTek, il MysticLight di MSi, il Polychrome RGB di ASRock e l’RGB Fusion di GIGABYTE.

[nextpage title=”Sistema di Prova e Metodologia di Test”]

La piattaforma utilizzata per le prove del kit ad elevate prestazioni G.Skill Trident Z NEO DDR4 3.600MHz CL16 F4-3600C16D-16GTZNC prevede l’utilizzo di una scheda madre dotata di chipset AMD X570 prodotta da ASRock, in particolare è stato scelto il modello X570 Phantom Gaming X, un modello espressamente progettato per soddisfare non soltanto i videogiocatori più esigenti, ma anche gli appassionati di overclocking. Come processore è stato scelto un modello AMD appartenente alla recente famiglia Matisse, precisamente il Ryzen 9 3900X 12C/24T.

La frequenza di funzionamento è stata fissata a 4.300MHz, impostata in maniera costante su tutti i core (senza quindi sfruttare in alcun modo la tecnologia di boost clock automatica di AMD) e per la quale è bastata una tensione di alimentazione di poco inferiore ad 1.30v. Un riassunto della configurazione di prova è riportato nella tabella sottostante:

Le memorie RAM sono state testate non soltanto ai valori di targa previsti dal produttore, bensì applicando vari livelli di overclock impostati in modo del tutto manuale. In tutti i casi abbiamo scelto di mantenerci entro livelli di assoluta sicurezza per quanto riguarda la tensione di alimentazione massima.

Con queste premesse abbiamo proceduto alla ricerca dei parametri ottimali con cui effettuare le nostre prove, ottenendo risultati decisamente soddisfacenti. Le memorie in nostro possesso, infatti, sono riuscite a mantenere, incrementando leggermente la tensione di alimentazione (fino a 1.40v), una frequenza stabile pari a ben 3.733MHz, in abbinamento ad ottime latenze sensibilmente più spinte rispetto a quelle di targa (16-18-18-36-1T) e senza rinunciare alla perfetta sincronia nei confronti dell’Infinity Fabric (FCLK).

In questo modo viene assicurata una minore latenza e quindi una maggiore efficienza e performance dell’intero comparto di memoria. Per fornire un quadro ancor più completo dei vantaggi derivati dall’utilizzo di moduli di memoria contraddistinti da elevate frequenze operative, abbiamo inserito anche i risultati ottenuti rispettando quella che è la massima frequenza certificata per il comparto di memoria in abbinamento ad un microprocessore Matisse e a moduli Single Sided in configurazione 1 DPC (singolo modulo per canale), ovvero 3.200MHz.

Riassumiamo di seguito i vari livelli di impostazione utilizzati per le nostre prove, allo scopo di facilitare l’interpretazione dei grafici riepilogativi dei vari test:

• Livello 1 (Specifiche AMD 1DPC/SR) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T – 1,30V;
• Livello 2 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-19-19-39-1T – 1,35V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.733MHz – FCLK 1:1 1.866MHz – Timing CL16-18-18-36-1T – 1,40V.

Ricordiamo che per tutti i test abbiamo mantenuto le memorie con il solo raffreddamento passivo originale, così come previsto dal produttore asiatico. Il sistema operativo, Microsoft Windows 10 Pro November 2019 Update X64, è da intendersi privo di qualsiasi ottimizzazione particolare, ma comprensivo di tutti gli aggiornamenti rilasciati fino al giorno della stesura di questo articolo (Versione 1903 – build 18363.752).

Inseriamo inoltre gli screen del software CPU-Z che mostrano i settaggi dei differenti livelli di test:

Test Livello 1

Test Livello 2

Test Livello 3

Queste le applicazioni interessate dai nostri test sono le seguenti:

Benchmark Sintetici Prestazioni

• SuperPI 1.5Mod XS;
• AIDA64 Extreme 6.25.5400;
• Cinebench R15 64bit;
• Geekbench Pro 4.4.2;
• HWBOT RealBench 2.44;
• WinRAR 5.80 64bit;
• 7-Zip 19.00 64bit;
• SiSoftware Sandra 2020 (build 3039).

N.B: Ricordiamo che l’overclock è una pratica che può danneggiare in modo permanente i componenti. HW Legend non si assume nessuna responsabilità su eventuali danni cagionati a cose e/o persone dall’improprio utilizzo dei parametri di overclock. Ogni utente adotta questa pratica a suo esclusivo rischio e pericolo.

