Intel ha rilasciato una serie di annunci per il CES Internazionale 2025 con la serie Core Ultra 200HX. Il segmento HX dei processori mobili copre una gamma di notebook da gaming premium e workstation mobili. Questi chip sono sostanzialmente le versioni desktop dei processori S-segment, ma riprogettati per il pacchetto BGA mobile, consentendo alla piattaforma di avere il massimo numero di core CPU possibile per un’architettura client.
Lo stesso vale per la serie Core Ultra 200HX. È basata sullo stesso die “Arrow Lake” a chiplet con un massimo di 8P+16E core CPU. L’accelerazione AI proviene da una NPU di classe 13 TOPS—questo non alimenterà Copilot+, ma è sufficiente per alcuni carichi di lavoro di accelerazione AI locali di base. L’iGPU è il più piccolo che “Arrow Lake” abbia da offrire, ma l’idea è che la piattaforma di destinazione avrà grafica discreta.
La serie è guidata dal Core Ultra 9 285HX, con il massimo numero di core 8P+16E, una frequenza di boost del P-core che arriva fino a 5,50 GHz. Subito dopo troviamo il Core Ultra 9 275HX. Questo chip ha la stessa configurazione della CPU 8P+16E del 285HX, ma con frequenze leggermente inferiori, con il boost del P-core che arriva fino a 5,40 GHz.
Successivamente, c’è il Core Ultra 7 265HX, con una configurazione CPU 8P+12E e un boost massimo del P-core di 5,30 GHz. Posizionato appena sotto troviamo il Core Ultra 7 255HX, con la stessa configurazione di core del 265HX, ma con clock più bassi di 100 MHz. Il 275HX e il 255HX sembrano essere progettati per volumi maggiori.
Il segmento entry-level è rappresentato dal Core Ultra 5 245HX e dal 235HX—entrambi i chip sono 6P+8E. La differenza rispetto al Core Ultra 9 285HX sta nelle capacità di I/O e overclocking simili a quelle di un desktop. Sia il 245HX che il 235HX raggiungono un boost di 5,10 GHz per i P-core, ma si differenziano per i clock degli E-core.
Una caratteristica distintiva della serie 200HX che la separa dalla serie 200H è l’I/O, che è comparabile con i chip desktop “Arrow Lake-S”. Troviamo un’interfaccia PCI-Express 5.0 x16 PEG per grafica discreta, almeno due interfacce NVMe dalla CPU, una delle quali è Gen 5 e l’altra Gen 4, e un ampio bus del chipset con DMI 4.0 x8. La tile I/O offre anche Thunderbolt 4. Intel prevede di lanciare la serie 200HX verso la fine del primo trimestre del 2025 (intorno a metà marzo).
HW Legend Staff
