G.Skill Trident Z5 Royal Neo RGB DDR5-6400 CL30 2x16GB (F5-6400J3039G16GX2-TR5NS)

Introduzione

Ad oggi, il comparto memorie ha assunto un ruolo sempre più cruciale nell’assemblaggio di un computer, indipendentemente dal suo specifico utilizzo. I settori del gaming e dell’overclocking rappresentano oggi i mercati più redditizi, grazie a una vasta platea di utenti che cercano un equilibrio ideale tra stabilità e prestazioni elevate. Una causa di grande fermento, per i maggiori produttori del settore, è rappresentata dall’introduzione del pieno supporto verso moduli di memoria ad elevate prestazioni DDR5, ormai ampiamente sdoganati in ambito desktop, sia su piattaforme Intel che AMD di ultima generazione. A tal proposito non potevano mancare le proposte di un’azienda certamente nota agli appassionati quale G.Skill, una realtà taiwanese più che consolidata e da sempre molto attenta alle esigenze dei consumatori finali e capace di offrire un listino veramente molto ricco e differenziato di prodotti. Nell’articolo che vi proponiamo quest’oggi andremo ad osservare nel dettaglio una delle ultime novità appartenenti alla recente e prestigiosa linea di memorie Trident Z5 Royal Neo, famiglia di prodotti espressamente progettata ed ottimizzata proprio per assicurare la massima compatibilità e le migliori performance in abbinamento alla più recente piattaforma mainstream del colosso di Sunnyvale. Il kit in esame, identificato nello specifico come F5-6400J3039G16GX2-TR5NS, si contraddistingue per una capacità totale di 32GB in configurazione Dual-Channel (2x16GB), una velocità di 6.400 MT/s, basse latenze (CL30), e una tensione di alimentazione di 1.40v. Presenta inoltre un accattivante heat-spreader in edizione silver, dotato di un sofisticato sistema di illuminazione a LED RGB completamente personalizzabile. Non ci resta che augurarci che la lettura sia di vostro gradimento.

G.Skill nasce nel 1989 a Taipei, Taiwan. Fondata da un gruppo di appassionati è diventata un fornitore di moduli di memoria a livello mondiale. Questo grazie alla loro missione, ossia quella di offrire prodotti superiori alla media grazie a rigidissime selezioni dei prodotti testati a mano e un ottimo supporto post vendita.

Inoltre G.Skill si pregia dell’abilità di aggiornare e innovare repentinamente le proprie soluzioni in base alle richieste di mercato. In questa maniera è in grado di offrire all’utente finale prodotti innovativi e in linea con le tendenze di mercato.

Ultima, ma non per importanza, è l’altissima qualità dei prodotti, soggetti a rigorosissimi test di controllo anche a mano che ne garantisce e certifica il massimo rendimento e la massima qualità. Maggiori informazioni sono disponibili sul sito ufficiale G.Skill.

Confezione e Bundle

G.Skill è un’azienda che non ha certamente bisogno di presentazioni e che nel corso degli anni ha saputo suscitare l’interesse degli appassionati grazie a prodotti di eccellente ed indubbia qualità, capaci di garantire elevate prestazioni ed assicurare, al tempo stesso, una notevole stabilità operativa ed affidabilità in ogni ambito di utilizzo.

Sono infatti numerosi i record mondiali di frequenza da parte di diversi overclocker di fama mondiale, o gli utilizzi in tale ambito sulle più disparate configurazioni da benchmark.

Per questo nostro articolo l’azienda taiwanese ci ha gentilmente fornito un kit di memorie appartenente alla recente e prestigiosa famiglia Trident Z5 Royal Neo, espressamente progettata per esaltare le potenzialità dei processori AMD Ryzen di ultima generazione, su piattaforma AM5.

Come nella migliore tradizione del marchio ogni kit di memorie commercializzato è caratterizzato da una confezione molto curata che lo rende immediatamente individuabile sugli scaffali da esposizione. Quella adottata per il prodotto in esame (F5-6400J3039G16GX2-TR5NS) non si sottrae, ovviamente, a questa tradizione ed appare molto ben realizzata.

Il comparto grafico dell’azienda taiwanese, infatti, le ha conferito un aspetto molto elegante e minimalista prevedendo una colorazione di base scura al fine di mettere in grande risalto gli elementi grafici inseriti.

La prima cosa che balza all’occhio la totale assenza di immagini o dettagli particolari, il produttore non vuole anticipare nulla sull’aspetto estetico dei moduli presenti all’interno, assicurando così ancor più stupore una volta che verrà aperta la confezione. In posizione centrale è unicamente previsto il marchio aziendale argentato, mentre nella parte inferiore è presente una cintura in cartoncino riportante la famiglia di appartenenza del prodotto, su sfondo nero, ed il logo che attesta la piena compatibilità del KIT con la nuova tecnologia AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking).

Nella parte posteriore della confezione, oltre alle informazioni di contatto aziendali, notiamo un paio di targhette identificative del prodotto, riportante i vari numeri di serie, la velocità massima (6.400MT/s), le latenze (CL30-39-39-102), la capacità complessiva e la configurazione del kit, in questo caso di tipo Dual-Channel a due banchi (2x16GB) e la tensione di alimentazione massima prevista dai moduli (1.40v). Sempre su questo lato della confezione possiamo trovare i principali loghi delle certificazioni ottenute.

Aprendo la confezione ed estraendone il contenuto notiamo con piacere come il produttore abbia prestato molta cura al trasporto dei moduli di memoria, adagiandoli all’interno di uno stampo in materiale anti-urto, opportunamente sagomato per non consentirne il movimento al suo interno e, di conseguenza, evitarne qualsiasi tipo di danneggiamento.

Nella dotazione è presente anche uno sticker adesivo da applicare sul proprio cabinet ed un soffice panno per la pulizia sicura degli heat-spreader lucidati a specchio.

Ed ora diamo uno sguardo alle caratteristiche tecniche del KIT in esame.

Specifiche Tecniche

Pur avendo già un catalogo tra i più completi e ricchi nel campo delle memorie ad alte prestazioni, l’azienda taiwanese ha scelto di ampliarlo ulteriormente con la nuova e prestigiosa linea Trident Z5 Royal Neo.

Questa serie di prodotti è stata ideata per soddisfare gli utenti più esigenti, quelli che ricercano non solo prestazioni al top, ma anche un design raffinato ed esclusivo.

Il team di ingegneri si è dedicato meticolosamente alla progettazione, puntando su dettagli di alta qualità e un’estetica ricercata per rendere le nuove Trident Z5 Royal Neo un prodotto capace di emergere in un mercato altamente competitivo. Ogni componente del kit è stato curato per esaltare l’estetica, con linee eleganti e finiture di pregio, per offrire un’esperienza che unisce potenza e stile, rivolta a chi non accetta compromessi e desidera un prodotto che non solo elevi le prestazioni del proprio sistema, ma che si integri anche con l’aspetto estetico della build.

