Western Digital presenta il nuovo rack ad alta densità Ultrastar Data102

Western Digital introduce in modo discreto il nuovo rack ad alta densità Ultrastar Data102, una soluzione 4U progettata per massimizzare la capacità per unità di spazio nei data center. Il sistema ospita 102 drive da 3,5 pollici e, con hard disk da 30 TB, supera i tre petabyte di capacità raw. L’adozione dei modelli da […]

Nuova partnership strategica con Anewtech per BIOSTAR!

BIOSTAR annuncia una nuova partnership strategica con Anewtech, fornitore IPC con sede a Singapore, con l’obiettivo di ampliare la propria presenza nel mercato del Sud-Est asiatico. L’accordo rafforza l’ecosistema IPC globale dell’azienda, migliorando la distribuzione delle piattaforme industriali e offrendo soluzioni integrate per l’edge computing destinate a un ampio ventaglio di applicazioni professionali. Grazie alla […]

Mercato DRAM in crisi: Samsung aumenta i prezzi fino al 60% mentre la domanda globale esplode

Secondo un rapporto di Reuters, Samsung ha aumentato del 30–60% i prezzi dei suoi chip di memoria per server a partire da settembre. L’impennata è dovuta alla crescente domanda di DRAM, trainata soprattutto dalla costruzione di nuovi datacenter dedicati all’intelligenza artificiale. Con un’offerta globale in calo, i prezzi sono destinati a salire ulteriormente. La carenza […]

Akasa Kepler: chassis fanless 2U per microATX e Mini-ITX con PSU integrata

Akasa presenta il Kepler, un chassis 2U fanless progettato per schede madri microATX e Mini-ITX, ottimizzato per processori Intel Core (12ª-14ª Gen) e Core Ultra (15ª Gen) fino a 35 W TDP. Grazie a un sistema di raffreddamento passivo con modulo in alluminio ad alte prestazioni e doppie heatpipe in rame, il calore viene trasferito […]

SilverStone XED120S: nuovo dissipatore 4U ad alte prestazioni per workstation e server

SilverStone amplia la propria offerta di soluzioni termiche professionali con il nuovo XED120S, un dissipatore CPU progettato per workstation e sistemi rackmount dove affidabilità, capacità di dissipazione e compattezza sono elementi fondamentali. Il cooler è compatibile con i socket Intel LGA1851/1700 e AMD AM5/AM4, garantendo supporto ai processori mainstream di ultima generazione. Design 4U ottimizzato […]

Bambu Lab H2C la nuova stampante 3D multi-materiale con sistema Vortek debutta al Formnext 2025

Bambu Lab ha ufficialmente confermato che presenterà la sua nuova stampante 3D H2C al Formnext 2025, in programma per il 18 novembre. Si tratta di un modello di nuova generazione che integra il rivoluzionario sistema Vortek Hotend Change, pensato per ridefinire il concetto di stampa multi-materiale e multi-colore, migliorando efficienza e velocità rispetto alla precedente […]

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