Emergono nuovi dettagli sulla futura generazione di processori mobile Intel Nova Lake, destinata a rinnovare l’offerta dell’azienda nel segmento dei notebook ad alte prestazioni.
Le informazioni, diffuse dal canale YouTube Moore’s Law Is Dead e accompagnate da immagini dei chip senza package, delineano una struttura composta da diversi die, realizzati con processi produttivi differenti.
Al centro delle indiscrezioni troviamo due varianti: Nova Lake-HX, destinata ai laptop più potenti, e Nova Lake-H, progettata per sistemi con requisiti di potenza e dimensioni più contenuti.
Le due soluzioni condividerebbero gran parte dell’architettura, differenziandosi soprattutto per la configurazione dei core CPU e le dimensioni del die di calcolo principale. È importante precisare che si tratta di informazioni non ancora confermate ufficialmente da Intel.
Intel Nova Lake-HX: fino a 28 core CPU
Secondo le informazioni emerse, il modello Nova Lake-HX sarebbe la variante mobile più potente tra quelle descritte. La configurazione prevista comprenderebbe complessivamente 28 core, suddivisi in tre tipologie:
8 P-Core, dedicati alle attività che richiedono elevate prestazioni;
16 E-Core, ottimizzati per garantire efficienza e throughput nei carichi paralleli;
4 LPE-Core, progettati per gestire attività a basso consumo energetico.
Il chip avrebbe dimensioni complessive di 12 × 30 mm, per una superficie dichiarata di circa 360 mm². Il package sarebbe composto da sei die distinti, ciascuno con una funzione specifica e, in alcuni casi, realizzato attraverso processi produttivi differenti.
Questa impostazione confermerebbe l’importanza del design multi-die nella strategia Intel, soprattutto per i processori di fascia alta destinati a workstation portatili e notebook gaming.
Sei die per combinare prestazioni ed efficienza
La struttura attribuita a Nova Lake-HX prevede diversi componenti dedicati all’elaborazione, alla grafica e al controllo del sistema.
Il die grafico, realizzato secondo le indiscrezioni con il processo Intel 3-E, integrerebbe quattro core GPU Xe e occuperebbe circa 26 mm². Accanto a questo componente sarebbe presente un die fittizio da 21 mm², utilizzato per contribuire all’integrità strutturale del package.
Un altro die, da circa 72 mm² e basato sul processo Intel 18A-P, ospiterebbe i quattro LPE-Core e svolgerebbe anche una funzione centrale di collegamento tra le diverse componenti. A questo si affiancherebbe un die di controllo periferico, anch’esso realizzato su Intel 18A-P, con una superficie di circa 58 mm².
La parte principale dedicata al calcolo CPU sarebbe invece affidata a un die prodotto da una fonderia esterna, identificata in TSMC. In particolare, le indiscrezioni indicano il processo TSMC N2P, sul quale verrebbero realizzati gli 8 P-Core e i 16 E-Core. La superficie di questo componente sarebbe di circa 104 mm².
Completerebbe la configurazione un ulteriore die passivo da 85 mm², destinato a contribuire alla struttura del package.
La presenza di componenti realizzati con tecnologie produttive differenti permetterebbe a Intel di distribuire le diverse funzioni sui nodi più adatti alle rispettive esigenze. Tuttavia, senza conferme ufficiali, non è ancora possibile stabilire se tutti i dettagli riportati corrispondano alla configurazione definitiva dei prodotti commerciali.
Nova Lake-H: una configurazione più compatta da 16 core
Accanto alla variante HX, Intel starebbe preparando Nova Lake-H, una soluzione pensata per notebook meno estremi, pur mantenendo un’architettura ibrida con tre tipologie di core. In questo caso, la configurazione prevista sarebbe composta da 16 core complessivi:
4 P-Core per le attività più impegnative;
8 E-Core per i carichi paralleli;
4 LPE-Core per le operazioni a basso consumo.
Le dimensioni del package sarebbero più contenute, pari a 12 × 23 mm, per una superficie complessiva dichiarata di 276 mm².