Ogni modulo è impreziosito da una spettacolare barra superiore con finitura superficiale simil-cristallo, sotto alla quale è previsto un sofisticato sistema di illuminazione a LED RGB completamente personalizzabile tramite software di gestione proprietario e compatibile con le principali tecnologie del settore (AURA Sync, MysticLight, RGB Fusion, Polychrome Sync etc.), in modo tale da assicurare il perfetto abbinamento all’interno delle più disparate configurazioni hardware e rappresentare così la scelta ottimale per tutti quegli appassionati che amano tenere a vista i componenti interni del proprio computer.

I nuovi modelli sono proposti in due varianti di colore per quanto riguarda l’heat-spreader: argento e oro. Entrambe le versioni presentano una finitura lucida a specchio, che dona al prodotto un look elegante e raffinato, esaltandone il carattere lussuoso ed esclusivo.

L’intera gamma è stata sviluppata con grande attenzione per rispondere alle esigenze di giocatori, creatori di contenuti e appassionati di overclocking, puntando a garantire prestazioni elevate sulla più recente piattaforma AMD mainstream. Al centro di questa piattaforma troviamo le popolari e apprezzate soluzioni Ryzen delle serie 7000, 8000 e 9000, conosciute tra gli appassionati con i nomi in codice Raphael, Phoenix e Granite Ridge.

Per offrire il massimo in termini di affidabilità e stabilità operativa, ogni modulo di memoria è costruito con chip di altissima qualità, sottoposti a un rigoroso processo di selezione, e impiega un particolare circuito stampato (PCB) a 10 strati con 2oz di rame.

Questa configurazione assicura una pulizia del segnale superiore e una minore resistenza elettrica, che si traducono in un’efficienza energetica maggiore e in una riduzione significativa delle temperature di esercizio. Questi fattori non solo migliorano l’efficienza complessiva, ma aumentano anche il potenziale di overclocking.

Il risultato è una gamma di memorie progettata per affrontare le richieste più esigenti, mantenendo una stabilità impeccabile senza sacrificare le prestazioni, anche sotto carichi di lavoro intensi o durante lunghe sessioni di gioco.

Un notevole contributo, proprio ai fini della massima stabilità, è senza dubbio fornito dall’implementazione di un particolare componente on-board, denominato PMIC (Power Management Integrated Circuit), espressamente pensato per assicurare la migliore efficienza possibile nella gestione dell’alimentazione, al fine di ridurre i consumi e, di conseguenza, lo sviluppo di calore.

Nei nuovi moduli DDR5 è presente, inoltre, il pieno supporto, direttamente “on-die”, verso la tecnologia ECC di correzione degli errori. Questo aspetto assicura, in ogni circostanza, la massima stabilità del sistema, dal momento che qualsiasi eventuale errore di dati viene automaticamente corretto.

Al fine di soddisfare le esigenze di un vasto bacino di utenza, il produttore prevede un listino come sempre molto ricco di modelli, proponendo kit in configurazione Dual-Channel con capacità complessive che raggiungono 48GB e velocità fino a 8.000MT/s, il tutto in abbinamento ad ottime latenze, e garantendo un elevata compatibilità con la maggior parte delle schede madri sul mercato, grazie, come già detto pocanzi, all’accurata selezione degli ICs ed ai rigorosi processi di validazione.

Le memorie gentilmente inviate dall’azienda per questo nostro articolo sono, nello specifico, le Trident Z5 Royal Neo DDR5-6400 CL30 (F5-6400J3039G16GX2-TR5NS). Queste particolari memorie sono progettate per offrire prestazioni massime, anche in condizioni fuori specifica, su piattaforma mainstream AMD di ultima generazione.

Il KIT viene commercializzato in configurazione Dual-Channel a doppio banco da 16.384MB e supporta pienamente la nuovissima tecnologia EXPO (EXtendend Profiles for Overclocking). Ciò garantisce un valido aiuto per il raggiungimento dei valori di targa, semplicemente abilitando l’omonima funzione all’interno del BIOS della propria scheda madre.

Il produttore, infatti, configura le frequenze e le latenze in overclock a cui certifica i suoi moduli direttamente all’interno dell’SPD delle memorie, creando uno o più profili.

Sarà poi compito della scheda madre quello di permettere, in caso sia rilevato tale supporto da parte dei moduli, di accedere ai suddetti profili e impostarli, configurando in maniera del tutto automatica tutti i parametri, al fine di migliorare le prestazioni e allo stesso tempo di impedire qualsiasi tipo di errore, da parte dell’utente meno esperto, durante la configurazione del sistema.

Nella tabella sottostante riportiamo le principali caratteristiche tecniche delle memorie oggetto della nostra recensione:

Grazie alla sua professionalità ed agli elevati standard produttivi adottati G.Skill offre una copertura in garanzia di tipo Lifetime su tutta la gamma Trident Z5 Royal Neo. Ogni modulo è preventivamente testato e certificato per operare in maniera stabile secondo le specifiche, che prevedono per questo specifico modello una velocità massima di 6.400MT/s, unita a latenze pari a 30-39-39-102 e tensione di alimentazione massima di 1.40v.

Non manca, ovviamente, la piena compatibilità verso lo standard JEDEC, con profili preimpostati che spaziano da frequenze operative di 1.320MHz sino ad arrivare a 2.403MHz, in abbinamento ad una tensione di alimentazione massima di 1.10v.

Di seguito vi mostriamo i profili delle memorie tramite il BIOS della scheda madre ASRock X670E Taichi usata per la nostra recensione:

Inseriamo anche le schermate dei software CPU-Z, AIDA64 Extreme e Thaiphoon Burner, capaci di mostrare tutte le informazioni relative al contenuto dell’SPD dei moduli di memoria in esame, nonché tutta una serie di ulteriori dettagli sugli ICs scelti dal produttore.

Impostando il profilo AMD EXPO direttamente dal BIOS della scheda madre abbiamo rilevato che sia le tensioni di alimentazione che i timing vengono correttamente impostati, assicurando piena stabilità e prestazioni compatibili con le specifiche dichiarate.

Per concludere vi postiamo di seguito il video ufficiale di presentazione della nuova linea di memorie DDR5 ad alte prestazioni Trident Z5 Royal Neo, nel quale viene data giusta enfasi agli accorgimenti esclusivi adottati dal produttore taiwanese per soddisfare anche l’utenza più esigente del mercato.

Potete trovare ulteriori dettagli sul prodotto a questo indirizzo. Ora è il momento di osservare da vicino i moduli di memoria.

Uno sguardo da vicino

I nuovi moduli Trident Z5 Royal Neo F5-6400J3039G16GX2-TR5NS presentano un heatspreader dal design leggermente rivisitato rispetto alle precedenti linee di prodotti dell’azienda taiwanese. Pur mantenendo lineamenti morbidi e sinuosi, la nuova finitura a specchio dona un impatto visivo ancora più raffinato e accattivante, enfatizzando l’eleganza e la qualità costruttiva del prodotto.