[nextpage title=”Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Prima”]

SuperPI 1.5Mod XS

Famoso programma di benchmark che calcola le cifre decimali del PI Greco, mostrando il tempo impiegato. E’ un buon indice delle prestazioni di CPU e RAM. Abbiamo eseguito i test per le RAM con le seguenti impostazioni:

• Livello 1 (Specifiche AMD 1DPC/SR) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T – 1,30V;
• Livello 2 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-19-19-39-1T – 1,35V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.733MHz – FCLK 1:1 1.866MHz – Timing CL16-18-18-36-1T – 1,40V.

Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T – 1,30V

Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-19-19-39-1T – 1,35V

Memorie a 3.733MHz – FCLK 1:1 1.866MHz – Timing CL16-18-18-36-1T – 1,40V

Segue il grafico riepilogativo del tempo impiegato “in Secondi” al calcolo del 1M e 32M.

AIDA64 Extreme Edition 6.25.5400

AIDA64 è un famoso programma che ci consente di tenere sotto controllo i punti vitali del nostro computer, quali temperature, voltaggi applicati e prestazioni. Al suo interno, infatti, troviamo numerosi test, utili per misurare, e comparare, le performance registrate dalle varie componenti hardware. Abbiamo eseguito i test per le RAM con le seguenti impostazioni:

• Livello 1 (Specifiche AMD 1DPC/SR) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T – 1,30V;
• Livello 2 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-19-19-39-1T – 1,35V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.733MHz – FCLK 1:1 1.866MHz – Timing CL16-18-18-36-1T – 1,40V.

Seguono i grafici riepilogativi con i risultati ottenuti dai vari componenti del proprio PC.

[nextpage title=”Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Seconda”]

Cinebench R15

Si tratta di una vera e propria suite di test multi piattaforma in grado di calcolare le capacità prestazionali del vostro computer. Il programma è basato sul software di animazione CINEMA 4D ed è lo strumento perfetto per valutare le performance della CPU e del comparto grafico su svariate piattaforme fra cui Windows e Mac OS X.

Cinebench sfrutta le potenzialità del processore centrale del sistema mediante l’utilizzo combinato di calcoli complessi finalizzati al completamento del rendering di un’immagine campione. È possibile eseguire il test in modalità “Single”, sfruttando un solo “core/thread”, oppure “Multi”, sfruttando quindi tutti i “core/thread” disponibili. Abbiamo eseguito i test per le ram con le seguenti impostazioni:

• Livello 1 (Specifiche AMD 1DPC/SR) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T – 1,30V;
• Livello 2 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-19-19-39-1T – 1,35V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.733MHz – FCLK 1:1 1.866MHz – Timing CL16-18-18-36-1T – 1,40V.

Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T – 1,30V

Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-19-19-39-1T – 1,35V

Memorie a 3.733MHz – FCLK 1:1 1.866MHz – Timing CL16-18-18-36-1T – 1,40V

Segue il grafico riepilogativo del rendering con 1Core/1Thread e fino a 12Core/24Thread.

Geekbench Pro 4.4.2

Il software multi piattaforma messo a punto da Primate Labs, meglio noto come Geekbench, consente di misurare in maniera precisa ed affidabile le prestazioni della propria macchina, fornendo risultati facilmente comparabili grazie ad un completo database online.

Il programma prevede carichi di lavoro in grado di simulare scenari tipici di utilizzo e, grazie al nuovo sistema di punteggio, mostra le performance single-core e multi-core in maniera separata. Abbiamo eseguito i test per le RAM con le seguenti impostazioni:

• Livello 1 (Specifiche AMD 1DPC/SR) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T – 1,30V;
• Livello 2 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-19-19-39-1T – 1,35V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.733MHz – FCLK 1:1 1.866MHz – Timing CL16-18-18-36-1T – 1,40V.

Seguono i grafici riepilogativi dei risultati ottenuti per ciò che riguarda, nello specifico, il comparto di memoria RAM:

[nextpage title=”Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Terza”]

HWBOT RealBench v2.44

HWBOT Realbench è un software di benchmark recentemente introdotto sul noto sito HWBOT, completamente gratuito e basato sull’ormai rodato Realbench di ASUS. Il programma, sviluppato in collaborazione con i migliori professionisti dell’overclock, sfrutta applicazioni Open Source e semplici ma efficaci script per misurare le prestazioni reali del sistema e fornire un punteggio imparziale dovuto solamente alla potenza di calcolo effettiva.

