Buffalo Technology, azienda leader di livello mondiale da diversi anni nello sviluppo di soluzioni storage e reti wireless, annuncia l’introduzione sul mercato di WZR-HP-AG300H, un router ad altre prestazioni dedicato al mercato professionale ed agli utenti più esigenti, e il compatto e funzionale WBMR-HP-GNV2 ADSL2+ Modem Router, una soluzione all-in-one pensata per la casa ed […]
Kingston azienda leader da diversi anni nella realizzazione di memorie annuncia la sua presenza in qualità di sponsor al Lords of Overclocking.
Gigabyte leader di livello mondiale nella innovazione e produzione è lieta ed orgogliosa di annunciare i nomi dei vincitori del Contest “Super Tuner”. La competizione incentrata sull’ Overclock della GPU in tre diversi stage e organizzata in collaborazione con HWBOT.org.
Buffalo Technology, azienda leader di livello mondiale nello sviluppo e produzione di soluzioni storage e per reti wireless, annuncia il nuovo hard disk portatile USB 3.0, MiniStation Plus, caratterizzato da velocità fino a 5Gbps, chassis shockproof e crittografia AES a 256 bit.
Corsair è orgogliosa di annunciare ufficialmente i due nuovi dissipatori a liquido All In One H80 e H100. Dopo numerose informazioni e test trapelati, Corsair presenta i successori dei precedenti H50, H60 e H70.
Point of View e TGT sono liete ed orgogliose di presentare le nuove versioni delle GeForce GTX 570 interamente custom: si tratta della GTX 570 Charged e Ultra Charged con dissipatore SuperSilent TwinFreezer.
AMD ha mostrato elevata capacità nella creazione di nuovi processori. Le APU combinano CPU, GPU e controller RAM DDR3 in un unico die. La E2-2300 è la più potente APU di fascia E e la più economica di quelle aventi socket FM1. Andiamo a vederne le specifiche tecniche.
Continuiamo nella giornata di oggi con la seconda parte del percorso in precedenza trattato riguardante la nanotecnologia per l’elettronica di consumo. Verranno presentate altre applicazioni del grafene nei vari campi dell’elettronica e verranno descritte le alternative attualmente possibili sia all’utilizzo del grafene stesso che del silicio. La prima parte è disponibile qui.
Nella recensione che vi proponiamo nella giornata di oggi analizzeremo le due nuove soluzioni prodotte dalla nota e rinomata azienda GIGABYTE dotate dell’ormai collaudato chipset Intel X58 Express, dedicato alla fascia alta del mercato, in grado di ospitare i processori Intel Core i7 Serie 900 su socket LGA-1366. Nello specifico ci occuperemo della GA-X58A-UD3R Rev2.0 […]
MSI è orgogliosa di presentare le sue innovative e moderne soluzioni di notebook X460 e X460DX con Intel Core i5 e i7. Non mancano le ultime tecnologie di trasferimento dati come Intel Wireless Display, Bluetooth 3.0 e USB 3.0 e la possibilità di installare più HDD o una combinazione di SSD e HDD.