Quest’ultima, come di consueto, è ai massimi livelli, con un’attenzione ai dettagli davvero impeccabile. Il risultato finale è di grande impatto, raffinato ed elegante al tempo stesso, perfettamente in grado di armonizzarsi con le più disparate configurazioni hardware. Una scelta ideale, quindi, per tutti quegli appassionati che amano mettere in mostra i componenti interni del proprio sistema, aggiungendo un tocco di stile sofisticato e distintivo.

Gli ingegneri G.Skill, inoltre, hanno rivolto particolare attenzione per ciò che riguarda l’efficienza nella dissipazione del calore generato dai moduli di memoria durante il normale funzionamento, anche in situazioni intense e in condizioni di lavoro fuori specifica, prevedendo per gli heatspreader l’utilizzo di alluminio dallo spessore generoso, nonché di un design di tipo asimmetrico delle alette, ottimizzato per migliorare il flusso d’aria e favorire così il raffreddamento.

Questa scelta riflette pienamente la volontà dell’azienda di indirizzare questi moduli di memoria ad un’utenza avanzata, alla ricerca delle massime prestazioni senza alcun compromesso.

La particolare livrea delle due placche che compongono il dissipatore di calore, unita alla finitura a specchio dell’alluminio, rende questi moduli ancora più accattivanti e visivamente eleganti, conferendo loro anche una sensazione di grande solidità e robustezza.

Un altro dettaglio distintivo è rappresentato dalla cornice di separazione trasparente, con finitura simil-cristallo, sagomata con precisione allo scopo di ricreare una forma che richiama la lettera “zeta“, aggiungendo un ulteriore tocco di raffinatezza al design complessivo.

Su uno dei due lati di ogni modulo troviamo una piccola etichetta adesiva che, oltre che fungere da “sigillo” di garanzia, riporta alcune tra le caratteristiche principali del prodotto, quali il modello, la frequenza operativa, le latenze e la tensione di alimentazione. Il PCB, a seguire le ultime tendenze nel settore, è di colore nero.

I due moduli di memoria che compongono il kit risultano, come anticipato, molto robusti e certamente non tra i più leggeri, sfiorando i 70g di peso ognuno. Il particolare heatspreader messo a punto dall’azienda taiwanese massimizza al massimo lo smaltimento del calore al fine di offrire in ogni condizione, anche quella più estrema, la massima affidabilità.

L’ampia superficie dissipante, sviluppata in altezza, gli conferisce un’elevata efficienza, aspetto che rende superfluo l’utilizzo di sistemi di dissipazione attivi supplementari. Il dissipatore, tuttavia, non sporge eccessivamente rispetto alla sagoma del PCB e le dimensioni massime che abbiamo rilevato, con l’ausilio di un calibro digitale professionale, sono di 133,32 x 43.10 x 8,62 mm rispettivamente per lunghezza, altezza e spessore.

Tali dimensioni sono da prendere in considerazione per l’installazione in sistemi dove il dissipatore per la CPU è veramente ingombrante ed arriva a sovrastare i moduli di memoria.

Una volta rimosso con cura ed attenzione il dissipatore posto sulle memorie possiamo analizzare il PCB e il chip che montano. L’operazione, per quanto posso sembrare all’apparenza semplice, risulta rischiosa e comporta una certa dimestichezza e attenzione da parte dell’operatore. Ricordiamo che questa operazione invalida la garanzia.

Le due parti di cui è composto il dissipatore non sono avvitate o incollate tra di loro, ma semplicemente tenute insieme dal pad adesivo a contatto con i chip di memoria e dalla cornice plastica di separazione.

La rimozione è stata piuttosto semplice; abbiamo utilizzato una carta di credito in plastica per fare leva delicatamente. Un particolare che ci ha piacevolmente sorpreso è il perfetto contatto con i chip di memoria, questo non può che aiutare a mantenere basse le temperature di esercizio.

Il particolare circuito stampato, di colore nero opaco, vanta ben 10 strati con 2oz di rame, al fine di garantire una notevole pulizia del segnale ed una minore resistenza elettrica e, di conseguenza, di ridurre sensibilmente i consumi energetici e le temperature di esercizio, a tutto vantaggio dell’efficienza e delle potenzialità in overclocking.

Come di consueto la qualità è ai massimi livelli ed appare decisamente curato e privo di qualsiasi sbavatura. Il produttore taiwanese ha deciso di utilizzare, per questo modello, degli ICs di produzione SK Hynix, precisamente degli eccellenti H5CG48AGBD-X018 A-Die.

Questi chip DDR5 di ultima generazione si contraddistinguono per la loro notevole predisposizione all’overclocking, anche in abbinamento a tensioni di alimentazione non particolarmente elevate e bassi timings primari. Ciascun modulo conta un totale di 8 chip da 16Gbit (2.048MB), disposti su un solo lato del PCB (Single-Sided). Per il momento, purtroppo, non sembra essere disponibile alcun datasheet in grado di fornire ulteriori dettagli.

In posizione centrale possiamo osservare una delle principali novità che caratterizza i nuovissimi moduli di memoria DDR5. Stiamo parlando del PMIC (Power Management Integrated Circuit) on-board, espressamente pensato per assicurare la migliore efficienza possibile nella gestione dell’alimentazione, al fine di ridurre i consumi e, di conseguenza, lo sviluppo di calore.

Nello specifico, l’azienda taiwanese, ha scelto di affidarsi a Richtek Technology, impiegando il modello RTQ5132, riportante la serigrafia “0P=BA NG1” e pienamente conforme alle specifiche JEDEC.

Software G.Skill Trident Z Lighting Control

Anche per la recente e prestigiosa famiglia di prodotti Trident Z5 Royal Neo è stata prevista l’implementazione di un sofisticato sistema di illuminazione completamente personalizzabile e capace di ricreare un effetto veramente spettacolare una volta che i moduli saranno in funzione.

Su ogni singolo modulo, infatti, troviamo una batteria di LED integrati, singolarmente gestibili da parte dell’utente tramite software di controllo proprietario, denominato Trident Z Lighting Control.

Il programma messo a punto dall’azienda taiwanese è liberamente scaricabile accedendo alla sezione download del sito web ufficiale (link diretto alla pagina di download) ed assicura il pieno supporto verso tutte le famiglie di prodotti del marchio provviste di illuminazione di tipo RGB integrata, ovvero le memorie Trident Z RGB, le Trident Z NEO, le Trident Z Royal/Royal Elite, le Trident Z5/Z5 Neo RGB ed ovviamente le nuovissime Ripjaws M5 e Trident Z5 Royal/Z5 Royal Neo.

Una volta completato lo scaricamento del file e la successiva installazione sul nostro computer, ci troveremo immediatamente di fronte ad un’interfaccia indubbiamente molto aggressiva, con una grafica che molto intuitiva che va a richiamare i tratti distintivi del marchio e del prodotto stesso.

Il programma messo a punto dall’azienda taiwanese consente una completa gestione dell’illuminazione e degli effetti (statico, a ritmo di musica, ciclo di colori, flash, colori casuali e molti altri) di ogni singolo LED presente su ognuno dei moduli di memoria.

