OCPC PISTA RGB Black Label DDR5 2x8GB 5.600MHz CL36 [MMPT2K16GD556C36BL]

Uno sguardo da vicino

I nuovissimi moduli PISTA RGB DDR5 Series, grazie al loro design particolare ed accattivante, sono pensati per catturare l’attenzione di tutti quegli utenti che intendono abbinare elevate prestazioni velocistiche ad uno stile unico. Il particolare dissipatore di calore previsto, realizzato in alluminio, infatti, vanta un aspetto estetico che difficilmente passerà inosservato, anche grazie alla colorazione completamente nera con finitura opaca e vistoso inserto dorato. La qualità costruttiva è di ottimo livello, così come la cura nei particolari.

Il risultato finale è di sicuro impatto, aggressivo ed intrigante, capace di sposarsi alla perfezione all’interno delle più moderne configurazioni da gioco ed indubbiamente perfetto per soddisfare tutti quegli appassionati che amano tenere a vista i componenti interni del proprio computer.

Gli ingegneri OCPC, inoltre, hanno rivolto particolare attenzione per ciò che riguarda l’efficienza nella dissipazione del calore generato dai moduli di memoria durante il normale funzionamento, anche in situazioni intense e in condizioni di lavoro fuori specifica, prevedendo per gli heatspreader l’utilizzo di alluminio di buon spessore.

Su uno dei due lati di ogni modulo troviamo una piccola etichetta adesiva che, oltre che fungere da “sigillo” di garanzia, riporta alcune tra le caratteristiche principali del prodotto, quali il modello, la configurazione del KIT e il numero di serie. Il PCB, a seguire le ultime tendenze nel settore, è di colore nero.

Nella parte superiore è prevista una barra realizzata in plexiglass semi-trasparente espressamente pensata per garantire una maggiore uniformità dell’illuminazione generata dalla batteria di LED presenti sul PCB del modulo di memoria, ben otto, disposti su un solo lato.

Nello specifico il produttore americano ha scelto di adottare un’illuminazione di tipo RGB completamente personalizzabile tramite il sistema di controllo previsto nella maggior parte delle schede madri di ultima generazione, come ad esempio le tecnologie proprietarie AURA Sync di ASUSTek, Polychrome RGB Sync di ASRock, RGB Fusion 2.0 di GIGABYTE e MysticLight di MSI.

La qualità dell’illuminazione è a dir poco eccellente e molto ben bilanciata grazie alla semi trasparenza della barra. A seguire vi mostriamo alcuni esempi:

I due moduli di memoria che compongono il kit risultano, come anticipato, abbastanza robusti e certamente non tra i più leggeri, sfiorando i 50g di peso ognuno. Il particolare heatspreader messo a punto dal produttore massimizza lo smaltimento del calore al fine di offrire in ogni condizione, anche quella più estrema, la massima affidabilità. L’ampia superficie dissipante, sviluppata in altezza, gli conferisce un’elevata efficienza, aspetto che rende superfluo l’utilizzo di sistemi di dissipazione attivi supplementari. Il dissipatore, infatti, sporge sensibilmente rispetto alla sagoma del PCB e le dimensioni massime che abbiamo rilevato, con l’ausilio di un calibro digitale professionale, sono di 136,14 x 50,25 x 8,10 mm rispettivamente per lunghezza, altezza e spessore. Tali dimensioni sono da prendere in considerazione per l’installazione in sistemi dove il dissipatore per la CPU è veramente ingombrante ed arriva a sovrastare i moduli di memoria.

Una volta rimosso con cura ed attenzione il dissipatore posto sulle memorie possiamo analizzare il PCB e il chip che montano. L’operazione, per quanto posso sembrare all’apparenza semplice, risulta rischiosa e comporta una certa dimestichezza e attenzione da parte dell’operatore. Ricordiamo che questa operazione invalida la garanzia. Le due parti di cui è composto il dissipatore non sono avvitate o incollate tra di loro, ma semplicemente tenute insieme dal pad adesivo a contatto con i chip di memoria e dalla cornice plastica di separazione. La rimozione è stata abbastanza semplice, noi abbiamo utilizzato un piccolo cacciavite a taglio facendo delicatamente leva. Un particolare che ci ha piacevolmente sorpreso è il perfetto contatto con i chip di memoria, questo non può che aiutare a mantenere basse le temperature di esercizio.

Il particolare circuito stampato, di colore nero opaco, vanta ben 8 strati, al fine di garantire una notevole pulizia del segnale ed una minore resistenza elettrica e, di conseguenza, di ridurre sensibilmente i consumi energetici e le temperature di esercizio, a tutto vantaggio dell’efficienza e delle potenzialità in overclocking. Come di consueto la qualità è ai massimi livelli ed appare decisamente curato e privo di qualsiasi sbavatura. Il produttore americano ha deciso di utilizzare, per questo modello, degli ICs di produzione Samsung, precisamente dei K4RAH086VB-BCQK.

Questi chip DDR5 di ultima generazione si contraddistinguono per la loro ottima predisposizione all’overclocking, anche in abbinamento a tensioni di alimentazione non particolarmente elevate. Ciascun modulo conta un totale di 4 chip da 16Gbit (2.048MB), disposti su un solo lato del PCB. Maggiori informazioni sui chip le potete trovate qui.

In posizione centrale possiamo osservare una delle principali novità che caratterizza i nuovissimi moduli di memoria DDR5. Stiamo parlando del PMIC (Power Management Integrated Circuit) on-board, espressamente pensato per assicurare la migliore efficienza possibile nella gestione dell’alimentazione, al fine di ridurre i consumi e, di conseguenza, lo sviluppo di calore. Nello specifico, il produttore, ha scelto di affidarsi al modello X353-5100 di GMT, pienamente conforme alle specifiche JEDEC.