Il programma sfrutta, inoltre, le più recenti istruzioni come SSE4, AVX e DXVA, ed è presente anche un test “burn in” per verificare l’affidabilità della macchina sotto stress prolungato, molto utile appunto per verificare la stabilità in condizione di overclocking. I numerosi software open-source adottati, tra cui Blender, Handbrake, GIMP e LuxMark supportano le più recenti estensioni per sfruttare al meglio le CPU di nuova generazione. Abbiamo eseguito i test per le RAM con le seguenti impostazioni:

• Livello 1 (Specifiche AMD 1DPC/SR) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T – 1,30V;
• Livello 2 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-19-19-39-1T – 1,35V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.733MHz – FCLK 1:1 1.866MHz – Timing CL16-18-18-36-1T – 1,40V.

Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T – 1,30V

Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-19-19-39-1T – 1,35V

Memorie a 3.733MHz – FCLK 1:1 1.866MHz – Timing CL16-18-18-36-1T – 1,40V

Segue il grafico riepilogativo di HWBOT RealBench.

WinRAR 5.80 – 64bit

Famoso programma di compressione con il quale si misura la potenza della CPU nel comprimere un file campione restituendo il valore del dato compresso in KB/s (Rate). Abbiamo eseguito il test di valutazione con le seguenti impostazioni:

• Livello 1 (Specifiche AMD 1DPC/SR) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T – 1,30V;
• Livello 2 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-19-19-39-1T – 1,35V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.733MHz – FCLK 1:1 1.866MHz – Timing CL16-18-18-36-1T – 1,40V.

Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T – 1,30V

Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-19-19-39-1T – 1,35V

Memorie a 3.733MHz – FCLK 1:1 1.866MHz – Timing CL16-18-18-36-1T – 1,40V

Segue il grafico riepilogativo con i risultati ottenuti durante la compressione di un file campione.

[nextpage title=”Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Quarta”]

7-Zip 19.00 – 64bit

Noto programma di compressione che al suo interno integra un Tool per la misura delle prestazioni della macchina. Anche in questo caso saranno riportati nel grafico quanti KB/s il sistema, e in particolar modo la CPU, sia in grado di comprimere e decomprimere. Abbiamo eseguito il test di valutazione con le seguenti impostazioni:

• Livello 1 (Specifiche AMD 1DPC/SR) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T – 1,30V;
• Livello 2 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-19-19-39-1T – 1,35V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.733MHz – FCLK 1:1 1.866MHz – Timing CL16-18-18-36-1T – 1,40V.

Segue il grafico con i risultati ottenuti riguardanti le prestazioni della configurazione da test.

SiSoftware Sandra 2020

SiSoftware Sandra è un tool di benchmark per l’intero sistema PC, aggiornato per testare le ultime tecnologie disponibili sul mercato. Il software è in grado di assicurare la maggiore compatibilità hardware possibile unita ad un accurato reporting delle prestazioni e delle problematiche del sistema. Abbiamo eseguito i test per le RAM con le seguenti impostazioni:

• Livello 1 (Specifiche AMD 1DPC/SR) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T – 1,30V;
• Livello 2 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-19-19-39-1T – 1,35V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.733MHz – FCLK 1:1 1.866MHz – Timing CL16-18-18-36-1T – 1,40V.

Seguono i grafici con i risultati ottenuti riguardanti le prestazioni della configurazione da test.

Considerazioni sui Test

Le nuove Trident Z NEO DDR4 3.600MHz CL16 F4-3600C16D-16GTZNC non hanno manifestato alcun problema di sorta durante tutta l’esecuzione dei test e nelle svariate ore di utilizzo quotidiano a cui le abbiamo sottoposte. Tra i principali punti di forza di queste memorie segnaliamo una stabilità davvero eccezionale non soltanto ai valori di targa, ma anche in condizione di discreto overclock, impostando manualmente frequenze, latenze e tensione di alimentazione. Le potenzialità offerte in tal senso sono più sono più che buone e dimostrano non soltanto l’ottima qualità costruttiva dei moduli in sé, ma soprattutto l’efficacia della selezione degli ICs da parte del produttore taiwanese.