La personalizzazione è praticamente illimitata dal momento che il programma mette a disposizione una tavolozza RGB da ben 16,8 milioni di colori. Non manca, ovviamente, anche la possibilità di disattivare completamente tutti i LED presenti, semplicemente cliccando sul pulsante dedicato presente nella parte superiore destra della schermata del programma (LED OFF). La qualità dell’illuminazione è a dir poco eccellente e molto ben bilanciata. A seguire vi mostriamo alcuni esempi:

Ricordiamo che G.Skill assicura la piena compatibilità con le più diffuse tecnologie di illuminazione del settore. Non vi saranno problemi, quindi, a gestire e sincronizzare i singoli LED facendo uso dei vari software di gestione messi a disposizione dal produttore della propria scheda madre.

Tra i più diffusi non possiamo non citare l’AURA Sync di ASUSTek, il MysticLight di MSi, il Polychrome SYNC RGB di ASRock e l’RGB Fusion 2.0 di GIGABYTE.

Sistema di Prova e Metodologia di Test

La piattaforma utilizzata per le prove del nuovissimo kit ad elevate prestazioni G.Skill Trident Z5 Royal Neo F5-6400J3039G16GX2-TR5NS non poteva che prevedere l’utilizzo di una scheda madre dotata di chipset AMD X670E.

Nello specifico abbiamo fatto uso di una delle ultime soluzioni prodotte da ASRock, in particolare il modello X670E Taichi, un prodotto espressamente progettato per soddisfare non soltanto i videogiocatori più esigenti, ma anche gli appassionati di overclocking.

Come processore abbiamo scelto una delle tante soluzioni AMD appartenenti alla recente famiglia Raphael, precisamente il Ryzen 9 7900 12C/24T, mantenuto entro le specifiche del produttore. Un riassunto della configurazione di prova è riportato nella tabella sottostante:

Le memorie RAM state testate non soltanto ai valori di targa previsti dal produttore, bensì applicando livelli di overclock impostati in modo del tutto manuale. In ogni caso abbiamo preferito mantenerci entro valori di assoluta sicurezza per quanto riguarda la tensione di alimentazione massima.

Con queste premesse abbiamo proceduto alla ricerca dei parametri ottimali con cui effettuare le nostre prove, ottenendo risultati decisamente soddisfacenti. Le memorie in nostro possesso, infatti, sono riuscite a mantenere, incrementando leggermente la tensione di alimentazione (fino a 1.42v), una frequenza stabile pari a ben 3.800MHz (7.600MT/s), in abbinamento a latenze di tutto rispetto (38-44-44-96-1T).

Per fornire un quadro ancor più completo dei vantaggi derivati dall’utilizzo di moduli di memoria contraddistinti da elevate frequenze operative, abbiamo inserito anche i risultati ottenuti rispettando quella che è la massima frequenza certificata per il comparto di memoria in abbinamento ad un microprocessore Raphael e a moduli Single Rank in configurazione 1 DPC (singolo modulo per canale) su scheda madre 2 SPC (due slot per canale), ovvero 2.600MHz (5.200MT/s).

L’introduzione del pieno supporto ai veloci moduli di memoria DDR5 ha spinto AMD a modificare quelli che sono i rapporti predefiniti tra UCLK (Memory Controller Clock), MCLK (Memory Clock) ed FCLK (Infinity Fabric Clock).

Rispetto alle precedenti soluzioni Ryzen 5000 non viene più consigliata una sincronia tra l’interconnessione Infinity Fabric e la frequenza di clock delle memorie, ma al contrario l’azienda americana indica come soluzione ottimale il mantenimento di un’impostazione automatica, che prevede una ratio 3:2 (FCLK:MCLK). Invariato, al contrario, il rapporto di 1:1 tra MCLK e UCLK.

Di conseguenza avremo queste impostazioni automatiche, al variare della frequenza operativa delle memorie RAM:

• DDR5-5200 = MCLK 2.600MHz / UCLK 2.600MHz / FCLK 1.733MHz;
• DDR5-5600 = MCLK 2.800MHz / UCLK 2.800MHz / FCLK 1.866MHz;
• DDR5-6000 = MCLK 3.000MHz / UCLK 3.000MHz / FCLK 2.000MHz.

Superata la frequenza operativa di 3.000MHz (6.000MT/s), considerata dalla stessa AMD come lo “sweet-spot” per questa nuova piattaforma, viene automaticamente rivisto il rapporto tra MCLK e UCLK, scalando all’impostazione 2:1. A

nche il rapporto tra FCLK ed MCLK verrà adattato automaticamente allo scopo di mantenere una frequenza dell’interconnessione IF compresa tra 1.850MHz e 2.100MHz.

All’utente viene, tuttavia, lasciata piena libertà di forzare una sincronia tra il controller di memoria e la frequenza delle memorie, così come sarà possibile fissare manualmente una frequenza fissa dell’interconnessione IF. A seguire alcuni esempi:

Impostazione Automatica

• DDR5-6200 = MCLK 3.100MHz / UCLK 1.550MHz / FCLK tra 1.850 e 2.100MHz;
• DDR5-6400 = MCLK 3.200MHz / UCLK 1.600MHz / FCLK tra 1.850 e 2.100MHz.

Impostazione Manuale

• DDR5-6200 = MCLK 3.100MHz / UCLK 3.100MHz (Ratio 1:1 manuale) / FCLK 2.000MHz (manuale);
• DDR5-6400 = MCLK 3.200MHz / UCLK 3.200MHz (Ratio 1:1 manuale) / FCLK 2.000MHz (manuale).

Riassumiamo di seguito i vari livelli di impostazione utilizzati per le nostre prove, allo scopo di facilitare l’interpretazione dei grafici riepilogativi dei vari test:

• Livello 1 (Specifiche AMD 2SPC/1DPC/SR) – Memorie a 2.600MHz (5.200MT/s) – UCLK 2.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 1:1) – FCLK 1.733MHz (FCLK:MCLK Ratio 3:2) – Timing CL44-44-44-84-1T – 1,10V;
• Livello 2 (Profilo EXPO) – Memorie a 3.200MHz (6.400MT/s) – UCLK 1.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) -Timing CL30-39-39-102-1T – 1,40V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.800MHz (7.600MT/s) – UCLK 1.900MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) – Timing CL38-44-44-96-1T – 1,42V.

Ricordiamo che per tutti i test abbiamo mantenuto le memorie con il solo raffreddamento passivo originale, così come previsto dal produttore americano.

Il sistema operativo, Microsoft Windows 11 Pro X64, è da intendersi privo di qualsiasi ottimizzazione particolare, ma comprensivo di tutti gli aggiornamenti rilasciati fino al giorno della stesura di questo articolo (Versione 24H2 – build 26100.2314).

