Possibile arrivo a marzo per le nuove NVIDIA GeForce GTX 2080 e GTX 2070
In base gli ultimi rumors che si possono trovare in rete, sembra che le nuove soluzioni grafiche GeForce GTX 2080 e GeForce GTX 2070 potrebbero debuttare a marzo.
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In Win annuncia il nuovo evento di case modding ‘Mod in Taiwan 2.0’
La nota azienda In Win è lieta di poter annunciare a tutti i lettori, l’imminente evento di PC modding Mod in Taiwan 2.0, che includerà sia un concorso di design online, sia un evento dal vivo di modding di case ospitato presso la sede di In Win. L’evento vedrà la partecipazione di cinque team internazionali […]
Nuovo alimentatore HydroPTM+ da FSP
FSP è molto felice di annunciare, durante la giornata odierna, il lancio del nuovo alimentatore HydroPTM+ dotato di certificazione 80Plus Platino e una capacità di 1400W. Il sistema di raffreddamento è composto da un waterblock prodotto da Bitspower e da una ventola da 140mm.
AMD lavora alla nuova architettura GPU
Stando agli ultimi rumors che si possono trovare con facilità in rete in questi giorni, sembra che AMD sial al lavoro in maniera decisa, alla nuova architettura GPU, che andrà a rimpiazzare l’attuale GCN.
ROCCAT presenta le nuove cuffie da gioco Khan AIMO RGB
ROCCAT ha il piacere di svelare, in maniera del tutto ufficiale, la sua nuova cuffia Khan AIMO, che si basa sui punti di forza delle acclamate Khan Pro. Queste nuove cuffie si contraddistinguono per la presenza di: un driver da 50 mm di alta qualità, in grado di produrre audio in alta risoluzione, un microfono […]
Nuovi eSSD con NAND 72-layer e capacità fino a 4TB per SK Hynix
SK Hynix annuncia con piacere, durante la giornata di oggi, la sua nuova linea di SSD per il mercato enterprise equipaggiata con le più recenti NAND 3D 72-layer. Questi nuovi eSSD dispongono della classica interfaccia SATA3 6 Gbps e form-factor da 2,5 pollici, ma la cosa più interessante è la capacità di raggiungere fino i […]
Nuovo heatsink Silverstone TP02-M2
SilverStone ha svelato durante la giornata di ieri, il suo nuovo dissipatore per dischi M.2 che prende il nome di TP02-M2. Stiamo parlando di un piccolo heat-spreader in alluminio, compatibile con tutti i dischi M.2 in formato 2280.
Emergono le specifiche tecniche ufficiali JEDEC dell’Universal Flash Storage 3.0
Il consorzio internazionale che si occupa di sviluppare gli standard, il JEDEC, ha svelato le specifiche tecniche ufficiali della versione 3.0 di Universal Flash Storage, in grado di garantire prestazioni che dovrebbero essere il doppio di quelle dell’attuale generazione, per una velocità teorica di 2.9 GB/s.
Nuove memorie G.Skill TridentZ RGB DDR4-4700
La rinomata azienda di caratura mondiale G.SKILL è lieta di poter annunciare a tutti i lettori il nuovo kit DDR4 Trident Z RGB con frequenza di 4700 MHz.
Svelato il nuovo alimentatore XFX XTi-1000
XFX ha il piacere di annunciare, durante la giornata di ieri, i nuovi alimentatori high-end XTi. Il primo modello che dovrebbe arrivare sul mercato dovrebbe essere l’XTi-1000.