Nello specifico sono stati scelti degli ottimi “H5AN8G8NDJR-TFC” a 17 nanometri di SK Hynix, capaci di ottime potenzialità in overclocking, riuscendo a scalare ottimamente in frequenza all’aumentare della tensione di alimentazione, pur senza scaldare eccessivamente e al tempo stesso consentendo un buon margine di manovra nell’impostazione delle latenze.

Le prestazioni offerte sono certamente di ottimo livello. L’aumento della frequenza operativa delle memorie RAM garantisce buoni benefici, in termini di pure prestazioni, nella maggior parte degli applicativi testati, specialmente con quelli particolarmente sensibili alla larghezza di banda, come i software di compressione WinRAR e 7-Zip ed i test sintetici di AIDA64, Geekbench 4 e Sandra 2020.

Al fine di beneficiare della maggiore efficienza e delle migliori performance possibili sulla piattaforma di prova (AMD), abbiamo preferito non rinunciare alla perfetta sincronia nei confronti dell’Infinity Fabric (FCLK), raggiungendo senza alcun problema di sorta quota 3.733MHz (con FCLK impostato in 1:1 a 1.866MHz).

Teniamo a precisare che tale valore non rappresenta assolutamente il limite che il kit in esame potrebbe esprimere, al contrario deve semplicemente essere visto come lo “sweet-spot” ottimale atto a garantire i migliori benefici in termini prestazionali. Svincolandoci dall’IF abbiamo infatti raggiunto senza alcun problema di stabilità quota 4.200MHz in abbinamento a latenze 18-21-21-38-1T ed applicando una tensione di alimentazione di poco inferiore ad 1.45V.

Ricordiamo che i risultati raggiunti sono stati realizzati usando il solo raffreddamento passivo originale previsto dal produttore. Siamo pienamente soddisfatti del comportamento di questo KIT di memoria, gli appassionati di overclocking e/o modding troveranno in questo prodotto una sicura risposta alle proprie esigenze di prestazioni, affidabilità ed estetica appagante, anche grazie all’illuminazione a LED di tipo RGB completamente personalizzabile. Ora passiamo al rilevamento delle temperature di esercizio del kit.

[nextpage title=”Rilevamento Temperature”]

Per rilevare le temperature di esercizio delle Trident Z NEO DDR4 3.600MHz CL16 F4-3600C16D-16GTZNC ci siamo semplicemente avvalsi dell’ultima versione disponibile del noto programma di monitoraggio HWiNFO64. Il produttore taiwanese, su ogni modulo di memoria, ha previsto l’implementazione di un sensore termico N34TS04 di ON Semiconductor, capace di assicurare rilevamenti accurati ed un buon range operativo (da -20°C a +125°C).

Tutte le prove sono state effettuate con temperatura ambiente di circa 27°C. La temperatura rilevata sulle RAM è da intendersi quella massima registrata durante un’ora di stress test in ambiente Windows (HCI MemTest Pro). Ricordiamo che le temperature sono state rilevate utilizzando i seguenti livelli:

• Livello 1 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-19-19-39-1T – 1,35V;
• Livello 2 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.733MHz – FCLK 1:1 1.866MHz – Timing CL16-18-18-36-1T – 1,40V.

Di seguito il grafico riassuntivo delle rilevazioni:

Temperature Rilevate

Dalle nostre prove possiamo chiaramente osservare un delta termico, tra temperatura ambientale e moduli di memoria, del tutto contenuto (inferiore ai 10°C), a testimonianza dell’ottima qualità costruttiva e dei materiali impiegati da G.Skill nella realizzazione dei suoi prodotti. Possiamo quindi tranquillamente sostenere che le memorie, anche in condizioni di lavoro fuori specifica (3.733MHz CL16 con 1.40v) non soffrono affatto di surriscaldamento anomalo.

Indubbiamente la minore tensione di alimentazione necessaria ai nuovi moduli DDR4 (in questo caso dei recenti Hynix “DJR” sviluppati con processo produttivo a 17 nanometri) aiuta a mantenere basse le temperature d’esercizio, tuttavia ci sentiamo ugualmente di spezzare una lancia in favore del dissipatore di calore messo a punto dall’azienda per questa nuova linea di memorie, efficiente ed al tempo stesso esteticamente particolare ed accattivante.