Inseriamo inoltre gli screen del software CPU-Z che mostrano i settaggi dei differenti livelli di test:

Test Livello 1

Test Livello 2

Test Livello 3

Queste le applicazioni interessate dai nostri test sono le seguenti:

Prestazioni Benchmark Sintetici

• SuperPI 1.5Mod XS;
• AIDA64 Extreme 7.40.7100;
• Cinebench R15 64bit;
• Cinebench R20 64bit;
• Cinebench R23 64bit;
• Blender 4.1.1 64bit;
• Geekbench Pro 6.3.0;
• HWBOT RealBench 2.44;
• UL 3DMark Advanced Edition v2.29.8294;
• WinRAR 7.01 Final 64bit;
• 7-Zip 24.08 Final 64bit;
• SiSoftware Sandra Lite (Build 31.137);
• PYPrime 2.0 with BenchMate.

N.B.: Ricordiamo che l’overclock è una pratica che può danneggiare in modo permanente i componenti. HW Legend non si assume nessuna responsabilità su eventuali danni cagionati a cose e/o persone dall’improprio utilizzo dei parametri di overclock. Ogni utente adotta questa pratica a suo esclusivo rischio e pericolo.

Benchmark Sintetici: Prestazioni

Famoso programma di benchmark che calcola le cifre decimali del PI Greco, mostrando il tempo impiegato. È un buon indice delle prestazioni di CPU e RAM. Abbiamo eseguito i test con le seguenti impostazioni:

• Livello 1 (Specifiche AMD 2SPC/1DPC/SR) – Memorie a 2.600MHz (5.200MT/s) – UCLK 2.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 1:1) – FCLK 1.733MHz (FCLK:MCLK Ratio 3:2) – Timing CL44-44-44-84-1T – 1,10V;
• Livello 2 (Profilo EXPO) – Memorie a 3.200MHz (6.400MT/s) – UCLK 1.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) -Timing CL30-39-39-102-1T – 1,40V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.800MHz (7.600MT/s) – UCLK 1.900MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) – Timing CL38-44-44-96-1T – 1,42V.

Segue il grafico riepilogativo, del tempo impiegato “in Secondi”, al calcolo del 1M e 32M:

AIDA64 è un famoso programma che ci consente di tenere sotto controllo i punti vitali del nostro computer, quali temperature, voltaggi applicati e prestazioni.

Al suo interno, infatti, troviamo numerosi test, utili per misurare, e comparare, le performance registrate dalle varie componenti hardware. Abbiamo eseguito i test per le RAM con le seguenti impostazioni:

• Livello 1 (Specifiche AMD 2SPC/1DPC/SR) – Memorie a 2.600MHz (5.200MT/s) – UCLK 2.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 1:1) – FCLK 1.733MHz (FCLK:MCLK Ratio 3:2) – Timing CL44-44-44-84-1T – 1,10V;
• Livello 2 (Profilo EXPO) – Memorie a 3.200MHz (6.400MT/s) – UCLK 1.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) -Timing CL30-39-39-102-1T – 1,40V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.800MHz (7.600MT/s) – UCLK 1.900MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) – Timing CL38-44-44-96-1T – 1,42V.

Seguono i grafici riepilogativi dei risultati ottenuti per ciò che riguarda, nello specifico, il comparto di memoria RAM:

I Cinebench R15, R20 e R23 sono una vera e propria suite di test multi piattaforma in grado di calcolare le capacità prestazionali del vostro computer. Il programma è basato sul software di animazione CINEMA 4D ed è lo strumento perfetto per valutare le performance della CPU e del comparto grafico su svariate piattaforme fra cui Windows e Mac OS X.

Cinebench sfrutta le potenzialità del processore centrale del sistema mediante l’utilizzo combinato di calcoli complessi finalizzati al completamento del rendering di un’immagine campione. È possibile eseguire il test in modalità “Single”, sfruttando un solo “core”, oppure “Multi”, sfruttando quindi tutti i “core” disponibili. Abbiamo eseguito i test per le RAM con le seguenti impostazioni:

• Livello 1 (Specifiche AMD 2SPC/1DPC/SR) – Memorie a 2.600MHz (5.200MT/s) – UCLK 2.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 1:1) – FCLK 1.733MHz (FCLK:MCLK Ratio 3:2) – Timing CL44-44-44-84-1T – 1,10V;
• Livello 2 (Profilo EXPO) – Memorie a 3.200MHz (6.400MT/s) – UCLK 1.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) -Timing CL30-39-39-102-1T – 1,40V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.800MHz (7.600MT/s) – UCLK 1.900MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) – Timing CL38-44-44-96-1T – 1,42V.

Seguono i grafici riepilogativi dei rendering con 1Core/1Thread e fino a 12Core/24Thread.

Blender è un famoso programma (completamente Open Source) di modellazione 3D, animazione e rendering. Viene spesso utilizzato anche per il calcolo delle performance dei microprocessori e del comparto di memoria.

• Livello 1 (Specifiche AMD 2SPC/1DPC/SR) – Memorie a 2.600MHz (5.200MT/s) – UCLK 2.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 1:1) – FCLK 1.733MHz (FCLK:MCLK Ratio 3:2) – Timing CL44-44-44-84-1T – 1,10V;
• Livello 2 (Profilo EXPO) – Memorie a 3.200MHz (6.400MT/s) – UCLK 1.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) -Timing CL30-39-39-102-1T – 1,40V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.800MHz (7.600MT/s) – UCLK 1.900MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) – Timing CL38-44-44-96-1T – 1,42V.

Nel grafico il tempo (in Secondi) necessario al rendering delle scene di riferimento “BMW Benchmark” e “Junk Shop”, eseguite con impostazioni predefinite.

La più recente versione del software multi piattaforma messo a punto da Primate Labs, meglio noto come Geekbench, consente di misurare in maniera precisa ed affidabile le prestazioni della propria macchina, fornendo risultati facilmente comparabili grazie ad un completo database online. Il programma prevede carichi di lavoro in grado di simulare scenari tipici di utilizzo e, grazie al nuovo sistema di punteggio, mostra le performance single-core e multi-core in maniera separata.

• Livello 1 (Specifiche AMD 2SPC/1DPC/SR) – Memorie a 2.600MHz (5.200MT/s) – UCLK 2.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 1:1) – FCLK 1.733MHz (FCLK:MCLK Ratio 3:2) – Timing CL44-44-44-84-1T – 1,10V;
• Livello 2 (Profilo EXPO) – Memorie a 3.200MHz (6.400MT/s) – UCLK 1.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) -Timing CL30-39-39-102-1T – 1,40V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.800MHz (7.600MT/s) – UCLK 1.900MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) – Timing CL38-44-44-96-1T – 1,42V.

Segue il grafico riepilogativo dei risultati ottenuti:

HWBOT Realbench è un software di benchmark recentemente introdotto sul noto sito HWBOT, completamente gratuito e basato sull’ormai rodato Realbench di ASUS. Il programma, sviluppato in collaborazione con i migliori professionisti dell’overclock, sfrutta applicazioni Open Source e semplici ma efficaci script per misurare le prestazioni reali del sistema e fornire un punteggio imparziale dovuto solamente alla potenza di calcolo effettiva.

