G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL30 2x16GB (F5-6000J3038F16GX2-TZ5NR)

Sistema di Prova e Metodologia di Test

La piattaforma utilizzata per le prove del nuovissimo kit ad elevate prestazioni G.Skill Trident Z5 Neo RGB F5-6000J3038F16GX2-TZ5NR non poteva che prevedere l’utilizzo di una scheda madre dotata di chipset AMD X670E. Nello specifico abbiamo fatto uso di una delle ultime soluzioni prodotte da BIOSTAR, in particolare il modello X670E Valkyrie, un prodotto espressamente progettato per soddisfare non soltanto i videogiocatori più esigenti, ma anche gli appassionati di overclocking.

Come processore è stato scelto il modello di punta AMD appartenente alla recente famiglia Raphael, precisamente il Ryzen 9 7950X 16C/32T, mantenuto entro le specifiche del produttore.

Un riassunto della configurazione di prova è riportato nella tabella sottostante:

Le memorie RAM state testate non soltanto ai valori di targa previsti dal produttore, bensì applicando livelli di overclock impostati in modo del tutto manuale. In ogni caso abbiamo preferito mantenerci entro valori di assoluta sicurezza per quanto riguarda la tensione di alimentazione massima.

Con queste premesse abbiamo proceduto alla ricerca dei parametri ottimali con cui effettuare le nostre prove, ottenendo risultati decisamente soddisfacenti. Le memorie in nostro possesso, infatti, sono riuscite a mantenere, incrementando leggermente la tensione di alimentazione (fino a 1.40v), una frequenza stabile pari a ben 3.200MHz (6.400MT/s), in abbinamento a latenze sensibilmente più spinte rispetto a quelle di targa (30-36-36-76-1T).

Per fornire un quadro ancor più completo dei vantaggi derivati dall’utilizzo di moduli di memoria contraddistinti da elevate frequenze operative, abbiamo inserito anche i risultati ottenuti rispettando quella che è la massima frequenza certificata per il comparto di memoria in abbinamento ad un microprocessore Raphael e a moduli Single Rank in configurazione 1 DPC (singolo modulo per canale) su scheda madre 2 SPC (due slot per canale), ovvero 2.600MHz (5.200MT/s).

L’introduzione del pieno supporto ai veloci moduli di memoria DDR5 ha spinto AMD a modificare quelli che sono i rapporti predefiniti tra UCLK (Memory Controller Clock), MCLK (Memory Clock) ed FCLK (Infinity Fabric Clock). Rispetto alle precedenti soluzioni Ryzen 5000 non viene più consigliata una sincronia tra l’interconnessione Infinity Fabric e la frequenza di clock delle memorie, ma al contrario l’azienda americana indica come soluzione ottimale il mantenimento di un’impostazione automatica, che prevede un ratio 3:2 (FCLK:MCLK). Invariato, al contrario, il rapporto di 1:1 tra MCLK e UCLK.

Di conseguenza avremo queste impostazioni automatiche, al variare della frequenza operativa delle memorie RAM:


  • DDR5-5200 = MCLK 2.600MHz / UCLK 2.600MHz / FCLK 1.733MHz;
  • DDR5-5600 = MCLK 2.800MHz / UCLK 2.800MHz / FCLK 1.866MHz;
  • DDR5-6000 = MCLK 3.000MHz / UCLK 3.000MHz / FCLK 2.000MHz.

Superata la frequenza operativa di 3.000MHz (6.000MT/s), considerata dalla stessa AMD come lo “sweet-spot” per questa nuova piattaforma, viene automaticamente rivisto il rapporto tra MCLK e UCLK, scalando all’impostazione 2:1. Anche il rapporto tra FCLK ed MCLK verrà adattato automaticamente allo scopo di mantenere una frequenza dell’interconnessione IF compresa tra 1.850MHz e 2.100MHz. All’utente viene, tuttavia, lasciata piena libertà di forzare una sincronia tra il controller di memoria e la frequenza delle memorie, così come sarà possibile fissare manualmente una frequenza fissa dell’interconnessione IF. A seguire alcuni esempi:


Impostazione Automatica:


  • DDR5-6200 = MCLK 3.100MHz / UCLK 1.550MHz / FCLK tra 1.850 e 2.100MHz;
  • DDR5-6400 = MCLK 3.200MHz / UCLK 1.600MHz / FCLK tra 1.850 e 2.100MHz.

Impostazione Manuale:


  • DDR5-6200 = MCLK 3.100MHz / UCLK 3.100MHz (Ratio 1:1 manuale) / FCLK 2.000MHz (manuale).
  • DDR5-6400 = MCLK 3.200MHz / UCLK 3.200MHz (Ratio 1:1 manuale) / FCLK 2.000MHz (manuale).

Riassumiamo di seguito i vari livelli di impostazione utilizzati per le nostre prove, allo scopo di facilitare l’interpretazione dei grafici riepilogativi dei vari test:


  • Livello 1 (Specifiche AMD 2SPC/1DPC/SR) – Memorie a 2.600MHz (5.200MT/s) – UCLK 2.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 1:1) – FCLK 1.733MHz (FCLK:MCLK Ratio 3:2) – Timing CL44-44-44-84-1T1,10V;
  • Livello 2 (Profilo EXPO) – Memorie a 3.000MHz (6.000MT/s) – UCLK 3.000MHz (MCLK:UCLK Ratio 1:1) – FCLK 2.000MHz (FCLK:MCLK Ratio 3:2) -Timing CL30-38-38-96-1T1,35V;
  • Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.200MHz (6.400MT/s) – UCLK 3.200MHz (MCLK:UCLK Ratio 1:1 Manuale) – FCLK 2.000MHz (Manuale) – Timing CL30-36-36-76-1T1,40V.

Ricordiamo che per tutti i test abbiamo mantenuto le memorie con il solo raffreddamento passivo originale, così come previsto dal produttore americano. Il sistema operativo, Microsoft Windows 11 Pro X64, è da intendersi privo di qualsiasi ottimizzazione particolare, ma comprensivo di tutti gli aggiornamenti rilasciati fino al giorno della stesura di questo articolo (Versione 22H2 – build 22261.755).

Inseriamo inoltre gli screen del software CPU-Z che mostrano i settaggi dei differenti livelli di test:

Test Livello 1

Test Livello 2

Test Livello 3

Queste le applicazioni interessate dai nostri test sono le seguenti:


Prestazioni Benchmark Sintetici


  • SuperPI 1.5Mod XS;
  • AIDA64 Extreme 6.80.6200;
  • Cinebench R15 64bit;
  • Cinebench R20 64bit;
  • Cinebench R23 64bit;
  • Blender 3.3.1 64bit;
  • Geekbench Pro 5.4.5;
  • HWBOT RealBench 2.44;
  • UL 3DMark Advanced Edition v2.25.8043;
  • WinRAR 6.11 Final 64bit;
  • 7-Zip 22.01 Final 64bit;
  • SiSoftware Sandra 2021/2022 (build 31.109);
  • PYPrime 2.0 with BenchMate.

N.B.: Ricordiamo che l’overclock è una pratica che può danneggiare in modo permanente i componenti. HW Legend non si assume nessuna responsabilità su eventuali danni cagionati a cose e/o persone dall’improprio utilizzo dei parametri di overclock. Ogni utente adotta questa pratica a suo esclusivo rischio e pericolo.

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