DeepCool AK500 – High Performance CPU Cooler [R-AK500-BKNNMT-G]

Installazione del dissipatore di calore

L’installazione dei recenti sistemi di raffreddamento ad aria e a liquido di tipo All-in-One è quanto di più semplice e rapido esista, in pratica quello che normalmente viene definito “un gioco da ragazzi”.

Il nuovissimo dissipatore di calore AK500 messo a punto da DeepCool, ovviamente, non si sottrae a questa tradizione richiedendo davvero pochissime operazioni da parte dell’utente, che andiamo ad elencare di seguito:

• Smontaggio del vecchio sistema di raffreddamento (se presente) e pulizia del microprocessore;
• Preparazione della scheda madre;
• Applicazione della pasta termo-conduttiva sul microprocessore;
• Posizionamento e ancoraggio del nuovo dissipatore di calore;
• Collegamento della/e ventola/e alla scheda madre o eventualmente al proprio rehobus.

Per le nostre prove abbiamo fatto uso di una piattaforma desktop mainstream Intel di ultima generazione, basata su socket di connessione LGA-1700 e relativo microprocessore Core i9 12900K 16C/24T (Alder Lake-S), faremo quindi riferimento esclusivamente a questa per descrivere le brevi e veloci fasi di montaggio ed il materiale necessario.

La prima cosa da fare è quella di smontare il vecchio sistema di raffreddamento (se montato) e pulire il processore dalla pasta termica precedentemente utilizzata. L’operazione di pulizia della CPU risulta semplice e veloce, infatti basterà utilizzare un panno morbido inumidito con alcool isopropilico.

Raccomandiamo inoltre, anche se la CPU è nuova e quindi mai utilizzata, di pulirla ugualmente prima di applicare la pasta termica. Di seguito trovate l’interessante video riguardante la “Guida all’installazione” del nostro dissipatore ad aria DeepCool AK500.

Ora siamo pronti per procedere con la preparazione della scheda madre, nel nostro caso una ASRock Z690 Taichi.

Su questa piattaforma, come vedremo, non è necessario rimuovere il backplate originale di rinforzo previsto dal produttore della scheda madre, tuttavia, il sistema di fissaggio messo a punto da DeepCool prevede l’aggiunta di un’ulteriore piastra posteriore, praticamente pronta all’uso, da appoggiare direttamente sopra a quella originale ed espressamente pensata per ridurre ulteriormente il rischio di piegamento dell’IHS del microprocessore.

Procederemo quindi con il posizionamento dei quattro distanziali filettati forniti in dotazione, aventi lo scopo di garantire il corretto serraggio del dissipatore.

A questo punto possiamo procedere con il fissaggio della coppia di staffe metalliche di adattamento, facendo attenzione ad orientarle correttamente, ovvero con le frecce centrali direzionate verso il nostro microprocessore.

La prossima operazione da fare consiste nell’applicazione della pasta termica. Il produttore cinese include, nella dotazione del sistema di raffreddamento, un tubetto della sua proprietaria e collaudata Z3 Thermal Grease, indubbiamente una soluzione di ottima qualità. La Z3 è un composto ibrido realizzato da differenti micro particelle in grado di offrire: una minima resistenza termica, buona facilità di utilizzo, stabilità e durata nel tempo.

Questa particolare pasta termica, inoltre, è molto semplice da spalmare. Le tecniche di applicazione della pasta termo-conduttiva sono varie e variegate, ognuno ha il suo metodo preferito. Alcuni spalmano la pasta su tutta la superficie dell’IHS (Integrated Heat Spreader) del microprocessore, altri la spalmano invece sulla base del dissipatore. A prescindere dal metodo che userete per applicare la pasta termo-conduttiva, non dimenticatevi di usarla.

Nel nostro caso procediamo con il metodo più adatto alla particolare conformazione dei nuovi microprocessori Alder Lake-S, ovvero andando a ricreare una sorta di striscia orizzontale sul lato lungo dell’IHS (che ricordiamo essere rettangolare e non più quadrato), nell’esatta corrispondenza del Die presente sotto lo stesso. Come di consueto non bisogna esagerare, in quanto troppa pasta termo-conduttiva avrà l’effetto opposto a quello desiderato, e cioè una conducibilità termica ottimale.

La fase successiva consiste nel posizionamento e successivo ancoraggio del dissipatore di calore. Prima di posizionare e fissare il dissipatore alla scheda madre, non dobbiamo assolutamente dimenticare di togliere la pellicola di protezione cosi come indicato dal produttore stesso.

A questo punto possiamo prendere il dissipatore e posizionarlo correttamente sul microprocessore, cercando di allinearlo con i fori filettati presenti sulle due staffe metalliche precedentemente fissate alla nostra scheda madre. Trattandosi di un dissipatore a torre (in questo caso singola) il produttore ha già previsto il verso di installazione ottimale dello stesso, così da interferire il meno possibile con l’eventuale scheda grafica discreta PCIe e con i moduli di memoria RAM, tradizionalmente non molto distanti dal socket di connessione.

Procediamo quindi con il serraggio finale delle viti di fissaggio preinstallate sul dissipatore stesso. Per farlo dovremo rimuovere temporaneamente la cover superiore in plastica, così da avere modo di inserire il cacciavite fornito in dotazione nell’apposita asola al fine di raggiungere la vite sottostante.

Vi consigliamo di non esagerare troppo nello stringere le viti. È molto importante cercare di dare la stessa calibrazione di stretta alle viti di fissaggio, in modo da creare la stessa forza su entrambi i punti.

Siamo ora pronti a reinstallare la ventola di raffreddamento sul dissipatore facendo uso delle apposite clip metalliche fornite in dotazione.

Come possiamo notare la particolare conformazione compatta a singola torre prevista dal produttore assicura una compatibilità praticamente totale nei confronti dei moduli di memoria RAM, anche nell’eventualità di possedere banchi ad alto profilo. Certamente una buona notizia in quanto si potranno così evitare fastidiosi problemi durante la fase di installazione del nuovo dissipatore di calore.

A questo punto è sufficiente provvedere al collegamento della ventola di raffreddamento alla scheda madre (o eventualmente al proprio rehobus o hub se disponibile), in modo tale da garantirne il corretto funzionamento.

Per il collegamento della ventola abbiamo sfruttato il connettore CPU_FAN3, presente sulla scheda madre in prossimità del socket di connessione. Ora siamo pronti per mostrarvi la configurazione utilizzata per la verifica delle performance del nuovissimo dissipatore di calore ad aria messo a punto da DeepCool.