Il programma sfrutta, inoltre, le più recenti istruzioni come SSE4, AVX e DXVA, ed è presente anche un test “burn in” per verificare l’affidabilità della macchina sotto stress prolungato, molto utile appunto per verificare la stabilità in condizione di overclocking. I numerosi software open-source adottati, tra cui Blender, Handbrake, GIMP e LuxMark supportano le più recenti estensioni per sfruttare al meglio le CPU di nuova generazione.

• Livello 1 (Specifiche AMD 2SPC/1DPC/SR) – Memorie a 2.600MHz (5.200MT/s) – UCLK 2.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 1:1) – FCLK 1.733MHz (FCLK:MCLK Ratio 3:2) – Timing CL44-44-44-84-1T – 1,10V;
• Livello 2 (Profilo EXPO) – Memorie a 3.200MHz (6.400MT/s) – UCLK 1.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) -Timing CL30-39-39-102-1T – 1,40V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.800MHz (7.600MT/s) – UCLK 1.900MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) – Timing CL38-44-44-96-1T – 1,42V.

Segue il grafico riepilogativo dei risultati ottenuti:

La nuova versione del famoso software è senza dubbio la più potente e flessibile mai sviluppata da Futuremark (attualmente UL Benchmarks). Per la prima volta viene proposto un programma multipiattaforma, capace di eseguire analisi comparative su sistemi operativi Windows, Windows RT, Android e iOS. Le prestazioni velocistiche del proprio sistema possono essere osservate sfruttando nuovi ed inediti Preset: Ice Storm, Cloud Gate, Sky Diver, Fire Strike, Time Spy, Port Royal e Speed Way.

Il primo, Ice Storm, sfrutta le funzionalità delle librerie DirectX 9.0 ed è sviluppato appositamente per dispositivi mobile, quali Tablet e Smartphone senza comunque trascurare i computer di fascia bassa. Il secondo, Cloud Gate è pensato per l’utilizzo con sistemi più prestanti, come ad esempio notebook e computer di fascia media, grazie al supporto DirectX 10.

Il terzo, Sky Diver, fa da complemento offrendo un punto di riferimento ideale per laptop da gioco e PC di fascia medio-alta con supporto DirectX 11. Infine gli ultimi preset, denominati Fire Strike, Time Spy, Port Royal e Speed Way, sono pensati per l’analisi dei moderni sistemi di fascia alta, contraddistinti da processori di ultima generazione e comparti grafici di assoluto livello con pieno supporto DirectX 11 (Fire Strike), DirectX 12 (Time Spy) e DirectX 12 & DirectX Raytracing (Port Royal e Speed Way).

• Livello 1 (Specifiche AMD 2SPC/1DPC/SR) – Memorie a 2.600MHz (5.200MT/s) – UCLK 2.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 1:1) – FCLK 1.733MHz (FCLK:MCLK Ratio 3:2) – Timing CL44-44-44-84-1T – 1,10V;
• Livello 2 (Profilo EXPO) – Memorie a 3.200MHz (6.400MT/s) – UCLK 1.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) -Timing CL30-39-39-102-1T – 1,40V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.800MHz (7.600MT/s) – UCLK 1.900MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) – Timing CL38-44-44-96-1T – 1,42V.

I nostri test sono stati eseguiti sfruttando i preset Fire Strike (Normal), Time Spy (Normal) con impostazioni predefinite. Nei grafici il punteggio ottenuto nei test Physics e CPU, capaci di evidenziare il vantaggio derivato da un comparto di memoria più o meno prestante.

WinRAR è un famoso programma di compressione con il quale si misura la potenza della CPU nel comprimere un file campione restituendo il valore del dato compresso in KB/s (Rate). Abbiamo eseguito i test con le seguenti impostazioni:

• Livello 1 (Specifiche AMD 2SPC/1DPC/SR) – Memorie a 2.600MHz (5.200MT/s) – UCLK 2.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 1:1) – FCLK 1.733MHz (FCLK:MCLK Ratio 3:2) – Timing CL44-44-44-84-1T – 1,10V;
• Livello 2 (Profilo EXPO) – Memorie a 3.200MHz (6.400MT/s) – UCLK 1.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) -Timing CL30-39-39-102-1T – 1,40V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.800MHz (7.600MT/s) – UCLK 1.900MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) – Timing CL38-44-44-96-1T – 1,42V.

Segue il grafico riepilogativo dei risultati ottenuti:

7-Zip è un noto programma di compressione che al suo interno integra un Tool per la misura delle prestazioni della macchina. Anche in questo caso saranno riportati nel grafico quanti KB/s il sistema, e in particolar modo la CPU, sia in grado di comprimere e decomprimere. Abbiamo eseguito il test di valutazione con le seguenti impostazioni:

• Livello 1 (Specifiche AMD 2SPC/1DPC/SR) – Memorie a 2.600MHz (5.200MT/s) – UCLK 2.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 1:1) – FCLK 1.733MHz (FCLK:MCLK Ratio 3:2) – Timing CL44-44-44-84-1T – 1,10V;
• Livello 2 (Profilo EXPO) – Memorie a 3.200MHz (6.400MT/s) – UCLK 1.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) -Timing CL30-39-39-102-1T – 1,40V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.800MHz (7.600MT/s) – UCLK 1.900MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) – Timing CL38-44-44-96-1T – 1,42V.

Segue il grafico riepilogativo dei risultati ottenuti:

SiSoftware Sandra è un tool di benchmark per l’intero sistema PC, aggiornato per testare le ultime tecnologie disponibili sul mercato. Il software è in grado di assicurare la maggiore compatibilità hardware possibile unita ad un accurato reporting delle prestazioni e delle problematiche del sistema. Abbiamo eseguito i test per le RAM con le seguenti impostazioni:

• Livello 1 (Specifiche AMD 2SPC/1DPC/SR) – Memorie a 2.600MHz (5.200MT/s) – UCLK 2.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 1:1) – FCLK 1.733MHz (FCLK:MCLK Ratio 3:2) – Timing CL44-44-44-84-1T – 1,10V;
• Livello 2 (Profilo EXPO) – Memorie a 3.200MHz (6.400MT/s) – UCLK 1.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) -Timing CL30-39-39-102-1T – 1,40V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.800MHz (7.600MT/s) – UCLK 1.900MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) – Timing CL38-44-44-96-1T – 1,42V.

Seguono i grafici riepilogativi dei risultati ottenuti:

PYPrime 2 è un valido programma di benchmarking completamente open-source, basato su Python e pensato per la misura delle performance del proprio PC con prevalenza su quello che è il comparto di memoria (RAM), più che il microprocessore in sé.

Di conseguenza, per l’ottenimento dei migliori risultati, sarà necessario spingere sulla frequenza di clock delle proprie RAM e ottimizzarne al meglio le latenze.

