Confezione e Bundle

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G.Skill è un’azienda che non ha certamente bisogno di presentazioni e che nel corso degli anni ha saputo suscitare l’interesse degli appassionati grazie a prodotti di eccellente ed indubbia qualità, capaci di garantire elevate prestazioni ed assicurare, al tempo stesso, una notevole stabilità operativa ed affidabilità in ogni ambito di utilizzo. Sono infatti numerosi i record mondiali di frequenza da parte di diversi overclocker di fama mondiale, o gli utilizzi in tale ambito sulle più disparate configurazioni da benchmark.

Per questo nostro articolo l’azienda taiwanese ci ha gentilmente fornito un kit di memorie appartenente alla recente e prestigiosa famiglia Trident Z5 Neo RGB, una nuova linea di prodotti espressamente progettata ed ottimizzata per offrire la massima compatibilità e le migliori prestazioni in abbinamento alle tanto attese soluzioni AMD Ryzen di ultima generazione, meglio note con il nome in codice “Raphael” e appartenenti alla serie 7000.

Come nella migliore tradizione del marchio ogni kit di memorie commercializzato è caratterizzato da una confezione molto curata che lo rende immediatamente individuabile sugli scaffali da esposizione. Quella adottata per il prodotto in esame (F5-6000J3038F16GX2-TZ5NR) non si sottrae, ovviamente, a questa tradizione ed appare molto ben realizzata. Il comparto grafico dell’azienda taiwanese, infatti, le ha conferito un aspetto molto elegante e minimalista prevedendo una colorazione di base scura al fine di mettere in grande risalto gli elementi grafici inseriti.

Sulla parte frontale spicca il marchio aziendale e la nomenclatura della serie di appartenenza delle memorie, in questo caso la nuovissima famiglia di prodotti Trident Z5 Neo RGB. Non manca, inoltre un’immagine in primo piano dei moduli in funzione in maniera da evidenziare una delle loro caratteristiche peculiari, ovvero la presenza di un sistema di illuminazione di tipo RGB completamente personalizzabile. In basso possiamo osservare il logo che attesta la piena compatibilità del KIT con la nuova tecnologia AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) e, di conseguenza, con la recente piattaforma mainstream del colosso americano. Nella parte alta, infine, è possibile intravvedere una piccola parte di uno dei moduli presenti all’interno della confezione.

Nella parte posteriore della confezione, oltre ad una breve panoramica sulla nuova famiglia di prodotti (riportata esclusivamente in lingua inglese) ed alle varie informazioni di contatto aziendali, è collocata una piccola targhetta identificativa del prodotto, riportante i vari numeri di serie, la velocità massima (6.000MT/s), le latenze (CL30-38-38-96), la capacità complessiva e la configurazione del kit, in questo caso di tipo Dual-Channel a due banchi (2x16GB) e la tensione di alimentazione massima prevista dai moduli (1.35v). Possiamo notare, inoltre, la presenza di un paio di asole che ci consentiranno di osservare la piccola etichetta adesiva presente sui moduli di memoria che compongono il kit, riportante modello, capacità e numero di serie. Sempre su questo lato della confezione possiamo trovare i principali loghi delle certificazioni ottenute.

Aprendo la confezione ed estraendone il contenuto notiamo con piacere che l’azienda ha prestato molta cura al trasporto dei moduli di memoria, racchiudendoli all’interno di un classico blister plastico opportunamente sagomato per non consentirne il movimento al suo interno, nonché per mantenersi ad opportuna distanza dai bordi della confezione.