Si vocifera che AMD stia sviluppando il suo prossimo CCD (core complex die) che implementa la microarchitettura “Zen 6“, utilizzando il nodo di produzione a 3 nm di TSMC N3E. Questo fa parte di una serie di voci provenienti dal forum ChipHell, che in passato ha azzeccato alcuni rumors su AMD.
Apparentemente, AMD aggiornerà anche i die I/O per il suo prossimo processo di produzione, costruendoli sul nodo a 4 nm, probabilmente il TSMC N4C. Il nodo TSMC N3E offre un miglioramento delle prestazioni del 20%, un risparmio energetico superiore al 30% e un incremento della densità logica di circa il 60% rispetto al TSMC N5, mentre il nodo TSMC N4P, utilizzato per i chiplet “Zen 5” attuali, offre solo lievi miglioramenti nella densità logica e nel consumo energetico rispetto al N5. Il nodo N3E si avvale del doppio patterning EUV per raggiungere questi aumenti nella densità logica.
Forse la notizia più interessante riguarda i nuovi die I/O di generazione successiva. AMD li costruirà sul nodo a 4 nm, un grande passo avanti rispetto al nodo a 6 nm utilizzato per i die I/O attuali. Sul lato client, il nodo a 4 nm permetterà ad AMD di dotare il nuovo cIOD di un iGPU aggiornato, probabilmente basato su una nuova architettura grafica, come RDNA 3.5.
Questo darà anche ad AMD l’opportunità di integrare un NPU. Inoltre, AMD potrebbe aggiornare i suoi componenti I/O chiave, come i controller di memoria DDR5, per supportare velocità di memoria più alte sbloccate dai CUDIMM. Non prevediamo aggiornamenti sul fronte PCIe, poiché si prevede che AMD continui a utilizzare il Socket AM5, che stabilisce che il cIOD supporta 28 linee PCIe Gen 5.
Al massimo, l’interfaccia USB fornita dal processore potrebbe essere aggiornata a USB4 tramite un controller host integrato nel chip. Sul lato server, il nuovo sIOD porterà miglioramenti necessari nelle velocità della memoria DDR5, abilitati da driver di clock.
Il gossip include anche qualche novità riguardo le grafiche. A seconda di come la serie Radeon RX 9000 e RDNA 4 si comporteranno sul mercato, AMD potrebbe rivisitare il segmento enthusiast con la sua prossima architettura UDNA, che sarà comune sia per le grafiche che per il calcolo. Le prossime GPU discrete dell’azienda saranno costruite attorno al nodo di produzione TSMC N3E.
HW Legend Staff