• Livello 1 (Specifiche AMD 2SPC/1DPC/SR) – Memorie a 2.600MHz (5.200MT/s) – UCLK 2.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 1:1) – FCLK 1.733MHz (FCLK:MCLK Ratio 3:2) – Timing CL44-44-44-84-1T – 1,10V;
• Livello 2 (Profilo EXPO) – Memorie a 3.200MHz (6.400MT/s) – UCLK 1.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) -Timing CL30-39-39-102-1T – 1,40V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.800MHz (7.600MT/s) – UCLK 1.900MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) – Timing CL38-44-44-96-1T – 1,42V.

Nel grafico che segue il tempo impiegato, espresso in “secondi”, per l’esecuzione del benchmark in modalità “2B”:

Benchmark Sintetici: Considerazioni e Riepilogo Risultati

Le nuove Trident Z5 Royal Neo F5-6400J3039G16GX2-TR5NS hanno dimostrato un’affidabilità impeccabile durante tutti i test e le numerose ore di utilizzo quotidiano a cui le abbiamo sottoposte.

Tra i principali punti di forza di queste memorie segnaliamo un’eccezionale stabilità, che evidenzia non solo l’eccellente qualità costruttiva dei moduli, ma soprattutto l’efficacia della selezione degli ICs da parte del produttore taiwanese, in questo caso marchiati SK Hynix.

Le prestazioni offerte, in considerazione dell’elevata frequenza operativa e delle latenze certificate abbastanza spinte, sono certamente di ottimo livello. Grazie al pieno supporto verso la nuovissima tecnologia EXPO (EXtended Profiles for Overclocking), espressamente pensata per l’ultima piattaforma AMD di classe mainstream, anche gli utenti meno esperti avranno modo di beneficiare di un’ottimizzazione automatica capace di assicurare un discreto boost prestazionale, il tutto in pochi secondi.

Operando ad una frequenza di clock pari a 3200MHz (6400MT/s), questi moduli superano di poco lo “sweet spot” ideale definito da AMD per i processori Ryzen 7000, ma si rivelano potenzialmente perfetti in abbinamento con le più recenti soluzioni Ryzen 9000 “Granite Ridge”.

Gli utenti in possesso di processori di generazione precedente potranno comunque sfruttare appieno queste memorie, potendo anche contare su un maggior margine di manovra nell’ottimizzazione delle latenze, al fine di raggiungere il miglior compromesso tra prestazioni e stabilità.

Ricordiamo che su piattaforma AMD, viene automaticamente mantenuta una perfetta sincronia con il controller di memoria (rapporto UCLK:MCLK 1:1) assicurando una minore latenza e un’efficienza superiore dell’intero comparto di memoria.

La nostra suite di prova prevede l’utilizzo dei più noti e diffusi benchmark sintetici, scelti in maniera da poter offrire un quadro complessivo preciso ed affidabile delle performance velocistiche offerte dal KIT di memoria in esame.

In considerazione della notevole mole di dati rilevati durante l’esecuzione delle nostre prove abbiamo deciso di renderne più semplice l’interpretazione proponendovi un riepilogo delle performance relative registrate, ponendo come punto di riferimento i risultati ottenuti con impostazione di “Livello 1”,  ossia fedele a quelle che sono le specifiche ufficiali previste dalla stessa AMD in abbinamento ad un microprocessore Raphael e a moduli Single Rank in configurazione 1 DPC (singolo modulo per canale) su scheda madre 2 SPC (due slot per canale), vale a dire 2.600MHz (5.200MT/s).

Come possiamo osservare l’aumento della frequenza operativa delle memorie RAM, già semplicemente facendo uso del profilo EXPO, garantisce evidenti benefici, in termini di pure prestazioni, nella maggior parte degli applicativi testati, specialmente in quelli particolarmente sensibili alla larghezza di banda, raggiungendo una media superiore al +9% rispetto al livello di impostazione di riferimento.

Procedendo con un’overclock manuale della frequenza e con un’ulteriore ottimizzazione delle varie latenze siamo riusciti a strappare qualche altro punto prestazionale, arrivando a superare il +13% medio.

Ricordiamo che i risultati raggiunti sono stati realizzati usando il solo raffreddamento passivo originale previsto dal produttore. Siamo pienamente soddisfatti del comportamento di questo KIT di memoria, gli appassionati di overclocking e/o modding troveranno in questo prodotto una sicura risposta alle proprie esigenze di prestazioni, affidabilità ed estetica appagante, anche grazie all’illuminazione a LED di tipo RGB completamente personalizzabile.

Ora passiamo al rilevamento delle temperature di esercizio del kit.

Rilevamento Temperature

Per rilevare le temperature di esercizio delle Trident Z5 Royal Neo F5-6400J3039G16GX2-TR5NS ci siamo semplicemente avvalsi dell’ultima versione disponibile del noto programma di monitoraggio HWiNFO64. Il produttore taiwanese, su ogni modulo di memoria, ha previsto l’implementazione di un sensore termico capace di assicurare rilevamenti accurati ed un buon range operativo.

Tutte le prove sono state effettuate con temperatura ambiente di circa 25°C. La temperatura rilevata sulle RAM è da intendersi quella massima registrata durante un’ora di stress test in ambiente Windows (HCI MemTest Pro). Ricordiamo che le temperature sono state rilevate utilizzando i seguenti livelli:

• Livello 1 (Profilo EXPO) – Memorie a 3.200MHz (6.400MT/s) – UCLK 1.600MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) -Timing CL30-39-39-102-1T – 1,40V;
• Livello 2 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.800MHz (7.600MT/s) – UCLK 1.900MHz (MCLK:UCLK Ratio 2:1) – FCLK 2.000MHz (Manuale) – Timing CL38-44-44-96-1T – 1,42V.

Di seguito il grafico riassuntivo delle rilevazioni:

Dalle nostre prove possiamo chiaramente osservare un delta termico, tra temperatura ambientale e moduli di memoria, del tutto contenuto, a testimonianza dell’ottima qualità costruttiva e dei materiali impiegati da G.Skill nella realizzazione dei suoi prodotti.

Possiamo quindi tranquillamente sostenere che le memorie, anche in condizioni di lavoro fuori specifica (7.600MT/s – 3.800MHz CL38 con 1.42v) non soffrono affatto di surriscaldamento anomalo.

Indubbiamente la minore tensione di alimentazione necessaria ai più recenti moduli DDR5 (in questo caso prodotti da SK Hynix) e l’implementazione on-board di un PMIC (Power Management Integrated Circuit) aiuta a mantenere bassi i consumi e, di conseguenza, le temperature d’esercizio.

Ci sentiamo tuttavia obbligati a spezzare una lancia in favore del dissipatore di calore messo a punto dall’azienda per questa nuova linea di memorie, efficiente ed al tempo stesso esteticamente particolare ed accattivante.

Conclusioni

G.Skill è un’azienda ben nota agli appassionati, che negli anni ha consolidato la propria reputazione grazie a prodotti di qualità eccellente, in grado di offrire prestazioni elevate e, al tempo stesso, una straordinaria stabilità operativa e affidabilità in ogni contesto d’uso. Sono infatti numerosi i record mondiali di frequenza da parte di diversi overclocker di fama mondiale, o gli utilizzi in tale ambito sulle più disparate configurazioni da benchmark.

