Thermaltake ha presentato al CES 2011 la sua ultima creazione per quanto riguarda il raffreddamento ad aria per CPU, il Frio OCK, acronimo di OverCloker Kings. Con questo prodotto Thermaltake intende proseguire la strada iniziata col Frio e ricercare le massime prestazioni in quanto il carico dissipabile da parte del nuovo modello raggiunge un TDP di 240W.
La struttura del dissipatore è la classica torre con 6 heatpipe da 6mm di spessore ad U, raffreddate dalla struttura lamellare dello stesso anche grazie alle 2 ventole da 130mm in dotazione in configurazione push-pull.
Il Frio OCK sarà disponibile dal mese di Febbraio, mentre il prezzo di vendita non è ancora stato divulgato.
Thermaltake per presentare la sua ultima creazione ha realizzato un video.
Davide S. – Raisorblade – HW Legend Staff
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