Anche questa variante utilizzerebbe una struttura multi-die. La differenza principale rispetto al modello HX riguarderebbe il die di calcolo CPU, che passerebbe a una configurazione con quattro P-Core e otto E-Core, mantenendo il processo produttivo TSMC N2P.
La superficie del die principale scenderebbe così a circa 55 mm², mentre quella del die passivo adiacente sarebbe di circa 45 mm².
Secondo le informazioni disponibili, il die grafico, il componente centrale con i LPE-Core e il die di controllo periferico manterrebbero dimensioni e processi produttivi analoghi a quelli previsti per Nova Lake-HX.
Questa impostazione suggerisce una strategia di riutilizzo di diversi componenti tra le due famiglie, con differenze concentrate soprattutto nella parte dedicata ai core CPU ad alte prestazioni e al calcolo parallelo.
TSMC N2P e Intel 18A-P: una strategia produttiva diversificata
Uno degli aspetti più interessanti delle indiscrezioni riguarda la suddivisione della produzione tra Intel e TSMC.
Il die principale della CPU sarebbe affidato al processo N2P di TSMC, mentre altri componenti utilizzerebbero i nodi Intel 3-E e Intel 18A-P. Se confermata, questa scelta evidenzierebbe un approccio produttivo flessibile, nel quale ogni parte del processore viene realizzata sfruttando tecnologie differenti.
Una progettazione di questo tipo può consentire di ottimizzare costi, consumi e prestazioni, evitando di concentrare tutte le funzioni su un unico die monolitico. La progettazione multi-die, però, introduce anche sfide legate all’interconnessione, alla gestione termica e all’integrazione dei diversi componenti.
Le sole dimensioni dei die non sono sufficienti per determinare le prestazioni finali dei processori: saranno necessari test indipendenti per valutare frequenze operative, consumi, temperature e comportamento nei carichi reali.
Core Ultra 4000: Nova Lake-HX potrebbe adottare una nuova nomenclatura
Le indiscrezioni riguardano anche il sistema di denominazione dei futuri processori Intel. Le precedenti anticipazioni suggeriscono che la nomenclatura a quattro cifre Core Ultra 4000 potrebbe estendersi anche ai processori mobile Nova Lake-HX, e non soltanto ai modelli desktop.
Le varianti della serie H e i processori mobile senza suffisso HX potrebbero invece mantenere una numerazione a tre cifre, seguendo una logica differente.
La distinzione sarebbe legata anche alla natura dei processori HX. Tradizionalmente, questa famiglia comprende chip mobile derivati da soluzioni desktop, adattati al formato BGA per l’integrazione nei notebook.
Per questo motivo, Intel potrebbe trattare Nova Lake-HX in modo più vicino alla famiglia desktop Nova Lake-S rispetto alle altre varianti mobile. Si tratta, tuttavia, di una possibilità ancora da confermare.
Nova Lake punta sui notebook ad alte prestazioni
Le informazioni emerse delineano una famiglia di processori che potrebbe differenziarsi in modo significativo tra le configurazioni HX e H. Da una parte, Nova Lake-HX punterebbe su un massimo di 28 core CPU e su un die di calcolo più grande; dall’altra, Nova Lake-H offrirebbe 16 core complessivi in un package più compatto.
La combinazione di P-Core, E-Core e LPE-Core, insieme all’impiego di più die e processi produttivi, rappresenterebbe il fulcro della strategia tecnica attribuita a Intel.
Per ora, restano da verificare le specifiche definitive, le frequenze, i consumi e le prestazioni. Se le indiscrezioni saranno confermate, Nova Lake potrebbe comunque rappresentare un passaggio importante nell’evoluzione dei processori Intel per notebook, con soluzioni differenziate per gaming, produttività e workstation portatili.
HW Legend Staff