Con le nuovissime soluzioni Trident Z5 Royal Neo l’azienda rivolge all’utenza più esigente del mercato, che non accetta compromessi sia a livello prettamente prestazionale che estetico. Il team di ingegneri si è dedicato meticolosamente alla progettazione, puntando su dettagli di alta qualità e un’estetica ricercata per rendere queste nuove memorie un prodotto capace di emergere in un mercato altamente competitivo.

Ogni componente è stato curato per esaltare l’estetica, con linee eleganti e finiture di pregio, per offrire un’esperienza che unisce potenza e stile, rivolta a chi non accetta compromessi e desidera un prodotto che non solo elevi le prestazioni del proprio sistema, ma che si integri anche con l’aspetto estetico della build.

Ogni modulo, inoltre, è impreziosito da una spettacolare barra superiore con finitura superficiale simil-cristallo, sotto alla quale è previsto un sofisticato sistema di illuminazione a LED RGB completamente personalizzabile tramite software di gestione proprietario e compatibile con le principali tecnologie del settore (AURA Sync, MysticLight, RGB Fusion, Polychrome Sync etc.), in modo tale da assicurare il perfetto abbinamento all’interno delle più disparate configurazioni hardware e rappresentare così la scelta ottimale per tutti quegli appassionati che amano tenere a vista i componenti interni del proprio computer.

L’intera gamma è stata sviluppata con grande attenzione per rispondere alle esigenze di giocatori, creatori di contenuti e appassionati di overclocking, puntando a garantire prestazioni elevate sulla più recente piattaforma AMD mainstream. Al centro di questa piattaforma troviamo le popolari e apprezzate soluzioni Ryzen delle serie 7000, 8000 e 9000, conosciute tra gli appassionati con i nomi in codice Raphael, Phoenix e Granite Ridge.

I moduli appartenenti a questa linea di prodotti prevedono, oltre che un’accurata selezione degli ICs, anche un particolare circuito stampato (PCB) da ben 10 strati con 2oz di rame, capace di garantire una notevole pulizia del segnale ed una minore resistenza elettrica e, di conseguenza, di ridurre sensibilmente i consumi energetici e le temperature di esercizio, a tutto vantaggio dell’efficienza e delle potenzialità in overclocking.

Più che buona la capacità messa a disposizione dal KIT in esame, pari a 32GB suddivisi in due moduli identici da 16.384MB ciascuno. La frequenza operativa di 3.200MHz (6.400MT/s), unita a basse latenze pari a 30-39-39-102 è in grado di garantire prestazioni più che soddisfacenti in tutti gli applicativi d’uso comune, grazie ad una larghezza di banda certamente molto elevata, ed una latenza che, seppur ancora superiore rispetto alle ultime e più spinte soluzioni di passata generazione (DDR4), appare più che dignitosa.

Ricordiamo che tale frequenza va a superare di poco lo “sweet spot” ideale definito da AMD per i processori Ryzen 7000, risultato però potenzialmente perfetta in abbinamento con le più recenti soluzioni Ryzen 9000 “Granite Ridge”.

Gli utenti in possesso di processori di generazione precedente potranno quindi sfruttare appieno queste memorie, potendo anche contare su un maggior margine di manovra nell’ottimizzazione delle latenze, al fine di raggiungere il miglior compromesso tra prestazioni e stabilità, senza rinunciare ad una perfetta una perfetta sincronia con il controller di memoria (rapporto UCLK:MCLK 1:1) così da ottenere una minore latenza e un’efficienza superiore dell’intero comparto di memoria.

Pienamente supportata la nuovissima tecnologia EXPO (Extended Profiles of Overclocking) di AMD, grazie alla quale anche gli utenti meno esperti avranno modo di beneficiare di un’ottimizzazione automatica capace di assicurare un discreto boost prestazionale, il tutto in pochi secondi, semplicemente abilitando l’omonima funzione all’interno del BIOS della propria scheda madre.

Dal punto di vista dell’overclocking l’accurata selezione degli ICs (in questo caso degli eccellenti SK Hynix H5CG48AGBD-X018 A-Die di ultima generazione), da parte dell’azienda taiwanese, garantisce indubbiamente ottime potenzialità, senza la necessita di aumentare eccessivamente la tensione di alimentazione.

Nelle nostre prove, infatti, abbiamo raggiunto senza alcun problema una frequenza di 3.800MHz (7.600MT/s) con latenze di tutto rispetto (38-44-44-96-1T), applicando una tensione di alimentazione pari ad appena 1.42v.

L’esclusivo sistema di dissipazione adottato su questi moduli rappresenta senza dubbio uno dei punti forza del prodotto, vantando eccellenti materiali, cura per i particolari e notevole efficienza nello smaltimento del calore generato. Le memorie, infatti, si mantengono “fresche” anche dopo sessioni prolungate di lavoro.

Non abbiamo mai avuto crash o freeze improvvisi dovuti all’aumento delle temperature di esercizio. L’altezza degli heatspreader non è sufficientemente ridotta per poterli classificare come “Low Profile” ma nemmeno eccessiva a tal punto da creare “fastidi” in fase di montaggio, nell’eventualità che si utilizzino dissipatori per CPU particolarmente voluminosi.

Le nuove Trident Z5 Royal Neo F5-6400J3039G16GX2-TR5NS sono disponibili in Italia presso LDLC, al prezzo di circa 152,95€ IVA Compresa, cifra certamente interessante e del tutto allineata a quella della maggior parte dei nuovi kit DDR5 di pari capacità e caratteristiche tecniche. Un valore aggiunto, oltre alla consueta qualità che contraddistingue i prodotti dell’azienda taiwanese, è rappresentato da una copertura in garanzia di tipo “Lifetime”.

Pro:

• Eccellente qualità costruttiva e materiali;
• Dissipatore in alluminio molto efficiente e dal design accattivante ed unico, in edizione Silver con finitura a specchio;
• Spettacolare sistema di illuminazione a led RGB, completamente personalizzabile tramite software di gestione proprietario (oltre che compatibile con le principali tecnologie del settore);
• Barra superiore con finitura simil-cristallo di grande impatto visivo;
• Design a medio-basso profilo;
• Ottime prestazioni complessive;
• Certificazione Dual-Channel;
• Espressamente ottimizzate per piattaforma mainstream AMD di ultima generazione e relativi microprocessori Ryzen 7000, 8000 e 9000 Series;
• Frequenza operativa di targa pari a ben 3.200MHz (6.400MT/s) con latenze 30-39-39-102;
• Buona propensione all’overclocking grazie all’accurata selezione degli ICs (SK Hynix A-Die);
• Tensione di alimentazione di 1.40v;
• Supporto alla tecnologia AMD EXPO 1.1;
• Buona capacità complessiva (32GB);
• Garanzia di tipo Lifetime.

Contro:

• Nulla da segnalare.

Si ringrazia per il campione fornitoci.

Gianluca Cecca – delly – Admin di HW Legend