[nextpage title=”Conclusioni”]

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Eccoci giunti al capitolo conclusivo di questo nostro articolo, in cui abbiamo avuto modo di osservare uno degli ultimi kit di memorie DDR4 ad alte prestazioni ad essere giunto in redazione. Il prodotto in esame, targato G.Skill, fa parte della recente famiglia Trident Z NEO, una particolare linea di prodotti espressamente rivolta ad un’utenza particolarmente esigente ed agli appassionati di overclocking, contraddistinta dalla presenza di un sofisticato sistema di illuminazione a LED RGB completamente personalizzabile, in maniera da abbinarsi nel migliore dei modi all’interno delle più disparate configurazioni hardware e rappresentare così la scelta ottimale per tutti quegli appassionati che amano tenere a vista i componenti interni del proprio computer.

Questa nuova famiglia di memorie, inoltre, è espressamente progettata per offrire la massima compatibilità e le migliori prestazioni, anche in condizioni fuori specifica, in abbinamento alle piattaforme AMD di ultima generazione, basate su microprocessori Ryzen e Ryzen Threadripper serie 3000 e relative schede madri provviste di chipset X570 e TRX40.

I moduli prevedono, oltre che un’accurata selezione degli ICs, anche un particolare circuito stampato (PCB) da ben 10 strati con 2oz di rame, capace di garantire una notevole pulizia del segnale ed una minore resistenza elettrica e, di conseguenza, di ridurre sensibilmente i consumi energetici e le temperature di esercizio, a tutto vantaggio dell’efficienza e delle potenzialità in overclocking.

Il kit in esame offre la piena certificazione Dual-Channel, con capacità complessiva più che buona, pari a 16GB suddivisi in una coppia di moduli identici da 8.192MB. La frequenza operativa di targa di ben 3.600MHz, unita a latenze pari a 16-19-19-39, oltre che rappresentare quello che possiamo definire lo “sweet-spot” ideale su piattaforme AMD di fascia media di ultima generazione, grazie alla possibilità di mantenere senza problemi un rapporto di sincronia con l’Infinity Fabric (FCLK) a tutto vantaggio delle latenze, è certamente in grado di assicurare prestazioni ottimali in tutti gli applicativi d’uso comune, grazie ad una larghezza di banda indubbiamente molto elevata.

Pienamente supportata l’ultima revisione 2.0 della tecnologia XMP (Extreme Memory Profiles). Questo garantisce un valido aiuto per il raggiungimento dei valori di targa, semplicemente abilitando l’omonima funzione all’interno del BIOS della propria scheda madre.

Dal punto di vista dell’overclock l’accurata selezione degli ICs (in questo caso degli ottimi Hynix “DJR” di ultima generazione sviluppati con processo produttivo a 17 nanometri), da parte dell’azienda taiwanese, garantisce indubbiamente ottime potenzialità, senza la necessita di aumentare eccessivamente la tensione di alimentazione. Nelle nostre prove, infatti, abbiamo raggiunto senza alcun problema una frequenza di 3.733MHz con latenze più spinte rispetto a quelle di targa (16-18-18-36-1T), applicando una tensione di alimentazione pari ad appena 1.40v.

L’esclusivo sistema di dissipazione adottato su questi moduli rappresenta senza dubbio uno dei punti forza del prodotto, vantando eccellenti materiali, cura per i particolari e notevole efficienza nello smaltimento del calore generato. Le memorie, infatti, si mantengono “fresche” anche dopo sessioni prolungate di lavoro.

Non abbiamo mai avuto crash o freeze improvvisi dovuti all’aumento delle temperature di esercizio. L’altezza degli heatspreader non è sufficientemente ridotta per poterli classificare come “Low Profile” ma nemmeno eccessiva a tal punto da creare “fastidi” in fase di montaggio, nell’eventualità che si utilizzino dissipatori per CPU particolarmente voluminosi.

Le nuove Trident Z NEO F4-3600C16D-16GTZNC sono disponibili su Amazon Italia ad un prezzo di 152,00€ IVA Compresa, cifra certamente interessante e del tutto allineata a quella della maggior parte dei nuovi kit DDR4 di pari capacità e caratteristiche tecniche. Un valore aggiunto, oltre alla consueta qualità che contraddistingue i prodotti dell’azienda taiwanese, è rappresentato da una copertura in garanzia di tipo “Lifetime”.

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Pro: