La nota e rinomata azienda Intel adotterà un design modulare per i prossimi processori della famiglia Haswell, proprio come è stato già fatto per due delle ultime architetture AMD: Bulldozer e Piledriver. Ogni modulo comprenderà due core e saranno previsti diversi modelli di GPU. Per la fascia bassa sono stati confermati i socket BGA e PGA.
Le nuove soluzioni Intel Haswell saranno caratterizzate dall’utilizzo di un design modulare: il processore sarà quindi costituito da un diverso numero di moduli comprendenti ciascuno due core. Il reparto GPU sarà inoltre diverso nel caso si tratti di un processore per computer fissi o portatili, prestando particolari attenzioni ai consumi, con modelli Ultra Low Voltage che arrivano fino a TDP di 10W.
La seguente tabella spiega in maniera dettagliata i nomi in codice usati per i nuovi processori:
Dalla tabella si nota che i processori con classico socket LGA sono denominati DT, ossia desktop, e quindi indirizzati al pubblico enthusiast di assemblatori; 1M o 2M indicno invece il numero di moduli, ossia la metà dei core complessivi. La GPU con dicitura GT3 sarà dedicata a processori con consumi minori, e quindi indicati per dispositivi come Ultrabook o tablet. Le sigle H e MB indicano rispettivamente i socket BGA (Ball Grid Array – con processore saldato alla scheda madre) e PGA (Pin Grid Array – quello utilizzato da AMD.
Gli ultimi tre modelli indicano una categoria particolare di processori denominati System on Chip, denominazione già nota nel mondo smartphone e tablet. I SoC Intel integreranno nello stesso package CPU, GPU e PCH (il chipset Intel). ULT e ULX indicano i diversi consumi.
Nonostante il concetto di modularità è molto simile a quello utilizzato da AMD per Bulldozer e Piledriver, dovremmo aspettare la presentazione dei processori Haswell per conoscerne tutti i dettagli e le differenze di architettura.
Andrea F. Franchitti – Il_Metallurgico – HW Legend Staff
