Confezione e Bundle
Indice
Come nella migliore tradizione del marchio ogni kit di memorie commercializzato è caratterizzato da una confezione molto curata che lo rende immediatamente individuabile sugli scaffali da esposizione.
Quella adottata dal nuovo kit ad elevate prestazioni F4-3600C16D-16GTZNC non si sottrae, ovviamente, a questa tradizione ed appare molto ben realizzata. Il comparto grafico dell’azienda taiwanese, infatti, le ha conferito un aspetto molto elegante e accattivante dotandola di una colorazione di base scura che mette in grande risalto gli elementi grafici inseriti.
Sulla parte frontale spicca il marchio aziendale e la nomenclatura della serie di appartenenza delle memorie, in questo caso la recente famiglia di prodotti Trident Z NEO, espressamente progettata ed ottimizzata per offrire la massima compatibilità e le migliori prestazioni in abbinamento alle apprezzate soluzioni AMD Ryzen di ultima generazione.
Non manca, inoltre un’immagine in primo piano dei moduli in funzione in maniera da evidenziare una delle loro caratteristiche peculiari, ovvero la presenza di un accattivante sistema di illuminazione con pieno supporto verso le principali tecnologie del settore (AURA Sync, MysticLight, RGB Fusion etc.), grazie alle quali sarà possibile mettere mano al colore e all’effetto dei singoli LED integrati.
Su ogni modulo, infatti, è previsto un sofisticato sistema di illuminazione a LED di tipo RGB completamente personalizzabile da parte dell’utente, in maniera da assicurare il perfetto abbinamento all’interno delle più disparate configurazioni hardware e rappresentare così la scelta ottimale per tutti quegli appassionati che amano tenere a vista i componenti interni del proprio computer. Nella parte alta, infine, è possibile intravvedere una piccola parte di uno dei moduli presenti all’interno della confezione.
Sulla parte posteriore della confezione, oltre alle informazioni di contatto aziendali e ad una breve panoramica sulla nuova famiglia di prodotti Trident Z NEO, riportata esclusivamente in lingua inglese e con la quale il produttore taiwanese intende enfatizzarne i punti di forza, notiamo un paio di targhette identificative del prodotto, riportanti i vari numeri di serie, la frequenza operativa (3.600MHz), le latenze (16-19-19-39), la capacità complessiva/configurazione del KIT (16GB / 2x8GB) e la tensione di alimentazione massima prevista dai moduli (1.35V)
Aprendo la confezione ed estraendone il contenuto notiamo con piacere che è stata prestata molta cura al trasporto dei moduli di memoria, racchiudendoli all’interno di un classico blister plastico opportunamente sagomato per non consentirne il movimento al suo interno, nonché per mantenerli ad opportuna distanza dai bordi della confezione.
Ora siamo pronti per dare uno sguardo alle caratteristiche tecniche del kit in esame.